持有上海硅產業的上市公司

Ⅰ 造芯3年卻連虧3億，如今攜16子登「科」能否走出困境

造芯3年卻連虧3億，如今攜16子登「科」很難走出困境。

和大多數受理企業不同，硅產業集團是第一家以集團公司身份試圖登陸科創板的企業，它於2015年由國盛集團、產業投資基金發起成立，並各自持有該公司30.48%的股份，並列第一大股東。公司專注於硅材料行業的投資。硅產業集團一共控股16家子公司。半導體矽片的研發、生產和銷售主要由上海新升、新傲科技、Okmetic三家控股子公司實際開展。

究其原因，在於半導體矽片行業屬於技術密集型行業，具有研發投入高、研發周期長、研發風險大的特點。報告期內，公司研發費用分別為2137.92萬元、9096.03萬元、8379.62萬元、1804.66萬元；占營業收入比重分別為7.92%、13.11%、8.29%、6.70%，這一數據同行業平均僅在5%左右。本次擬募集的25億元資金中，17.5億元也正是用於前文所述集成電路製造用300mm矽片技術研發與產業化二期項目，其餘用於補充流動資金。

Ⅱ 晶元技術行業上市公司有哪些

綜藝股份（600770）：

公司參股49％的北京神州龍芯集成電路設計有限公司(和中科院計算技術研究所於02年8月共同設立，注冊資本1億元)，從事開發、銷售具有自主知識產權的「龍芯」系列微處理器晶元等。龍芯1號、2號的推出，打破了我國長期依賴國外CPU產品的無"芯"的歷史。

世界排名第五的集成電路生產廠商意法半導體公司已決定購買龍芯2E的生產和全球銷售權。目前龍芯課題組正進行龍芯3號多核處理器的設計，具有突出的節能、高安全性等優勢。

大唐電信（600198）：

公司控股95％的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭，具有EMV卡晶元自主設計能力，具備完全的知識產權，晶元產品獲得EMV認證的進展至少領先國內競爭對手1.5年。因此，一旦國內EMV卡大規模遷移啟動，公司將最先受益，並有望隨市場一起爆發性增長，從而推動公司業績增長超出預期。

同方股份（600100）：

公司控股86％子公司北京同方微電子有限公司（簡稱「同方微電子」），是清華控股有限公司和同方股份有限公司共同組建的專業集成電路設計公司，同方微電子主要從事集成電路晶元的設計、開發和銷售，並提供系統解決方案。

目前主要產品為智能卡晶元及配套系統，包括非接觸式存儲卡晶元、接觸和非接觸的CPU卡晶元及射頻讀寫模塊等。

ST滬科（600608）：

公司控股70.31％子公司蘇州國芯科技有限公司是中國信息產業部與摩托羅拉公司在中國合作的結晶，接受摩托羅拉先進水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技術及其SoC設計方法;以高起點建立蘇州國芯自主產權的32位RISCC*Core?。

在M*Core M210/M310的基礎上自主研發了具有自主知識產權的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?為核心的C*SoC100/200/300設計平台；並獲得多項國家專利和軟體著作權。

Ⅲ 國內生產晶元的上市公司

1、紫光國芯——長江存儲3D NAND；FPGA；

2、中興通訊——中興微電子；

3、國民技術——射頻晶元；移動支付限域通信 RCC 技術；

4、景嘉微——軍用GPU（JM5400 型圖形晶元）；

5、光迅科技——光晶元；

6、全志科技——A 股唯一一家獨立自主IP 核晶元設計公司（類似巨頭ARM）；數模混合高速信號的設計與集成技術在55nm/40nm/28nm 工藝下實現HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder 等數模混合IP。

(3)持有上海硅產業的上市公司擴展閱讀：

中國涉足晶元業務的大型公司中，華為算是一個，不過華為並未上市。中芯國際是公認的中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶元製造企業，該公司在香港上市。

反映在市值上，中芯國際當前總市值折算成人民幣僅有400多億元。其他在港上市的中資晶元公司，如華虹半導體、中電華大科技等市值規模則更小。

晶元國產化概念板塊納入的上市公司數量目前有46家，這些公司中目前營收規模最高的就是中興通訊，其後則是長電科技、納思達、太極實業、華天科技、通富微電等。

Ⅳ 集成電路的是上市公司，有哪些

600198 大唐電信（600198）全資子公司大唐電信微電子公司，公用電話IC卡、SIM卡和UIM卡及其晶元等，年度營業收入超億元的4家IC設計企業之一。 000063 中興通訊（000063）投資3000萬元，持有深圳市中興集成電路設計有限責任公司60%股權，設計，開發，生產和經營各類集成電路及相關電子應用產品。 600770 綜藝股份（600770）出資中科院計算所（擁有我國第一款完全自主知識產權的高性能通用式晶元「龍芯」性能與Intel 486 相當）深入研究「龍芯」。 600817 宏盛科技 投資450萬元，持有上海宏盛世集成電路設計有限公司90%權。計劃投資集成電路封裝測試項目。 000850 華茂股份（000850）投資200萬元持有20%股權，與中國科大科技實業總公司合組廈門中科大微電子軟體股份有限公司，通訊類、消費類電子產品的IC晶元軟體設計。 600171 上海貝嶺（600171）集成電路，分立器件、相關模塊的設計製造。投資1500萬美元，持有上海先進地導體製造有限公司34%股權，從事集成電路晶元加工。 600895 張江高科（600895）投資5000萬美元入股中芯國際集成電路製造（上海）有限公司。投資1000萬美元參與組建泰隆半導體（上海）有限公司，集成電路封裝測試。 000959 首鋼股份（000959） 投資北方微電子產業基地集成電路項目華夏半導體製造公司，預計2002年開工建設，2003年下半年投產。與中科院微電子中心合作設立北京華夏策電子工業技術研發中心。 600360 華微電子（600360） 半導體分立器件。集成電路。功率半導體器件的設計、開發、晶元加工及封裝業務。 600608 上海科技投資5005萬元，持有江蘇意源微電子技術有限公司65%股權，微電子產品的研究、技術開發，微電子行業投資微電子產品的銷售。意源微電子投資500萬元，持有蘇州國芯科技有限公司33.3%股權，以32位嵌入式微控制器為核心的技術與產品的開發銷售。 000418 200418 小天鵝持有74.4%股權，與泰國孔雀電器、香港和興泰合資無錫小天鵝佳科電子有限公司，國內技術最先進、銷售量最大的計算機控制器生產基地，年產400萬塊微電腦程式控制器。 000733 振華科技（000733） 厚膜混合集成電路 。 000509 天歌科技協議投資4000萬元與上海交大、上海集成電路設計研究中心共組上海交大集成電路有限公司，集成電路。 600651 飛樂音響（600651）智能卡應用軟體開發及系統集成、智能卡及期終端設備製造。持有上海長豐智卡有限公司68.1%股權，智能卡晶元模塊封裝。與法國合資的上海浦江智能卡系統有限公司，IC卡印刷、晶元封裝。 600800 天津磁卡 IC資料卡及其專用讀寫機具。 000506 東泰控股 投資2100萬元，持有江陰長江磁卡有限公司70%股權，國內最大的IC卡卡基材料生產基地之一。 600205 山東鋁業投資1500萬元，持有山東山鋁電子技術有限公司75%股權，經營IC晶元及模塊、集成電路等高科技項目。 600100 清華同方投資300萬元，持有北京中鈔同方智能卡有限公司50.1%股權。投資200萬元，持有深圳長纓智能卡有限公司5%股權。與清華大學數字電視傳輸技術研發中心合作實施地面數字多媒體電視廣播傳輸系統發射端和接收端的專用集成電路晶元設計。 600891 秋林集團 持有黑龍江北方華旭金卡電子股份有限公司30%股權。 600520 三佳模具 集成電路塑封模具，產量，銷售量全國第一。 600206 有研硅股（600206）單晶硅、鍺、化合物半導體材料太相關電子材料。投資11700萬元，持有北京國佳半導體材料有限公司65%股權，重點建設6寸區溶硅單晶生產基地和重摻刊硅單晶生產基地。 000925 浙大海納 單晶硅及其製品、半導體元器件。 600638 新黃浦（600638）公司投資建設的上海科技京城高科技園區設有國家火炬計劃上海集成電路設計產業化基地。 600690 青島海爾（600690） 海爾集團在北京成立海爾集成電路設計局。

Ⅳ 國內生產太陽能電池的上市公司有哪些

截止到2015年6月太陽能電池概念股及太陽能電池上市公司一覽：

1,天威保變（600550）參股25.99%的天威英利主要生產硅太陽能電池，目前矽片年產能70兆瓦、電池60兆瓦、組件100兆瓦，參股35.66%的新光硅業的在建項目投產後可年產多晶硅1260噸。此外，天威保變出資組建樂山樂電天威硅業科技有限責任公司新建3000噸/年多晶硅項目；與川投集團、岷江水電在成都市新津新建3000噸/年多晶硅項目。

2,川投能源（600674）
2008 年1月收購新光硅業38.9%股權。新光硅業承建的1260噸/年多晶硅項目是目前中國最大的多晶硅生產項目，項目概算總投資約12.9億元，從2007 年2月底投料試車成功到07年9月底，該公司共生產出多晶硅約69噸，計劃2007年全年累計生產200噸。

3,通威股份（600438）
公司2008年2月公司以1.91億元收購永祥公司50%股份，永祥公司全資子公司―――永祥多晶硅公司年產1000噸多晶硅項目計劃2008年6月投產，一期1000噸多晶硅項目投產後計劃建設二期3個3000噸多晶硅項目。

4,生益科技（600183）
公司控股了國內產量最大, 品種最全的硅微粉生產企業東海硅微粉有限公司.目前,公司持有連雲港東海硅微粉有限公司72.73%股份,為其控股股東。連雲港東海硅微粉有限公司是國內最早從事電子級硅微粉生產、研發的企業，發展速度快,是目前國內產量最大,品種最全，市場佔有率最高的硅微粉生產企業.由於硅原料工藝包括硅礦, 工業硅,硅微粉及至多晶硅的四個環節,硅微粉也是生產多晶硅的重要原料之一.而多晶硅則是光伏產業太陽能電池的主要原材料。

5,樂山電力（600644）
出資2.55億元（佔51%）與天威保變組建樂電天威硅業公司建設、經營樂山3000噸/年多晶硅項目。項目預計總投資約22億元，投資期預計為兩年，第三年投產，第四年當年生產負荷達到設計能力的80%，第五年直至以後生產負荷為100%。

6,岷江水電（600131）
出資13230萬參股天威四川硅業有限責任公司(佔14%)投資新津3000噸/年多晶硅項目。新津3000噸/年多晶硅項目工程擬總投資26.75億元。項目擬定總投資約27億元，公司出資比例為14%。該項目建設期為2年，第5年達到設計生產能力。

7,南玻A（000012）
2006年6月總投資60億元多晶硅材料及太陽能電池投資項目在香港簽約，在湖北宜昌投資建設高純多晶硅材料及太陽能電池產業兩個項目，總規模年產5000噸高純多晶硅、450兆瓦太陽能電池組件。

8,航天機電（600151）
公司控股子公司上海太陽能科技公司(佔70%)是國內最大太陽能產品技術研發和生產銷售公司，產量首次達到10兆瓦，相當於全國太陽能總產能50%以上。公司全資子公司神州新能源在內蒙古建設1500噸/年多晶硅生產裝置，總投資約18億元。

9,江蘇陽光（600220）
公司投巨資共同設立寧夏陽光硅業公司生產多晶硅，公司佔65%。多晶硅是生產單晶硅的直接原料，是當代人工智慧、自動控制、信息處理等半導體器件的電子信息基礎材料，被稱為微電子大廈的基石，而最重要的是多晶硅是太陽能的核心原材料，目前我國多晶硅基本依賴進口，而由於技術壟斷，公司發展前景非常看好。公司新設立的子公司未來規模年產多晶硅4000噸，項目已經開工，預計今年年底完工。公司首期規模年產多晶硅1000噸，以及配套新建2*15萬千瓦自備電廠、氫氣廠等，一旦建設完成，屆時公司有望在多晶硅領域將成為國內乃至亞洲地區規模最大的企業，並成為太陽能上游資源的壟斷龍頭。

10,特變電工（600089）
特變電工在1月18日與峨嵋半導體研究所、新疆特變（集團）有限公司特變集團、上海宏聯創業投資有限公司簽署了《特變電工多晶硅公司出資協議書》，上述四家公司將共同出資4億元設立多晶硅公司。其中，特變電工以3億元的出資額佔有多晶硅公司注冊資本的75%。多晶硅公司成立後，擬投資建設1500噸/年多晶硅項目，而根據可行性分析報告，該項目固定資產投資140681萬元，除本次股東出資40000萬元，其餘資金通過銀行貸款及其他方式解決。

11,拓日新能（002218）
公司是一家集研發、生產、銷售非晶硅、單晶硅、多晶硅太陽能電池晶元、太陽能電池組件以及太陽能電池應用產品為一體高新技術企業，形成從電池晶元、電池組件到終端應用產品完整產業鏈，主要產品包括太陽能電池晶元、太陽能電池組件、太陽能燈具、太陽能充電器、太陽能戶用電源系統等。

12,,鄂爾多斯（600295）
公司硅鐵產量今年可以達到53.5萬噸，處於全球第一。2008~2009年硅鐵產品將是公司主要利潤增長源泉。通過定向增發計劃進入多晶硅產業，將為公司發展增添後勁。公司利用生產工業硅和電能優勢介入多晶硅，第一期年產3000噸，計劃2009 年10月份投產。

Ⅵ 核心晶元技術產業上市公司有哪些

（一）、晶元設計
DSP與CPU被公認為晶元工業的兩大核心技術。國內CPU產品研發水平最高的以「龍芯」為代表，DSP以「漢芯為代表。專家指出，從2000年開始，我國每年就使用近100億元的國外DSP晶元，到2005年前我國DSP市場的需求量在30億美元以上，年增長將達到40%以上。
[1]、綜藝股份（600770）：
公司參股49%的北京神州龍芯集成電路設計有限公司(和中科院計算技術研究所於02年8月共同設立，注冊資本1億元)，從事開發、銷售具有自主知識產權的「龍芯」系列微處理器晶元等。龍芯1號、2號的推出，打破了我國長期依賴國外CPU產品的無"芯"的歷史。世界排名第五的集成電路生產廠商意法半導體公司已決定購買龍芯2E的生產和全球銷售權。目前龍芯課題組正進行龍芯3號多核處理器的設計，具有突出的節能、高安全性等優勢。
[2]、大唐電信（600198）：
公司控股95%的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭，具有EMV卡晶元自主設計能力，具備完全的知識產權，晶元產品獲得EMV認證的進展至少領先國內競爭對手1.5年。因此，一旦國內EMV卡大規模遷移啟動，公司將最先受益，並有望隨市場一起爆發性增長，從而推動公司業績增長超出預期。
[3]、同方股份（600100）：
公司控股86%子公司北京同方微電子有限公司（簡稱「同方微電子」），是清華控股有限公司和同方股份有限公司共同組建的專業集成電路設計公司，同方微電子主要從事集成電路晶元的設計、開發和銷售，並提供系統解決方案。目前主要產品為智能卡晶元及配套系統，包括非接觸式存儲卡晶元、接觸和非接觸的CPU卡晶元及射頻讀寫模塊等。公司成功承擔了國家第二代居民身份證專用晶元開發及供貨任務，是主要供貨商之一。公司控股55%子公司清芯光電股份有限公司是一家生產高亮度GaN基LED外延片、晶元的高科技企業，產品質量達到世界先進水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技術的國際化團隊為核心，以清華大學的技術力量及各種資源為依託，打造世界一流光電企業。公司具有自行設計、製造LED外延生長的關鍵設備－MOCVD的能力。
[4]、ST滬科（600608）：
公司控股70.31%子公司蘇州國芯科技有限公司是中國信息產業部與摩托羅拉公司在中國合作的結晶，接受摩托羅拉先進水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技術及其SoC設計方法;以高起點建立蘇州國芯自主產權的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基礎上自主研發了具有自主知識產權的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?為核心的C*SoC100/200/300設計平台；並獲得多項國家專利和軟體著作權。公司控股75%子公司上海交大創奇微系統科技有限公司主營微電子集成電路晶元與系統，電子產品，通訊設備系統的設計，研發，生產，銷售，系統集成，計算機軟體的開發，32位DSP是交大研究中心和交大創奇聯合開發，而16位DSP是由研究中心開發，交大創奇負責產業化。
（二）、晶元製造
[1]、張江高科（600895）：
2003年8月22日，張江高科發布公告稱公司已通過境外全資子公司WLT以1.1111美元/股的價格認購了中芯國際4500萬股A系列優先股，約占當時中芯國際股份的5%。2004年3月5日，張江高科再次發布公告，披露公司全資子公司 WLT以每股3.50美元的價格再次認購中芯國際3428571股 C系列優先股，此次增資完成後公司共持有中芯國際A系列優先股45000450股，C系列優先股3428571股。中芯國際在內地晶元代工市場中已佔到 50%以上的份額，是目前國內規模最大、技術最先進的集成電路製造公司，它到2003年上半年已躍居全球第五大晶元代工廠商。
[2]、上海貝嶺（600171）：
公司是我國集成電路行業的龍頭，主營集成電路的設計、製造和技術服務，並涉足矽片加工、電子標簽及指紋認證等領域。公司擁有較多自主知識產權，2002年以來至今申請和授權的知識產權超過220項。形成了晶元代工、設計、應用，系統設計的產業鏈。公司投入巨資建成8英寸0.25微米的集成電路生產線，並且還聯手大股東華虹集團成立了上海集成電路研發中心，對提升公司競爭力有較好的幫助。上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路製造企業，擁有目前國際上主流的 0.25及0.18微米晶元加工技術，是國家「909」工程的核心項目，具備相當實力。
[3]、士蘭微（600460）：
公司是國內集成電路設計行業的龍頭，僅次於大唐微電子排名第二，公司已掌握和擁有的技術可從事中高端產品的開發，核心技術在國內同行業中處於較高水平，具有明顯的競爭優勢。公司擁有集成電路領域利潤最為豐厚的兩塊業務-晶元設計與製造，具有設計與製造的協同優勢。目前專業從事CMOS、BiCMOS以及雙極型民用消費類集成電路產品的設計、製造和銷售。公司研發生產的集成電路有12大類100餘種，年產集成電路近2億只。公司已具備了0.5-0.6微米的CMOS晶元的設計能力，有能力設計20萬門規模的邏輯晶元。
[4]、方大A（000055）：
十五期間，方大承擔並完成國家半導體照明產業化重大科技攻關項目，開發並研製成功的Tiger系列半導體照明晶元被列為國家重點新產品。方大建有深圳市半導體照明工程研究和開發中心。十一五期間，承擔國家「863」半導體照明工程重大項目「高效大功率氮化鎵LED晶元及半導體照明白光源製造技術」、廣東省科技計劃項目「氮化鎵基藍光外延片表面粗化的金屬有機物氣相沉積生長技術」和深圳市科技計劃項目「80密耳半導體照明用藍光LED晶元的研製」等。
[5]、華微電子（600360）：
公司是國內功率半導體器件的龍頭企業，通過自有品牌的運作方式，公司已完成了從晶元製造、封裝、銷售的整個產業鏈的布局，公司目前的幾種主要器件產品均在國內市場有較高的佔有率，這些都將有助於公司較同行更能抵禦行業整體波動的影響。節能燈替代白熾燈的步伐進一步加快，公司作為國內節能燈用功率器件主要供應商，將受益於國內節能燈行業的發展。同時，公司6英寸MOSFET生產線已通線試產，實現進口替代的各種條件基本成熟。
（三）、晶元封裝測試
[1]、通富微電（002156）：
公司主要從事集成電路的封裝測試業務，是國內目前實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家，技術實力居領先地位。公司為IC封裝測試代工型企業，以來料加工形式接受晶元設計或製造企業的委託訂單，為其提供封裝測試服務，按照封裝量收取加工費，其IC封測規模在內資控股企業中居於前列。
[2]、長電科技（600584）：
公司是我國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產品質量處於國內領先水平。已擁有與國際先進技術同步的IC三大核心技術研發平台，形成年產集成電路75億塊、大中小功率晶體管250億只、分立器件晶元120萬片的生產能力，已成為中國最大的半導體封測企業，正全力擠身世界前五位，公司部分產品被國防科工委指定為軍工產品，廣泛應用於航空、航天、軍事工程、電子信息、自動控制等領域。
[3]、華天科技（002185）：
公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務，是國內重點集成電路封裝測試企業之一。公司的封裝能力和技術水平在內資企業中位居第三，為我國西部地區最大的集成電路封裝基地和富有創新精神的現代化高新技術企業。公司被評為我國最具成長性封裝測試企業，受到了政策稅收的大力支持，自主開發一系列集成電路封裝技術，進軍集成電路封裝高端領域。
[4]、太極實業（600667）：
太極實業與韓國海力士的合作，通過組建合資公司將使公司進入更具成長性和發展前景的半導體集成電路產業，也為公司未來的產業結構轉型創造了契機。投資額為3.5億美元的海力士大規模集成電路封裝測試項目，建成後可形成每月12萬片12英寸晶圓測試和7500萬片12英寸晶圓封裝的生產配套能力。太極實業參與該項目，將由現在單一的業務模式轉變為包括集成電路封裝測試在內的雙主業模式。
[5]、蘇州固鍀（002079）：
公司的主要產品為各類半導體二極體（不包括光電二極體），具備全面的二極體晶圓、晶元設計製造及二極體封裝、測試能力, 保持國內半導體分立器件行業前10名、二極體分行業領先地位。公司加大技術含量和毛利率更高的產品---QFN封裝產品的投入，使公司逐步從單純的半導體分立器件的生產企業向集成電路封裝企業轉變。公司是國內最早從事QFN封裝研究並實現產業化的企業，目前能夠生產各種QFN/DFN封裝的集成電路產品，是國內最大的QFN/DFN集成電路封裝企業。
（四）晶元相關
[1]、康強電子（002119）：
公司主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產，公司引線框架的銷量行業第一，鍵合金絲銷量行業第二，全國的覆蓋率高達60%，是電子領域中細分龍頭。公司的集成電路框架及電力電子器件框架、表面貼裝元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，產銷規模連續十一年居國內同行第一，具業內領先地位。
[2]、三佳科技（600520）：
公司主營半導體集成電路專用模具和化學建材專用模具的設計、研發及生產，是兩市唯一的模具製造上市公司，具有獨特的行業優勢。公司生產的集成電路塑封模具和塑料異型材擠出模具產銷量均為全國第一，國內市場佔有率分別為15%和30%以上。現擁有年產化學建材擠出模具1500套、擠出下游設備100套/台、半導體塑封壓機200台、半導體塑封模具200副、半導體自動化（切筋成型）封裝系統60台、集成電路引線框架40億只的生產能力。
[3]、有研硅股（600206）：
公司是國內具有國際先進水平的半導體材料研究、開發、生產重要基地，技術力量雄厚，公司先後研製出了我國第一根6英寸、8英寸和12英寸硅單晶，使我國成為世界上少數幾個具有拉制12英寸硅單晶技術的國家之一.

Ⅶ 生產晶元的上市公司有哪些

公司控股95％的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭，具有EMV卡晶元自主設計能力版，具備完全的知識產權權，晶元產品獲得EMV認證的進展至少領先國內競爭對手1.5年。因此，一旦國內EMV卡大規模遷移啟動，公司將最先受益，並有望隨市場一起爆發性增長，從而推動公司業績增長超出預期。