華東科技股份有限公司主營

㈠ 華東科技股份有限公司的介紹

華東科技並不是一家新成立的企業，2002年8月整合華新先進電子(成立於1995年4月)與子公司華東先進電子(成立於1998年7月)更名為華東科技，資本額為46億、資產總值200億，股東結構來自華新麗華旗下半導體事業群、華邦電子及日本東芝。員工數超過2000人，經半導體學會2003年七月份專刊報導，華東科技是全世界第九大專業封裝測試廠。

㈡ 浙江華東工程科技發展有限公司怎麼樣

簡介：浙江華東工程科技發展有限公司又名華東發展集團。是由全國勘察設計單位綜合實力百強企業華東勘測設計研究院下屬的12家相關專業公司，通過資源整合和優化配置、改制形成的集團化管理的多方位經營的集團公司。公司於2001年8月注冊成立，注冊地為浙江杭州市。在戰略體系內擁有直接控股實業公司17家（其中項目公司6家）、間接控股實業公司11家，成為在水利水電與再生能源工程建設、城市與環境工程、大壩與基礎設施施工建設領域能夠提供一流服務和較強投資能力的產業集團，目前集團公司員工總數2000人（不含項目公司），有技術職稱的948人，其中教授級及以上高級職稱50人、高級職稱160人，中級職稱232人，擁有各類職業資格和崗位證書逾千人。
法定代表人：馬時浩
成立時間：2001-08-16
注冊資本：6000萬人民幣
工商注冊號：330000000032344
企業類型：有限責任公司（非自然人投資或控股的法人獨資）
公司地址：杭州市下城區上塘路華東院內

㈢ 華東科技股份有限公司的主要產品

華東科技為客戶提供完整之一元化服務。其封裝、測試業務各佔50%，封裝、預燒及測試之產品具有輕薄短小,且種類多之特色。
封裝產品方面1995至1996年主要研發為低密度之揮發性及非揮發性內存,屬於體積較大之膠體封裝。如DIP、SDIP、SOJ、PLCC、SOP330,450 Mils、QFP、LQFP、TSOP(Ⅱ)300等產品。
1997至1998年朝更短小輕薄且高密度之產品發展,並成功提高邏輯產品佔有比例,如SOP 150/300 Mils、TSOP(Ⅰ) 300 Mils、TSOP(Ⅱ) 300,400 Mils等產品。
1999至2000年引進TF-BGA、MINI-BGA,QFN為主之CSP產品並成功導入量產。並致力朝高腳數,高密度且散熱及電性佳之潮流發展。
2001年成功量產FLIP CHIP, BARE CHIP產品,並朝系統整合IC及模塊化產品發展,如MCP PACKAGE及RF高頻IC模塊。
未來將繼續朝高密度、高散熱、多腳數及小型化產品發展。並朝晶圓級之封裝測試一元化努力,如COF及WLP等產品。
測試廠更提供提供客戶CP 到 FT一元化測試服務。具有市場上最具精密度、解析度及高效率的測試機台及設備,並給客戶最可靠、最完善的服務。

㈣ 浙江華東工程科技發展有限公司待遇發展前景怎麼樣

和華東院實力相差是很大，轉正後年薪本科5-6萬左右，研究生6-7萬。
浙江華東工程科技發展（集團）有限公司由華東勘測設計研究院部分企業改制而來，成立於二零零一年八月，總部設在杭州。目前集團公司員工總數1400餘人（不含項目公司），高級職稱以上技術人員200餘人，中級職稱員工200餘人，擁有各類執業資格證和崗位證書千餘人次。
朋友，如果能解決你的問題，麻煩給個最佳答案鼓勵一下，謝謝。