ic1904怎麼分析

⑴ IC的種類及怎樣去識別IC

IC的種類很多，可以粗分為四大類：
一、模擬器件，包括運放、比較器、電源器件等。
二、數字邏輯器件，包括74系列、40系列的門電路、觸發器、鎖存器、解碼器、計數器，存儲器等等。
三、監控器件，包括電源監控（上電掉電復位電路）、程序監控（看門狗）電路等。
四、綜合性器件，兼有數字和模擬功能，如模數轉換器、數模轉換器、帶有A/D、D/A的單片機。
識別IC：
1. 有專業的IC測試設備，價格非常昂貴，一般只有專業的測試機構或IC生產廠家才會購買這類設備。
2.如果是IC的終端用戶（電子廠），就沒有必要買這樣的設備，IC的品質由貨源（供應商）決定的，找個正規的品牌，正規的代理商並且管控好你的供應商，設計使用時參考IC的DATASHEET就好了。
3.如果是為了做失效分析，大部分情況下都用晶體管圖示儀來測試IC各引腳的特性曲線，通過特性曲線判斷IC好壞。

⑵ 用萬用表檢測IC晶元的幾種簡易方法

用萬用表檢測IC晶元的幾種簡易方法
1.離線檢測
測出IC晶元各引腳對地之間的正,反電阻值.以此與好的IC晶元進行比較,從而找到故障點.
2.在線檢測
1)直流電阻的檢測法同離線檢測一樣但要注意:
(a)要斷開待測電路板上的電源;
(b)萬能表內部電壓不得大於6V;
(c)測量時,要注意外圍的影響.如與IC晶元相連的電位器等.
2)直流工作電壓的測量法測得IC晶元各腳直流電壓與正常值相比即可.但也要注意：
(a)萬能表要有足夠大的內阻,數字表為首選;
(b)各電位器旋到中間位置;
(c)表筆或探頭要採取防滑措施,可用自行車氣門芯套在筆頭上,並應長出筆尖約5mm;
(d)當測量值與正常值不相符時,應根據該引腳電壓,對IC晶元常值有無影響以及其它引腳電壓的相應變化進行分析;
(e)IC晶元引腳電壓會受外圍元器件的影響.當外圍有漏電,短路，開路或變質等;
(f)IC晶元部分引腳異常時,則從偏離大的入手.先查外圍元器件,若無故障,則IC晶元損壞;
(g)對工作時有動態信號的電路板,有無信號IC晶元引腳電壓是不同的.但若變化不正常則IC晶元可能已壞;
(h)對多種工作方式的設備,在不同工作方式時IC腳的電壓是不同的.
3)交流工作電壓測試法用帶有dB檔的萬能表,對IC進行交流電壓近似值的測量.若沒有d檔,則可在正表筆串入一隻0.1-0.5μF隔離直流電容.該方法適用於工作頻率比較低的IC.但要注意這些信號將受固有頻率,波形不同而不同.所以所測數據為近似值,。
4)總電流測量法通過測IC電源的總電流,來判別IC的好壞.由於IC內部大多數為直流耦合,IC損壞時(如PN結擊穿或開路)會引起後級飽和與截止,使 總電流發生變化.所以測總電流可判斷IC的好壞.在線測得迴路電。
阻上的電壓,即可算出電流值來.

⑶ 怎樣測量IC的好壞

一、 查板方法: 1．觀察法：有無燒糊、燒斷、起泡、板面斷線、插口銹蝕。 2．表測法：＋5V、GND電阻是否是太小（在50歐姆以下）。 3．通電檢查：對明確已壞板，可略調高電壓0．5－1V，開機後用手搓板上的IC，讓有問題的晶元發熱，從而感知出來。 4．邏輯筆檢查：對重點懷疑的IC輸入、輸出、控制極各端檢查信號有無、強弱。 5．辨別各大工作區：大部分板都有區域上的明確分工，如：控制區（CPU）、時鍾區（晶振）（分頻）、背景畫面區、動作區（人物、飛機）、聲音產生合成區等。這對電腦板的深入維修十分重要。 二、排錯方法： 1．將懷疑的晶元，根據手冊的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號（波型），如有入無出，再查IC的控制信號（時鍾）等的有無，如有則此IC壞的可能*極大，無控制信號，追查到它的前一極，直到找到損壞的IC為止。 2．找到的暫時不要從極上取下可選用同一型號。或程序內容相同的IC背在上面，開機觀察是否好轉，以確認該IC是否損壞。 3．用切線、借跳線法尋找短路線：發現有的信線和地線、＋5V或其它多個IC不應相連的腳短路，可切斷該線再測量，判斷是IC問題還是板面走線問題，或從其它IC上借用信號焊接到波型不對的IC上看現象畫面是否變好，判斷該IC的好壞。 4．對照法：找一塊相同內容的好電腦板對照測量相應IC的引腳波型和其數來確認的IC是否損壞。 5．用微機萬用編程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST軟體測試IC。 三、電腦晶元拆卸方法： 1．剪腳法：不傷板，不能再生利用。 2．拖錫法：在IC腳兩邊上焊滿錫，利用高溫烙鐵來回拖動，同時起出IC（易傷板，但可保全測試IC）。 3．燒烤法：在酒精燈、煤氣灶、電爐上燒烤，等板上錫溶化後起出IC（不易掌握）。 4．錫鍋法：在電爐上作專用錫鍋，待錫溶化後，將板上要卸的IC浸入錫鍋內，即可起出IC又不傷板，但設備不易製作。 5．電熱風槍：用專用電熱風槍卸片，吹要卸的IC引腳部分，即可將化錫後的IC起出（注意吹板時要晃動風槍否則也會將電腦板吹起泡，但風槍成本高，一般約2000元左右） 作為專業硬體維修，板卡維修是非常重要的項目之一。拿過來一塊有故障的主板，如何判斷具體哪個元器件出問題呢？引起主板故障的主要原因 1．人為故障：帶電插撥I/O卡，以及在裝板卡及插頭時用力不當造成對介面、晶元等的損害 2．環境不良：靜電常造成主板上晶元（特別是CMOS晶元）被擊穿。另外，主板遇到電源損壞或電網電壓瞬間產生的尖峰脈沖時，往往會損壞系統板供電插頭附近的晶元。如果主板上布滿了灰塵，也會造成信號短路等。 3．器件質量問題：由於晶元和其它器件質量不良導致的損壞。 清洗 首先要提醒注意的是，灰塵是主板最大的敵人之一。最好注意防塵，可用毛刷輕輕刷去主板上的灰塵，另外，主板上一些插卡、晶元採用插腳形式，常會因為引腳氧化而接觸不良。可用橡皮擦去表面氧化層，重新插接。當然我們可以用三氯乙烷--揮發*能好，是清洗主板的液體之一。還有就是在突然掉電時，要馬上關上計算機，以免又突然來電把主板和電源燒毀。流程。 BIOS 由於BIOS設置不當，如果超頻……可以跳線清處，摘重新設置。如果BIOS損壞，如病毒侵入……，可以重寫BIOS。因為BIOS是無法通過儀器測的，它是以軟體形式存在的，為了排除一切可能導致主板出現問題的原因，最好把主板BIOS刷一下。 拔插交換 主機系統產生故障的原因很多，例如主板自身故障或I/O匯流排上的各種插卡故障均可導致系統運行不正常。採用拔插維修法是確定故障在主板或I/O設備的簡捷方法。該方法就是關機將插件板逐塊拔出，每拔出一塊板就開機觀察機器運行狀態，一旦拔出某塊後主板運行正常，那麼故障原因就是該插件板故障或相應I/O匯流排插槽及負載電路故障。若拔出所有插件板後系統啟動仍不正常，則故障很可能就在主板上。採用交換法實質上就是將同型號插件板，匯流排方式一致、功能相同的插件板或同型號晶元相互晶元相互交換，根據故障現象的變化情況判斷故障所在。此法多用於易拔插的維修環境，例如內存自檢出錯，可交換相同的內存晶元或內存條來確定故障原因。 觀看 拿到一塊有故障主板先用眼睛掃一下，看看沒有沒燒壞的痕跡，外觀有沒損壞，看各插頭、插座是否歪斜，電阻、電容引腳是否相碰，表面是否燒焦，晶元表面是否開裂，主板上的銅箔是否燒斷。還要查看是否有異物掉進主板的元器件之間。遇到有疑問的地方，可以藉助萬能表量一下。觸摸一些晶元的表面，如果異常發燙，可換一塊晶元試試。（1）．如果連線斷，我們可以用刀把斷線處的漆刮干凈，在露出的導線處塗上蠟，再用針順著走線把蠟劃去，接下來就是在上面滴上硝酸銀溶液。接著就要用萬能表來確認是否把斷點連接好。就這樣一個一個的，把斷點接好就可以了。注意要一個一個的連，切不要心急，象主板上有的地方的走線間的距離很小，弄不好就會短路了。（2）．如果是電解電容，可以找匹配的換掉。萬能表、示波器工具 用示萬能表、波器測主板各元器件供電的情況。一個是檢測主板是否對這部分供電，再有就是供電的電壓是否正常。電阻、電壓測量： 電源故障包括主板上＋12V、＋5V及＋3.3V電源和Power Good信號故障；匯流排故障包括匯流排本身故障和匯流排控制權產生的故障；元件故障則包括電阻、電容、集成電路晶元及其它元部件的故障。 為防止出現意外，在加電之前應測量一下主板上電源＋5V與地（GND）之間的電阻值。最簡捷的方法是測晶元的電源引腳與地之間的電阻。未插入電源插頭時，該電阻一般應為300Ω，最低也不應低於100Ω。再測一下反向電阻值，略有差異，但不能相差過大。若正反向阻值很小或接近導通，就說明有短路發生，應檢查短的原因。產生這類現象的原因有以下幾種： （1）系統板上有被擊穿的晶元。一般說此類故障較難排除。例如TTL晶元（LS系列）的＋5V連在一起，可吸去＋5V引腳上的焊錫，使其懸浮，逐個測量，從而找出故障片子。如果採用割線的方法，勢必會影響主板的壽命。 （2）板子上有損壞的電阻電容。 （3）板子上存有導電雜物。 當排除短路故障後，插上所有的I/O卡，測量＋5V，＋12V與地是否短路。特別是＋12V與周圍信號是否相碰。當手頭上有一塊好的同樣型號的主板時，也可以用測量電阻值的方法測板上的疑點，通過對比，可以較快地發現晶元故障所在。 當上述步驟均未見效時，可以將電源插上加電測量。一般測電源的＋5V和＋12V。當發現某一電壓值偏離標准太遠時，可以通過分隔法或割斷某些引線或拔下某些晶元再測電壓。當割斷某條引線或拔下某塊晶元時，若電壓變為正常，則這條引線引出的元器件或拔下來的晶元就是故障所在。 程序、診斷卡診斷 通過隨機診斷程序、專用維修診斷卡及根據各種技術參數（如介面地址），自編專用診斷程序來輔助硬體維修可達到事半功倍之效。程序測試法的原理就是用軟體發送數據、命令，通過讀線路狀態及某個晶元（如寄存器）狀態來識別故障部位。此法往往用於檢查各種介面電路故障及具有地址參數的各種電路。但此法應用的前提是CPU及基匯流排運行正常，能夠運行有關診斷軟體，能夠運行安裝於I/O匯流排插槽上的診斷卡等。編寫的診斷程序要嚴格、全面有針對*，能夠讓某些關鍵部位出現有規律的信號，能夠對偶發故障進行反復測試及能顯示記錄出錯情況。 IC集成電路的好壞判別方法 一、不在路檢測 這種方法是在ic未焊入電路時進行的，一般情況下可用萬用表測量各引腳對應於接地引腳之間的正、反向電阻值，並和完好的ic進行較。 二、在路檢測 這是一種通過萬用表檢測ic各引腳在路（ic在電路中）直流電阻、對地交直流電壓以及總工作電流的檢測方法。這種方法克服了代換試驗法需要有可代換ic的局限*和拆卸ic的麻煩，是檢測ic最常用和實用的方法。2．直流工作電壓測量 這是一種在通電情況下，用萬用表直流電壓擋對直流供電電壓、外圍元件的工作電壓進行測量；檢測ic各引腳對地直流電壓值，並與正常值相較，進而壓縮故障范圍， 出損壞的元件。測量時要注意以下八 ： (1)萬用表要有足夠大的內阻， 少要大於被測電路電阻的10倍以上，以免造成較大的測量誤差。 (2)通常把各電位器旋到中間位置，如果是電視機，信號源要採用標准彩條信號發生器。 3)表筆或探頭要採取防滑措施。因任何瞬間短路都容易損壞ic。可採取如下方法防止表筆滑動：取一段自行車用氣門芯套在表筆尖上，並長出表筆尖約0．5mm左右，這既能使表筆尖良好地與被測試點接觸，又能有效防止打滑，即使碰上鄰近點也不會短路。 (4)當測得某一引腳電壓與正常值不符時，應根據該引腳電壓對ic正常工作有無重要影響以及其他引腳電壓的相應變化進行分析，能判斷ic的好壞。 (5)ic引腳電壓會受外圍元器件影響。當外圍元器件發生漏電、短路、開路或變值時，或外圍電路連接的是一個阻值可變的電位器，則電位器滑動臂所處的位置不同，都會使引腳電壓發生變化。 (6)若ic各引腳電壓正常，則一般認為ic正常；若ic部分引腳電壓異常，則應從偏離正常值最大處入手，檢查外圍元件有無故障，若無故障，則ic很可能損壞。 (7)對於動態接收裝置，如電視機，在有無信號時，ic各引腳電壓是不同的。如發現引腳電壓不該變化的反而變化大，該隨信號大小和可調元件不同位置而變化的反而不變化，就可確定ic損壞。 (8)對於多種工作方式的裝置，如錄像機，在不同工作方式下，ic各引腳電壓也是不同的。 還要補充二 的是：3．交流工作電壓測量法 為了掌握ic交流信號的變化情況，可以用帶有db插孔的萬用表對ic的交流工作電壓進行近似測量。檢測時萬用表置於交流電壓擋，正表筆插入db插孔；對於無db插孔的萬用表，需要在正表筆串接一隻0．1～0．5μf隔直電容。該法適用於工作頻率 較低的ic，如電視機的視頻放大級、場掃描電路等。由於這些電路的固有頻率不同，波形不同，所以所測的數據是近似值，只能供參考。4．總電流測量法 該法是通過檢測ic電源進線的總電流，來判 ic好壞的一種方法。由於ic內部絕大多數為直接耦合，ic損壞時（如某一個pn結擊穿或開路）會引起後級飽和與截止，使總電流發生變化。所以通過測量總電流的方法可以判 ic的好壞。也可用測量電源通路中電阻的電壓降，用歐姆定律計算出總電流值。

⑷ 怎樣進行晶元失效分析

一般來說，集成電路在研製、生產和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過晶元失效分析，可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數的不匹配或設計與操作中的不當等問題。失效分析的意義主要表現具體來說，失效分析的意義主要表現在以下幾個方面： 失效分析是確定晶元失效機理的必要手段。 失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。 失效分析為設計工程師不斷改進或者修復晶元的設計，使之與設計規范更加吻合提供必要的反饋信息。 失效分析可以評估不同測試向量的有效性，為生產測試提供必要的補充，為驗證測試流程優化提供必要的信息基礎。失效分析主要步驟和內容晶元開封：去除IC封膠，同時保持晶元功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步晶元失效分析實驗做准備。SEM 掃描電鏡/EDX成分分析：包括材料結構分析/缺陷觀察、元素組成常規微區分析、精確測量元器件尺寸等等。探針測試：以微探針快捷方便地獲取IC內部電信號。鐳射切割：以微激光束切斷線路或晶元上層特定區域。EMMI偵測：EMMI微光顯微鏡是一種效率極高的失效分錯析工具，提供高靈敏度非破壞性的故障定位方式，可偵測和定位非常微弱的發光（可見光及近紅外光），由此捕捉各種元件缺陷或異常所產生的漏電流可見光。OBIRCH應用（鐳射光束誘發阻抗值變化測試）：OBIRCH常用於晶元內部高阻抗及低阻抗分析，線路漏電路徑分析。利用OBIRCH方法，可以有效地對電路中缺陷定位，如線條中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻區等，也能有效的檢測短路或漏電,是發光顯微技術的有力補充。
LG液晶熱點偵測：利用液晶感測到IC漏電處分子排列重組，在顯微鏡下呈現出不同於其它區域的斑狀影像，找尋在實際分析中困擾設計人員的漏電區域（超過10mA之故障點）。
定點/非定點晶元研磨：移除植於液晶驅動晶元 Pad上的金凸塊， 保持Pad完好無損，以利後續分析或rebonding。
X-Ray 無損偵測：檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB製程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。

⑸ 為什麼ic設計時要進行靜態時序分析

ic設計中進行靜態時序分析的主要目的是確保設計的電路滿足要求的建立時間和保持時間。建立時間是指在時鍾信號觸發邊沿到來之前，輸入端數據保持不變的時間，如果建立時間不滿足，則數據不能被正確的讀入；保持時間是指時鍾信號觸發邊沿到來之後，輸入端數據保持不變的時間，如果保持時間不滿足，則數據不能被正確鎖存。

⑹ ic卡內的數據怎麼分析，比如電梯卡里的樓層

這個數據不在IC卡里,在控制的系統里.現在普遍應該都是讀取式的IC卡,卡片出廠的時候就燒制在裡面一串編碼,是固定的.可以用不同的讀卡器讀出不同的數據.有6位,8位,10位等.只是編碼方式不一樣而已.這個是改不了的. 用卡來控制刷不同的樓層這是軟體的功能.許可權和卡綁定就可以了.

⑺ 英語中的ic分析法有什麼用

liaeary結構只能顯示順序關系而IC分析能夠顯示順序和hiararchical關系，因此結構相關的歧義可以顯示。
它的缺點是，有時它不能解釋的模糊性在同一個組成部分。

⑻ IC(集成電路)異常分析

IC內部是很難分解分析的，不過也有專門的設計公司可以提供此項服務（就是逆向解剖，拍照，然後提取電路），很貴的說，周期也很長，而且目的一般是想抄襲IC才解剖的。
一般來說應是外圍應用電路的問題，要是真的懷疑是IC的問題，最簡單的方法，看看你用的IC是什麼型號的，去找其他不同廠家生產的相同功能（國內的IC都是抄來抄去的，賣的好的IC會有很多家生產）的IC，換上試試，要是問題同樣的話，就不會是IC的問題了

⑼ 求大神詳細講解一下，IC Analysis。希望能結合一下圖上的句子分析，實在看不懂。

IC analysis 就是直接成分分析法，圖中就是這種分析法常用的 tree diagram，比較簡單的句子，IC就能分析出歧義，不過一般不能分析出歧義產生原因。就用 constituent structure grammar或者 transformational grammar.【還有其他不少方法，我不是學語言學的，不知道了....

IC的話，根據句意就可以直接劃了，做的時候和圖中相反，從大開始，一層層分到每一個詞

比如 the man is drinking in the air 有歧義，有歧義的在後半部分，drinking in the air

打字的話就用括弧分吧，一種（drinking in）（the air），另一種（drinking（in the air）），第一種，（drinking in）為VP，（the air）為 NP,第二種，drinking為VP，（in the air）為PP,再去一層層劃分就好了

用圖中第一個舉例吧.....