2017主板晶元組分析

⑴ 目前常見的主板晶元組

晶元組的概念：
晶元組是主板的靈魂，是CPU與周邊設備聯系的橋梁，它決定主板的速度、性能和檔次。早期586時代由2到4片晶元組成，現在基本上由2片組成（不包括某些一體化主板）它和人的大腦分左腦、右腦一樣，，也分為南橋、北橋，各自分工明確。
南橋：主管低速設備，它的引腳連向PCI槽和ISA槽
北橋：主管高速設備，主要是控制內存與CPU的通訊及AGP功能。引腳連向CPU和內存及AGP槽。
晶元組的功能：
南橋（主外）：即系統I/O晶元（SI/O）：主要管理中低速外部設備；集成了中斷控制器、DMA控制器。功能如下：
1) PCI、ISA與IDE之間的通道。
2) PS/2滑鼠控制。 （間接屬南橋管理，直接屬I/O管理）
3) KB控制（keyboard）。(鍵盤)
4) USB控制。（通用串列匯流排）
5) SYSTEM CLOCK系統時鍾控制。
6) I/O晶元控制。
7) ISA匯流排。
8) IRQ控制。（中斷請求）
9) DMA控制。（直接存取）
10) RTC控制。

北橋（主內）：系統控制晶元，主要負責CPU與內存、CPU與AGP之間的通信。掌控項目多為高速設備，如：CPU、Host Bus。後期主板北橋集成了內存控制器、Cache高速控制器；功能如下：
① CPU與內存之間的交流。
② Cache控制。
③ AGP控制（圖形加速埠）
④ PCI匯流排的控制。
⑤ CPU與外設之間的交流。
⑥ 支持內存的種類及最大容量的控制。（標示出主板的檔次）

I/O晶元input/output，（局部I/O）。
I/O晶元管理：①LPI（並口，列印口，PP）
②COM（串口，滑鼠口，SP）
③FDD（軟碟機）
④KB控制器（鍵盤）
COM口控制晶元：75232 主板上唯一的一個用±12V電源晶元。

BIOS：基本輸入輸出系統。（Basic Input Output System）
主要負責軟體、硬體的連接。既屬於硬體，又屬於軟體，其固化了開機自檢程序，以及主板BIOS編寫廠家（Compaq、IBM、Asus等）的信息。屬只讀可編程存儲器，內部固化的程序不會因掉電而丟掉。
BIOS的功用：① 提供CMOS設置的程序，進行各硬體的設置及主板的特殊功能設定。
② 系統配置的分析（CPU的種類，內存的容量等）。
③ 提供（POST）（開機自檢）
④ 載入操作系統（98、NT、UNIX等）
⑤ 提供中斷服務程序。
： BOIS：控制管理著電腦開機自檢過程，反饋回諸如系統安裝的設備類型，數量等信息，是電腦必不可少的初始化程序。BIOS功用：①BIOS中斷服務程序，②BIOS系統設置程序，③上電自檢，④BIOS系統啟動、自舉程序。
BIOS自檢流程：
1、 首先檢CPU，一切正常都是建立在CPU正常的基礎上。
2、 檢查BIOS，若BIOS本身有問題，自檢是毫無意義的。
3、 檢查KEYBOARD控制晶元。
4、 檢查第一個別16KB的RAM。
5、 檢查定時/計數器皿8253和DMA控制器。
6、 檢查中斷控制器8259A和顯示器。
7、 檢查軟盤和硬碟（有顯後）、有提示。
8、 檢查列印適配設備和非同步通信設備。
BOIS的容量：
1M 29EE%--1000;2M 020 002 2000-11-23
27,28,29系列1M，2M
INTEL 的82801，82802等
WINDOND ，SST ATMEL 等，
新式主板大部分採用方型BIOS，與長形的區別在以後將要有介紹。主要不同在於
它有四根AD線 ，有時鍾線和復位線，沒有單獨的地址和數據線。而且它是與PCI並聯。有3。3V 和5V供電，不能互換。

RTC：實時時鍾（CMOS、RAM）互補金屬氧化半導體。
① 屬存儲器的一種，用於儲存CMOS設置的信息。
② 只需2.2v電壓即可維持其內部資料不丟失。
③ 工作方式：開關機都有電源供應。
與南橋IC相連的小晶振為RTC的標志，真正RTC電路在南橋內部，頻率是32768HZ
時鍾發生器 (ic+晶振)
與晶振14．318MHZ相連的IC。晶振是一個很穩定的電容。集成時鍾發生器，時鍾分頻器。
作用：為各匯流排、晶元、CPU提供一個固定的匹配的時鍾信號工作頻率。
工作方式：
晶振14.318提供 14.318M的頻率給分頻器
主機電源盒或主板電源部分提供3.3V或2.5V 時鍾發生器分頻、放大 各匯流排（包括PCI、ISA、AGP、內存槽等）和各晶元（包括南橋、北橋、I/O等）。

常見元件的代號

SB：南橋 NB：北橋 CPU：中央處理器 RTC：實時時鍾 R：電阻（RP、RN） F：保險
C： 電容 L： 電感 Q： 三極體 D：二極體 U 或V： IC晶元

門電路：（參照30頁內容）數字電路、邏輯電路。（在主板上主要跟電源觸發和復位電路有關，244，245是緩沖器）所謂邏輯，就是一定的規律性，或者是一定的因果關系。
0 表示事物不發生或條件不具備（0～1V）。
1 表示事物發生或條件具備 （3～5V）。
能完成邏輯運算的電路為邏輯電路或數字電路。
非門：Y＝A 或門：Y＝A＋B 與門：Y＝A·B 或非門：Y＝A＋B 與非門：Y＝A·B 異或門：Y＝A·B＋A·B 與異或門：Y＝A·B＋C·D
74系列：
7404 244 74245 7414 74138
7432 7405 7406 7408 7409
7400 7403 7431

特殊晶元
溫控晶元：
1、 LM 75 76 78 79
LM 75負責CPU溫度
LM 75負責電壓CPU風扇轉速及主板溫度。
2、 S：S5597/5595，內速溫控功能。
3、 WINBOLD系列： 83781B 溫度監控晶元
83782B 溫度監控晶元
83783B 溫度監控晶元支持6MA33/66晶元
4、 支持DMAG/33的晶元，技——BX—2000+
PROMISE PPC20262支持PMA66。
5、 防偽晶元：ASUS系列多是: AS9912F等
*SP串口速度＜並口速度PP＜USB速度

二 CPU插座（SOKET）與插槽（SLOT）
由CPU 插座與插槽看主板的檔次
SOKET3 486
SOKET4 586 PENTINMU60/66 兩種586 CPU
SOKET5 586 支持P54、K5、CYRIX6X86
SOKET7 586 全面支持P54、P55（MMX）
SOKET8 686 只能安裝PENTIUM PRO類CPU
SLOT PⅡ
SOKET370 PⅢ
SLOT A 支持K7 支持AMD類CPU
SOKETA （462）：K7 支持AMD類CPU
SOCKET 423 SOCKET 478
三 主板晶元組
由晶元組看主板的檔次
430LX 支持PENTIUM
430NX 支持PENTIUM
430FX 支持P54晶元組，南北內存控制器（雙片）
430HX 支持P54&P55類CPU（晶元組，雙片裝） 北橋：BGA封裝
430UX 支持P54&P55在HX基礎對多媒體（MMX）作優化和精簡。
430TX 全面支持PENTIUM、MMX及P54類CPU。
440FX 支持PENTIUM、PRO（SOKET8）
+ 440LX 支持CELERON、PⅡ類CPU不超過350
440BX 支持CELERON、PⅡ、PⅢ類CPU，穩定，速度較快。支持100外頻。
SOKET370 PⅢ 支持CELERON Ⅰ、CELERONⅡ、PⅢ
SOKET423 支持P4
SOKET478 支持P4
440EX 是LX的簡化版，主要針對低端市場，支持CELERON。
810E 集成intel 724顯卡和AC97音效卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持100外頻，可超至於133外頻。
815E 集成intel724顯卡和AC97音效卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持133外頻，可超至於150外頻。
815EP 集成AC97音效卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持133外頻，可超至於150外頻。
i845、i850 支持P4.

部分芯 片 組 性 能 指 標

晶元組 CPU架構 標准外頻 北橋晶元 北橋封裝 南橋晶元 南橋封裝 最大內存
INTEL440LX SLOT 1， SOCKET370 66MHZ 82443LX 492PIN 82371AB 324PIN 512MB
INTEL440BX SLOT 1，SOCKET370 100MHZ 82443LX 492PIN 82371EB 324PIN 1GB
INTEL440EX SLOT 1，SOCKET370 66MHZ 82443LX 492PIN 82371AB 324PIN 256MB
INTEL440ZX SLOT 1，SOCKET370 100MHZ 82443ZX 492PIN 82371EB 324PIN 256MB
INTEL440ZX-66 SLOT 1，SOCKET370 66MHZ 82443ZX-66 492PIN 82371EB 324PIN 256MB
INTEL440GX SLOT 1，SLOT2 100MHZ 82443GX 492PIN 82371EB 324PIN 256MB
INTEL810 SLOT 1，SOCKET370 100MHZ 828,108,280,182,802 512MB
INTEL815EP SOCKET370 133MHZ 82815E,82801BA 1GB
INTEL820 SLOT 1 133MHZ 1GB
INTEL845 423,478 400MHZ 82845 82901 1GB
INTEL850 423,478 400 82850 82801 RDRAM 2GB
VIA VP3 SOCKET7 75MHZ 82C597 456PIN VT82C586B 208PINPQEP 1GB
VIA MVP3 SOCKET7 100MHZ 82C598 476PIN VT82C586 208PINPQEP 1GB
VIA MVP4 SOCKET7 100MHZ 82C501 492PIN VT82C686 352BGA 768MB
VIA PRO SLOT 1，SOCKET370 100MHZ 82C691 492PIN VT82C596 324BGA 1GB
VIA PRO PLUS SLOT 1，SOCKET370 100MHZ 82C693 492PIN VT82C596A 324BGA 1GB
VIA PRO 133 SLOT 1，SOCKET370 133MHZ 82C693A 492PIN VT82C596B 324BGA 1GB
VIA PRO 133A SLOT 1，SOCKET370 133MHZ 82C694 502PIN VT82C596B 324BGA 1GB
VIAAPOLLO266 SOKET A 266MHZ VT8366 VT8233 2GB
SIS 5591 SOCKET7 100MHZ SIS5591 553PIN SIS5595 208PINPQEP 768MB
SIS 530 SOCKET7 100MHZ SIS530 576PIN SIS5595 208PINPQEP 1.5MB
SIS540 SOCKET7 100MHZ SIS540 SIS540單片 1.5MB
SIS5600 SLOT 1 100MHZ SIS5600 487PIN SIS5595 208PINPQEP 1.5MB
SIS620 SLOT 1，SOCKET370 100MHZ SIS620 SIS5595 208PINPQEP 1.5MB
SIS630 SLOT 1 133MHZ SIS630 SIS630單片 1.5MB
ALI ALADDIN V SOCKET7 100MHZ M1541 456PIN M1543 328BGA 1GB
ALI ALADDINPRO SLOT 1 100MHZ M1621 476PIN M1543 328BGA 1GB
ALI ALADDINPRO 3 SLOT 1 100MHZ M1631 M1543 328BGA 2GB
ALI –P4 478 266MHZ M1671 M1535D DDRRAM 2GB

⑵ 主板晶元組的組成

1.晶元部分 BIOS晶元：是一塊方塊狀的存儲器，裡面存有與該主板搭配的基本輸入輸出系統程序。 南北橋晶元：橫跨AGP插槽左右兩邊的兩塊晶元就是南北橋晶元。 RAID控制晶元：相當於一塊RAID卡的作用，可支持多個硬碟組成各種RAID模式。目前主板上集成的RAID控制晶元主要有兩種：HPT372 RAID控制晶元和Promise RAID控制晶元。 2、擴展槽部分 所謂的「插拔部分」是指這部分的配件可以用「插」來安裝，用「拔」來反安裝。 內存插槽：內存插槽一般位於CPU插座下方。圖中的是DDR SDRAM插槽，這種插槽的線數為184線。 AGP插槽：顏色多為深棕色，位於北橋晶元和PCI插槽之間。AGP插槽有1×、2×、4×和8×之分。AGP4×的插槽中間沒有間隔，AGP2×則有。在PCI Express出現之前，AGP顯卡較為流行，其傳輸速度最高可達到2133MB/s(AGP8×）。 PCI Express插槽：隨著3D性能要求的不斷提高，AGP已越來越不能滿足視頻處理帶寬的要求，目前主流主板上顯卡介面多轉向PCI Exprss。PCI Exprss插槽有1×、2×、4×、8×和16×之分。注:目前主板支持雙卡:(NVIDIA SLI/ ATI 交叉火力) PCI插槽：PCI插槽多為乳白色，是主板的必備插槽，可以插上軟Modem、音效卡、股票接受卡、網卡、多功能卡等設備。 CNR插槽：多為淡棕色，長度只有PCI插槽的一半，可以接CNR的軟Modem或網卡。這種插槽的前身是AMR插槽。CNR和AMR不同之處在於：CNR增加了對網路的支持性，並且佔用的是ISA插槽的位置。共同點是它們都是把軟Modem或是軟音效卡的一部分功能交由CPU來完成。這種插槽的功能可在主板的BIOS中開啟或禁止。 3、.對外介面部分 硬碟介面：硬碟介面可分為IDE介面和SATA介面。在型號老些的主板上，多集成2個IDE口，通常IDE介面都位於PCI插槽下方，從空間上則垂直於內存插槽(也有橫著的)。而新型主板上，IDE介面大多縮減，甚至沒有，代之以SATA介面。 軟碟機介面：連接軟碟機所用，多位於IDE介面旁，比IDE介面略短一些，因為它是34針的，所以數據線也略窄一些。 COM介面(串口)：目前大多數主板都提供了兩個COM介面，分別為COM1和COM2，作用是連接串列滑鼠和外置Modem等設備。COM1介面的I/O地址是03F8h-03FFh，中斷號是IRQ4；COM2介面的I/O地址是02F8h-02FFh，中斷號是IRQ3。由此可見COM2介面比COM1介面的響應具有優先權，現在市面上已很難找到基於該介面的產品。 PS/2介面：PS/2介面的功能比較單一，僅能用於連接鍵盤和滑鼠。一般情況下，滑鼠的介面為綠色、鍵盤的介面為紫色。PS/2介面的傳輸速率比COM介面稍快一些，但這么多年使用之後，雖然現在絕大多數主板依然配備該介面，但支持該介面的滑鼠和鍵盤越來越少，大部分外設廠商也不再推出基於該介面的外設產品，更多的是推出USB介面的外設產品，不過值得一提的時候，由於該介面使用非常廣泛，因此很多使用者即使在使用USB也更願意通過PS/2-USB轉接器插到PS/2上使用，外加鍵盤滑鼠每一代產品的壽命都非常長，因此介面現在依然使用效率極高，但在不久的將來，被USB介面所完全取代的可能性極高。 USB介面：USB介面是現在最為流行的介面，最大可以支持127個外設，並且可以獨立供電，其應用非常廣泛。USB介面可以從主板上獲得500mA的電流，支持熱拔插，真正做到了即插即用。一個USB介面可同時支持高速和低速USB外設的訪問，由一條四芯電纜連接，其中兩條是正負電源，另外兩條是數據傳輸線。高速外設的傳輸速率為12Mbps，低速外設的傳輸速率為1.5Mbps。此外，USB2.0標准最高傳輸速率可達480Mbps。USB3.0規范正在研究中。 LPT介面(並口)：一般用來連接列印機或掃描儀。其默認的中斷號是IRQ7，採用25腳的DB-25接頭。並口的工作模式主要有三種：1、SPP標准工作模式。SPP數據是半雙工單向傳輸，傳輸速率較慢，僅為15Kbps，但應用較為廣泛，一般設為默認的工作模式。2、EPP增強型工作模式。EPP採用雙向半雙工數據傳輸，其傳輸速率比SPP高很多，可達2Mbps，目前已有不少外設使用此工作模式。3、ECP擴充型工作模式。ECP採用雙向全雙工數據傳輸，傳輸速率比EPP還要高一些，但支持的設備不多。現在使用LPT介面的列印機與掃描儀已經基本很少了，多為使用USB介面的列印機與掃描儀。 MIDI介面：音效卡的MIDI介面和游戲桿介面是共用的。介面中的兩個針腳用來傳送MIDI信號，可連接各種MIDI設備，例如電子鍵盤等，現在市面上已很難找到基於該介面的產品。 SATA介面：SATA的全稱是Serial Advanced Technology Attachment（串列高級技術附件，一種基於行業標準的串列硬體驅動器介面），是由Intel、IBM、Dell、APT、Maxtor和Seagate公司共同提出的硬碟介面規范，在IDF Fall 2001大會上，Seagate宣布了Serial ATA 1.0標准，正式宣告了SATA規范的確立。SATA規范將硬碟的外部傳輸速率理論值提高到了150MB/s，比PATA標准ATA/100高出50%，比ATA/133也要高出約13%，而隨著未來後續版本的發展，SATA介面的速率還可擴展到2X和4X（300MB/s和600MB/s）。從其發展計劃來看，未來的SATA也將通過提升時鍾頻率來提高介面傳輸速率，讓硬碟也能夠超頻。

⑶ 主機開不起來怎麼辦呢

該故障通常由以下幾種原因造成：
1、電腦主機電源損壞，雖然能夠開機，但無法正常啟動，請更換電源。
2、主板上COMS晶元損壞，特別是被CIH病毒破壞後，電腦無法正常啟動。
3、主機電源燈是亮的，無其他報警聲音的提示，這時可能是CPU損壞或接觸不良。
4、主機設備本身無任何問題，但主機可以加電但無法自檢，，這時可能是主板或CPU被超頻，恢復BIOS的默認設置即可。如果在主板上找不到清除CMOS的跳線，可以直接將主板上的電池取出，並將正負極短路十秒鍾即可。
5、網卡損壞或接觸不好，也有可能導致機器無法啟動。
6、顯卡、內存與主板不兼容，也會導致機器無法啟動。
7、主板上的內存插槽、顯卡插槽損壞。
8、內存條的金手指有銹跡，可以使用較新的人民幣擦一下金手指，然後重新插到機器中即可解決故障。
9、主機內有大量灰塵，造成電腦配件接觸不良，推薦使用電吹風或者用毛涮清理灰塵。

⑷ 請詳細論述主板晶元組的優缺點

Intel的處理器搭配Intel的晶元組是最佳的選擇 性能 兼容性和穩定性無疑是最好的
而AMD處理器 以前都是使用VIA的晶元組 (當然AMD也有760) 穩定性尚可 但是兼容性不太好 例如和創新的音效卡 一些顯卡 為此 專門開發了4in1驅動 兼容性有所提高
性能方面最令人詬病就是VIA的IDE控制器 還有就是USB控制器的兼容性問題 尤其是和攝像頭的問題
自從nForce2開始 到現在nForce4 Nvidia無疑成了AMD處理器 性能最好的搭配 集成多種功能
IEEE1394 千兆乙太網 SATA2

SiS更多的是在筆記本晶元組 桌面晶元組產品很少見到零售產品 性能和兼容性都不及Intel 唯一就是便宜 所以很多低價筆記本電腦都使用它的晶元組

ALi目前就是為ATI北橋提供南橋晶元

⑸ 主板晶元組怎麼看

1、打開電腦360安全衛士，點擊功能大全。

⑹ 主板晶元組 如何區分性能高低

和CPU命名一樣，主板晶元組也是有規律和簡單的性能區別的。
舉例：
intel目前主流的是：Z77,H77,B75,H61
可以默認是Z77>H77>B75>H61
但其實主板對整個系統性能不影響的，關鍵的還是CPU,GPU,內存是直接的影響項，電源，主板，硬碟為間接影響向了。
但這樣說也不準確，但是簡單這么理解就好了。
主板為什麼區分晶元組？
因為定位不同，主板的晶元組區分是按功能劃分的。
Z77具備目前所有的應用功能，當然某些性價性的民用縮水板依然不能很好的發揮所有Z77晶元組的功能，比如在只有一個X16這樣PCI，Z77就根本不可能很好的體現雙卡交火。而供電縮水也是同樣的道理。

H77相對Z77主要少了一些DIY應用比如：超頻，交火，製造工藝（Z77動不動就軍工擺出來）。但H77目前最大的賣點是支持磁碟陣列，這個應用是目前比較熱的固態硬碟非常重要的一個技術應用，雖然較低端的B75也有支持但並不完善和H77的磁碟陣列差距很大。

B75相對前面2者幾乎沒有太多的技術應用，唯一的賣點是USB 3.0，這個技術前2者都是支持的。單獨提出來是因為H61主板不支持USB 3.0，USB 3.0是目前U盤取代傳統光碟機的新技術，是目前USB2.0的傳輸速度的2到10倍（差這么多和是否上固態硬碟有很大關系），這是以後的主流也是民用級的代表

H61是極限的性價產品，雖然它沒有任何優點，但是價格就是它最大的優勢。。。

⑺ 主板晶元組檢測工具

CPU-Z等小工具都可以

⑻ 誰給分析分析未來主板晶元組的發展方向

個人覺得，今後的晶元組會往更高更快更強的方向上發展
隨著綠色環保的理念，會出現能耗更低的環保晶元組，當然最好能有自我修復能力
我更希望AMD和INTEL能夠一起合作，讓晶元組沒有架構的分別，只有型號上的分別

⑼ 怎麼看主板晶元組型號的好壞或高低

晶元組很多啦
說幾樣吧，太老的就不說了
台式機用的
intel的845、865、910GL、915、945、。這些都有點落後了965、p31、p35.這些都是現在的主流。
amd的晶元組 以前的都沒有被太關注也和其自身的品質有關像690，不過690應該比較不錯的。或者新出的amd7系列 。 如740g 770 780g 790x 780fx等都是比較可以的了。
說晶元組不能不說雙敏的了
NVIDIA c61系列有點落後了 NVIDIA nForce500 520 550 560 650 680 都很不錯的玩游戲一般沒問題的GeForce 7系列也行 ，但了解不多
還有威盛的晶元組 就是 via的
要是只是上上網什麼的不玩大的游戲完全可以勝任的同一系列的晶元一般都是數越大越好

⑽ 主板晶元組分類有哪些

1、按產品製造商分類。如 Intel、AMD，台灣的 SIS、Nvdia、VIA。
2、按平台架構分類。如 Intel 平台，除本家產品外，SIS、NVDIA、VIA都有相應晶元組支持。AMD平台也是這樣，除本家產品外，上述三家台灣廠商都有相應產品支持。
3、按產品發展的代數分類。Intel系列，從G3X開始，G4X，H5XX、H6XX、H7XX、H8、H9………。還有P系統的。AMD系列， 從G69開始，G7XX、G8XX、G9XX………。台灣產品也類似。
4、按晶元組的單、雙橋組合模式分類，沒什麼解釋。
5、由於市場競爭的殘酷，台灣產品幾乎銷聲匿跡了。目前只剩下Intel、AMD兩大主流產品占居市場。