上海貝嶺矽片加工

A. 電腦晶元生產開發股票

電腦晶元生產開發股票有：
一、歐比特：專注工業領域的集成電路製造商，公司主要從事高可靠嵌入式SoC晶元類產品的研發、生產和銷售以及系統集成類產品的研發、生產和銷售。公司為基於SPARC架構SoC晶元的行業技術引導者和標准倡導者，是我國首家成功研製出基於SPARC架構的SoC晶元的企業，推出的SPARC架構的基礎晶元S698，其技術達到國際先進水平。
二、有研硅股：8英寸硅單晶拋光片是當前世界集成電路產業的主流產品之一，有研硅股的技術儲備雄厚，目前掌握大直徑硅單晶生長、矽片加工、晶體微缺陷控制等關鍵工程化技術，申請專利100餘項，先後研製成功我國第一根6英寸、8英寸、12英寸和18英寸直拉硅單晶、6英寸區熔硅單晶。
三、中國軟體：公司與集成電路促進中心(CSIP)宣布，該中心將攜手Linux操作系統開發商Canonical開發屬於中國的操作系統參考構架，公司屬於應用軟體行業，主營應用軟體和軟體外包業務。
四、士蘭微：一家專業從事集成電路以及半導體微電子相關產品的設計、生產與銷售的高新技術企業。公司主要產品是集成電路以及相關的應用系統和方案，主要集中在以下三個領域：以消費類數字音視頻應用領域為目標的集成電路產品，包括以光碟伺服為基礎的晶元和系統。
五、上海貝嶺：我國集成電路行業的龍頭，公司投入巨資建成8英寸集成電路生產線，還聯手大股東華虹集團成立了上海集成電路研發中心，上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路製造企業，技術實力雄厚，公司參股華虹NEC後更加突出了在集成電路方面的實力，有利於提升企業的核心競爭力。
六、華天科技：屬於集成電路封裝、測試行業，公司的主營業務是半導體集成電路的封裝與測試，集成電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊，年封裝能力居於內資專業封裝企業的第三位。
七、通富微電：通富微電是由南通華達微電子有限公司和富士通(中國)有限公司共同投資、由中方控股的中外合資股份制企業。公司專業從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產能力，是中國國內目前規模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業之一。
八、長電科技：以長電科技為主導，與中科院微電子研究所、清華大學等5家聯合申報的「高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室」已獲批准。公司是中國著名的半導體封裝測試生產基地，為客戶提供晶元測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案，是國家重點高新技術企業和中國電子百強企業。公司在傳統IC封裝規模化生產的基礎上，致力於高端封裝技術的研究與開發。
九、同方國芯：同方國芯全資子公司北京同方微電子有限公司、深圳市國微電子有限公司均被認定為2011-2012年度國家規劃布局內重點集成電路設計企業。公司是中國石英晶體元器件行業第一家上市公司，專業從事研發、生產、銷售石英晶體頻率器件及石英晶體光學器件，公司立足自主研發、自主創新，產品技術擁有自主知識產權。

B. 生產晶元的上市公司有哪些

公司控股95％的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭，具有EMV卡晶元自主設計能力版，具備完全的知識產權權，晶元產品獲得EMV認證的進展至少領先國內競爭對手1.5年。因此，一旦國內EMV卡大規模遷移啟動，公司將最先受益，並有望隨市場一起爆發性增長，從而推動公司業績增長超出預期。

C. 電子元器件類上市公司中屬於磁頭類、PCB類、卡類、電真空器件類的有哪些

000925.SZ 眾合機電 2.7905 杭鑫二極體、杭鑫二極體管芯、眾合單晶硅錠、眾合軌道交通、眾合機電煙氣脫硫機電工程、眾合研單晶研磨片、眾合自動售檢票系統 半導體 半導體材料、半導體分立器件、軌道交通、計費結算系統、煙氣脫硫系統

002134.SZ 天津普林 2.4585 天津普林FR-4印刷線路板、天津普林高Tg印刷線路板板材、天津普林鋁基板、天津普林無鹵素印刷線路板板材 半導體 電子元器件

002156.SZ 通富微電 4.0617 富通微電CP系列集成電路、富通微電DIP/SIP系列集成電路、富通微電MCM系列集成電路、富通微電QFP/LQFP系列集成電路、富通微電SOP/SOL/TSSOP系列集成電路 半導體 集成電路

002185.SZ 華天科技 3.7323 eSOP8L塑封集成電路、HDIP12L塑封集成電路、HSIP9L～12L塑封集成電路、HSOP28L～34L塑封集成電路、LQFP48L～128L塑封集成電路、PDIP8L～42L塑封集成電路、PQFP44L～128L塑封集成電路、RPM600CBR-S（20B-21.8）塑封集成電路、RPM600CBR-S（20B-4.5）塑封集成電路、SDIP24L～64 半導體 集成電路

300053.SZ 歐比特 1 EIPC1000-D列印機主板、EIPC1000-M計算機控制主板、EIPC2000-HHART-485/232適配器、EIPC2000-L智能無紙記錄儀、EIPC2000-T無線測控終端、EIPC3000-L彩色無紙記錄儀、EIPC3000-T無線測控終端、EMBC1000-CD 通用控制顯示模塊、EMBC1000-HiRelOBC 高可靠控制計算機CPU板、EMBC10 半導體 電子測試和測量儀器、電子元器件、集成電路

300077.SZ 國民技術 1.088 CPU、SSX44可信密碼模塊晶元、Z8HM2系列晶元、身份認證&Usbkey、時鍾處理及驅動晶元、網路協議晶元、無線音視頻及數據傳輸晶元 半導體 集成電路

300139.SZ 福星曉程 0.548 DEMO板、PDA、PDA-JBA188(捷寶)、PL2102、PL3000--單相多功能數字電能表SOC產片、PL3105--通用智能儀表SOC、PL3106--通用智能儀表SOC、PL3201--單相多功能數字電能表SOC產品、XC2023/XC3023--繼電器驅動晶元、ZF3106串口-載波通訊模塊、大用戶用電管理系統、電力線載波抄表系 半導體 集成電路、系統集成服務

600171.SH 上海貝嶺 6.7381 貝嶺CPU卡晶元、貝嶺存儲卡晶元、貝嶺電子標簽及指紋認證、貝嶺二極體、貝嶺矽片加工、貝嶺集成電路、貝嶺晶體管、貝嶺寬頻可視電話機、貝嶺微處理器 半導體 半導體材料、半導體分立器件、電話機及配件、電腦配件、集成電路

600460.SH 士蘭微 4.3408 士蘭微DVD播放機電路、士蘭微LED驅動電路、士蘭微半導體分立器件晶元、士蘭微電源管理電路、士蘭微發光二極體、士蘭微計量類電路、士蘭微遙控發射電路、士蘭微音響系統電路、士蘭微直流電機驅動電路 半導體 集成電路

600817.SH *ST宏盛 1.2873 上海良華展發酒店 半導體 酒店

D. 上海貝嶺屬於什麼板塊

上海貝嶺上市板塊為：上交所主板A股。上海貝嶺A股股票代碼是：600171
從盈利預測看，上海貝嶺今年開始進入利潤高增長時期，2021年經營性利潤4.05億，接近翻倍增長。

一、上海貝嶺公司簡介
上海貝嶺於1998年09月24日上市（股票代碼：600171），上海貝嶺股份有限公司是集成電路設計企業，提供模擬和數模混合集成電路及系統解決方案。
股票概念：指紋技術，電子標簽，全息手機，證金持股，集成電路，央企國資改革，參股金融，融資融券，滬港通概念，上海國資改革，新材料概念，物聯網
主營產品：半導體分立器件、集成電路、勞務服務，通訊類大規模集成CLSI電路，消費類電路（電子電度表電路、音頻視頻遙控類電路、金卡電路、電話機電路），矽片加工及技術開發服務

二、從技術、投資、基本方面三個角度進行分析上海貝嶺股票

1.技術面上：股價創出高點後回調，市場關注度減低，成交量縮小，買方力量減弱，下周觀察60天線支撐。

2.投資建議：如是中長線投資，建議你持股待漲，如你是短期投資，股價站不穩60天線就要考慮止損。股市有風險，投資需謹慎，以上信息僅供參考！

3.基本面上：公司在智能電表領域耕耘十多年,從單一的計量晶元逐步發 展到 SoC、PLC 等系統級晶元,SoC 內核從 8051 架構升級到 32 位 ARM 架構,初步具備了為客戶提供電表整體解決方案的能力,已成為國內智能電表領域品種最全的集成電路供應商

E. 上海貝嶺股票頻道2007年9月走勢

走勢來看，公司也是集成電路行業的龍頭企業之一，並且還聯手大股東華虹集團成立了上海集成電路研發中心。上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路製造企業，擁有目前國際上主流的晶元加工技術，是國家「909」工程的核心項目，技術實力雄厚。公司的矽片業務也增長迅猛，隨著太陽能領域對「擁硅者為王」理念的認可及我國半導體行業的高速發展，作為級別更高的電子級矽片其價格也必然會水漲船高，因此公司的矽片業務前景十分廣闊。上海貝嶺集題材和短線超跌兩大動能必將掀起攻擊行情，建議重點關注。

F. 受益半導體概念股票有那些

半導體晶元概念股
編者按：全球晶元產業景氣正在持續升溫，而國內半導體產業則有望迎來「黃金十年」。國際半導體設備材料產業協會（SEMI）近日公布，6月北美半導體設備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09，觸及2013年11月以來高點。據了解，該指標是觀察半導體景氣重要指標，大於1代表廠商接單良好，對未來保持樂觀看法。
華天科技：成本技術管理優勢兼備 未來持續快速增長可期
華天科技 002185
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技術優勢兼備。公司已完成崑山、西安、天水三地布局，高中低端生產線分工明確，成本技術優勢兼備。崑山華天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先進封裝技術。西安華天和天水華天進行中低端封裝，成本優勢明顯。
管理層直接控股，股權結構優勢顯著。公司12 名董監高管理層中，有9 人為公司實際控制人，合計持有公司母公司42.92%的股份。這一股權結構使得公司大股東、管理層和中小股東利益保持高度一致，股權結構優勢顯著。
Bumping+FC 業務年底啟動，未來高增長可期。預計崑山華天將在今年四季度開始進行12 寸Bumping 的大規模量產，月產能將達5000 片。隨著Bumping市場規模的快速增長，公司有望快速擴大產能，並且還將帶動西安華天FC 業務的快速增長，未來高增長可期。
MEMS 封裝技術優勢明顯，靜待大規模量產時機。MEMS 進入快速發展第三波，未來幾年將成為WLCSP 封裝技術增長的主要推動力。公司將進行8 寸產品的生產，較目前主流的6 寸MEMS 產品具有更好的一致性，主要產品包括加速度計和指紋識別兩個領域，將靜待大規模量產時機。
首次覆蓋，給予增持評級：我們預計公司14-16 年EPS 為0.40 元，0.52 元，0.62 元，對應14-16 年的PE 為28.2X，21.8X，18.2X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15 年40 倍、30倍、20 倍，對應目標價為13.32 元，首次覆蓋給予增持評級。
核心假定的風險：1）國家集成電路扶持政策落實低於預期；2）Bumping 大規模量產時間推遲；3）基於WLCSP 的CIS 產品需求出現下滑。www.southmoney.com
晶方科技：業績符合預期 長期受益進口替代
晶方科技 603005
研究機構：山西證券 分析師：張旭 撰寫日期：2014-04-01
事件追蹤：
公司公布2013年年報。公司2013年營收4.50億元，較上年同期增長33.53%；歸屬母公司所有者的凈利潤為1.53億元，較上年同期增長11.47%；基本每股收益為0.81元，較上年同期增長10.96%。歸屬於母公司凈資產為7.50億元，較上年同期增長19.73%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.5元（含稅），不送股，不以資本公積轉增股本。
事件分析：
受益行業復甦，公司營收穩定。2013年，受益於全球經濟緩慢復甦，半導體市場增速出現周期性回升。我國集成電路產業在智能手機、平板電腦等終端產品持續增長的帶動下銷售同比增長16.2%。在整體產業規模快速增長的同時，產業結構出現了差異分化的增長態勢，其中封測業的增長速度明顯放緩，增長率為6.1%。在此背景下，2013年公司持續專注於感測器領域的封裝業務，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份識別等晶元領域發展的有利時機，全年保持平穩的增長態勢。
公司是大陸首家晶圓級晶元尺寸封裝廠商。晶圓級晶元尺寸封裝技術的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝，再進行晶圓切割，封裝後的晶元與原始裸晶元尺寸基本一致，符合消費電子短、小、輕、薄的發展的需求和趨勢。目前，該技術只有少數公司掌握，公司作為中國大陸首家、全球第二大能大規模提供影像感測晶元晶圓級晶元尺寸封裝量產服務的專業封測公司，具有技術先發優勢與規模優勢。
公司將長期受益進口替代，發展空間巨大。目前外資企業在我國晶元製造和封裝測試銷售收入中所佔比重已超過80%，國內集電企業面臨嚴重考驗。同時，隨著國內消費類電子需求的持續增長，中國已經超越美國，成為全世界最大的消費類電子市場。持續增長的消費電子需求，也是我國集成電路企業面臨的良好發展機遇，公司長期受益進口替代。
盈利預測與投資建議：
盈利預測及投資建議。公司是大陸首家晶圓級晶元封裝廠商，技術處於行業上游。隨著國內市場的全球地位日益提升及國內產業政策的持續推動，我國集成電路市場將成為全球最有活力和發展前景的市場。公司未來發展空間較大，我們看好公司未來的發展前景，考慮到近期半導體扶持政策的出台預期，首次給予公司「增持」投資評級。
投資風險：
行業波動風險；匯率波動風險
長電科技：卡位先進封裝 業績拐點確立
長電科技 600584
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-07
卡位先進封裝技術，成長路徑明確。公司現在是國內封測行業規模最大，全球第六大的龍頭企業。公司憑借規模優勢在先進封裝技術研發支出上遠高於同行業可比公司，提前卡位先進封裝技術，實現先進封裝技術的全布局，勾畫出明確清晰的中長期成長路徑。
Bumping+FC業務確定性高成長。當晶元製程進步到40/45nm以下時， Bumping+FC封裝方法成為必然選擇。今年是28nm規模化量產大年，Bumping市場規模將快速增長。公司在這一領域已經有多年技術積累並實現大規模量產，受益於行業趨勢將獲得確定性高成長。年初牽手中芯國際更是錦上添花，有望切入國際IC設計大廠高端產品。
TSV和MIS技術領先，未來成長空間巨大。公司在TSV技術和MIS材料兩個領域技術領先，未來這兩個領域都將坐擁近百億美元的市場空間，並且高速滲透期拐點即將到來，有望成為行業規模爆發增長的最大受益者。 2Q業績拐點確立。公司7月2日公布業績預增公告，2Q單季實現凈利潤5000萬元左右。這主要受益於低端生產線搬遷陣痛結束，人力成本優勢顯現；先進封裝技術前期大額研發投入之後，隨著量產規模提升開始進入業績釋放期；並且快速增長的先進封裝業務對公司整體業績推動作用加大，2Q業績拐點確立。
首次覆蓋，給予買入評級：我們預計公司14-16年EPS為0.24元，0.42元，0.67元，對應14-16年的PE為42.5X，24.1X，14.9X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15年40倍、30倍、20倍，對應目標價為12.67元，首次覆蓋給予買入評級。
核心假定的風險：1）盈利恢復無法持續；2）國家集成電路扶持政策落實低於預期；3）中芯國際先進製程量產出現問題。
同方國芯：核心晶元國產化是趨勢 只是需要耐心
同方國芯 002049
研究機構：長城證券 分析師：金煒 撰寫日期：2014-04-28
投資建議
公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
投資要點
公司一季度營收凈利潤同比均雙位數增長：公司一季度營業收入同比增長26.5%，歸屬於母公司股東凈利潤同比增長21.0%，扣非後歸屬於母公司股東凈利潤同比增長87.9%。公司傳統業務保持穩定增長，金融支付類產品和特種集成電路新產品正逐步進入市場，開始貢獻收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整體毛利率為32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。預計主要是4GSIM卡晶元以及國微電子業務提升。
公司一季度費用率控制較好：公司一季度費用佔比為15.1%，相比去年同期的18.5%有較大幅度下降。
公司應收賬款佔比上升：公司一季度應收賬款為4.70億元，占收入比為255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存貨相比去年同期無大變化。
公司經營性現金流比去年同期好：公司一季度經營性現金流量凈額為4380萬，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡晶元以及金融IC卡晶元恐尚不能為公司帶來較大收益，但我們對公司2014年實現凈利潤同比增長30%仍較為有信心，原因如下：
二代身份證晶元將作為公司現金流業務長期存在：公司作為公安部一所指定的四家二代身份證晶元生產廠商之一（其餘三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子），從2003年以來便為公安部提供二代身份證晶元。由於居民信息的保密原因，十年間，公安部沒有再通過其他晶元廠商的認證。我們預計二代身份證晶元業務將長期作為公司的現金流業務存在，為公司整體業績提供保障。公司營業利潤中34%左右均來源於身份證晶元業務，只要該項業務公安部不引入新的競爭者，公司業績將有較為穩固的基礎。另外考慮到2005-2006年是身份證發證高峰，2015-2016年恐有一波換證高峰到來，我們預計2014-2016年公司身份證晶元業務將呈現穩中有升的局面，為公司總體業績增長打下較為堅實的基礎。
公司SIM卡業務將持續增長並提升毛利率：公司去年SIM卡出貨量約7億張，同比2012年增長56%。在單價基本不變的前提下，公司毛利率從6%左右提升到了12%-13%。全球一年發行50億張SIM卡，公司目前占據全球市場份額約14%。我們預計在規模化效應下，公司的SIM卡發卡量將進一步上升，另外由於大存儲的4GSIM卡采購佔比上升，公司SIM卡毛利率仍有望進一步提升。我們預計公司今年有望發行10億張SIM卡，毛利率將接近15%，預計為公司提供4000元左右的營業利潤，佔到公司總體營業利潤的10%以上。
受益於軍隊信息化建設提速，國微電子將維持25%-35%左右業績增速：同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售，公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業，是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品，科研投入總經費9億余元，其中「核高基」重大專項支持經費3億多元。和同行比，公司產品種類最全，品種最多，目前可銷售產品達到100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強，在研項目超過50項，年均新增產品近30項。我國軍工用的集成電路市場總額為60億，國內的公司僅佔了其中6個億，國有軍工企業有較大發展空間。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展，也看好公司軍轉民的嘗試。
公司有望2015年受益於金融IC卡晶元國產化：目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移，各家銀行的磁條卡正在初步替換為晶元卡，2013年全年新增晶元卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4-5億張晶元卡，主要來源於股份制銀行的發力，晶元卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均採用NXP的晶元，隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證，國內晶元廠商與外資晶元廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家晶元公司進行局部區域的規模發卡測試，一旦安全性得以驗證，在國家信用的背書下，國內銀行將逐步採用國產IC卡晶元替換進口IC卡晶元。我們預計2014年將是國產晶元廠商嶄露頭角的一年，經過一年實網測試後，國內晶元廠商有望在2015年與國外廠商正面競爭，屆時成本將是考量國內晶元廠商是否能獲取市場的重要因素。核心晶元國產化是大趨勢，國產晶元企業正在縮小和國外企業的差距，這個時候需要的是耐心。
投資建議：公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
風險提示：2014年SIM卡晶元價格戰，公司健康卡銷售不及預期，國微電子盈利不及預期。
七星電子
公司是國內領先的集成電路設備製造商，以集成電路製造工藝技術為核心，以大規模集成電路製造設備、混合集成電路和電子元件為主營業務。公司擁有優秀的技術研發團隊，具備一流的生產環境，加工手段和檢測儀器，是中國最大的電子裝備生產基地和高端的電子元器件製造基地。是「六五」至「十五」期間承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司生產的混合集成電路等軍工配套產品在「神舟五號」、「神舟六號」、「神舟七號」、「嫦娥一號」、長征系列火箭的航天任務和多項國家重點工程中得到應用。
上海新陽
公司是以技術為主導，立足於自主創新的高新技術企業，專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務，同時開發配套的專用設備，致力於為客戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務一體化的整體解決方案。公司主導產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品，可廣泛應用於半導體製造、封裝領域。公司產品主要基於電子清洗和電子電鍍核心技術。公司設有專門的研發機構，擁有一批經驗豐富、研發水平高超的專業研發隊伍，取得了3項國家發明專利、多項實用新型專利和多項上海市高新技術成果轉化項目。公司被中國企業創新成果案例審定委員會、中國中小企業協會認定為「最具自主創新能力企業」，先後被評為上海市外商投資先進技術企業、上海市科技創新企業、上海市專利工作培育企業、上海市重合同守信用AAA級企業。
中穎電子
公司是國內領先的集成電路設計企業，從事IC產品的設計和銷售，並提供相關的售後服務及技術服務。公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主，產品主要應用於小家電及電腦數碼產品的控制。公司是首批被中國工業和信息化部及上海市信息化辦公室認定的IC設計企業，並連續11年被認定為上海市高新技術企業。公司在國內已取得10項發明專利和4項實用新型專利，並在我國台灣地區獲得發明專利5項，已登記的集成電路布圖設計權84項，已登記的軟體著作權7項。

G. 國內生產晶元的上市公司

1、紫光國芯——長江存儲3D NAND；FPGA；

2、中興通訊——中興微電子；

3、國民技術——射頻晶元；移動支付限域通信 RCC 技術；

4、景嘉微——軍用GPU（JM5400 型圖形晶元）；

5、光迅科技——光晶元；

6、全志科技——A 股唯一一家獨立自主IP 核晶元設計公司（類似巨頭ARM）；數模混合高速信號的設計與集成技術在55nm/40nm/28nm 工藝下實現HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder 等數模混合IP。

(7)上海貝嶺矽片加工擴展閱讀：

中國涉足晶元業務的大型公司中，華為算是一個，不過華為並未上市。中芯國際是公認的中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶元製造企業，該公司在香港上市。

反映在市值上，中芯國際當前總市值折算成人民幣僅有400多億元。其他在港上市的中資晶元公司，如華虹半導體、中電華大科技等市值規模則更小。

晶元國產化概念板塊納入的上市公司數量目前有46家，這些公司中目前營收規模最高的就是中興通訊，其後則是長電科技、納思達、太極實業、華天科技、通富微電等。

H. 矽片龍頭股票有哪些

矽片股票有:
1、隆基股份:(簡稱「隆基股份」，代碼，601012)隆基股份始終專注於單晶硅棒、矽片的研發、生產和銷售，經過十多年的發展，
2、滬硅產業:公司主要產品為300mm及以下的半導體矽片，經過多年的持續研發和生產實踐，公司形成了深厚的技術積累。
3、晶澳科技:截至2018年底，晶澳太陽能擁有矽片產能3、晶澳科技:截至2018年底，晶澳太陽能擁有矽片產能8.40GW，電池片產能7.3OGW，組件產能8.18GW。
4、南玻A:業務涵蓋光伏全產業鏈，包括高純多晶硅材料、矽片、電池片、組件及光伏電站工程設計和建設;公司目前高純多晶硅。
5、精功科技:其主要產品有太陽能光伏裝備、紡織機械、建材機械、太陽能多晶矽片和專用車等。
5、精功科技:其主要產品有太陽能光伏裝備、紡織機械、建材機械、太陽能多晶矽片和專用車等。
6、上海貝嶺:公司是我國集成電路行業的龍頭，主營集成電路的設計、製造、銷售和技術服務等，
7、南玻B:在精細玻璃方面，公司以超薄玻璃為基礎，
矽片介紹：
在米粒大的矽片上，已能集成16萬個晶體管，這是科學技術進步的又一個里程碑。
地殼中含量達25.8%的硅元素，為單晶硅的生產提供了取之不盡的源泉。由於硅元素是地殼中儲量最豐富的元素之一，對太陽能電池這樣註定要進入大規模市場（mass market）的產品而言，儲量的優勢也是硅成為光伏主要材料的原因之一。
已能集成4000多萬個晶體管。這是何等精細的工程！這是多學科協同努力的結晶，是科學技術進步的又一個里程碑。
微電子技術正在悄悄走進航空、航天、工業、農業和國防，也正在悄悄進入每一個家庭。小小矽片的巨大「魔力」是我們的前人根本無法想像的。

I. 上海貝嶺微電子製造有限公司怎麼樣

簡介：上海貝嶺微電子製造有限公司成立於2007年08月13日，主要經營范圍為集成回電路及微電子器件的製造、代答加工及技術服務和咨詢，銷售自產產品等。
法定代表人：李紅偉
成立時間：2007-08-13
注冊資本：4000萬人民幣
工商注冊號：310000400534996
企業類型：有限責任公司（台港澳與境內合資）
公司地址：上海市徐匯區宜山路810號1幢