國內做COF基板的上市公司

1. lcm模塊COB COG TAB COF SMT 分別是什麼

COB Chip On Board 晶片直接放在基板上
COG Chip On Glass 晶片直接放在玻璃上
TAB Tape Automated Bonding 是IC封裝在一種卷帶上（類似傳統相機底片的厚度）
COF Chip On Film 晶片封裝在軟板上（類似TAB，但比較薄，而且可以更精細）
SMT Surface Mounting Techonology （表面黏著技術）將表面黏著型（SMD）元器件置放在基板上的技術

2. 英語：「FPC、COF 、COF "的英語全拼是什麼

FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱來，又稱軟性線路板自、柔性印刷電路板，撓性線路板，簡稱軟板或FPC；
COF是Chip On Flex或Chip On Film的簡稱，常稱覆晶薄膜，將IC固定於柔性線路板上晶粒軟膜封裝技術，是運用軟質附加電路板作封裝晶元載體將晶元與軟性基板電路接合的技術，或單指未封裝晶元的軟質附加電路板，也常指應用COF技術的相關產品。

3. 智能穿戴設備概念股龍頭有哪些

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智能穿戴概念股有哪些？智能穿戴概念股票炒作契機及智能穿戴概念股票匯總
工信部軟體與集成電路促進中心日前發布「2013中國集成電路設計業發展報告」，預測可穿戴電子設備將成下一個市場增長點。報告分析，目前國內IC企業涉及產品應用最多的兩個領域是消費類電子（含手機）和工業。而消費類電子產品在智能手機、移動終端之外，可穿戴裝備將成為下一個市場增長點，例如谷歌眼鏡、三星Gear智能手錶等。當前，Nike等傳統行業的企業也開始涉足這一新興領域，產品形態擴展到手鏈、手套、襪子、腰帶、睡衣等。有預測顯示，目前全球可穿戴裝置市場規模已達30—50億美元，3—5年內可進一步增至300—500億美元。預計，未來智能手機用戶中將有15%會購買可穿戴裝置。
智能穿戴概念股聯動概念：感測器概念、柔性電路板
智能穿戴概念股活躍龍頭：北京君正、中穎電子、蘇州固鍀、漢威電子
智能穿戴概念股相關上市公司匯總：

北京君正（300223）★晶元
公司的AP晶元產品功耗優勢極為明顯，其低功耗優勢在智能手錶領域比較突出，JZ4775超強的晶元性能不僅能帶來高速的計算效果和更好的用戶體驗，相較同類產品其性價比也更高。公司第一代智能手錶完成研發工作，方案已成熟穩定，正展開第二代智能手錶方案的設計評估工作。

中穎電子（300327）★晶元
公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主。2013年7月，公司通過互動易平台證實，公司的電子晶元已應用於部分可穿戴產品領域並已擁有動力鋰電池BMS技術。

通富微電（002156）晶元
公司專業從事集成電路封裝、測試業務，並提供相關技術支持和服務。 公司擁有幾十個系列、五百多個品種產品，主要封裝產品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列產品，並提供微處理器、數字電路、模擬電路、數模混合電路、射頻電路的FT測試及PT圓片測試服務。

蘇州固鍀（002079）★MEMS感測器
子公司明銳光電三軸加速度感測器在第三季度已進入批量生產。同時，研發中的第二代三軸加速度感測器樣品，十月可投放市場，年底將形成大規模生產。

漢威電子（300007）★MEMS感測器
公司目前以氣體感測器研發生產為主，同時也有流量、壓力、濕度等門類感測器。2013年8月公司表示，目前公司的感測器技術在可穿戴設備方向的應用尚處於前期研究階段。

士蘭微（600460）MEMS感測器
2013年上半年，旗下子公司士蘭微電子在IGBT、MEMS感測器、新一代LED大型顯示屏控制和驅動系統及電路、數字音視頻晶元與系統等方面的研發上均有較好的進展。

航天電器（002025）MEMS感測器
公司在互動平台上表示，今年公司微特電機業務與上年同期相比有一定幅度增長。公司MEMS感測器產品目前已有小批量供貨。

上海新陽 （300236）MEMS感測器
公司是向TSV、Bumping、MEMs等先進封裝領域提供化學材料和配套設備的供應商。

奮達科技（002681）★可穿戴設備
2013年6月，公司聯合元太科技發布了智能手錶Smart watch。公司主要負責智能手錶相關部分的軟/硬體設計、無線射頻和開發手機端Apps，以及精密製造。

九安醫療（002432）★可穿戴設備
2013年上半年，公司研發的可佩戴式手錶計步器投入歐美市場，該產品只需佩戴在手腕上即可推測用戶運功時消耗熱量和睡眠質量等信息，並將相關檢測數據應用到健康管理和減肥之中。2013年8月，公司開發的首款iHealth可穿戴健康智能腕錶AM3正式在國內發布。

寶萊特 （300246）可穿戴設備
公司目前所生產的掌上監護儀主要用於監測脈率、血氧飽和度等生理參數。

億緯鋰能（300014）★電池
公司主營業務為鋰系電池產品的設計開發與生產經營，主要產品有鋰原電池、鋰離子電池及其它產品，主要面向智能電網和安防領域。鋰原電池包括鋰亞電池和鋰錳電池，主要服務於物聯網（RFID）、智能電網（智能表計）、汽車電子和安防等領域，是中國最大、世界第五的鋰亞電池供應商；鋰離子及鋰聚合物電池，主要應用於小型電動產品和高端數碼電子產品等領域；其它產品包括其它電池、電子元器件製造和分銷、新材料以及EMS等。

欣旺達（300207）★電池
公司主要從事鋰離子電池模組的研發、設計、生產和銷售，產品包括手機數碼類鋰離子電池模組，主要應用於手機、MP3/MP4、數碼相機等；筆記本電腦類鋰離子電池模組，主要應用於筆記本電腦、上網本、平板電腦、電紙書等；動力類鋰離子電池模組，主要應用於電動工具、工業移動照明、醫療設備等。公司產品定位於下遊客戶中的中高端品牌商,已進入蘋果、飛利浦等國內外知名品牌廠商的供應鏈體系。

丹邦科技（002618）★柔性電子
公司專注於微電子柔性互連與封裝業務，是全球極少數產業鏈涵蓋從基材、基板到晶元封裝的企業之一，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品的完整產業鏈。公司近兩年成為中國最大的COF柔性封裝基板生產商。

科大訊飛（002230）智能語音晶元

歌爾聲學（002241）微聲元件

4. 如何辨別COF東京霓虹系列的真假

這款很好看，但是國內有仿款，要正規渠道比如店鋪里買，然後要看鎖扣那裡，正品鎖扣上面會有品牌標志

5. COF是什麼職位

編輯本段COF主要的稱謂
一、COF---Chip On FPC
COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常稱覆晶薄膜），將IC固定於柔性線路板上 晶粒軟膜構裝技術，是運用軟質附加電路板作封裝晶元載體將晶元與軟性基板電路接合的技術，或單指未封裝晶元的軟質附加電路板，也常指應用COF技術的相關產品。廣義的COF有三類方式： （Ⅰ）卷帶式封裝生產（TAB基板，其製程稱TCP） （Ⅱ）軟板連接晶元組件（狹義的COF基板） （Ⅲ）軟質IC載板封裝（Tape BGA/CSP）
二、COF指數

COF指數是指游戲DNF（地下城與勇士）中，常會出現高等級角色帶低級角色進行組隊刷地下城的情況。該情況在DNF中會以"帶刷指數"來給與平衡。當高等級角色帶低等級角色刷圖時，如果最高等級和最低等級相差7級，那麼每進入一個地圖雙方的帶刷指數就會增長，以後每次進入副本打怪獲得的經驗值都會根據帶刷指數重新計算。帶刷指數越高，獲得的經驗值越少。師徒關系或同一公會的成員組隊則不會增加COF。 1、在ACT1版本COF值沒有用處。 2、在ACT2版本COF值用處很小，【據說】過高的話會相應的減少爆率。 3、在ACT3中作用就不小了，但還是有降低的方法的，可是不能清零，該版本也不行了。 （1）.每升一級降一點。 （2）.帶低於自己7級的人。 （3）.帶徒弟能減。 4、在ACT5中開始發揮重大作用，當COF指數超過5%時，任務獲得的經驗和金錢按比例減少。 5、在ACT8中推出的新職業「暗夜使者」的COF指數計算方法無視「隊伍中若僅有【公會成員】【師傅】時即使等級高過7級也不會增長COF指數」的其他職業慣例，「只要有隊友等級高過自身7級就增加COF指數」（此條在「暗夜使者升級送禮活動」結束以後隨之廢除）。
COF其他稱謂
三、 COF---CHINA OTAKU FEDERATION 一個歡樂的ACG論壇 四、 COF---Cry of Fear 著名的FPS游戲《半條命（Half-Life）》的MOD之一。 五、 COF---cradle of filth——污穢搖籃，著名黑金屬樂隊。
編輯本段關於DNF(地下城與勇士)中COF的詳細說明
COF的計算其實就是個分數問題
在有COF的隊伍里刷圖，所消耗的疲勞為分數的分子 你玩DNF，這個角色總共消耗的疲勞為分母 分子除以分母，就是COF數值 比如，你總共消耗了1000點疲勞，其中有10點疲勞是在有COF的隊伍里產生的（圖里刷了10個房間），那麼你的COF就是10/1000，為1% 至於為什麼說升級會降低COF， 因為：1，分母變大了，數值自然就小了 2，COF只有在升級的時候才會刷新
COF的不利影響
以確定的是，COF數值達到5%，或以上，將同比例減少任務所得的經驗和錢 比如任務獎勵10000金幣，20000經驗，你COF是10% 那麼你只能得到9000金幣 18000經驗，COF低於5%可以的到全部任務獎勵 是否60級了，COF數值就固定了： 個人推斷，以後會減少 假設，我升到60級，花了10000點疲勞，其中100點是被人帶起來的（有COF隊伍） 那麼我的COF就是1%，因為現在60級是上限，COF數值不會刷新，所以不會減少 然後我早60級的時候刷圖，做任務，這啊那，那啊這的，又花了10000點疲勞 那麼當開70的時候，我升到61的時候我的COF就會刷新了。大約為0.5% 所以，希望減少COF的，就在60級多消耗疲勞吧，以後開70會減少的！

6. COF是什麼意思

1、COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常稱覆晶薄膜）：
將驅動IC固定於柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術，是運用軟質附加電路板作封裝晶元載體將晶元與軟性基板電路接合的技術。

2、關於DNF中COF的詳細說明：
COF的計算
在有COF的隊伍里刷圖，所消耗的疲勞為分數的分子，
玩DNF，這個角色總共消耗的疲勞為分母，
分子除以分母，就是COF數值，
比如，總共消耗了1000點疲勞，其中有10點疲勞是在有COF的隊伍里產生的（圖里刷了10個房間），那麼COF就是10/1000，為1%。
至於為什麼說升級會降低COF？
因為：1，分母變大了，數值自然就小了。
2，COF只有在升級的時候才會刷新。
COF的不利影響
可以確定的是，COF數值達到5%，或以上，將同比例減少任務所得的經驗和錢。
比如任務獎勵10000金幣，20000經驗，你COF是10%，
那麼你只能得到9000金幣 18000經驗，COF低於5%可以得到全部任務獎勵。
COF系統的最新消息
據DNF官網2013年1月27日公布的消息，第四季新版本（2013年1月29日更新）發布後COF系統將被刪除。從此COF系統很可能告別歷史舞台。

3、Cry Of Fear——恐懼之泣：
《半條命：恐懼之泣》是一款根據半條命（Half-Life） 模組設計的第一人稱射擊游戲(FPS）。裡面充滿了恐怖因素，不適合心臟脆弱和對恐怖懼怕的人群。建議小孩請在大人陪同下游戲。

7. COF材料和COFs材料的區別

1、COF

COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常稱覆晶薄膜），將驅動IC固定於柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術，是運用軟質附加電路板作封裝晶元載體將晶元與軟性基板電路接合的技術。

COF也是Chip On FPC的縮寫

或單指未封裝晶元的軟質附加電路板，也常指應用COF技術的相關產品。廣義的COF有三類方式：

（來源於網路）

8. 在電子行業上什麼叫做COF，COB，TAB它與COG和FOG有何區別

COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常稱覆晶薄膜，是將集成電路（IC）固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術。

運用軟質附加電路板作為封裝晶元載體將晶元與軟性基板電路結合，或者單指未封裝晶元的軟質附加電路板，包括卷帶式封裝生產（TAB基板，其製程稱為TCP）、軟板連接晶元組件、軟質IC載板封裝。

COB封裝即chip On board，就是將裸晶元用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然後進行引線鍵合實現其電氣連接。

如果裸晶元直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞晶元功能，於是就用膠把晶元和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

TAB的意思是液晶的驅動晶元是綁定在玻璃的FPC引腳上面，這種液晶的抗干擾性會差一點的。

COG製程是利用覆晶（Flip Chip）導通方式，將晶片直接對准玻璃基板上的電極，利用各向異性導電膜（Anisotropic Conctive Film，後面簡稱ACF）材料作為接合的材料，使兩種結合物體垂直方向的電極導通。

當前COG接合製程的生產作業流程，均以自動化作業方式進行。COG接合作業由各向異性導電膜貼附，FPC預綁定和FPC本綁定三個作業組成

FOG是通過ACF粘合，並在一定的溫度、壓力和時間下熱壓而實現液晶玻璃與柔性線路板機械連接和電氣導通的一種加工方式。

為保證產品質量，FOG產生工藝對ACF帶貼附精度、邦定壓力、邦定溫度、壓頭平面度、壓頭與壓台之間的平行度都有高的要求。

(8)國內做COF基板的上市公司擴展閱讀：

除以上安裝技術，還有一種：

SMT，是英文"Surface mount technology"的縮寫，即表面安裝技術，這是一種較傳統的安裝方式。其優點是可靠性高，缺點是體積大，成本高，限制LCM的小型化。

特點：

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振動能力強。焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。

網路-COF

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網路-COG

網路-SMT