興森科技持有上海新升股份有限公司

㈠ 造芯3年卻連虧3億，如今攜16子登「科」能否走出困境

造芯3年卻連虧3億，如今攜16子登「科」很難走出困境。

和大多數受理企業不同，硅產業集團是第一家以集團公司身份試圖登陸科創板的企業，它於2015年由國盛集團、產業投資基金發起成立，並各自持有該公司30.48%的股份，並列第一大股東。公司專注於硅材料行業的投資。硅產業集團一共控股16家子公司。半導體矽片的研發、生產和銷售主要由上海新升、新傲科技、Okmetic三家控股子公司實際開展。

究其原因，在於半導體矽片行業屬於技術密集型行業，具有研發投入高、研發周期長、研發風險大的特點。報告期內，公司研發費用分別為2137.92萬元、9096.03萬元、8379.62萬元、1804.66萬元；占營業收入比重分別為7.92%、13.11%、8.29%、6.70%，這一數據同行業平均僅在5%左右。本次擬募集的25億元資金中，17.5億元也正是用於前文所述集成電路製造用300mm矽片技術研發與產業化二期項目，其餘用於補充流動資金。

㈡ 興森科枝2019年年終迎虧多少

行森科技的年度業績預告可以去交易軟體或者官網去查下業績公告，這個比較權威。

㈢ 中國集成電路概念股有哪些

集成電路設計
同方國芯（002049） ：同方國芯受益於軍工晶元國產化滲透率的提升和軍用存儲器的橫向拓展。中國軍工晶元市場容量60億元，國產化率10%，未來國產替代空間巨大。同方國芯的智能卡/智能終端亦在2015年迎來高速成長，國產銀行卡、健康卡晶元等有望逐步爆發。
大唐電信（600198） ：基帶技術領先，汽車半導體晶元國內獨家。公司旗下子公司聯芯科技是國內TD-SCDMA和LTE基帶/AP晶元主要設計公司之一，擁有數量眾多的通訊專利，且晶元授權給小米投資的公司，未來在4G晶元領域有望有一席之地。
上海貝嶺（600171） ：中國電子整合旗下集成電路資產的路徑已經愈發明確，作為其旗下唯一A股上市平台，上海貝嶺的資本運作值得關注。2014年，中國電子整合了旗下華大、華虹等IC設計資產成立華大半導體，產業收入規模躋身全國前三名。
集成電路製造
三安光電（600703） ：公司布局化合物半導體製造，沖擊全球龍頭。三安光電在國內率先進入6寸GaN領域，未來有望整合製造和設計，成為化合物半導體龍頭。
士蘭微（600460） ：公司是中國IDM龍頭，公司主要產品包括分立器件、功率器件、LED驅動、MEMS感測器、IGBT、安防監控晶元等。公司未來按照電源和功率驅動產品線、數字音視頻產品線、物聯網產品線、MCU產品線、混合信號與射頻產品線、分立器件產品線、LED器件產品線等七大產品線發展。
華微電子（600360） ：公司是國內主要的半導體功率器件IDM，主要產品包括MOSFET、IGBT、BJT、二極體等，可用於汽車電子設備中。
集成電路封測
華天科技（002185） ：中國營收規模第二、盈利能力最強的半導體封裝測試公司，公司甘肅、西安、崑山三地布局傳統封裝到先進封裝全線產品。今年年初，公司與華天科技簽署了戰略合作協議，雙方將在集成電路先進製造、封測等方面展開合作，共同建設中國集成電路產業鏈。
通富微電（002156） ：巨頭重要封測夥伴，公司國際大客戶營收佔比較高，海外銷售佔比超過70%，客戶產品主要面向智能手機、汽車等高增長市場。
晶方科技（603005） ：公司是封裝絕對領導者，2014年成為全球第一家12英寸WLCSP封裝供應商，為OmniVison、格科微等海內外CIS巨頭提供封測服務。同時，公司還是蘋果Touch ID封裝的主要供應商之一。公司發展的主要方向是汽車攝像頭、模組封裝、指紋識別和MEMS封裝。
集成電路設備和材料
七星電子（002371） ：公司是A股半導體設備的龍頭公司公司2014年9.62億收入中，半導體設備達到4.64億元，佔比48.2%。七星的半導體設備主要用於集成電路、太陽能電池、TFTLCD、電力電子等行業。在集成電路設備方面，公司12英寸氧化爐，65~28nm清洗設備，45~32nm LPCVD等是看點。
興森科技（002436） 、上海新陽（300236） ：12寸大矽片項目為中國集成電路提供最核心材料，兩家公司聯合新傲科技和張汝京博士成立的大矽片公司上海新升預計四季度能出12寸矽片樣品，預計明年1季度實現量產，目前矽片產能大部分已經被預定。上海新升將彌補中國半導體產業最核心原料的缺失。國家大基金有意投資，且上海新升已經確定入駐臨港產業園區集成電路基地，有望受益上海集成電路基金扶持。

㈣ 我買的興森科技股票為什麼不讓賣

如果是今天買的就只能明天才能賣

㈤ 集成電路概念龍頭股有哪些

集成電路設計
紫光國芯(30.88 停牌)：同方國芯受益於軍工晶元國產化滲透率的提升和軍用存儲器的橫向拓展。中國軍工晶元市場容量60億元，國產化率10%，未來國產替代空間巨大。同方國芯的智能卡/智能終端亦在2015年迎來高速成長，國產銀行卡、健康卡晶元等有望逐步爆發。

大唐電信(16.69 -1.30%)：基帶技術領先，汽車半導體晶元國內獨家。公司旗下子公司聯芯科技是國內TD-SCDMA和LTE基帶/AP晶元主要設計公司之一，擁有數量眾多的通訊專利，且晶元授權給小米投資的公司，未來在4G晶元領域有望有一席之地。

上海貝嶺(13.08 -0.76%)：中國電子整合旗下集成電路資產的路徑已經愈發明確，作為其旗下唯一A股上市平台，上海貝嶺的資本運作值得關注。2014年，中國電子整合了旗下華大、華虹等IC設計資產成立華大半導體，產業收入規模躋身全國前三名。

集成電路製造

三安光電(15.82 -1.86%)：公司布局化合物半導體製造，沖擊全球龍頭。三安光電在國內率先進入6寸GaN領域，未來有望整合製造和設計，成為化合物半導體龍頭。

士蘭微(6.24 -0.79%)：公司是中國IDM龍頭，公司主要產品包括分立器件、功率器件、LED驅動、MEMS感測器、IGBT、安防監控晶元等。公司未來按照電源和功率驅動產品線、數字音視頻產品線、物聯網產品線、MCU產品線、混合信號與射頻產品線、分立器件產品線、LED器件產品線等七大產品線發展。

華微電子(8.55 -1.04%)：公司是國內主要的半導體功率器件IDM，主要產品包括MOSFET、IGBT、BJT、二極體等，可用於汽車電子設備中。

集成電路封測

華天科技：中國營收規模第二、盈利能力最強的半導體封裝測試公司，公司甘肅、西安、崑山三地布局傳統封裝到先進封裝全線產品。今年年初，公司與華天科技簽署了戰略合作協議，雙方將在集成電路先進製造、封測等方面展開合作，共同建設中國集成電路產業鏈。

通富微電(10.95 -0.90%)：巨頭重要封測夥伴，公司國際大客戶營收佔比較高，海外銷售佔比超過70%，客戶產品主要面向智能手機、汽車等高增長市場。

晶方科技(32.86 -0.54%)：公司是封裝絕對領導者，2014年成為全球第一家12英寸WLCSP封裝供應商，為OmniVison、格科微等海內外CIS巨頭提供封測服務。同時，公司還是蘋果Touch ID封裝的主要供應商之一。公司發展的主要方向是汽車攝像頭、模組封裝、指紋識別和MEMS封裝。

集成電路設備和材料

七星電子：公司是A股半導體設備的龍頭公司公司2014年9.62億收入中，半導體設備達到4.64億元，佔比48.2%。七星的半導體設備主要用於集成電路、太陽能(14.35 -1.03%)電池、TFT-LCD、電力電子等行業。在集成電路設備方面，公司12英寸氧化爐，65~28nm清洗設備，45~32nm LPCVD等是看點。

興森科技(6.94 +0.29%)、上海新陽(32.22 -1.47%)：12寸大矽片項目為中國集成電路提供最核心材料，兩家公司聯合新傲科技和張汝京博士成立的大矽片公司上海新升預計四季度能出12寸矽片樣品，預計明年1季度實現量產，目前矽片產能大部分已經被預定。上海新升將彌補中國半導體產業最核心原料的缺失。國家大基金有意投資，且上海新升已經確定入駐臨港產業園區集成電路基地，有望受益上海集成電路基金扶持。

㈥ 上海新升半導體科技有限公司怎麼樣

簡介：新來升半導體第一期目標自致力於在我國研究、開發適用於40-28nm節點的300mm硅單晶生長、矽片加工、外延片制備、矽片分析檢測等矽片產業化成套量產工藝。
法定代表人：李煒
成立時間：2014-06-04
注冊資本：78000萬人民幣
工商注冊號：310115002336808
企業類型：其他有限責任公司
公司地址：浦東新區泥城鎮新城路2號24幢C1350室