Ⅰ 新手提問：現行晶振的金屬外殼是什麼材料
石英晶體振盪器分 非溫度補償式晶體振盪器、溫度補償晶體振盪器（TCXO）、電壓控制晶體振盪器（VCXO）、恆溫控制式晶體振盪器（OCXO）和數字化/μp補償式晶體振盪器（DCXO/MCXO）等幾種類型。其中，無溫度補償式晶體振盪器是最簡單的一種，在日本工業標准（JIS）中 ，稱其為標准封裝晶體振盪器（SPXO）。
石英晶體器件
石英晶體振盪器 是利用石英晶體（二氧化硅的結晶體）的壓電效應 製成的一種諧振器件，它的基本結構大致是從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片（簡稱為晶片，它可以 是正方形、矩形或圓形等），在它的兩個對應面上塗敷銀層 作為電極，在每個電極上各焊一根引線接到管腳 上，再加上封裝外殼就構成了石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體或晶體、晶振。其產品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。石英晶體的壓電效應：若在石英晶體的兩個電極上加一電場，晶片就會產生機械變形。反之，若在晶片的兩側施加機械壓力，則在晶片相應的方向上將產生電場，這種物理現象稱為壓電效應。注意，這種效應是可逆的。如果在晶片的兩極上加交變電壓，晶片就會產生機械振動，同時晶片的機械振動又會產生交變電場。在一般情況下，晶片機械振動的振幅和交變電場的振幅非常微小，但當外加交變電壓的頻率為某一特定值時，振幅明顯加大，比其他頻率下的振幅大得多，這種現象稱為壓電諧振，它與LC迴路的諧振現象十分相似。它的諧振頻率與晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等有關。
石英晶體振盪器分非溫度補償式晶體振盪器、溫度補償晶體振盪器（TCXO）、電壓控制晶體振盪器（VCXO）、恆溫控制式晶體振盪器（OCXO）和 數字化/μp補償式晶體振盪器（DCXO/MCXO）等幾種類型。 其中，無溫度補償式晶體振盪器是最簡單的一種，在日本工業標准（JIS）中，稱其為標准封裝晶體振盪器（SPXO）。現以SPXO為 例，簡要介紹一下石英晶體振盪器的結構與工作原理。
石英晶體，有天然的也有人造的，是一種重要的壓電晶體材料。石英晶體本身並非振盪器，它只有藉助於有源激勵和無源電抗網路方可產生振盪。SPXO主要是由品質因數（Q）很高的晶體諧振器（即晶體振子）與反饋式振盪電路組成的。石英晶體振子是振盪器中的重要元件，晶體的頻率（基頻或n次諧波頻率）及其溫度特性在很大程度上取決於其切割取向。石英晶體諧振器的基本結構、（金屬殼）封裝及其等效電路。只要在晶體振子板極上施加交變電壓，就會使晶片產生機械變形振動，此現象即所謂逆壓電效應。當外加電壓頻率等於晶體諧振器的固有頻率時，就會發生壓電諧振，從而導致機械變形的振幅突然增大。
石英晶體振盪器的應用：1、石英鍾走時准、耗電省、經久耐用為其最大優點。不論是老式石英鍾或是新式多功能石英鍾都是以石英晶體振盪器為核心電路，其頻率精度決定了電子鍾表的走時精度。石英晶體振盪器原理的示意如圖3所示，其中V1和V2構成CMOS反相器石英晶體Q與振盪電容C1及微調電容C2構成振盪系統，這里石英晶體相當於電感。振盪系統的元件參數確定了振頻率。一般Q、C1及C2均為外接元件。另外R1為反饋電阻，R2為振盪的穩定電阻，它們都集成在電路內部。故無法通過改變C1或C2的數值來調整走時精度。但此時仍可用加接一隻電容C有方法，來改變振盪系統參數，以調整走時精度。根據電子鍾表走時的快慢，調整電容有兩種接法：若走時偏快，則可在石英晶體兩端並接電容C，如圖4所示。此時系統總電容加大，振盪頻率變低，走時減慢。若走時偏慢，則可在晶體支路中串接電容C。如圖5所示。此時系統的總電容減小，振盪頻率變高，走時增快。只要經過耐心的反復試驗，就可以調整走時精度。因此，晶振可用於時鍾信號發生器。
晶振電路圖
2、隨著電視技術的發展，近 來 彩電多採用500kHz或503kHz的晶體振盪器作為行、場電路的振盪源，經1/3的分頻得到15625Hz的行頻，其穩定性和可靠性大為提高。而且晶振價格便宜，更換容易。
3、在通信系統產品中，石英晶體振盪器的價值得到了更廣泛的體現，同時也得到了更快的發展。許多高性能的石英晶振主要應用於通信網路、無線數據傳輸、高速數字數據傳輸等。
溫度補償晶體器件
溫度補償晶體振盪器（TCXO）是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產生的振盪頻率變化量削減的一種石英晶體振盪器。TCXO中，對石英晶體振子頻率溫度漂移的補償方法主要有直接補償和間接補償兩種類型：
石英晶體振盪器
⑴直接補償型 直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，在振盪器中與石英晶體振子串聯而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯電容容值相應變化，從而抵消或削減振盪頻率的溫度漂移。該補償方式電路簡單，成本較低，節省印製電路板（PCB）尺寸和空間，適用於小型和低壓小電流場合。但當要求晶體振盪器精度小於±1pmm時，直接補償方式並不適宜。
⑵間接補償型 間接補償型又分模擬式和數字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度感測元件組成溫度－電壓變換電路，並將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變容二極體上，通過晶體振子串聯電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償。該補償方式能實現±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數字化間接溫度補償是在模擬式補償電路中的溫度—電壓變換電路之後再加一級模/數（A/D）變換器，將模擬量轉換成數字量。該法可實現自動溫度補償，使晶體振盪器頻率穩定度非常高，但具體的補償電路比較復雜，成本也較高，只適用於基地站和廣播電台等要求高精度化的情況。
TCXO發展現狀
電子器件
TCXO在近十幾年中得到長足發展，其中在精密TCXO的研究開發與生產方面，日本居領先和主宰地位。在70年代末汽車電話用TCXO的體積達20 以上，目 前的主流產品降至0.4 ，超小型化的TCXO器件體積僅為0.27。在30年中，TCXO的體積縮小為1/50乃至1/100。日本京陶瓷公司採用迴流焊接方法生產的表面貼裝TCXO厚度由4mm降至2mm，在振盪啟動4ms後即可達到額定振盪幅度的90%。金石（KSS）集團生產的TCXO頻率范圍為2～80MHz，溫度從－10℃到60℃變化時的穩定度為±1ppm或±2ppm；數字式TCXO的頻率覆蓋范圍為0.2～90MHz，頻率穩定度為±0.1ppm（－30℃～+85℃）。日本東澤通信機生產的TCO－935/937型片式直接溫補型TCXO，頻率溫度特性（點頻15.36MHz）為±1ppm/－20～+70℃，在5V±5%的電源電壓下的頻率電壓特性為±0.3ppm，輸出正弦波波形（幅值為1VPP），電流損耗不足2mA，體積1 ，重量僅為1g。PiezoTechnology生產的X3080型TCXO採用表面貼裝和穿孔兩種封裝，正弦波或邏輯輸出，在－55℃～85℃范圍內能達到±0.25～±1ppm的精度。國內的產品水平也較高，如北京瑞華欣科技開發有限公司推出的TCXO（32～40MHz）在室溫下精度優於±1ppm，第一年的頻率老化率為±1ppm，頻率（機械）微調≥±3ppm，電源功耗≤120mw。目 前高穩定度的TCXO器件，精度可達±0.05ppm。
溫度補償晶體振盪器
高精度、低功耗和小型化，仍然是TCXO的研究課題。在小型化與片式化方面，面臨不少困難，其中主要的有兩點：一是小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小，溫度補償更加困難；二是片式封裝後在其迴流焊接作業中，由於焊接溫度遠高於TCXO的最大允許溫度，會使晶體振子的頻率發生變化，若不採限局部散熱降溫措施，難以將TCXO的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下。但是，TCXO的技術水平的提高並沒進入到極限，創新的內容和潛力仍較大。
TCXO的應用
石英晶體振盪器的發展及其在無線系統中的應用，由於TCXO具有較高的頻率穩定度，而且體積小，在小電流下能夠快速啟動，其應用領域重點擴展到移動通信系統。TCXO作為基準振盪器為發送信道提供頻率基準，同時作為接收通道的第一級本機振盪器；另一隻TCXO作為第2級本機振盪器，將其振盪信號輸入到第2變頻器。目 前 行動電話要求的頻率穩定度為0.1～2.5ppm（－30～+75℃），但出於成本上的考慮，通常選用的規格為1.5～2.5ppm。行動電話用12～20MHz的TCXO代表性產品之一是VC－TCXO－201C1，採用直接補償方式，，由日本金石（KSS）公司生產。
應用：測試設備
溫度補償晶體振盪器
頻率范圍：1MHz-160MHz
常用頻點：45 5.12 6 6.4 8.192 9.216 10 10.24 12 12.8 13 14.4 15.36 16.38 16.384 19.44 19.68 19.8 20 30.72 32.768 36.864 38.88 40 52 50 77.76 80 100 155.52
外形圖：
電壓控制晶體器件
電壓控制晶體振盪器（VCXO），是通過施加外部控制電壓使振盪頻率可變或是可以調制的石英晶體振盪器。在典型的VCXO中，通常是通過調諧電壓改變變容二極體的電容量來「牽引」石英晶體振子頻率的。VCXO允許頻率控制范圍比較寬，實際的牽引度范圍約為±200ppm甚至更大。如果要求VCXO的輸出頻率比石英晶體振子所能實現的頻率還要高，可採用倍頻方案。擴展調諧范圍的另一個方法是將晶體振盪器的輸出信號與VCXO的輸出信號混頻。與單一的振盪器相比，這種外差式的兩個振盪器信號調諧范圍有明顯擴展。
在移動通信基地站中作為高精度基準信號源使用的VCXO代表性產品是日本精工·愛普生公司生產的VG－2320SC。這種採用與IC同樣塑封的4引腳器件，內裝單獨開發的專用IC，器件尺寸為
溫度補償晶體振盪器
12.6mm×7.6mm×1.9mm，體積為0.19。其標准頻率為12～20MHz，電源電壓為3.0±0.3V，工作電流不大於2mA，在－20～+75℃范圍內的頻率穩定度≤±1.5ppm，頻率可變范圍是±20～±35ppm，啟動振盪時間小於4ms。金石集團生產的VCXO，頻率覆蓋范圍為10～360MHz，頻率牽引度從±60ppm到±100ppm。VCXO封裝發展趨勢是朝SMD方向發展，並且在電源電壓方面盡可能採用3.3V。日本東洋通信機生產的TCO－947系列片式VCXO，早在90年代中期前就應用於汽車電話系統。該系列VCXO的工作頻率點是12.8MHz、13MHz、14.5MHz和15.36MHz，頻率溫度特性±2.5ppm/－30～+75℃，頻率電壓特性±0.3ppm/5V±5%，老化特性±1ppm/年，內部採用SMD/SMC，並採用激光束和汽相點焊方式封裝，高度為4mm。日本富士電氣化學公司開發的個人手持電話系統（PHS）等移動通信用VCXO，共有兩大類六個系列，為適應SMT要求，全部採用SMD封裝。Saronix的S1318型、Vectron國際公司的J型、Champion技術公司的K1526型和Fordahi公司的DFVS1－KH/LH等VCXO，均是表面貼裝器件，電源電壓為3.3V或5V，可覆蓋的頻率范圍或最高頻率分別為32～120MHz、155MHz、2～40MHz和1－50MHz，牽引度從±25ppm到±150ppm不等。MF電子公司生產的T－VCXO系列產品尺寸為5mm×7mm，曾被業內認為是外形尺寸最小的產品，但這個小型化的記錄很快被打破。新推出的雙頻終端機用VCXO尺寸僅為5.8mm×4.8mm，並且有的內裝2隻VCXO。Raltron電子公司生產的VX－8000系。
溫度補償晶體振盪器
應用：移頻直放站、測試設備、蜂窩基站
頻率范圍： 1MHz-200MHz
常用頻點：12.8 13 15.36 16.38 16.384 18.432 19.44 20 30.72 32.768 36.864 38.88 40 44.545 51.2 58.078 65 70 73.6100 107.374 120 131.04 135.56
外形圖：
恆溫控制晶體器件
恆溫控制晶體振盪器（OCXO）是利用恆溫槽使晶體振盪器或石英晶體振子的溫度保持恆定，將由周圍溫度變化引起的振盪器輸出頻率變化量削減到最小的晶體振盪器，其內部結構如圖4所示。在OCXO中，有的只將石英晶體振子置於恆溫槽中，有的是將石英晶體振子和有關重要元器件置於恆溫槽中，還有的將石英晶體振子置於內部的恆溫槽中，而將振盪電路置於外部的恆溫槽中進行溫度補償，實行雙重恆溫槽控製法。利用比例控制的恆溫槽能把晶體的溫度穩定度提高到5000倍以上，使振盪器頻率穩定度至少保持在1×10－9。OCXO主要用於移動通信基地站、國防、導航、頻率計數器、頻譜和網路分析儀等設備、儀表中。OCXO是由恆溫槽控制電路和振盪器電路構成的。通常人們是利用熱敏電阻「電橋」構成的差動串聯放大器，來實現溫度控制的。具有自動增益控制（AGC）的（C1app）振盪電路，是 目 前獲得振盪頻率高穩定度的比較理想的技術方案。OCXO的技術水平有了很大的提高。日本電波工業公司開發的新器件功耗僅為老產品的1/10。在克服OCXO功耗較大這一缺點方面取得了重大突破。該公司使用應力補償切割（SCCut）石英晶體振子製作的OCXO，與使用AT切形石英晶體振子的OCXO比較，具有高得多的頻率穩定度和非常低的相位雜訊。相位雜訊是指信號功率與雜訊功率的比率（C/N），是表徵頻率顫抖的技術指標。在對預期信號既定補償處，以1Hz帶寬為單位來測量相位雜訊。Bliley公司用AT切形晶體製作的NV45A在補償點10Hz、100Hz、1kHz和10kHz處的相位雜訊分別為100、135、140和145dBc/Hz，而用SC切割晶體製成的同樣OCXO，則在所有補償點上的雜訊性能都優於5dBc/Hz。
電壓控制晶體振盪器
金石集團生產的OCXO，頻率范圍為5～120MHz，在－10～+60℃的溫度范圍內，頻率穩定度有±0.02、±0.03和±0.05ppm，老化指標為±0.02ppm/年和±0.05ppm/年。Oak頻率控制公司的4895型4.096～45MHz雙恆溫箱控制OCXO，溫度穩定度僅為0.002ppm（2×10－10）/0～75℃；4895型OCXO的尺寸是50.8mm×50.8mm×38.3mm，老化率為±0.03ppm/年。如果體積縮小一點，在性能指標上則會有所犧牲。Oak公司生產的10～25MHz表面貼裝OCXO，頻率穩定度為±0.05ppm/0～70℃。PiezoCrystal的275型用於全球定位系統（GPS）的OCXO採用SC切形石英晶體振子，在0～75℃范圍內總頻偏小於±0.005ppm，最大老化率為±0.005ppm/年。Vectron國際公司的CO－760型OCXO，尺寸為25.4mm見方，高12.7mm，在OCXO產品中，體積算是較小的。隨著移動通信產品的迅猛增長，對OCXO的市場需求量會逐年增加。OCXO的發展方向是順應高頻化、高頻率穩定度和低相位雜訊的要求，但在尺寸上的縮小餘地非常有限。
應用：GPS時鍾、移頻直放站、基站、接入網、測試設備
電壓控制晶體振盪器
特點：低相位雜訊、高穩定度
頻率范圍： 1MHz－160 MHz
常用頻點：4.09655.126.48.1929.83041010.2310.241212.81315.3615.616.3816.38419.442030.72 32.76836.86438.884040.54551.258.0786573.677.374120131.04160
Ⅱ 什麼是KSS晶振是廠家的名字么
對，KSS是日本京瓷的晶振。http://www.kyocera.co.jp/prdct/electro/pdf/xtal/99_j.pdf
Ⅲ 機械行業的KSS是什麼意思怎麼翻譯
KSS：金石集團， 可以翻譯為「凱士士」，呵呵~~
Ⅳ 德國unitech-kss的MQL產品如何尋找
公司簡介
unitech-kss
源自德國金屬加工介質解決方案供應商
unitech Kühlschmierstoffe GmbH公司於1972年在德國工業重鎮魯爾成立，創始人佐爾巴赫（Dipl.-Ing. Harald Solbach）創建了全球最專業的金屬加工介質團隊為客戶提供完整的工業服務。經過40多年的發展，unitech-kss已經成為著名的集生產特種冷卻潤滑油、添加劑、金屬加工介質等產品的供應商及提供與此相關使用技術與服務的行業領導者。
在unitech我們的化學專家把最先進的摩擦學和環境學知識，結合到特種化學品中來研發金屬加工產品，並強調對經濟與環境的持續關切。降低用量，增加生產效率和提高工具的壽命，改善工作環境並不斷開發出可生物降解的金屬加工介質產品是unitech-kss研發工作的使命。目前unitech-kss擁各類型金屬加工油、金屬加工液、熱處理、微量潤滑油、沖壓成型油、拉絲等系列產品。
我們為企業提高生產效率提供堅實基礎，因為企業的生產效率和成功是由眾多因素構成的。而金屬加工介質領域常常會被忽略，倘若你我持續關注金屬加工介質的優化使用，必然會帶來生產力的顯著提升和生產成本的降低。unitech-kss積極地成為客戶的合作夥伴，願意提供創新、可持續性的技術解決方案，幫助客戶提高生產效率、降低成本、減少風險。我們擁有遍布全球的專家團隊，致力於通過創新產品及增值服務為客戶創造價值。
我們的主要服務行業為鋼鐵、汽車、摩托車、冶金、航空航天、金屬加工及電線電纜工業等等。許多全球知名的大公司，如博世集團、舍弗勒集團、GKN集團、約翰迪爾、寶馬、大眾集團、ZF集團等均是我們的重要客戶，unitech-kss產品優良的品質已得到用戶廣泛的贊同與認可。
2013年unitech-kss正式進入中國並在上海成立戊尼太殼（上海）投資有限公司，標志著unitech-kss的高品質金屬加工產品和技術正式進入中國市場。unitech-kss願秉持」為需求而在「的服務理念，為中國金屬加工業客戶提供優質的金屬加工產品和技術解決方案。
馬可波羅
Ⅳ 晶振的單位是什麼
晶振的單位是赫茲(HZ)。
晶體振盪器是指從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片（簡稱為晶片），石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體或晶體、晶振；而在封裝內部添加IC組成振盪電路的晶體元件稱為晶體振盪器。其產品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。