1. 為什麼通威股份放了那麼大的量
通威股份想必大家都很熟悉,在股市上也是比較活躍的個股,怎麼樣這只股票,有沒有投資的價值呢,下面,我針對這只股票給大家分析一下。
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一、從公司角度來看
公司介紹:通威股份有限公司經營范圍為:水產畜禽飼料以及高純晶硅、太陽能電池等產品的研發、生產和銷售。公司主要經營的一個產品有水產飼料、太陽能電池、高純晶硅。公司身為農業產業化國家重點著名企業,正是因為有著出色的產品和全面、高效的服務,公司品牌享譽行業和市場。公司身為出名的太陽能電池生產企業,電池出貨量自2017年以來已連續4年全球第一。
通過簡介我們知道威股份公司的實力很強,下面我們從較為優秀的地方開始分析,了解一下通威股份各位小夥伴們投資了會不會虧。
亮點一:布局矽片補足短板,"漁光一體"電站規模超 2GW
公司與天合光能建立了友好合作關系,推新出來了單晶硅棒及切片項目,兩期總計15GW,可能分別會在2021年和2022年投產,補齊公司矽片供應不足情況。另外,截至報告期末公司已建成「漁光一體」光伏電站46座,累計裝機並網達到超2.4GW的規模,而且逐步實現布局的規模化。
亮點二:電池片業務技術突破,多路線布局穩固龍頭優勢
公司的細致管理使得電池片具有了成本優勢,而且也成為了核心的競爭力,2017年開始,產能利用率幾乎不會低於100%,行業優勢地位從未動搖。那麼就PERC技術,公司從 另一方面把產品結構的進一步優化,大尺寸產能擴張能力電池板塊盈利一直在繼續上漲,另外更加深入地研究多主柵、背鈍化、SE 工藝,持續提升產品競爭力;就潛在N型電池技術而言,於是公司布局TOPCON、HJT等多個技術路線,計劃將在2021年時可以做到到G W規模HJT中試線的運行,鞏固企業的龍頭地位。
亮點三:多晶硅供需偏緊,低成本產能擴張鞏固先發優勢
因公司在硅料環節的工藝處於領先地位所以帶來了成本優勢,這是公司在硅料環節的核心競爭力,1H21新產能平均生產成本下降至3.37萬元/ 噸,在行業中一直擁有領先優勢。用未來的眼光來看,公司低成本產能一直在擴大,2022年底多晶硅年產能將達到33萬噸,同時積極布局N型矽片用料布局,先發優勢有望突破;短期來觀察,2021年多晶硅環節新增產能的有效產量貢獻是有一定的限制的,供需持續偏緊或將支撐硅料價格維持在高位區間,公司盈利水平可能會更高。
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二、從行業角度看
全球光伏處於高景氣時期,全球能源結構在不斷的向新能源發展開來,中國制定了一套目標名為"雙碳目標",世界各國先後制定了相關的政策,以此來促進光伏產業更深層次的發展,增進光伏產業更進一步發展。光伏裝機量也在不斷的增加,同時光伏產業鏈也跟著受益,通威股份在光伏供應鏈中競爭優勢非常大,估計會在新能源的趨勢中快速發展。
從大體上講,通威股份技術根基深厚,更是有著出眾的競爭優勢,從長遠看發展前景非常不錯。可文章不是實時更新的,倘若想進一步掌握通威股份未來行情,直接點擊鏈接,有專業的投顧能起到診股作用,看下通威股份現在行情有沒有到買入或賣出的好機遇:【免費】測一測通威股份還有機會嗎?
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2. 硅晶圓上市公司有哪些
一、中環股份
中環在太陽能單晶硅和多晶硅領域是國內的龍頭企業,在這一領域積累了豐富的經驗,因此對於晶元的單晶硅,具備發展硅基晶圓的產業生態鏈的優勢,前景廣闊。總股本30.33萬股,流通A股29.29萬股,每股收益0.3770元。
二、晶盛機電
晶盛機電8寸長晶爐已有批量供應經驗,12寸長晶爐也在部分客戶現場有較長時間的運轉。總股本12.86萬股,流通A股12.08萬股,每股收益0.6700元。
三、有研新材
公司於2019年產業搬遷到山東德州,成立山東有研半導體材料有限公司,其中一期投資18億元,二期投資62億元。總股本8.47萬股,流通A股8.44萬股,每股收益0.2000元。
四、滬硅產業
滬硅產業子公司上海新_300mm半導體矽片產能已達到25萬片/月。總股本24.8萬股,流通A股10.87萬股,每股收益0.0380元。
五、麥格米特
參股公司瞻芯電子是一家致力於碳化硅功率器件與配套晶元的產業化的高科技公司,目前已經完成了國內第一個基於6英寸碳化硅晶圓的SiCMOSFET和SBD工藝平台開發,預計9月份還將有一款碳化硅MOSFET器件通過工業級可靠性認證。總股本5.02萬股,流通A股3.84萬股,每股收益0.8438元。
六、上海新陽
上海新陽上海新陽作為國內的半導體材料龍頭企業,參股公司上海新_300mm矽片正片已通過上海華力微電子有限公司的認證並開始銷售。目前上海新_公司月產能已超過6萬片。總股本3.13萬股,流通A股2.87萬股,每股收益0.9439元。
七、華天科技
公司自主研究開發的硅基晶圓級扇出型封裝技術取得了標志性成果,實現了多晶元和三維高密度系統集成。總股本27.4萬股,流通A股27.39萬股,每股收益0.2561元。
【拓展資料】
硅晶圓: 晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅製成長硅晶棒,成為製造積體電路的石英半導體的材料,經過照相製版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然後切割成一片一片薄薄的晶圓。
簡介:
我們會聽到幾寸的晶圓廠,如果硅晶圓的直徑越大,代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小,這兩種方式都可以在一片晶圓上,製作出更多的硅晶粒,提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中,12寸晶圓有較高的產能。當然,生產晶圓的過程當中,良品率是很重要的條件。
3. 有關半導體,單晶硅的
中文別名:硅單晶
英文名: Monocrystalline silicon
分子式: Si
分子量:28.086
CAS 號:7440-21-3
硅是地球上儲藏最豐富的材料之一,從19世紀科學家們發現了晶體硅的半導體特性後,它幾乎改變了一切,甚至人類的思維。直到上世紀60年代開始,硅材料就取代了原有鍺材料。硅材料――因其具有耐高溫和抗輻射性能較好,特別適宜製作大功率器件的特性而成為應用最多的一種半導體材料,目前的集成電路半導體器件大多數是用硅材料製造的。
硅的單晶體。具有基本完整的點陣結構的晶體。不同的方向具有不同的性質,是一種良好的半導材料。純度要求達到99.9999%,甚至達到99.9999999%以上。用於製造半導體器件、太陽能電池等。用高純度的多晶硅在單晶爐內拉制而成。
單晶硅熔融的單質硅在凝固時硅原子以金剛石晶格排列成許多晶核,如果這些晶核長成晶面取向相同的晶粒,則這些晶粒平行結合起來便結晶成單晶硅。單晶硅具有準金屬的物理性質,有較弱的導電性,其電導率隨溫度的升高而增加,有顯著的半導電性。超純的單晶硅是本徵半導體。在超純單晶硅中摻入微量的ⅢA族元素,如硼可提高其導電的程度,而形成p型硅半導體;如摻入微量的ⅤA族元素,如磷或砷也可提高導電程度,形成n型硅半導體。單晶硅的製法通常是先製得多晶硅或無定形硅,然後用直拉法或懸浮區熔法從熔體中生長出棒狀單晶硅。
單晶硅主要用於製作半導體元件。
用途: 是製造半導體硅器件的原料,用於制大功率整流器、大功率晶體管、二極體、開關器件等
現在,我們的生活中處處可見「硅」的身影和作用,晶體硅太陽能電池是近15年來形成產業化最快的。
熔融的單質硅在凝固時硅原子以金剛石晶格排列成許多晶核,如果這些晶核長成晶面取向相同的晶粒,則這些晶粒平行結合起來便結晶成單晶硅。
單晶硅的製法通常是先製得多晶硅或無定形硅,然後用直拉法或懸浮區熔法從熔體中生長出棒狀單晶硅。
單晶硅棒是生產單晶矽片的原材料,隨著國內和國際市場對單晶矽片需求量的快速增加,單晶硅棒的市場需求也呈快速增長的趨勢。
單晶硅圓片按其直徑分為6英寸、8英寸、12英寸(300毫米)及18英寸(450毫米)等。直徑越大的圓片,所能刻制的集成電路越多,晶元的成本也就越低。但大尺寸晶片對材料和技術的要求也越高。單晶硅按晶體伸長方法的不同,分為直拉法(CZ)、區熔法(FZ)和外延法。直拉法、區熔法伸長單晶硅棒材,外延法伸長單晶硅薄膜。直拉法伸長的單晶硅主要用於半導體集成電路、二極體、外延片襯底、太陽能電池。目前晶體直徑可控制在Φ3~8英寸。區熔法單晶主要用於高壓大功率可控整流器件領域,廣泛用於大功率輸變電、電力機車、整流、變頻、機電一體化、節能燈、電視機等系列產品。目前晶體直徑可控制在Φ3~6英寸。外延片主要用於集成電路領域。
由於成本和性能的原因,直拉法(CZ)單晶硅材料應用最廣。在IC工業中所用的材料主要是CZ拋光片和外延片。存儲器電路通常使用CZ拋光片,因成本較低。邏輯電路一般使用價格較高的外延片,因其在IC製造中有更好的適用性並具有消除Latch-up的能力。
矽片直徑越大,技術要求越高,越有市場前景,價值也就越高。
日本、美國和德國是主要的硅材料生產國。中國硅材料工業與日本同時起步,但總體而言,生產技術水平仍然相對較低,而且大部分為2.5、3、4、5英寸硅錠和小直徑矽片。中國消耗的大部分集成電路及其矽片仍然依賴進口。但我國科技人員正迎頭趕上,於1998年成功地製造出了12英寸單晶硅,標志著我國單晶硅生產進入了新的發展時期。目前,全世界單晶硅的產能為1萬噸/年,年消耗量約為6000噸~7000噸。未來幾年中,世界單晶硅材料發展將呈現以下發展趨勢:
1,單晶硅產品向300mm過渡,大直徑化趨勢明顯:
隨著半導體材料技術的發展,對矽片的規格和質量也提出更高的要求,適合微細加工的大直徑矽片在市場中的需求比例將日益加大。目前,矽片主流產品是200mm,逐漸向300mm過渡,研製水平達到400mm~450mm。據統計,200mm矽片的全球用量佔60%左右,150mm佔20%左右,其餘佔20%左右。Gartner發布的對矽片需求的5年預測表明,全球300mm矽片將從2000年的1.3%增加到2006年的21.1%。日、美、韓等國家都已經在1999年開始逐步擴大300mm矽片產量。據不完全統計,全球目前已建、在建和計劃建的300mm硅器件生產線約有40餘條,主要分布在美國和我國台灣等,僅我國台灣就有20多條生產線,其次是日、韓、新及歐洲。%P
世界半導體設備及材料協會(SEMI)的調查顯示,2004年和2005年,在所有的矽片生產設備中,投資在300mm生產線上的比例將分別為55%和62%,投資額也分別達到130.3億美元和184.1億美元,發展十分迅猛。而在1996年時,這一比重還僅僅是零。
2、硅材料工業發展日趨國際化,集團化,生產高度集中:
研發及建廠成本的日漸增高,加上現有行銷與品牌的優勢,使得硅材料產業形成「大者恆大」的局面,少數集約化的大型集團公司壟斷材料市場。上世紀90年代末,日本、德國和韓國(主要是日、德兩國)資本控制的8大矽片公司的銷量佔世界矽片銷量的90%以上。根據SEMI提供的2002年世界硅材料生產商的市場份額顯示,Shinetsu、SUMCO、Wacker、MEMC、Komatsu等5家公司占市場總額的比重達到89%,壟斷地位已經形成。
3、硅基材料成為硅材料工業發展的重要方向:
隨著光電子和通信產業的發展,硅基材料成為硅材料工業發展的重要方向。硅基材料是在常規硅材料上製作的,是常規硅材料的發展和延續,其器件工藝與硅工藝相容。主要的硅基材料包括SOI(絕緣體上硅)、GeSi和應力硅。目前SOI技術已開始在世界上被廣泛使用,SOI材料約占整個半導體材料市場的30%左右,預計到2010年將佔到50%左右的市場。Soitec公司(世界最大的SOI生產商)的2000年~2010年SOI市場預測以及2005年各尺寸SOI矽片比重預測了產業的發展前景。
4、矽片製造技術進一步升級:半導體,晶元,集成電路,設計,版圖,晶元,製造,工藝目前世界普遍採用先進的切、磨、拋和潔凈封裝工藝,使製片技術取得明顯進展。在日本,Φ200mm矽片已有50%採用線切割機進行切片,不但能提高矽片質量,而且可使切割損失減少10%。日本大型半導體廠家已經向300mm矽片轉型,並向0.13μm以下的微細化發展。另外,最新尖端技術的導入,SOI等高功能晶片的試制開發也進入批量生產階段。對此,矽片生產廠家也增加了對300mm矽片的設備投資,針對設計規則的進一步微細化,還開發了高平坦度矽片和無缺陷矽片等,並對設備進行了改進。
硅是地殼中賦存最高的固態元素,其含量為地殼的四分之一,但在自然界不存在單體硅,多呈氧化物或硅酸鹽狀態。硅的原子價主要為4價,其次為2價;在常溫下它的化學性質穩定,不溶於單一的強酸,易溶於鹼;在高溫下化學性質活潑,能與許多元素化合。
硅材料資源豐富,又是無毒的單質半導體材料,較易製作大直徑無位錯低微缺陷單晶。晶體力學性能優越,易於實現產業化,仍將成為半導體的主體材料。
多晶硅材料是以工業硅為原料經一系列的物理化學反應提純後達到一定純度的電子材料,是硅產品產業鏈中的一個極為重要的中間產品,是製造硅拋光片、太陽能電池及高純硅製品的主要原料,是信息產業和新能源產業最基礎的原材料。
[編輯本段]單晶硅市場發展概況
2007年,中國市場上有各類硅單晶生長設備1500餘台,分布在70餘家生產企業。2007年5月24日,國家「863」計劃超大規模集成電路(IC)配套材料重大專項總體組在北京組織專家對西安理工大學和北京有色金屬研究總院承擔的「TDR-150型單晶爐(12英寸MCZ綜合系統)」完成了驗收。這標志著擁有自主知識產權的大尺寸集成電路與太陽能用硅單晶生長設備,在我國首次研製成功。這項產品使中國能夠開發具有自主知識產權的關鍵製造技術與單晶爐生產設備,填補了國內空白,初步改變了在晶體生長設備領域研發製造受制於人的局面。
硅材料市場前景廣闊,中國硅單晶的產量、銷售收入近幾年遞增較快,以中小尺寸為主的矽片生產已成為國際公認的事實,為世界和中國集成電路、半導體分立器件和光伏太陽能電池產業的發展做出了較大的貢獻。
4. 單晶硅是什麼
單晶硅是硅的單晶體。具有基本完整的點陣結構的晶體。不同的方向具有不同的性質,是一種良好的半導材料。純度要求達到99.9999%,甚至達到99.9999999%以上。用於製造半導體器件、太陽能電池等。用高純度的多晶硅在單晶爐內拉制而成。
(4)上海新N12寸大矽片量a擴展閱讀:
主要用途
單晶硅主要用於製作半導體元件。
用途: 是製造半導體硅器件的原料,用於制大功率整流器、大功率晶體管、二極體、開關器件等
熔融的單質硅在凝固時硅原子以金剛石晶格排列成許多晶核,如果這些晶核長成晶面取向相同的晶粒,則這些晶粒平行結合起來便結晶成單晶硅。
單晶硅的製法通常是先制的多晶硅或無定形硅,然後用直拉法或懸浮區熔法從熔體中生長出棒狀單晶硅。
單晶硅棒是生產單晶矽片的原材料,隨著國內和國際市場對單晶矽片需求量的快速增加,單晶硅棒的市場需求也呈快速增長的趨勢。
單晶硅圓片按其直徑分為6英寸、8英寸、12英寸(300毫米)及18英寸(450毫米)等。直徑越大的圓片,所能刻制的集成電路越多,晶元的成本也就越低。但大尺寸晶片對材料和技術的要求也越高。
單晶硅按晶體伸長方法的不同,分為直拉法(CZ)、區熔法(FZ)和外延法。直拉法、區熔法伸長單晶硅棒材,外延法伸長單晶硅薄膜。直拉法伸長的單晶硅主要用於半導體集成電路、二極體、外延片襯底、太陽能電池。晶體直徑可控制在Φ3~8英寸。
區熔法單晶主要用於高壓大功率可控整流器件領域,廣泛用於大功率輸變電、電力機車、整流、變頻、機電一體化、節能燈、電視機等系列產品。晶體直徑可控制在Φ3~6英寸。外延片主要用於集成電路領域。
5. 華微電子12英寸矽片有生產嗎
有生產。
華微電子12英寸晶元生產線項目是在上海華虹集團8英寸集成電路晶元生產線基礎上的升級項目,於2010年年初正式啟動。
華微電子12英寸晶元生產線項目於2010年1月19日啟動,於當年11月20日實現了首台核心工藝設備光刻機的搬入,並在最短的時間內完成了首期月產能1萬片的設備安裝調試。
本條生產線配備了矽片全自動搬運系統,這使得華力微電子成為國內首家實現全自動生產的12英寸代工企業。
6. 什麼叫太陽能級矽片
普通半導體器件用的矽片純度是99.9999999999%,俗稱12個9.
而太陽能級矽片的純度只要達到99.9999%,即6個9即可。
可以參考以下鏈接的內容:http://www.taiyanggonggong.com/news/content/2008/3/3786.html
太陽能光伏產業調研報告 能源是人類社會賴以生存的物質基礎,是經濟和社會發展的重要資源。長期以來,化石能源的大規模開發利用,不但迅速消耗著地球億萬年積存下的寶貴資源,同時也帶來了氣候變化、生態破壞等嚴重的環境問題,直接威脅著人類的可持續發展。隨著科學技術的進步,人類對可再生能源尤其是風能、太陽能、水能等新型可再生能源的認識不斷深化。太陽能作為取之不盡的可再生能源,其開發利用日益受到世界各國尤其是發達國家的高度重視,太陽能光伏產業的規模持續擴大,技術水平逐步提高,成為世界能源領域的一大亮點,呈現出良好的發展前景。
一、國外太陽能光伏產業基本情況
日本、德國和美國是推動光伏發電系統最有力的國家。資料顯示,歐盟希望在2010年安裝3GW的光伏發電裝置,2030年增加到200GW左右。美國預計2020年光伏發電累計安裝量達到36GW。日本計劃到2010年安裝近5GW。
日本1994年實施「朝日七年計劃」,目前已安裝了近7萬個太陽能屋頂,預計到2010年要安裝100萬個太陽能屋頂。德國2000年通過可再生能源法,以固定優惠收購電價鼓勵可再生能源,並於2004年4月進一步補充修訂可再生能源法,使得德國2004年光伏發電系統設備大幅增加,並一舉超過日本成為全球最大光伏發電系統裝設地區。根據Solarbuzz提供的數據,2004年,德國光伏發電系統裝設容量為361MW,同比增長152%,已佔全球總量的39%;日本以278MW的裝設容量佔全球30%。德日兩國裝設容量佔了全球2/3以上。目前我國電池產品也主要出口到上述兩國。美國於1997年宣布百萬屋頂計劃,計劃到2010年在100萬座屋頂上安裝光伏發電和光熱系統。
過去十年,隨著世界光伏市場需求量大幅增加,加上大規模製造技術的不斷提升,推動了世界光伏產業的快速發展,光伏電池產量從1995年的78.6MW,提高到2005年的1727MW,年均增幅達到32.4%。可以預見,未來15年世界光伏生產規模將保持年均20%以上的增長,甚至有更為樂觀地估計,到2010年,全球太陽能產量將增長4倍,銷售收入增長3倍,利潤增長3倍。
世界光伏電池製造主要集中在日本、德國、美國、西班牙等發達國家,其中日本2005年光伏電池產量達到833MW,占據了世界光伏市場份額的近半壁江山,中國大陸進入了世界光伏製造十大國之一,2005年光伏電池產量為128MW,列世界第四位,佔世界市場分額7.4%。
年度統計表:1995-2005年世界太陽能電池產量和增長率
年份 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005
產量(MW) 78.6 89.6 125.8 153 201.4 278 395 536 742 1194 1727
增長率(%) 12.6 14 40.4 21.5 31.8 38 42.1 35.7 38.4 60.9 44.6
99-05年增長率
2005年世界主要太陽能電池製造商產量產能和市場份額一覽表
公司名稱 產品類型 國別/地區 產量(MW) 產能(MW) 市場份額 產量排名
Sharp(夏普) 單/多晶硅非晶硅 日本 428 600 24.78% 1
Q-Cells 單/多晶硅 德國 160 300 9.26% 2
Kyocera(京瓷) 多晶硅 日本 142 240 8.22% 3
Sanyo(三洋) a-Si/sc-Si*非晶硅 日本 125 158 7.24% 4
Mitsubishi(三菱電子) 多晶硅 日本 100 135 5.79% 5
Schott Solar 多晶硅
EFG帶硅
非晶硅 德國 95 113 5.50% 6
BP Solar 單/多晶硅
非晶硅 美國 90 157 5.21% 7
尚德太陽能 單/多晶硅 中國無錫 85 120 4.92% 8
Motech(茂迪) 單/多晶硅 中國台灣 60 100 3.47% 9
Shell Solar 單/多晶硅 CIS 薄膜 德國 59 110 3.42% 10
Isofoton 單晶硅 西班牙 53 90 3.07% 11
Deutsche Cell 多晶硅 德國 38 40 2.20% 12
Photowatt 多晶硅 法國 24 30 1.39% 13
United Solar
Ovonic 非晶硅 美國 22 30 1.27% 14
Kaneka
Solartech 非晶硅 日本 21 23 1.22% 15
SunPower 單晶硅 美國 20 50 1.16% 16
Ersol Solar Energy 多晶硅 德國 20 25 1.16% 17
E-Ton Solar (益通) 單/多晶硅 中國台灣 20 28 1.16% 18
First Solar CdTe 美國 20 25 1.16% 19
GE Energy(原Astropower) 單晶硅 美國 18 25 1.04% 20
Sunways 多晶硅 德國 16 42 0.93% 21
Evergreen Solar 帶硅(String Ribbon) 美國 14 15 0.81% 22
MHI(三菱重工) 非晶硅 日本 12 12 0.69% 23
寧波太陽能 單晶硅 中國 12 16 0.69% 24
天達光伏 CdTe薄膜 德國 10 30 0.58 35
世界總計 1727 - 100%
二、我國太陽能光伏產業和應用情況
(一)光伏產業情況
1、硅材料和矽片
目前太陽能電池廠家廣泛採用的原料是多晶硅,多晶硅同時還是半導體的原料。多晶硅由硅純度較低的冶金級硅提煉而來,太陽能級硅純度要達到99.9999%,即6個9,而半導體用硅要求硅純度達到99.9999999999%,即12個9。
光伏產業的持續快速增長,使得主要依賴半導體工業用硅的頭尾料、廢料和剩餘產能已經不能滿足光伏市場的需求,光伏和半導體產業對硅料的競爭需求直接造成目前硅料的供應緊張和價格上漲,2003年每公斤24美元,2004年漲到32美元,目前市場價格正逼進100美元。盡管目前各主要硅料製造商都在擴充產能,而且新增產能基本都用於滿足光伏產業的需要,根據市場需求和主要硅料供應商未來供應能力方面的數據分析,到2008年硅料供應緊張的狀況有所緩解。
世界多晶硅原料光伏供應與需求關系
供應緊張的後果不僅是價格瘋漲,部分電池企業根本就無法獲得硅料,我國電池企業所用硅料90%以上靠進口,不少電池企業由於沒有充足硅料,電池生產能力被放空,甚至處於「等米下鍋」的境地。
迄今為止,生產高純度多晶硅提煉技術還掌握在發達國家的少數企業手中。下表給出了包括SGS、Hemlock、Wacker、Tokuyama、AsiMI等在內的8家世界主要高純多晶硅原料製造商產量及其光伏供應量數據。
世界晶硅原料製造商產量及其光伏供應量一覽表
製造商名稱 國別 2004年 2005年預測
總產量(噸) 光伏供應量(噸) 總產量(噸) 光伏供應量(噸)
SGS(與AsiMI合資) 美國 2100 2100 2300 2300
Hemlock 美國 7000 2700 7400 2700
Wacker 德國 5000 2400 5000 2400
Tokuyama(德山) 日本 5200 2000 5200 2000
ASiMI 美國 2200 0 3000 200
MEMC 義大利 2500 0 3700 700
住友 Sitix Sumitomo Titanium 日本 700 0 700 0
三菱* 日本 2800 300 2800 300
其它 500 0 2000 1000
合計 28000 9500 32100 11600
其它光伏用硅原料供應商(含半導體工業的邊角料,廢料以及庫存用量等) 4000 4000
光伏應用合計 13500 15600
*三菱產量為三菱材料和三菱多晶兩家總產量
國外硅料生產商意識到這是一輪大牛市,紛紛行動起來,積極擴大產能。例如,全球最大硅料供應商Hemlock於今年11月中旬宣布,計劃在美國投資4-5億美元擴充產能,將現有產能擴充50%。全球第三大硅料生產商Wacker也有宏偉擴產計劃,2007年將其產能從目前的5000噸擴充到9000噸。
由於當前國際硅料供應的緊張,給迅速升溫的國內光伏產業帶來了不利的影響。然而,投資硅料比投資太陽能電池生產將面臨更高的資金、技術及人才的門檻,但最重要的門檻還不是資本,而是技術。目前國內掌握硅料生產技術的主要有新光硅業、洛陽半導體廠。洛陽半導體廠以及作為新光硅業科研生產基地的峨嵋半導體廠的項目此前都已建設多年,但由於受技術水平較低、資金不足、規模小等限制,根本無法與國際巨頭競爭。為了盡快擺脫受制於國外硅材料的被動局面,國內有條件的企業也在加快提高多晶硅產量。新光硅業引進俄羅斯技術,投資12億元建設1200噸多晶硅項目。洛陽中硅以峨嵋半導體材料廠的技術班底為依託,300噸多晶硅項目已投產並在建設二期工程。以生產電池和組件為主的天威公司,也在加快向產業上游擴張,2005年收購了四川峨嵋半導體材料廠,成為其第二大股東。
太陽能電池用硅錠/矽片生產主要包括單晶硅棒拉制和多晶硅鑄錠製造以及切片。2003年前,我國硅錠/矽片生產規模較小,成本優勢不明顯。經過2004年以來兩年的發展,生產企業增多,產量得到提高,硅錠/矽片生產已形成一定規模,矽片生產能力基本能夠滿足國內市場需求。
中國晶硅材料的生產供應情況
企業名稱 目前產能(噸) 新建和擴產後產能(噸) 技術
來源 投產時間
四川新光硅業科技有限公司 0 1200 峨嵋半導體材料廠,引進部分俄羅斯技術和國外設備 2007年初
洛陽中硅高科技有限公司 30 一期 300
二期 3000 洛陽單晶硅公司,中國有色工程設計總院 一期2005年底,二期2007年
寧夏石嘴山市 0 5000 俄羅斯稀有金屬研究院 籌建
雲南愛信硅科技有限公司 0 一期3000
總一萬噸 引進德國生產線技術 一期投資25億,2007年底
江蘇順大半導體發展有限公司 0 一期1500噸總3000噸 美國Hemlock 總投資30億,一期2007
遼寧凌海市 0 1000 引進美國生產線生產 投資11億 招商當中
四川超磊實業 0 1000 與美國公司合作引進技術產品外銷模式 籌建
峨嵋半導體材料廠 100 220 自主技術 2006年
2、光伏電池和組件
近幾年,我國的光伏製造能力實現了跨越式的發展,特別是2002年以來,隨著無錫尚德、保定天威英利等新建規模企業的陸續建成投產和原有主要企業天達光伏和寧波太陽能等企業的產能擴張,我國的光伏電池生產能力迅速提升。此外,一大批規模光伏組件封裝企業涌現出來,典型的包括上海太陽能科技、佳陽新能源、京瓷(天津)和力諾桑普等,使得我國無論是組件還是電池生產迅速向世界光伏製造大國邁進。
近三年,中國的光伏製造一步一個台階,處於年均增幅超過100%的高增長期。2002年中國光伏製造首次躋身世界10強,組件和電池產量均位居世界第7;2003年中國電池產量和組件產量分別排名世界第6和第5;2005年中國光伏電池和組件製造又全面躋身世界四強,電池、組件產量排名第4。盡管2003年底以來上游矽片的短缺多少影響了中國光伏產量的進一步放
中國光伏矽片製造產量和產能一覽表
企業名稱 產品類型 2004年(MW) 2005年(MW)
產量 年底產能 產量 年底產能
保定天威英利 多晶矽片 4.7 6.0 15 70
寧波晶元太陽能(中意太陽能) 多晶矽片 2 2 3 5
河北晶龍集團 單晶硅棒
單晶矽片 800噸
20MW 800噸
20MW 1000噸
24MW 1000噸
25MW
鎮江環太硅 單晶矽片 200萬片
(4MW) 600萬片
(15MW) 700萬片
(17MW) 1000萬片
(25MW)
海潤科技 單晶矽片 100萬片
(3MW) 1000萬片
(30MW) 600萬片
(15MW) 1500萬片
(40MW)
鑫日硅 單晶硅棒 10噸 30噸 40噸 400噸
錦州新華石英玻璃集團公司 單晶硅棒 - 188噸 - 200噸
寧波太陽能 單晶矽片 1MW 1MW 1MW 1MW
西安驪晶電子 單晶矽片 1MW 1MW 1MW 1MW
昆明天達光伏 單晶矽片 0.5MW 0.5MW 0.5MW 0.5MW
新疆新能源 單晶矽片 2006年2月試產成功,產能100MW
順大半導體 單晶硅棒
單晶矽片 2005年初開始量產單晶硅棒,2005年產量約300噸,目前年產能約450噸,到2006年底將形成800噸的產能。矽片產品已於2006年3月開始投產
精功紹興太陽能 多晶矽片 2005年底投產,一期產能10MW,2006年將達產300萬片
常州天合光能 單晶矽片 2005年底投產,產能30MW,正擴建產能到100MW
塞維LDK 多晶矽片 已經於2006年3月投產,產能75MW,07年形成200MW產能,2008年達到400MW產能
洛陽單晶硅 單晶矽片 目前供應半導體應用為主,未來形成年100MW光伏矽片
高佳太陽能 單晶矽片 2005年年底量產,一期加工產能800萬片(20MW)二期投產後全部加工產能2400萬片
合計 多晶矽片
單晶矽片
矽片 6.7MW
29.5MW
36.2MW 8MW
68.5MW
76.5MW 18.5MW
63.5MW
82.0MW 85MW
140MW
225MW
大。隨著越來越多的企業投資光伏行業,到2005年底中國光伏電池總產能將達到250MW,組件總產能超過400MW。目前中國總體上已經成為僅次於日德的第三大光伏製造國。
中國光伏電池和組件產量和增長率
年份 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005
組件產量(MW) 1.8 2 2.1 2.5 3.1 4.1 14.9 24.8 88.8 210
增長率(%) 50.1 10.5 5 24 19 32.3 263 66.4 258 136
電池產量(MW) 1.8 2 2.1 2.5 3.1 4.3 11.9 19 52.8 150
增長率(%) 50.1 10.5 5 24 19 32.3 190 59.7 178 185
中國主要光伏電池和組件製造商產量一覽表
製造商 產品類型 2004年產量(MW) 2005年產量(MW)
電池 組件 電池 組件
尚德太陽能 單晶硅
多晶硅 35 40 85 85
天威英利 多晶硅 4 5 4 17
中電光伏 單晶硅
多晶硅 - - 5- -
上海太陽能 多晶硅
單晶硅 - 10 - 30
京瓷(天津) 多晶硅 - 10 - 15
天達光伏 單晶硅 4 3 10 9
寧波太陽能 單晶硅 5 4.5 12 12
創益科技 非晶硅
多晶硅 2.5 5.5 3 7
哈克新能源 非晶硅 0.8 0.8 0.8 0.8
力諾桑普 多晶硅 - 1.0 - 3
津能電池 非晶硅 0.5 0.5 3.5 3.5
林洋新能源 單晶硅
多晶硅 - 0.1 - 7.5
佳陽新能源 單晶硅
多晶硅 - 2.4 - 6.5
交大泰陽 單晶硅 - 0.5 3 5
玄中新能源
(奧奇太陽能) 單晶硅
多晶硅 - 0.5 - 2
世華創新 單晶硅
多晶硅 - - - 6
其他 - 1.0 5 2 10
總計 52.8 88.8 128.3 219.3
光伏總產能 至2005年底中國電池總產能420MW,組件總產能450MW,矽片總產能225MW。
(二)光伏發電應用
在太陽能光伏發電應用方面,目前我國主要以解決西部無電地區應用為主,國內市場並不足以消化製造商不斷增加的產能,目前中國光伏產品90%以上出口歐洲、日本等國際市場。
中國光伏發電重大項目一覽表
項目名稱 出資方 支持力度 主要內容 執行期 執行地域
「光明工程」先導項目 國家發改委,地方政府 400萬人民幣 建立村落電站和戶用系統,幫助建立銷售網路和加強機構能力建設 2000- 西藏、內蒙古、甘肅
「送電到鄉」工程 原國家計委,地方政府 26億人民幣 建立集中電站 2002-2003 新疆、西藏、甘肅、陝西、內蒙古、四川、青海
內蒙古新能源通電計劃 內蒙古自治區政府 2.25億人民幣 補貼農村戶用系統 2001- 內蒙古
世行、全球環境基金REDP項目 全球環境基金 2550萬美元 補貼農村戶用系統銷售,幫助機構能力建設和技術進步 2002-2007 新疆、西藏、甘肅、內蒙古、四川、青海
絲綢之路照明計劃 荷蘭政府 1379萬歐元 補貼農村戶用系統 2002-2006 新疆
德援KFW項目* 德國政府 2600萬歐元 建立村落電站 2003-2005 新疆、雲南、青海、甘肅
德援GTZ項目** 德國政府 約460萬歐元 技術支持與培訓 2003- 青海、雲南、西藏、甘肅
加拿大太陽能項目 加拿大政府 343萬加元 建立示範電站及管理培訓 2003-2005 內蒙古
日本援助NEDO項目 日本政府 3853萬人民幣 建立示範電站;實驗室建設 1998-2002 新疆、西藏、甘肅、陝西、寧夏、內蒙古、四川,青海、雲南、廣東、浙江、河北
*KFW項目的全稱為:中德財政合作西部太陽能項目
**GTZ項目的全稱為:中德技術合作在農村地區應用可再生能源改善當地發展機遇項目
隨著世界光伏市場需求持續高速增長以及我國《可再生能源法》的頒布實施,中國在光伏製造快速增長的同時,光伏應用的步伐也將加快。根據我國初步完成的《可再生能源中長期發展規劃》,2020年,我國光伏發電將達到2GW。雖然與發達國家有差距,但跟2004年我國光伏發電僅65MW的基礎相比,未來20年的增幅也將相當可觀。目前,相關部門正在著手研究制定光伏發電的扶持政策。
下表在國內外調研數據的基礎上,對未來五年中國光伏產業從組件價格(元/Wp)、組件產量(MW)、組件產值(億元)、年度並網安裝份額(%)、累積安裝容量(MW)等幾個方面的數據進行了分析預測。
2005-2010年中國光伏產業主要數據預測
年份 組件價格
(元/Wp) 組件產量
(MW) 組件產值
(億元) 年度並網安裝
份額(%) 年度並網安裝份額(%) 累積安裝容量(MW)
2005 37 200 74 8 8 104
2006 37 300 111 13 13 150
2007 35 400 140 21 21 <DIV
7. 集成電路概念龍頭股有哪些
集成電路設計
紫光國芯(30.88 停牌):同方國芯受益於軍工晶元國產化滲透率的提升和軍用存儲器的橫向拓展。中國軍工晶元市場容量60億元,國產化率10%,未來國產替代空間巨大。同方國芯的智能卡/智能終端亦在2015年迎來高速成長,國產銀行卡、健康卡晶元等有望逐步爆發。
大唐電信(16.69 -1.30%):基帶技術領先,汽車半導體晶元國內獨家。公司旗下子公司聯芯科技是國內TD-SCDMA和LTE基帶/AP晶元主要設計公司之一,擁有數量眾多的通訊專利,且晶元授權給小米投資的公司,未來在4G晶元領域有望有一席之地。
上海貝嶺(13.08 -0.76%):中國電子整合旗下集成電路資產的路徑已經愈發明確,作為其旗下唯一A股上市平台,上海貝嶺的資本運作值得關注。2014年,中國電子整合了旗下華大、華虹等IC設計資產成立華大半導體,產業收入規模躋身全國前三名。
集成電路製造
三安光電(15.82 -1.86%):公司布局化合物半導體製造,沖擊全球龍頭。三安光電在國內率先進入6寸GaN領域,未來有望整合製造和設計,成為化合物半導體龍頭。
士蘭微(6.24 -0.79%):公司是中國IDM龍頭,公司主要產品包括分立器件、功率器件、LED驅動、MEMS感測器、IGBT、安防監控晶元等。公司未來按照電源和功率驅動產品線、數字音視頻產品線、物聯網產品線、MCU產品線、混合信號與射頻產品線、分立器件產品線、LED器件產品線等七大產品線發展。
華微電子(8.55 -1.04%):公司是國內主要的半導體功率器件IDM,主要產品包括MOSFET、IGBT、BJT、二極體等,可用於汽車電子設備中。
集成電路封測
華天科技:中國營收規模第二、盈利能力最強的半導體封裝測試公司,公司甘肅、西安、崑山三地布局傳統封裝到先進封裝全線產品。今年年初,公司與華天科技簽署了戰略合作協議,雙方將在集成電路先進製造、封測等方面展開合作,共同建設中國集成電路產業鏈。
通富微電(10.95 -0.90%):巨頭重要封測夥伴,公司國際大客戶營收佔比較高,海外銷售佔比超過70%,客戶產品主要面向智能手機、汽車等高增長市場。
晶方科技(32.86 -0.54%):公司是封裝絕對領導者,2014年成為全球第一家12英寸WLCSP封裝供應商,為OmniVison、格科微等海內外CIS巨頭提供封測服務。同時,公司還是蘋果Touch ID封裝的主要供應商之一。公司發展的主要方向是汽車攝像頭、模組封裝、指紋識別和MEMS封裝。
集成電路設備和材料
七星電子:公司是A股半導體設備的龍頭公司公司2014年9.62億收入中,半導體設備達到4.64億元,佔比48.2%。七星的半導體設備主要用於集成電路、太陽能(14.35 -1.03%)電池、TFT-LCD、電力電子等行業。在集成電路設備方面,公司12英寸氧化爐,65~28nm清洗設備,45~32nm LPCVD等是看點。
興森科技(6.94 +0.29%)、上海新陽(32.22 -1.47%):12寸大矽片項目為中國集成電路提供最核心材料,兩家公司聯合新傲科技和張汝京博士成立的大矽片公司上海新升預計四季度能出12寸矽片樣品,預計明年1季度實現量產,目前矽片產能大部分已經被預定。上海新升將彌補中國半導體產業最核心原料的缺失。國家大基金有意投資,且上海新升已經確定入駐臨港產業園區集成電路基地,有望受益上海集成電路基金扶持。
8. 關於矽片尺寸的問題4寸的片子指的是4英寸還是舊制3.33cm
矽片是圓片,所以4寸指的是直徑4英寸 100mm,也就是25.4mm X 4 約等於100mm,跟12寸和8寸的比 4寸確實很小。
目前,在米粒大的矽片上,已能集成15.6萬個晶體管。這是何等精細的工程!這是多學科協同努力的結晶,是科學技術進步的又一個里程碑。
微電子技術正在悄悄走進航空航天、工業、農業和國防,也正在悄悄進入每一個家庭。小小矽片的巨大「魔力」是我們的前人根本無法想像的。
用矽片製成的晶元是有名的「神運算元」,有著驚人的運算能力。無論多麼復雜的數學問題、物理問題和工程問題,也無論計算的工作量有多大,工作人員只要通過計算機鍵盤把問題告訴它,並下達解題的思路和指令,計算機就能在極短的時間內把答案告訴你。
這樣,那些人工計算需要花費數年、數十年時間的問題,計算機可能只需要幾分鍾就可以解決。甚至有些人力無法計算出結果的問題,計算機也能很快告訴你答案。
9. 國內著名的晶圓生產廠家有哪些
1、上海新升
上海新升半導體由中芯國際創始人張汝京博士成立於 2014 年 6 月,坐落於臨港重裝備區內,是中國 02 專項 300mm 大尺寸矽片項目的承擔主體,總投資68億元,佔地面積150畝。
新升半導體的成立翻開了中國大陸300mm半導體矽片產業化的新篇章,將徹底打破我國大尺寸硅材料基本依賴進口的局面,使我國基本形成完整的半導體產業鏈。帶動全行業整體提升產品能級,同時也將帶動國內硅材料配套產業的發展。
2、浙江金瑞泓
浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力於半導體材料研發與生產的高新技術企業,創建於2000年6月,位於寧波市保稅區。2010年,牽頭承擔 「極大規模集成電路製造裝備及成套工藝」國家科技重大專項,並通過國家驗收,具備了8英寸矽片月產12萬片的大規模產業化能力,掌握了12英寸矽片核心技術。
公司是中國大陸具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、晶元製造的完整產業鏈的半導體企業。擁有完備的4英寸、5英寸、6英寸及8英寸矽片產品結構。
形成了集成電路與分立器件、輕摻雜與重摻雜、拋光片與外延片並重的特色。矽片年產能達到近800萬片,可以生產5000多種技術規格的矽片產品,是中國較大的半導體矽片生產基地。
3、北京有研集團
北京有研科技集團有限公司(簡稱有研集團)創建於1952年,是我國有色金屬行業以創新為引領的綜合性工程技術研究開發和高新技術產業培育實體,現為國務院國資委管理的中央企業,注冊資金為30億元。
公司主要從事微電子與光電子材料、新能源材料、有色金屬特殊功能材料、有色金屬結構材料與制備加工技術、有色金屬粉末及粉末冶金、有色金屬選礦冶金技術、特種裝備研製、有色金屬材料分析與測試、有色金屬科技情報與軟科學、材料計算與模擬模擬等領域的工程化技術研究開發、服務和產業化。
在半導體材料、有色金屬復合材料、稀土材料、生物冶金、材料制備加工、分析測試、新能源材料等領域擁有16個國家級研究中心和實驗室,承擔了一批國家重大科技專項研究課題和國家戰略性新興產業開發項目
4、洛陽麥斯克
洛陽麥斯克電子材料有限公司(簡稱:MCL)創建於1995年12月。主要產品是生產大規模集成電路級(IC級)4英寸、5英寸、6英寸和8英寸硅拋光片。
MCL是全球性矽片供應商之一。產品主要銷往世界各地。如:美國、韓國、新加坡、日本、印度、中國香港等,同時保證國內外知名企業的產品供應。
為了使MCL成為世界上先進的矽片供應商,MCL在成立之初就按照ISO9002標准建立了比較完整的管理體系。並於1998年1月15日通過了SGS YARSHLEY和中國賽寶質量認證中心的管理體系認證。2004年12月通過了SGS審核的TS16949認證,2007年2月又通過了ISO14001認證。
5、上海晶盟
上海晶盟硅材料有限公司隸屬於合晶科技股份有限公司,合晶科技股份有限公司成立於1997年,創始團隊來自美國矽谷及國內半導體產業,團隊成員皆在半導體產業深耕已久。合晶目前已成為全球前十大半導體硅晶元材料供貨商之一。主要產品為半導體級拋光硅晶元與半導體級外延片。