㈠ 讓市場出清房企償債高峰來臨風險
Orient Capital一份研究報告認為，中國房企將於2017年下半年至2018年初迎來償債高峰。這意味著，中小房企或將不得不面對一場潛在的流動性危機。
這種超常規融資負債基礎是從2014年開始的這輪房地產的瘋狂，誘使眾多房企包括小型房企超過承受能力的融資擴張。根據 Orient Capital的調研，房企將於2017年下半年至2018年初迎來償債高峰，預計僅到期公司債一項就將達到5440億元人民幣。根據中原地產的數據，中國房企2016年通過私募債、公司債、中票等方式融資1.14萬億元，同比增26%，並首次突破1萬億元。
這種超常規瘋狂融資都是基於房價的持續上漲甚至暴漲。一旦暴漲基礎坍塌或者停止，那麼這些巨額債務鏈條將斷裂，房地產債務危機必將爆發。
從本質上講，只要是高杠桿、高負債性融資，無論房價大漲或大跌都最終會出現危機。大漲不可能永久持續下去，放任房價大漲必將釀造大風險。在大漲驅使下，各路資本，各種資金必將都瘋狂進入到房地產行業，最終撐破泡沫，出現大危機，大風險。
目前，為抑制地產泡沫，監管層於2016年三季度起收緊了房企融資的多個融資渠道，包括交易所發債、銀行間市場融資等。從2016年10月起，由於國內融資政策收緊及強勢美元，房企的融資渠道阻塞。2016年10月19日，交易所疑似「一刀切」式暫停地產公司債，其中包括已經拿到無異議函的項目。
2016年10月21日銀監會召開三季度經濟金融形勢分析會，明確提出，要嚴控房地產金融業務風險，嚴禁違規發放或挪用信貸資金進入房地產領域；加強理財資金投資管理，嚴禁銀行理財資金違規進入房地產領域。2016年10月24日有報道稱，高層要求證監會和發改委收緊房地產企業融資渠道，包括不能在境內發債，不得到H股上市融資，境外發債也將趨嚴。
這意味著，在不久的將來，房企將面臨劇增的財務成本，進而可能遭遇潛在的流動性危機。
在這里大型房企承受能力較強，而且經營受市場波動影響較小，抗風險能力較大。而小型房企投機取巧性較大，主要趁房價上漲之機瘋狂融資，債務突然增加，有些基本是空手套白狼式的融資。無論是市場泡沫破滅式沖擊，還是政策調控式影響，對其影響都非常之大。一旦資金鏈條斷裂就直接進入破產清算境地。而同時空手套白狼的操作，使其基本沒有還債與抗風險能力。最終承擔風險的是給其融資的金融機構包括銀行等。這就是或爆發金融風險的邏輯。
研究機構發現，2016年中報顯示，嘉凱城、天津松江、雲南城投等企業凈負債率均超過500%，且較一年前仍有大幅增加。而萬科、招商、金地、華夏幸福的凈負債率均在100%以下。從中可以看出，越是小的房企負債率越高，而大型房企負債率反而很低。也就佐證了在房企債務密集到期之時，小型房企首當其沖的原因。
怎麼辦？一種選擇是政府房地產調控在度上把握住輕重，避免對小型房企沖擊過大，即仍依靠政府救市。另一種選擇是讓市場自主出清，尊重市場規律，讓市場配置資源，該破產就破產，該資金斷裂就讓其斷裂，只要承擔風險的責任主體明確清晰即可。即使涉及到金融機構風險，政府也不要插手 。政府要做的是保持市場透明公平，對國有金融機構發生的房貸風險追責到底。
在房地產上，一定要處理好政府有形之手與市場無形之手的關系。房地產是市場化程度較高的市場，應該由市場在配置資源中起決定性作用。有形之手盡量不要插手，特別是遭遇風險時，政府不要進行所謂的救市，大包大攬更不可取。市場本身就是風險很大的。讓釀造風險者承擔一切風險責任與後果是天經地義的。政府如果通過有形之手進行所謂的救市與降低風險必將破壞市場機理。必將使得風險製造者暗自竊喜，並且繼續屢犯釀造風險。
研究者分析，最終的結果可能是監管層進行個案干預，特別是當遭遇危機的開發商或地產項目有足夠的系統或地域重要性。以筆者看，個案干預都不必要。監管部門應該徹底放手，要相信市場的力量，要敬畏市場，要給市場主體自主承擔風險的權力。一定要把自主承擔風險的權力交給市場主體，不要再去剝奪了。
㈡ 半導體市場前景分析
中國大陸半導體（積體電路）產業優惠政策法律分析
富蘭德林事業群
法律四部主管/中國執業律師 丁德應
一、中國大陸半導體產業發展現狀
（一）高速發展的中國大陸半導體產業
中國大陸由於PC、手機及數位消費電子等整機產品的製造向中國大陸地區轉移，帶動了上游晶片市場需求的增加，半導體市場規模首次突破人民幣2000億元，總銷售額達到人民幣2074.1億元，增長率高達41％。其中，PC首次成為中國大陸半導體市場最大的應用領域，對高階晶片的需求量也大幅增長。
從2001年開始，全球半導體業的平均資本支出每年萎縮了30％，而中國大陸半導體業的資本支出年增長率卻高達50％。目前中國大陸地區有中芯國際、上海先進、華虹NEC、和艦和宏力五個主要晶圓代工廠，光是8英寸晶圓廠就達8個，總月產能達到15.5萬片，較2003年單月的8.4萬片大幅增長83％。
在未來幾年，受到中國大陸經濟高速增長的拉動、政策的扶持、2008北京奧運會以及2010上海世博會等眾多因素的影響，中國大陸半導體需求將持續高速增長，預計2004年中國大陸半導體市場銷售額將達到人民幣2800億元，到2008年市場規模將達到人民幣6000億元以上。
（二）不斷追趕高端技術
雖然中國大陸的半導體製造製程整體上落後於台灣，但由於近年來的迅猛發展，中芯國際、宏力、蘇州和艦等晶圓代工廠陸續進入了0.18mm製程的量產階段，中國大陸各主要晶圓代工廠都有計劃在今年年底前導入0.13mm的製程。而且，為了能與晶圓代工業巨頭台積電、聯電相抗衡，中國大陸晶圓代工報價普遍低於台灣，正不斷蠶食台、聯兩家的市場份額。
從2004起，中國大陸前4大晶圓代工廠相繼導入0.18mm製程，直到產品的量產，相關的製程技術已經達到了成熟階段，且中國大陸晶圓代工廠在技術上也在快速追趕台灣晶圓廠。
對於半導體設計業，整機生產的下遊客戶大多集中在中國大陸地區，中國大陸晶圓廠又有能力提供越來越先進的製程，部分台灣半導體設計業者甚至計畫將主力產品轉移至中國大陸代工廠。
因此，在市場規模迅速擴大的同時，中國大陸半導體的製造工藝與國際先進水準將日益縮小，0.13mm的晶片製造將規模化，0.09mm的工藝也將走向市場，系統晶片（SoC）將成為發展的主 要方向。
（三）中國大陸半導體產業的地區分布
從地域上來看，中國大陸半導體產業主要分布在長江三角洲、京津環渤海灣和珠江三角洲地區，三個地區的產值佔全中國大陸半導體行業產值的95%以上。
在三大經濟區域中，由於長三角地區近幾年的高速發展，成為中國大陸地區半導體最主要的開發和生產基地，在中國大陸半導體產業中佔有重要地位。在半導體設計方面，長三角地區的半導體設計業銷售額佔中國大陸地區的45%左右。晶圓製造約佔中國大陸的70%左右，2003年近80%的封裝測試企業和近65%的封裝測試量都集中在長三角地區。目前，長三角地區已形成半導體設計、製造、封裝、測試及設備、材料等配套齊全、較為完整的半導體產業鏈。在半導體產業鏈下游整機部分，長三角地區的筆記型電腦產量佔中國大陸的80％，DVD產量佔50％以上。目前，長三角地區已經有上海張江開發區、蘇州工業園、無錫等眾多電子園區和上海、杭州、無錫三個半導體設計產業化基地，還有常州高新技術開發區和常州新區。中芯國際、宏力半導體、先進和華虹NEC都落戶在上海張江開發區；台積電落戶在了上海松江開發區；和艦落戶在蘇州工業園。這些晶圓生產企業帶動了集群效應，初步形成了長三角地區半導體設計、晶圓製造、封測、設備材料企業以及下游整機生產完整的半導體產業鏈。
在京津環渤海區域，有北京、天津、山東、河北、遼寧行政區域，其中北京、天津的資訊產業在中國大陸佔有重要地位。中國大陸第一座12英寸晶圓廠，中芯國際四廠正是設在北京經濟技術開發區；現被中芯國際收購的原摩托羅拉8英寸晶圓廠位於天津。晶圓生產業是高耗水工業，而且對水質和空氣的品質要求非常高。但北京地區面臨缺水的環境以及沙塵暴氣候，這無疑增加晶圓生產的成本，不過，北京在發展環境、市場條件、技術基礎和人才資源上的優勢大大抵消了環境上的影響。
珠江三角洲地區是中國大陸地區電子產品的重要製造地，集中了大量的下游整機製造商，對進口半導體產品的依賴程度極高，消費量佔中國大陸進口總量的80%以上。
二、中國大陸半導體的優惠扶持政策
半導體業在中國大陸的迅速發展，盡管有中國大陸中央政府和地方政府在土地、環境、手續等方面的大力支持，也有中國大陸市場的巨大需求和運作成本較低等因素的存在，但不可否認的是，目前中國大陸政府所頒布的各種優惠政策和給予的各種優惠措施也同樣功不可沒。其中，首當其沖的是國務院在2000年頒布和實施的《鼓勵軟體產業和積體電路產業發展的若干政策》，即業界所稱的「18號文件」。其次，中國大陸財政部、稅務總局、海關總署和各地政府還分別在自己的責任范圍內為鼓勵半導體行業制定了優惠政策的實施細則，如關於《鼓勵軟體產業和積體電路產業發展有關稅收政策問題》的通知（財稅[2000]25號）、《財政部、國家稅務總局關於進一步鼓勵軟體產業和積體電路產業發展稅收政策的通知》（財稅〔2002〕70號）、上海市《關於本市鼓勵軟體產業和積體電路產業發展的若干政策規定》、《江蘇省鼓勵軟體產業和積體電路產業發展的若干政策》等。這些政策的頒布為半導體產業鏈上游的半導體設計、中游的晶圓生產、下游的封裝測試環節給予了優惠，進一步推動半導體產業在中國大陸的發展。
（一）在半導體設計企業方面
「18號檔」將半導體設計企業視同於軟體企業，享受與軟體企業同等優惠。而依據18號檔和其他相關檔可知，半導體企業優惠政策主要為：
1、 所得稅方面，可以享受自獲利年度開始「兩免三減半」的優惠政策；
2、 增值稅方面，在銷售自行設計的半導體產品時，可以享受「2010年前按17％的法定稅率徵收增值稅，對實際稅負超過3％的部分即徵即退」的優惠；
3、 對經認定的半導體設計企業引進半導體技術和成套生產設備，單項進口的半導體專用設備與儀器，除國務院規定的《外商投資專案不予免稅的進口商品目錄》和《國內投資項目不予免稅的進口商品目錄》所列商品外，免徵關稅和進口環節增值稅；
4、 半導體設計企業設計的半導體，如在境內確實無法生產，可在國外生產晶片，其加工合同(包括規格、數量)經行業主管部門認定後，進口時按優惠暫定稅率徵收關稅；
5、 半導體設計企業的工資和培訓費用，可按實際發生額在計算應納稅所得額時扣除；
6、 企業對購進半導體產品，凡購置成本達到固定資產標准或構成無形資產，可以按照固定資產或無形資產進行核算。投資額在3000萬美元以上的外商投資企業，報由稅務總局批准；投資額在3000萬美元以下的外商投資企業，經主管稅務機關核准，其折舊或攤銷年限可以適當縮短，最短可為2年。
不過要提醒注意的是，要享受這樣的優惠條件，半導體設計企業應按照《積體電路設計企業及產品認定管理辦法》之規定獲得資訊產業部和稅務總局的認定，並取得《積體電路設計企業認定證書》和《積體電路產品認定證書》。
（二）關於半導體生產企業方面
按照目前半導體企業的分類可知，除了半導體設計企業之外，其他製造、封裝測試等企業都屬於半導體生產企業，根據「18號檔」和其他相關規定可知，目前中國大陸對於半導體生產企業的優惠政策主要有：
1、所得稅方面：作為生產性企業，可以依照《外商投資企業和外國企業所得稅法》等規定，享受「兩免三減半」之稅收優惠。
2、增值稅方面：
半導體生產企業銷售自己生產的半導體產品（含單晶矽片），2010年前按17%法定稅率徵收增值稅，對實際稅負超過3%的部分即徵即退；對投資超過80億人民幣或半導體線寬小於0.25微米的，企業所得稅為「五免五減半」。
3、對經認定的半導體生產企業引進半導體技術和成套生產設備，單項進口的半導體專用設備與儀器，除國務院規定的《外商投資專案不予免稅的進口商品目錄》和《國內投資項目不予免稅的進口商品目錄》所列商品外，免徵關稅和進口環節增值稅。
4、投資額超過80億元人民幣或半導體線寬小於0.25微米的半導體生產企業，除了享受所得稅「五免五減半」之外，對於其進口自用生產性原材料、消耗品，免徵關稅和進口環節增值稅。
5、對於半導體生產企業的生產性設備，投資額在3000萬美元以上的外商投資企業，報由稅務總局批准；投資額在3000萬美元以下的外商投資企業，經主管稅務機關核准，其折舊年限可以適當縮短，最短可為3年。
此外，半導體產業相對集中的地方政府也制定了配套的優惠政策，如上海市頒布了《上海市鼓勵軟體產業和積體電路產業發展的若干政策》，其中：（1）對新建的半導體製造及相關專案，經有關科技和稅務部門認定，屬於技術先進、市場前景良好，可以享受鼓勵外商對能源、交通投資的稅收優惠政策，即「五免五減半」；（2）將新建的半導體晶片生產線專案，列為市政府重大工程項目，對其建設期內固定資產投資貸款人民幣部分，提供1個百分點的貸款貼息；（3）對新建的半導體晶片生產項目，自認定之日起3年內，免收購置生產經營用房的交易手續費和產權登記費；免收該專案所需的自來水增容費、煤氣增容費和供配電貼費；（4）境外企業向中國大陸企業轉讓半導體設計技術等使用權或所有權，其中技術先進，經同級財稅部門核准，免徵預提所得稅。
其實，正是在這些優惠政策的扶持下，中國大陸的半導體從2000年開始突飛猛進，形成了目前中國大陸半導體產業鏈的布局。
三、中國大陸半導體產業的政策尷尬
在政府的中國大陸扶持和種種優惠政策下，境外資金紛紛投資中國大陸半導體業，但後來發現實際並沒有想像的那麼特別美好，主要原因在於「18號檔」與中國大陸出口導向型的稅收政策、嚴格的外匯管理制度之間存在一定的落差，這種政策上的弊病，已使半導體產業鏈感到尷尬。
（一）增值稅退稅政策的難以享受
在增值稅退稅上，相關文件規定了實際稅負超過3％的部分退稅，但是對於半導體產業鏈中關鍵的封裝測試企業來說並沒有享受到什麼優惠，因為封測企業接受委託加工半導體產品不能視為銷售自產產品，故雖然其實際稅負高於3％，卻不能享受增值稅退稅的優惠。此外，由於在成品出口的情況下，採用進料加工和來料加工裝配的貿易方式進口的原材料或原器件不徵收進口環節增值稅，對出口成品增值稅允許退稅。在這樣的條件下，封測企業將產品出口才可以享受增值稅退稅，然後下游的整機生產企業也用同樣的方式先進口再出口。
對於晶圓生產企業也同樣如此，生產型企業出口可以退還17％的增值稅（2004年初降為13％），而內銷則只退還超過實際稅負3％的部分，企業都盡可能將產品出口到境外以獲得退稅的優惠，再由下游封測企業當作原材料進口。這樣即使一牆之隔的晶圓廠與封測企業，產品在產業鏈中流轉都要先出口再進口，無疑增加了企業的成本。
此外，因為企業的實際稅負要超過3％的部分才能即徵即退，所以，從財稅角度計算，如果企業要享受實際稅負超過3%而享受增值稅退還的優惠，至少要把70－80％的產品內銷，且毛利率要在30％以上，而從目前情況來看，考慮到出口退稅的優惠、毛利率、境外客戶及外匯方面等原因，很少企業能夠達到如此高的內銷比例和毛利率。
（二）「原材料和成品關稅不同」的政策影響了中國半導體企業的國際競爭力。目前半導體優惠政策雖對於半導體技術和成套生產設備、單項進口的半導體專用設備與儀器免徵關稅和增值稅，但對於某些必須進口的材料和設備如用於製造半導體的專用材料（塑膠、導電橡膠等）進口時還要徵收近10％的平均關稅，這其實大大加大了半導體行業的生產成本，與此同時，中國大陸政府對於進口半導體產品的進口關稅稅率卻為零，這使得很多企業從成本角度考慮出發，寧願直接從國外進口產品，也不願意從中國大陸半導體加工廠購買產品，而且半導體設計公司委託中國大陸國內的封裝測試廠加工產品時，因有些中國大陸廠商受到「原材料和成品關稅不同」的政策影響，也不願意購買相應的技術設備進行加工，這其實客觀上削弱了中國大陸半導體企業在國際上的競爭力，且不利於外國企業對中國大陸進行投資。
（三）外匯平衡政策也導致很多企業無法內銷。以封裝企業為例，因為目前中國大陸對於半導體企業沒有專門的外匯政策，這樣使得企業如果將半導體產品直接出售給本地整機製造商，則只能以人民幣結算，而封裝企業所用的原材料大部分需要進口的，這需要大筆外匯。同時，半導體作為國際性產業，封裝企業一般由下訂單的國外半導體設計企業支付加工費，而不是整機製造商，但中國大陸實行「誰出口誰收匯」的外匯管理體制，賣給本地企業的產品被視為內銷，封裝企業無法收匯。
（四）「18號文件」規定，投資額超過80億元人民幣或半導體線寬小於0.25微米的半導體生產企業進口自用生產原材料、消耗品，免徵關稅和進口環節增值稅，而中國大陸本地企業采購本地材料和設備要繳納17％的增值稅，這樣促使很多企業不願意從中國大陸本地企業購買材料和設備，從而使得材料和設備受制於境外市場，且材料和設備如果都靠進口，其實也使得外國投資者因為無法購買本地相對便宜的材料，而造成成本增加，從而影響了投資的興趣，也限制了作為支撐中國大陸半導體發展的本地半導體材料企業的發展。
（五）從2004年1月1日開始，包括半導體產品在內的多種產品出口退稅比例由原來的17％降到13％，這無疑又加重了半導體企業的稅負。
另外，目前中美之間有關半導體增值稅退稅的爭端，即美國認為中國大陸對於進口半導體產品要徵17％的增值稅，而對於本地企業銷售半導體產品卻能享受實際稅負超過3％部分的退稅，這是一種歧視性的稅收政策，與中國大陸加入世界貿易組織時所做出的「國民待遇」 承諾不相符合，並為此向WTO提出指控。盡管目前沒有最終定論，但不可否認的是，這也間接影響了目前中國半導體企業優惠政策穩定性。
半導體市場發展前景 亞洲推動平穩增長
參加Semicon新加坡2006年研討會的分析家和行業代表認為，全球半導體工業有望盼來一段時期的
穩定增長，其中很大一部分受到亞洲新興經濟的推動。
國際半導體設備及材料(SEMI)總裁兼CEO Stanley Myers表示，SEMI預計市場總體上今年將上升
10%，主要受到諸如手機和數字音頻播放機等消費產品需求不斷增長的推動。全球IC設備市場今年將
大約增長31.2億美元達到361.2億美元。晶元材料的市場預計將由313.8億美元增至345.1億美元。其
中，亞洲將成為領頭羊，增長超過全球平均水平。而中國的半導體材料和設備市場預計增長率將超
過20%。
Gartner公司半導體研究副總裁Philip Koh稱，該公司預計半導體行業未來5年內的年復合增長率為
7.9%，對3G手機和存儲設備的需求激增，將彌補PC市場「飽和」所帶來的損失。作為全球最主要的
晶元市場，中國市場將持續增長，到2010年市場份額將接近60%。而更多發達市場如台灣和新加坡的
發展將保持相對「平緩」。除了將製造業務轉向中國之外，越來越多的台灣大公司也將研發活動轉
向大陸。
盡管「中國的IC和系統設計行業仍然存在問題，」但Gartner預計中國的電子製造商仍將繼續積極
在中國投資，同時也更加努力開發自有的標准和技術。
STATS ChipPAC首席戰略官Scott Jewler指出，已經連續第5年增長的全球半導體行業，似乎已經擺
脫以往繁榮-低谷循環往復的陰影。在技術和財務上均可以投資得起300mm晶圓廠或前沿封裝解決方
案的公司越來越少，這將使產能被「重復預訂」的情況減少，同時「非理性資本投資也減少」。但
Jewler也表示，更先進的消費設備和技術整合也將帶來挑戰。
「企業的選擇很少，只能互相合作，因為很少有公司擁有製造如手機等設備所需要的知識產權。此
外，集成設計製造(IDM)工藝日益復雜。」他說。規模較小，專注於利基市場的企業，在資本密集市
場上的生存能力也受到質疑，而在歷史上他們卻是許多行業創新的源泉。
IP版權保護和行業標准將成為「未來3到5年內的較突出問題，」尤其是隨著製造向中國等地區轉移
。到2015年，隨著小於45nm的IC出現及採用諸如納米線和碳納米管等材料，納米技術將主宰半導體
市場。他還預測將出現450mm晶圓廠，盡管這種廠房耗資高達100億美元。同時，他還建議要留意中
國背景的IDM，一些中國IDM已經「在前沿參與競爭，」中國也正試圖用「本土的設計來替換進口芯
片。」