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cpu的上市公司有哪些

發布時間:2021-05-26 16:02:10

A. 做手機CPU(晶元)的上市公司有哪些

基本上有實力研發手機cpu的都是上市的高通,英偉達,英特爾,三星,聯發科,華為,蘋果,

B. 現在哪些股票帶有cpu概念的

處理器概念一共有12家上市公司,其中5家處理器概念上市公司在上證交易所交易,另外7家處理器概念上市公司在深交所交易。

C. 緊急請教:A股中,有哪家上市公司能生產CPU

龍芯是中國科學院計算所自主研發的通用CPU。
龍芯3B是首款國產商用8核處理器,主頻達到1GHz,支持向量運算加速,峰值計算能力達到128GFLOPS,具有很高的性能功耗比。

D. 股價15元的cpu的上市公司司有哪些

賣cpu的公司只有兩家:英特爾和AMD

E. 最新上市的CPU有哪些

全新架構的第三代I系列處理器以及最近剛剛推出的AMD
推土機APU。推土機價格比較實惠呵呵。第三代I系列據我所知好像出來了只有I7吧售價999美刀不便宜啊!

F. 飛騰cpu是哪家上市公司

你好,根據描述,飛騰CPU是中國電子旗下天津飛騰所研發的處理器,後被上市公司中國長城收購,所以隸屬於中國長城。

G. 晶元技術行業上市公司有哪些

綜藝股份():

公司參股49%的北京神州龍芯集成電路設計有限公司(和中科院計算技術研究所於02年8月共同設立,注冊資本1億元),從事開發、銷售具有自主知識產權的「龍芯」系列微處理器晶元等。龍芯1號、2號的推出,打破了我國長期依賴國外CPU產品的無"芯"的歷史。

世界排名第五的集成電路生產廠商意法半導體公司已決定購買龍芯2E的生產和全球銷售權。目前龍芯課題組正進行龍芯3號多核處理器的設計,具有突出的節能、高安全性等優勢。

大唐電信(600198):

公司控股95%的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭,具有EMV卡晶元自主設計能力,具備完全的知識產權,晶元產品獲得EMV認證的進展至少領先國內競爭對手1.5年。因此,一旦國內EMV卡大規模遷移啟動,公司將最先受益,並有望隨市場一起爆發性增長,從而推動公司業績增長超出預期。

同方股份(600100):

公司控股86%子公司北京同方微電子有限公司(簡稱「同方微電子」),是清華控股有限公司和同方股份有限公司共同組建的專業集成電路設計公司,同方微電子主要從事集成電路晶元的設計、開發和銷售,並提供系統解決方案。

目前主要產品為智能卡晶元及配套系統,包括非接觸式存儲卡晶元、接觸和非接觸的CPU卡晶元及射頻讀寫模塊等。

ST滬科(600608):

公司控股70.31%子公司蘇州國芯科技有限公司是中國信息產業部與摩托羅拉公司在中國合作的結晶,接受摩托羅拉先進水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技術及其SoC設計方法;以高起點建立蘇州國芯自主產權的32位RISCC*Core?。

在M*Core M210/M310的基礎上自主研發了具有自主知識產權的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M;建立了以C*Core?為核心的C*SoC100/200/300設計平台;並獲得多項國家專利和軟體著作權。

H. 生產晶元的上市公司有哪些

公司控股95%的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭,具有EMV卡晶元自主設計能力版,具備完全的知識產權權,晶元產品獲得EMV認證的進展至少領先國內競爭對手1.5年。因此,一旦國內EMV卡大規模遷移啟動,公司將最先受益,並有望隨市場一起爆發性增長,從而推動公司業績增長超出預期。

I. 做手機CPU(晶元)的A股的A股的上市公司上市公司有哪些

1、全志科技:


經營范圍公司經營范圍包括電子元器件、軟體的研發及銷售;系統集成。(依法須經批準的項目等。旗下產品全志A80採用了big.LITTLE雙架構方案,集成四個Cortex-A15、四個Cortex-A7 CPU核心,並且支持HPM,全部八個核心可以同時運行。


2、中穎電子:


中穎電子股份有限公司是一家專注於MCU及鋰電池管理晶元領域的晶元設計公司,是首

批被中國工業及信息化部,及上海市信息化辦公室認定的,集成電路設計企業,也是上海市企業

技術中心、高新技術企業、國家認定的重點集成電路設計企業。


3、通富微電:


南通富士通微電子股份有限公司於於1994年2月4日成立於江蘇南通。是一家以研究半導體聞名的國家、省高新技術企業。公司成立於1997年10月。作為國家、省高新技術企業,南通富士通始終站在行業科技發展前沿,堅持以科技促發展。

(9)cpu的上市公司有哪些擴展閱讀

通富微電(002156)

公司成立於1997年10月,現有員工4000多人。作為國家、省高新技術企業,南通富士通始終站在行業科技發展前沿,堅持以科技促發展。多年來,公司先後承擔並完成了多項國家級、省級技術改造項目,有力推動了我國先進封裝測試技術的產業化。在行業內率先通過ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三項國際管理體系認證。

公司設有省級技術中心,有強大的研發團隊,先後開發的LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN、汽車電子等新產品在國內領先,BGA、CSP等新產品正在開發中。公司擁有專利11項。

公司具有較強的海外市場開發能力和競爭力,出口佔比60%。主要客戶為世界半導體知名企業,摩托羅拉、西門子、東芝等世界排名前十。

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