2019年覆銅板和粘結片市場分析

1. 覆銅板的分類

市場上供抄應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：
紙基板
玻纖布基板
合成纖維布基板
無紡布基板
復合基板
其它
所謂基材，是指紙或玻纖布等增強材料。
若按形狀分類，可分成以下4種。
覆銅板
屏蔽板
多層板用材料
特殊基板
上述4種板材，分別說明如下。
覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，製成粘結片(膠紙和膠布)，由數張粘結片組合後，單面
或雙面配上銅箔，經熱壓固化，製成的板狀產品。
屏蔽板，是指內層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工製作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱「帶屏蔽層的覆銅板」。
多層板用材料，是指用於製作多層線路板的覆銅板和粘結片(膠布)。還包括積層法多層板用的塗樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板，是指包括兩個表面和內部的、具有數層圖形線路的線路板。
特殊基板，是指加成法用層壓板、金屬芯基板等，不歸入上述幾類板材的特殊板。金屬芯基板，也包括塗樹脂基板(FBC等)。
覆銅板的結構和材料(樹脂、基材)，見表1。

2. 剛性覆銅板與撓性覆銅板的區別

剛性覆銅板是由玻纖布做支撐材料，通過浸膠的方式，為玻纖布塗覆膠水並通過烘箱將塗覆膠水的玻纖布烘乾，成為半固化片，再按照一定的尺寸剪切，通過不同的配比和厚度進行配本設計，在設計好配本的粘結片上下表面加上銅箔，並在高溫高壓的壓機中進行壓合。從而使得半固化片完全固化，形成覆銅板。
撓性覆銅板，是無玻纖布覆蓋，直接在一層PI膜上塗覆膠水在另外一面附上銅箔。這是他們加工工藝的區別。
剛性覆銅板稱為CCL（Copper Cald Laminate），撓性覆銅板稱為FCCL（Flexibility Copper Cald Laminate）
沒有區分誰更先進，因為兩種覆銅板使用的領域不同，一般剛性覆銅板分為CEM-1、CEM-3(紙基覆銅板)、FR-4（玻纖布基覆銅板）。CEM系列用於家電、電器等較為低端的產品中。而FR-4會有更為廣闊的應用領域，如：汽車、電腦、手機、軍工、航天、通信等眾多電子行業。FCCL一般只運用於軟性鏈接的地方，比如電線電纜、手機鏈接處等。
中國覆銅板從1980年左右開始飛速發展，那個時候電子玩具、小家電的興起，帶起了中國覆銅板行業的熱潮。發展到2002年，中國覆銅板行業走向高科技技術，無鹵、無鉛、高TG、高導熱、高頻高速的產品理念時刻注入在覆銅板行業。
而今後的發展未來將以晶元封裝、高導熱LED、高頻高速通訊行業為主。
覆銅板行業其實是一大被遺忘的技術力量，只有覆銅板材料加工性能提升，產品電路板的性能才能提升導致產品的各個性能提升，看到在網路中此類問題少之又少，其實覺得國家應該給與更加的重視。
不知道樓主想了解哪一方面的知識，我針對了宏觀的方向講，如果需要更細節的請詳細一點描述問題!

3. 覆銅板是什麼材質的

1、覆銅板是由「環氧樹脂」組成的。

4. 雙面玻纖覆銅板和雙面覆銅板有什麼區別

(一)酚醛紙基板酚醛紙基板，是以酚醛樹脂為黏合劑，以木漿纖維紙為增強材料的絕緣層壓材料。酚醛紙基覆銅板，一般可進行沖孔加工，具有成本低、價格便宜，相對密度小的優點。但它的工作溫度較低、耐濕性和耐熱性與環氧玻纖布基板相比略低。紙基板以單面覆銅板為主。但近年來，也出現了用於銀漿貫通孔的雙面覆銅板產品。它在耐銀離子遷移方面，比一般酚醛紙基覆銅板有所提高。酚醛紙基覆銅板最常用的產品型號為FR-l(阻燃型)和XPC(非阻燃型)兩種。(二)環氧紙基板環氧紙基板，是以環氧樹脂作粘合劑的紙基覆銅板。它在電氣性能和機械性能上略比FR-l有所改善。它的主要產品型號為FR-3，市場多在歐洲。(三)環氧玻纖布基板環氧玻纖布基板，是以環氧樹脂作粘合劑，以電子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板。它的粘結片和內芯薄型覆銅板，是製作多層印製電路板的重要基材。環氧玻纖布基板的機械性能、尺寸穩定性、抗沖擊性、耐濕性能比紙基板高。它的電氣性能優良，工作溫度較高，本身性能受環境影響小。在加工工藝上，要比其他樹脂的玻纖布基板具有很大的優越性。這類產品主要用於雙面PCB，用量很大。環氧玻纖布基板，應用最廣泛的產品型號為FR-4，近年來由於電子產品安裝技術和PCB技術發展需要，又出現高Tg的FR-4產品。(四)復合基板復合基板，它主要是指CEM-l和CEM-3復合基覆銅板。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，兩者都浸以阻燃環氧樹脂製成的覆銅板，稱為CEM-l。以玻璃纖維紙作為芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，都浸以阻燃環氧樹脂，製成的覆銅板，稱為CEM-3。這兩類覆銅板是目前最常見的復合基覆銅板。復合基覆銅板在機械性能和製造成本上介於環氧玻纖布基和紙基覆銅板之間。它可以沖孔加工，也造於機械鑽孔。國外有些廠家製造出的CEM-3板在耐漏電痕跡性、板厚尺寸精度、尺寸穩定性等方面已高於一般FR-4的性能水平。用CEM-l、CEM-3去代替FR-4基板，製作雙面PCB，目前已在世界上得到十分廣泛的採用。(五)特殊性樹脂玻纖布基板特殊性樹脂玻纖布基板，在以追求高電性能、高耐熱性為主目的之下，產生出眾多特殊性樹脂玻纖布基板。常見的有聚醯亞胺樹脂(PI)、聚四氟乙烯樹脂(PTFE)、氧酸酣樹脂(CE)、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂(BT)、熱固性聚苯醚類樹脂(PPE或PPO)等。它們多在性能上表現出高耐熱性(高Tg)、低吸水性、低介電常數和介質損耗角正切。但一般都存在著製造成本高、剛性略大、PCB加工工藝性比FR-4基材差的問題。

5. 東莞賽格電子市場有覆銅板賣嗎

有，型號也比較齊