電子晶元製造行業分析

『壹』 晶元發展前景

晶元產業鏈核心環節為產業鏈中游的晶元設計、晶元製造、封裝測試。而上游基礎EDA軟體、材料和設備是中游製造的關鍵，中國晶元在這部分較為受制於人，其中晶元產業鏈最薄弱的環節為最上游的EDA軟體。目前，中國國晶元產業鏈布局最完整的地區位於上海。

晶元產業鏈全景梳理：EDA軟體最薄弱

晶元產業鏈包括上游基礎層、中游製造層和下游應用層。上游EDA軟體/IP、材料和設備是晶元產業的基礎，其中EDA軟體/IP是中游晶元設計的關鍵;材料和設備是晶元製造和封測的基礎。中游製造是晶元產業鏈的核心，包括晶元設計、晶元製造和封裝測試。下游應用領域主要包括通訊設備、汽車電子、消費電子、軍事、工業、物聯網、新能源、人工智慧等等。

晶元產業鏈中上游各個環節的行業龍頭企業集中在上海，上游EDA軟體的代表企業概倫電子，原材料部分生產大矽片的龍頭企業滬硅產業，製造半導體設備的龍頭企業盛美半導體，中游晶元設計、封裝測試的龍頭企業中芯國際、紫光展銳、華虹半導體等。上海的晶元產業布局是全國最完整的。

—— 以上數據及分析均來自於前瞻產業研究院《中國晶元行業市場需求與投資規劃分析報告》。

『貳』 上海的半導體微電子晶元製造行業有哪些企業

張江的 華虹nec 宏力半導體 華力微電子 中芯國際
徐匯漕河涇的 先進半導體
松江 台積電
閔行 BCD

『叄』 我們國家的電子晶元製造業，為什麼發展不起來

國家沒有投入，人才和設備
在美國，大學生就可以自己設計集成電路，只要導師簽字就可以免費開板驗證，錢由國家出，雖然早期投入大，但是培養的人是更大的財富。
國內頂尖學府的研究生也未必有機會，絕大多數高校的本專業老師都沒有機會實際設計驗證。
你說怎麼搞得好？

『肆』 十年後哪家公司會成為中國晶元製造業的龍頭

晶元行業是一個產業，而不是某一個企業，這裡面所涉及的上下游企業比較多，有半導體材料，晶元設備，晶元設計、晶元製造、晶元產品封測等多個環節。這裡面任何一個環節對技術的要求都非常高，而且很復雜，單憑一個企業不可能完成晶元所有程序的製造。

所以具體10年之後，哪些晶元企業有機會成為我國晶元行業的龍頭，不應該從某個企業獨立去分析，而是要從多個環節中當中的優秀企業去分析。我們就按照晶元製造的上下游從上到下來分析一下哪些企業有這樣的潛力。

1、晶元設計代表企業：華為海思和紫光集團。

處理器代表企業：華為海思。

以上是目前晶元行業當中我國最具有代表性的企業，也是未來10年之內我國在晶元行業里最具潛力的企業。但是晶元行業的發展不是固定不變的，未來隨著技術的不斷進步，很有可能會出現一些更加先進的企業出來。不管怎麼樣，我們希望我國的晶元發展越來越好，能夠誕生越來越多的優秀晶元企業，這樣才能突破一些國家的封鎖，真正做到獨立自主。

『伍』 晶元行業未來有前途嗎

硬體行業怎麼會沒前途，物聯網發展也很迅速了。

『陸』 電子晶元的短缺，會對哪些行業產生影響

全球半導體短缺並未突然出現，此前受到美國制裁的華為公司進行了大規模搶購。目前，全球電子產品因傳染病暢銷，下半年日本主要半導體工廠火災、東南亞工廠因傳染病關閉、法國工廠接連罷工等原因，加劇了全球半導體短缺狀況。美國科學技術網站Extremetech21日表示，文章中「晶元不足」的關鍵之一是生產者對晶元原材料產品缺乏200毫米的晶圓投資。在過去的幾十年裡，製造商們一次性推出了更大的晶圓尺寸，因為更大的晶圓尺寸減少了材料的浪費，增加了工廠每天生產的晶元產量。本來，200mm晶片被認為隨著300mm晶片上線而消失，但這種趨勢最終沒有發生，顧客仍然喜歡在200mm晶片生產線上生產，這種生產技術已經非常成熟，成本也比較低。

由於修訂院大工程剛剛提到供應方的增產，它的彈性也有一定的局限性，我們認為晶元不足的情況在今年全年短時間內是無法消除的。

『柒』 電子晶元的製造該都什麼專業

微電子

微電子是最直接相關的大方向，但是往上走還有很多細分專業要到研究生階段才會深入學習。本科階段會有基礎的學習，既可以走設計，也可以通過半導體物理/固體電子學等專業課走器件/製造（比較難）。研究生階段其實更像是走交叉學科的路子，或者向計算機/通信靠攏進一步學習晶元架構/片上系統/通信編解碼知識加深對晶元設計的理解，或者向物理/化學/材料靠攏搞器件建模、半導體製造等製造鏈條上相關的環節。

光電：

微電子/光學/通信交叉學科

計算機/軟體工程：

研究計算機體系結構，中高年級應該會有soc片上系統相關的專業課，另外晶元設計時也會用到oop/編程等背景知識和技能，很多學校也可以在高年級交叉選修微電相關課程加深晶元設計方面的背景。

通信：

應用層面的知識，交叉選修微電子專業課程可以做晶元設計方面的工作。

以上是優選。下面幾個方向本科階段不一定會有足夠的半導體相關知識的積累，可能需要在研究生/博士階段進一步學習：

機械：

MEMS微機械製造相關，但似乎不是每個機械專業都有，有的學校MEMS放在微電子系。此外光刻機需要的高精度工作台也需要機械方面的背景。

理科專業本科階段可能不會有太多直接相關的。半導體物理/固體電子學可能要到研究生才有下，相關就業方向是半導體器件製造，製造工藝相關的材料開發等。有興趣的話也可以選擇物理，化學，材料。可能需要讀研究生/博士才能有足夠的知識積累（沒辦法基礎學科都是靠積累）。

(7)電子晶元製造行業分析擴展閱讀：

集成電路晶元的硬體缺陷通常是指晶元在物理上所表現出來的不完善性。集成電路故障（Fault）是指由集成電路缺陷而導致的電路邏輯功能錯誤或電路異常操作。導致集成電路晶元出現故障的常見因素有元器件參數發生改變致使性能極速下降、元器件接觸不良、信號線發生故障、設備工作環境惡劣導致設備無法工作等等。

電路故障可以分為硬故障和軟故障。軟故障是暫時的，並不會對晶元電路造成永久性的損壞。它通常隨機出現，致使晶元時而正常工作時而出現異常。在處理這類故障時，只需要在故障出現時用相同的配置參數對系統進行重新配置，就可以使設備恢復正常。而硬故障給電路帶來的損壞如果不經維修便是永久性且不可自行恢復的。