銳迪科股票

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Ⅲ 跪求(集成電路晶元封裝技術的發展前景)

先進的晶元尺寸封裝(CSP)技術及其發展前景
2007/4/20/19:53 來源：微電子封裝技術

汽車電子裝置和其他消費類電子產品的飛速發展，微電子封裝技術面臨著電子產品「高性價比、高可靠性、多功能、小型化及低成本」發展趨勢帶來的挑戰和機遇。QFP（四邊引腳扁平封裝）、TQFP（塑料四邊引腳扁平封裝）作為表面安裝技術（SMT）的主流封裝形式一直受到業界的青睞，但當它們在0.3mm引腳間距極限下進行封裝、貼裝、焊接更多的I/O引腳的VLSI時遇到了難以克服的困難，尤其是在批量生產的情況下，成品率將大幅下降。因此以面陣列、球形凸點為I/O的BGA（球柵陣列）應運而生，以它為基礎繼而又發展為晶元尺寸封裝（ChipScalePackage，簡稱CSP）技術。採用新型的CSP技術可以確保VLSI在高性能、高可靠性的前提下實現晶元的最小尺寸封裝（接近裸晶元的尺寸），而相對成本卻更低，因此符合電子產品小型化的發展潮流，是極具市場競爭力的高密度封裝形式。

CSP技術的出現為以裸晶元安裝為基礎的先進封裝技術的發展，如多晶元組件(MCM)、晶元直接安裝(DCA),注入了新的活力，拓寬了高性能、高密度封裝的研發思路。在MCM技術面臨裸晶元難以儲運、測試、老化篩選等問題時，CSP技術使這種高密度封裝設計柳暗花明。

2CSP技術的特點及分類

2.1CSP之特點

根據J-STD-012標準的定義，CSP是指封裝尺寸不超過裸晶元1.2倍的一種先進的封裝形式[1]。CSP實際上是在原有晶元封裝技術尤其是BGA小型化過程中形成的，有人稱之為μBGA（微型球柵陣列，現在僅將它劃為CSP的一種形式），因此它自然地具有BGA封裝技術的許多優點。

(1)封裝尺寸小，可滿足高密封裝CSP是目前體積最小的VLSI封裝之一，引腳數（I/O數）相同的CSP封裝與QFP、BGA尺寸比較情況見表1[2]。

由表1可見，封裝引腳數越多的CSP尺寸遠比傳統封裝形式小，易於實現高密度封裝，在IC規模不斷擴大的情況下，競爭優勢十分明顯，因而已經引起了IC製造業界的關注。

一般地，CSP封裝面積不到0.5mm節距QFP的1/10，只有BGA的1/3~1/10[3]。在各種相同尺寸的晶元封裝中，CSP可容納的引腳數最多，適宜進行多引腳數封裝，甚至可以應用在I/O數超過2000的高性能晶元上。例如，引腳節距為0.5mm，封裝尺寸為40×40的QFP，引腳數最多為304根，若要增加引腳數，只能減小引腳節距，但在傳統工藝條件下，QFP難以突破0.3mm的技術極限；與CSP相提並論的是BGA封裝，它的引腳數可達600~1000根，但值得重視的是，在引腳數相同的情況下，CSP的組裝遠比BGA容易。

（2）電學性能優良CSP的內部布線長度（僅為0.8~1.0mm）比QFP或BGA的布線長度短得多[4]，寄生引線電容(<0.001mΩ)、引線電阻（<0.001nH）及引線電感（<0.001pF）均很小，從而使信號傳輸延遲大為縮短。CSP的存取時間比QFP或BGA短1/5~1/6左右，同時CSP的抗噪能力強，開關雜訊只有DIP（雙列直插式封裝）的1/2。這些主要電學性能指標已經接近裸晶元的水平，在時鍾頻率已超過雙G的高速通信領域，LSI晶元的CSP將是十分理想的選擇。

(3)測試、篩選、老化容易MCM技術是當今最高效、最先進的高密度封裝之一，其技術核心是採用裸晶元安裝，優點是無內部晶元封裝延遲及大幅度提高了組件封裝密度，因此未來市場令人樂觀。但它的裸晶元測試、篩選、老化問題至今尚未解決，合格裸晶元的獲得比較困難，導致成品率相當低，製造成本很高[4]；而CSP則可進行全面老化、篩選、測試，並且操作、修整方便，能獲得真正的KGD晶元，在目前情況下用CSP替代裸晶元安裝勢在必行。

（4）散熱性能優良CSP封裝通過焊球與PCB連接，由於接觸面積大，所以晶元在運行時所產生的熱量可以很容易地傳導到PCB上並散發出去；而傳統的TSOP（薄型小外形封裝）方式中，晶元是通過引腳焊在PCB上的，焊點和pcb板的接觸面積小，使晶元向PCB板散熱就相對困難。測試結果表明，通過傳導方式的散熱量可佔到80%以上。

同時，CSP晶元正面向下安裝，可以從背面散熱，且散熱效果良好，10mm×10mmCSP的熱阻為35℃/W，而TSOP、QFP的熱阻則可達40℃/W。若通過散熱片強製冷卻，CSP的熱阻可降低到4.2，而QFP的則為11.8[3]。

（5）封裝內無需填料大多數CSP封裝中凸點和熱塑性粘合劑的彈性很好，不會因晶片與基底熱膨脹系數不同而造成應力，因此也就不必在底部填料(underfill)，省去了填料時間和填料費用[5]，這在傳統的SMT封裝中是不可能的。

（6）製造工藝、設備的兼容性好CSP與現有的SMT工藝和基礎設備的兼容性好，而且它的引腳間距完全符合當前使用的SMT標准（0.5~1mm），無需對PCB進行專門設計，而且組裝容易，因此完全可以利用現有的半導體工藝設備、組裝技術組織生產。

2.2CSP的基本結構及分類

CSP的結構主要有4部分：IC晶元，互連層，焊球（或凸點、焊柱），保護層。互連層是通過載帶自動焊接（TAB）、引線鍵合（WB）、倒裝晶元（FC）等方法來實現晶元與焊球（或凸點、焊柱）之間內部連接的，是CSP封裝的關鍵組成部分。CSP的典型結構如圖1所示[6]。

目前全球有50多家IC廠商生產各種結構的CSP產品。根據目前各廠商的開發情況，可將CSP封裝分為下列5種主要類別[7、3]：

（1）柔性基板封裝（FlexCircuitInterposer）由美國Tessera公司開發的這類CSP封裝的基本結構如圖2所示。主要由IC晶元、載帶（柔性體）、粘接層、凸點（銅/鎳）等構成。載帶是用聚醯亞胺和銅箔組成。它的主要特點是結構簡單，可靠性高，安裝方便，可利用原有的TAB（TapeAutomatedBonding）設備焊接。

（2）剛性基板封裝（RigidSubstrateInterposer）由日本Toshiba公司開發的這類CSP封裝,實際上就是一種陶瓷基板薄型封裝，其基本結構見圖3。它主要由晶元、氧化鋁（Al2O3）基板、銅（Au）凸點和樹脂構成。通過倒裝焊、樹脂填充和列印3個步驟完成。它的封裝效率（晶元與基板面積之比）可達到75％，是相同尺寸的TQFP的2.5倍。

（3）引線框架式CSP封裝（CustomLeadFrame）由日本Fujitsu公司開發的此類CSP封裝基本結構如圖4所示。它分為Tape-LOC和MF-LOC

兩種形式，將晶元安裝在引線框架上，引線框架作為外引腳，因此不需要製作焊料凸點，可實現晶元與外部的互連。它通常分為Tape-LOC和MF-LOC兩種形式。

（4）圓片級CSP封裝（Wafer-LevelPackage）由ChipScale公司開發的此類封裝見圖5。它是在圓片前道工序完成後，直接對圓片利用半導體工藝進行後續組件封裝，利用劃片槽構造周邊互連，再切割分離成單個器件。WLP主要包括兩項關鍵技術即再分布技術和凸焊點製作技術。它有以下特點：①相當於裸片大小的小型組件（在最後工序切割分片）；②以圓片為單位的加工成本（圓片成本率同步成本）；③加工精度高（由於圓片的平坦性、精度的穩定性）。

(5)微小模塑型CSP(MinuteMold)由日本三菱電機公司開發的CSP結構如圖6所示。它主要由IC晶元、模塑的樹脂和凸點等構成。晶元上的焊區通過在晶元上的金屬布線與凸點實現互連，整個晶元澆鑄在樹脂上，只留下外部觸點。這種結構可實現很高的引腳數，有利於提高晶元的電學性能、減少封裝尺寸、提高可靠性，完全可以滿足儲存器、高頻器件和邏輯器件的高I/O數需求。同時由於它無引線框架和焊絲等，體積特別小，提高了封裝效率。

除以上列舉的5類封裝結構外，還有許多符合CSP定義的封裝結構形式如μBGA、焊區陣列CSP、疊層型CSP（一種多晶元三維封裝）等。

3CSP封裝技術展望

3.1有待進一步研究解決的問題

盡管CSP具有眾多的優點，但作為一種新型的封裝技術，難免還存在著一些不完善之處。

（1）標准化每個公司都有自己的發展戰略，任何新技術都會存在標准化不夠的問題。尤其當各種不同形式的CSP融入成熟產品中時，標准化是一個極大的障礙[8]。例如對於不同尺寸的晶元，目前有多種CSP形式在開發，因此組裝廠商要有不同的管座和載體等各種基礎材料來支撐，由於器件品種多，對材料的要求也多種多樣，導致技術上的靈活性很差。另外沒有統一的可靠性數據也是一個突出的問題。CSP要獲得市場准入，生產廠商必須提供可靠性數據,以盡快制訂相應的標准。CSP迫切需要標准化，設計人員都希望封裝有統一的規格，而不必進行個體設計。為了實現這一目標，器件必須規范外型尺寸、電特性參數和引腳面積等，只有採用全球通行的封裝標准，它的效果才最理想[9]。

（2）可靠性可靠性測試已經成為微電子產品設計和製造一個重要環節。CSP常常應用在VLSI晶元的制備中，返修成本比低端的QFP要高，CSP的系統可靠性要比採用傳統的SMT封裝更敏感，因此可靠性問題至關重要。雖然汽車及工業電子產品對封裝要求不高，但要能適應惡劣的環境，例如在高溫、高濕下工作，可靠性就是一個主要問題。另外，隨著新材料、新工藝的應用，傳統的可靠性定義、標准及質量保證體系已不能完全適用於CSP開發與製造，需要有新的、系統的方法來確保CSP的質量和可靠性，例如採用可靠性設計、過程式控制制、專用環境加速試驗、可信度分析預測等。

可以說，可靠性問題的有效解決將是CSP成功的關鍵所在[10,11]。
（3）成本價格始終是影響產品（尤其是低端產品）市場競爭力的最敏感因素之一。盡管從長遠來看，更小更薄、高性價比的CSP封裝成本比其他封裝每年下降幅度要大，但在短期內攻克成本這個障礙仍是一個較大的挑戰[10]。

目前CSP是價格比較高，其高密度光板的可用性、測試隱藏的焊接點所存在的困難（必須藉助於X射線機）、對返修技術的生疏、生產批量大小以及涉及局部修改的問題，都影響了產品系統級的價格比常規的BGA器件或TSOP／TSSOP／SSOP器件成本要高。但是隨著技術的發展、設備的改進，價格將會不斷下降。目前許多製造商正在積極採取措施降低CSP價格以滿足日益增長的市場需求。

隨著便攜產品小型化、OEM（初始設備製造）廠商組裝能力的提高及矽片工藝成本的不斷下降，圓片級CSP封裝又是在晶圓片上進行的，因而在成本方面具有較強的競爭力，是最具價格優勢的CSP封裝形式，並將最終成為性能價格比最高的封裝。

此外，還存在著如何與CSP配套的一系列問題，如細節距、多引腳的PWB微孔板技術與設備開發、CSP在板上的通用安裝技術[12]等，也是目前CSP廠商迫切需要解決的難題。

3.2CSP的未來發展趨勢

（1）技術走向終端產品的尺寸會影響攜帶型產品的市場同時也驅動著CSP的市場。要為用戶提供性能最高和尺寸最小的產品，CSP是最佳的封裝形式。順應電子產品小型化發展的的潮流，IC製造商正致力於開發0.3mm甚至更小的、尤其是具有盡可能多I/O數的CSP產品。據美國半導體工業協會預測，目前CSP最小節距相當於2010年時的BGA水平（0.50mm），而2010年的CSP最小節距相當於目前的倒裝晶元（0.25mm）水平。

由於現有封裝形式的優點各有千秋，實現各種封裝的優勢互補及資源有效整合是目前可以採用的快速、低成本的提高IC產品性能的一條途徑。例如在同一塊PWB上根據需要同時納入SMT、DCA，BGA，CSP封裝形式（如EPOC技術）。目前這種混合技術正在受到重視，國外一些結構正就此開展深入研究。

對高性價比的追求是圓片級CSP被廣泛運用的驅動力。近年來WLP封裝因其寄生參數小、性能高且尺寸更小（己接近晶元本身尺寸）、成本不斷下降的優勢，越來越受到業界的重視。WLP從晶圓片開始到做出器件，整個工藝流程一起完成，並可利用現有的標准SMT設備，生產計劃和生產的組織可以做到最優化；硅加工工藝和封裝測試可以在矽片生產線上進行而不必把晶圓送到別的地方去進行封裝測試；測試可以在切割CSP封裝產品之前一次完成，因而節省了測試的開支。總之，WLP成為未來CSP的主流已是大勢所驅[13~15]。

（2）應用領域CSP封裝擁有眾多TSOP和BGA封裝所無法比擬的優點，它代表了微小型封裝技術發展的方向。一方面，CSP將繼續鞏固在存儲器（如快閃記憶體、SRAM和高速DRAM）中應用並成為高性能內存封裝的主流；另一方面會逐步開拓新的應用領域，尤其在網路、數字信號處理器（DSP）、混合信號和RF領域、專用集成電路（ASIC）、微控制器、電子顯示屏等方面將會大有作為，例如受數字化技術驅動，便攜產品廠商正在擴大CSP在DSP中的應用，美國TI公司生產的CSP封裝DSP產品目前已達到90％以上。

此外，CSP在無源器件的應用也正在受到重視，研究表明，CSP的電阻、電容網路由於減少了焊接連接數，封裝尺寸大大減小，且可靠性明顯得到改善。
（3）市場預測CSP技術剛形成時產量很小，1998年才進入批量生產，但近兩年的發展勢頭則今非昔比，2002年的銷售收入已達10.95億美元，佔到IC市場的5%左右。國外權威機構「ElectronicTrendPublications」預測，全球CSP的市場需求量年內將達到64.81億枚，2004年為88.71億枚，2005年將突破百億枚大關，達103.73億枚，2006年更可望增加到126.71億枚。尤其在存儲器方面應用更快，預計年增長幅度將高達54.9%。

Ⅳ 軍工半導體晶元製造商哪些上市公司

1、大唐電信

國內前三集成電路公司，內部產業整合基本完成：2013年公司集成電路收入僅次於華為海思、展訊和銳迪科。通過將聯芯科技與大唐微電子進行整合，公司基本形成了以聯芯，物聯網，卡為核心的消費事業群和以安全系統類產品為核心的群，覆蓋從消費電子到信息安全的全面晶元布局。

2、振華科技

中國振華電子集團有限公司（簡稱中國振華），是由始建於上世紀60年代中期國家「三線」建設的083基地不斷發展而來的。初期稱為「貴州省第四機械工業局」和「電子工業部貴州管理局」，之後一直沿用083基地名稱。

3、歐比特

珠海歐比特控制工程股份有限公司是國內具有自主知識產權的高科技企業，公司主要從事於核心宇航電子晶元/系統、微納衛星星座及衛星大數據、人臉識別與智能圖像分析、人工智慧系統、微型飛行器及智能武器系統的自主研製生產，服務於航空航天。

4、同方國芯

紫光國芯股份有限公司是紫光集團旗下半導體行業上市公司，專注於集成電路晶元設計開發領域，堅持穩健經營、持續創新、開放合作，是目前國內領先的集成電路晶元設計和系統集成解決方案供應商。

5、上海貝嶺

上海貝嶺公司創建於1988年9月，在1998年9月改制上市，是中國微電子行業第一家上市公司。是國家改革開放初期成功吸引外資和引進國外先進技術的標志性企業。

Ⅳ 國家全委員會相關股票有那些

十八屆三中全會昨日下午閉幕，設立國家安全委員會，以完善國家安全體制和戰略，確保國家安全，是十八屆三中全會公報中最受關注的內容之一。專家認為，這將是一個層級高、范圍廣、兼管內外事務、以協調為主，決策權力在中央的國家安全委員會。
國家安全會委員會的設立有超市場預期，該政策未曾見諸此前關於大會的各種預熱報道。國家安全會委員會的設立也將催生新的三中全會投資熱點，可能為國防軍工、信息機密、城市安防等題材帶來投資機會。
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英飛拓：公司是國內為數不多的高端安防產品供應商之一。其主要產品構成為前，後端視頻監控系統，傳輸類產品及出入口控制產品。其中，公司核心產品矩陣切換器，快球和光端機國內市場佔有率分別為12.6%，5.3%及8.5%，居行業第一，第一和第二位。2010年1-6月，公司綜合毛利率達57.64%，遠高於行業平均水平，毛利率達78.20%的矩陣業務具有拉動作用，國內與海外銷售分別佔81%與19%，其中華東地區的收入佔比逐年提高，2010上半年達到49%。
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美亞柏科：公司是國內領先的電子數據取證與安全產品及服務提供商，主營業務包括電子數據取證產品和網路信息安全產品兩大產品系列，電子數據鑒定服務和互聯網數字知識產權保護服務兩大服務體系。在電子數據取證領域，2008年市場佔有率國內第一，達到41.78%；在網路信息安全領域，公司業務主要集中在內容安全搜索領域，客戶主要是國家各級政府部門，目前尚未形成穩定的市場競爭格局，也無外資進入。
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中原特鋼：2011年6月控股股東中國兵器裝備集團公司與河南省人民政府簽署戰略合作協議，擬在「十二五」期間以中原特鋼為基礎，在河南省濟源市及其他省轄市投資總額40億元左右，用於發展裝備製造產業。主要投資發展方向為能源機械，冶金成套裝備，特種鋼大型關鍵部件，汽車零部件等先進製造業。河南省政府也將支持南方工業集團中原特鋼產業結構調整，發展裝備製造產業，同意在相關政策方面提供支持和保障。
北方導航：08年12月，公司完成增發收購華北光學軍品二，三，四級配套產品及軍民兩用技術產品相關資產，成為當前A股市場中首家完整意義上的軍品上市公司，將實現向信息化和精確打擊高科技軍工企業的戰略轉型。收購完成後，公司主要的軍工產品包括遠程式控制制技術產品，穩定技術產品，火控技術產品，慣導與光電控制技術產品，智能機器人技術產品，場景觀測平台技術產品六大系列，軍品，非戰爭軍事行動裝備和民品三大塊。中國兵器工業集團系統內單位是公司最大客戶，08年1-6月對其銷售額佔比91.54%。同時華北光學對注入資產業績做出承諾，08年，09年，2010年可產生的稅後凈利潤預測數為16097萬元，17750萬元，18772萬元。盈利預測本年度全部實現。
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券商熱評三中全會：中信稱文化等五大產業望受益


晶元國產化助力國家信息安全

編者按：如果把電子設備比作一個人，那麼集成電路晶元就是這個人的心臟。作為世界第二大經濟體，中國的這一「心臟」產業長期高度依賴進口，嚴重受制於人。不過，近年來高新技術的進口替代風潮興起，實現高新技術領域的國產化受到高度重視。日前多位業內人士向中國證券報記者透露，國家近期將出台政策扶持晶元產業，支持力度和決心將遠超以往。一位業內人士表示，不管是軍隊、政府還是民用等各個領域，電子設備目前已經十分普及，實現晶元這一最核心部分的國產化，具有重大的現實意義。
集成電路「芯病」熱盼政策「良葯」
內「芯」之痛
據權威數據統計，2012年全年我國晶元的進口額超過1900億美元。這是一個觸目驚心的數字，晶元進口和原油進口的金額幾乎相當，而且，前幾年晶元的進口金額一度曾超過原油。
「目前我國晶元產業對外嚴重依賴，國內約有八成的晶元需要進口，其中高端的幾乎全部要進口，這在一定程度上使得我們的電子產品需要看他人臉色行事。」一位業內人士表示。
在整個電子產品中，晶元不僅是設備的核心，也佔有很大的一部分成本。對於產業來說，晶元的輻射效應十分明顯。據國際貨幣基金組織測算，晶元1元的產值可帶動相關電子信息產業10元產值，帶來100元的GDP.
正因為如此，歐美發達國家一直對晶元領域十分重視，上世紀以來，產業內誕生了英特爾、AMD、ARM等巨頭。晶元行業同時也是個需要巨額資本支持的行業，僅英特爾2013年的資本支出就高達130億美元，佔到每年收入的15%左右。
與歐美發達國家相比，中國的晶元產業起步晚、底子薄，早年的大型晶元如龍芯遲遲無法產業化，關鍵設備、原材料等長期依賴進口。從產業分工來看，國內從事晶元業務的企業以代工居多，創新能力不足，從業人數規模與研發實力和世界第二大經濟體的身份嚴重不匹配。
創「芯」之艱
新千年以來，國家陸續出台政策扶持我國的晶元行業。2000年6月，國務院頒布《鼓勵軟體產業和集成電路產業發展的若干政策》，明確兩個目標：力爭到2010年使我國軟體產業研究開發和生產能力達到或接近國際先進水平，並使我國集成電路產業成為世界主要開發和生產基地之一；經過5到10年的努力，國產軟體產品能夠滿足國內市場大部分需求，並有大量出口。2011年2月，國務院又頒布《進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展的若干政策》， 從財稅、投融資、研發、人才、知識產權多個方面進一步推動產業發展。
分析人士表示，經過十幾年的發展，國內的晶元產業實現了從無到有，無論是上游還是中下游均涌現了不少企業，但之前國家提出目標多數仍未實現。
目前國內電子產品相對本世紀初已經大幅普及，但國內晶元仍無法滿足需要，更不要說出口。一個鮮明的例子是，2007年以後，消費電子終端全面進入智能化時代，但目前智能手機、平板電腦里所採用的晶元，設計架構基本是英國廠商ARM一家獨大，晶元製造則是蘋果、高通、三星、聯發科的天下，國內研發能力已經十分出色的展訊和銳迪科只能從中低端和白牌機市場攫取很有限的市場份額。
傳統的PC領域，中國已經擁有了全球最大的整機製造商聯想，但晶元領域仍然是英特爾占據主導地位；而伺服器領域，全球晶元的話語權也由英特爾和IBM等巨頭牢牢把持。
上述分析人士表示，當前我國集成電路晶元領域主要面臨兩個不足：首先是人才的短缺，這點經過時間的推移，國內的科研力量已經漸漸跟上。更重要的是，晶元行業的技術進步速度非常快，現在連經典的「摩爾定律」都已經打破，在此情況下，發展晶元產業需要高額資本的持續性投入，這點國內的推進力度不盡如人意。
「當前全球晶元的進入壁壘變得越來越高，已經演變為資金投入和企業規模的競爭。」該人士表示，我國「863」、「核高基」等重大專項的每年投入合計不過數10億元人民幣，加上集成電路設備專項亦不超過百億元人民幣，與歐美甚至日韓頂級企業相差懸殊。
一位國內不願具名的晶元公司高管向中國證券報記者表示，在國際巨頭技術和資金的雙重壓制下，國內晶元產業長期處於虧損的邊緣。目前的現狀不改變，很不利於中國晶元產業未來的發展。國內對於核心技術的進口替代已經達成共識，業內迫切需要政策方面能夠提供更多支持。
強「芯」之劑
今年9月份，國務院副總理馬凱來到網路、浪潮集團、大唐電信(股吧)、中國電子、奇虎公司、中芯國際等企業調研了解集成電路產業發展和網路信息安全情況。馬凱指出，集成電路產業是培育發展戰略性新興產業、推動信息化和工業化深度融合的核心與基礎，是轉變經濟發展方式、調整信息產業結構、擴大信息消費、維護國家安全的重要保障。加快發展集成電路產業是當前和今後時期一項重要而緊迫的任務。
市場人士表示，這顯示晶元產業的發展問題已經得到高層的重視。多位業內人士向中國證券報透露，國家將要出台政策扶持我國晶元產業發展，且此次政策的扶持力度要超過以往。
分析人士指出，從產業的性質和過往的政策來看，此次的扶持計劃仍然有相當長的時間跨度。由於投入和產業轉化需要一定的時間，若做成一個短時間的規劃，並不利於晶元行業的發展。扶持金額方面，按照常理來看，不出意料應當有大幅度的提高。如果最後每年扶持的金額能和英特爾等巨頭的資本支出相靠齊，那對國內晶元行業未來發展的意義是巨大的。
產業方面，近期圈子並不算大的晶元業頻起波瀾，兩家在納斯達克上市的晶元設計企業相繼被紫光收入囊中，業內已經將其解讀為「海外高科技資產的回歸」。業內人士表示，可以預見，在不久的將來國內晶元行業將有新的一輪整合潮到來，政策的推動有望使得晶元行業再上一個台階。
從市場端來看，一些業內上市公司有希望藉助集成電路晶元新一輪的提速贏得業務的大發展。一位行業分析師表示，去年開始，從金融IC卡這種相對可以實現的領域入手，國家已經在著手晶元國產化的推動，受此預期推動，業內公司市場表現相當不錯。但從宏觀來看，這僅僅是一個細分和相對低階的領域，隨著後期的政策出台，國產晶元有望逐步完成從低端向高端的發展。
該分析師認為，集成電路晶元的產業鏈較長，上游來看，主要是上海貝嶺(股吧)、大唐電信(股吧)、同方國芯、士蘭微(股吧)等企業的業務比重較高；中下游的封裝，主要是長電科技(股吧)、通富微電(股吧)、長電科技(股吧)涉及較多；設備方面，七星電子的產品是生產晶元的重要生產資料。從目前的情況來看，紫光後期將展訊和銳迪科推向資本市場的概率較大，考慮到兩家公司均是行業上游的翹楚，對目前A股市場的沖擊將不可謂不大。
「今年市場對去IOE似乎很熱衷，大家都認為這是一個好事情。但目前去IOE僅僅是一個大方向的東西，難道用了國內的品牌就代表這是我們自己的東西了？」上述晶元公司高管表示，目前在軍工、通信、智能終端仍是以進口的晶元居多，如果有一天晶元能基本實現國產化，那才是這個進口替代周期的最終落槌，要到那時候才可以說是握住了產業的「命門」，為我國信息產業的安全問題掃除了最後一塊「芯」病。
上海貝嶺(股吧)行業老兵有新題材
上海貝嶺(股吧)是中國微電子行業第一家上市公司，是國家改革開放初期成功吸引外資和引進國外先進技術的標志性企業。2009年7月，中國電子信息產業集團公司成為公司第一大股東。
公司目前通過投資擁有4、6、8英寸集成電路製造資源，可提供相關製造、加工、測試和技術等服務，以滿足客戶在各種模擬和數模混合集成電路的代工和測試需要。
未來的幾年內，公司將致力於發展電子信息領域的寬頻、無線、移動、語音和數據通信產品，HDTV，顯示驅動類電路，安保電路，電能計量電路，金卡領域的雙界面卡、生物信息卡和遠距離電子標簽，先進電源管理電路、分立器件、MCU領域的嵌入式片上系統等。工藝以0.5微米BCD工藝和700V高壓BiCMOS為重點發展方向。
財務方面，公司前三季度實現收入4.23億元、凈利潤1800萬元，分別同比下降10.40%和42.4%。公司業績表現雖然不佳，但後期題材不可謂不豐富，市場有傳言稱公司有可能成為CEC未來的集成電路資本運作平台，公司自身也具有上海國企改革概念。

同方國芯下游市場爆發在即
同方國芯是我國晶元設計領域的領先企業，旗下的同方微電子和國微電子均在國內市場有相當大的話語權。
同方微電子主要從事二代身份證和手機SIM卡的晶元設計，份額在國內排名第一。公司目前正在緊鑼密鼓地推進金融IC卡的業務，目前在個別試點已經開始使用，公司預計金融IC卡在明年應當出現較大規模的增長。
國微電子是我國最大的特種裝備集成電路晶元廠商，在軍工領域有較大的市場份額，公司後期將積極推進軍用晶元的民品化，預計在通訊領域將取得進展。
公司目前的經營狀況在業內較為突出，前三季度實現營業收入6.27億元，同比增長43.6%，凈利潤1.9億元，同比增長75%。

大唐電信(股吧) 4G晶元技術龍頭
大唐電信(股吧)隸屬工業和信息化部電信科學技術研究院，是我國國家科研院所改制上市的第一家股份制高科技企業，為我國通信事業的快速發展做出了傑出的貢獻，伴隨2G、3G、4G通信技術的發展，在TD-SCDMA、TD-LTE等領域的晶元技術實現多項關鍵技術突破，創造了一系列中國乃至世界第一。
大唐電信(股吧)將 「晶元設計及解決方案、軟體服務、終端設計、增值業務與移動互聯網業務」作為四大主營業務，晶元設計及解決方案、終端設計在公司未來發展中處於首要戰略位置。在未來發展中，公司將以持續強化終端晶元和智能卡晶元設計與業務能力為重點，以移動互聯網終端晶元、金融IC卡、移動支付類產品為突破，形成以晶元設計為核心，以手機晶元、金融卡、電子證卡、非卡類業務解決方案等多項業務為有效支撐的產品體系，並拓展新興產業晶元設計領域。
財務方面，公司前三季度實現收入44.26億元、凈利潤-7705萬元。雖然表現不佳，但在今年5月定增19億元收購聯芯科技後，晶元業務成為亮點，後續發展非常值得期待。根據聯芯科技的利潤承諾，2013年至2015年的凈利潤分別為1.7億、2億和2.3億元。
晶元國產化推進「去IOE」
一場「去IOE」的運動正在開展，而晶元國產化是其中最有力的抓手。
「IOE」是IBM、Oracle和EMC的縮寫，代表了小型機、資料庫和存儲設備構成的一個從軟體到硬體的完整系統生態，是同類產品中的最佳組合。IOE被廣泛地應用於各行業的信息系統建設，尤其是電信、金融、政府等核心領域。IBM、Oracle、EMC三家美國廠商將這一市場完全壟斷，不僅封鎖技術，攫取高額利潤，而且把控了世界上其他所有主要國家的信息安全之門。
「去IOE」由來已久，2009年阿里雲成立後，阿里巴巴和淘寶的技術團隊發起了「去IOE」運動。之後幾年，「去IOE」被數次提出。去年年中，工信部在就信息化問題的調研中發現，由於IOE對關鍵領域市場的壟斷，國內設備和系統廠商在國內外市場的開拓都舉步維艱。基於這一情況，以及其中可能含有的安全隱患，工信部首次提出了「去IOE」。而今年的「棱鏡門」事件對「去IOE」起到了催化的作用，使「去IOE」真正引起了各界人士的關注。
「去IOE」是國產化政策在信息技術領域的具體體現。在核心領域，國內迫切渴求的技術，西方國家對我國實施嚴格封鎖，「棱鏡門」事件更是把信息安全推上了空前的高度。核心技術只能靠自己自力更生地積極創新。在過去的兩年中，國產大飛機、國產發動機、國產伺服器、平板顯示國產化等一系列重大工程、重大專項有序推進，開花結果。以「天河一號」、「天河二號」超級計算機，浪潮天梭K1伺服器為代表的國產主機產品表明，在核心技術突破和國產化、「去IOE」方面，中國已經迎來了關鍵的契機。
消息人士指出，每年金額超過1900億美元的集成電路晶元進口，堪比原油。逐步實現國產替代，已經提上日程，這將是我國信息技術國產化的重中之重，是「去IOE」之根本。據了解，目前國產化的集成電路晶元約占進口量的10%。
分析人士認為，晶元國產化的大趨勢已經不可逆轉，相關方面的資金投入將有望實現幾何級增長。在此背景下，核心技術的突破和國產化將進入高峰期。包括雲計算、物聯網、大數據、數字電視等重要領域的晶元均將有望實現進口替代，產業鏈條上，集成電路晶元的設備、設計、製造、封裝企業均有望迎來高速發展。
集成電路產業望再獲政策紅包力度超18號文字型大小
據東方早報11月12日消息，在近日於上海舉行的中國國際半導體博覽會暨高峰論壇新聞發布會上，中國半導體行業協會執行副理事長徐小田透露，國家在支持集成電路產業發展或有大手筆，新政策力度要遠超過「18號文件」。
國家近年來已經推出不止一項集成電路產業的扶持政策。早在2000年6月，國務院頒布了《鼓勵軟體產業和集成電路產業發展的若干政策》；此後的2011年2月，國務院又頒布了《進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展的若干政策》，該政策出台後，被俗稱為「新18號文」。
徐小田表示，中國本土集成電路設計公司這幾年高速成長，今年中國IC設計業的增速會達到30%，遠超世界同行的增長速度。根據中國半導體行業協會的數據，2012年中國的半導體市場規模為9826.2億元，佔全球需求的54.1%。
平安證券表示，集成電路方面，建議重點關注的三個方向是：1、產業整合，利用資本市場，將優質集成電路資產注入上市公司平台。2、特種集成電路晶元，進口替代明確，是政府重點扶持領域。3、消費電子集成電路，有消費電子行業向大陸轉移作為支撐。重點推薦：同方國芯，以及整個晶元產業鏈。另外，A股中，浪潮軟體(股吧)、北京君正、上海貝嶺(股吧)等也值得關注。

Ⅵ 有人了解 翱捷科技 這個公司嗎發展前景如何 對於微電子行業的應屆畢業生來說，值不值得去

去這類初創公司，對於應屆畢業生來說還是要多加小心的，入坑容易脫坑難。其實，對於初創公司，最擅長的就是畫餅，一方面用所謂的股票期權忽悠吸引你，另一方面吹噓自己有多牛逼，應屆生過來可以學多少多少東西等等。先說股票期權，大部分給的是受限制的股票期權，比如沒有分紅權，也就是說只要公司一天不上市，這玩意就是廢紙一張，公司再賺錢，你也拿不到分紅。那就等上市吧，可以算一算，看看計劃在哪個板上市，要等幾年，上市後鎖股票鎖幾年，然後可以賣的時候公司規定你幾年賣出，加一起看看等這么多年拿這點股票的錢值不值？然而這還只是運氣好的情況，很多這種小公司還都是不死不活，離上市還遠著呢。講真，這類初創公司成功與否與新招來的應屆生關系不大，只有極少數的核心員工才有可能真正收益。再說所謂的學東西，這類初創公司要麼讓應屆生打雜，要麼實在沒人逼著應屆生硬上去做電路，偶爾給你些他們自己也不太懂的參考電路給你看，你看懂了給他們講。對於應屆生，最好的學東西的方法不是直接去做新的電路，而是多看看公司積累下來的能夠量產的電路是怎麼做的，裡面有很多細節的考慮才是成功的關鍵，好好體會才能有長進。而這些東西初創公司很難具備，你只要去問問他們量產了哪些晶元就能判斷這公司靠不靠譜了。如果只是讓你做新東西，別管說的怎麼天花亂墜，單這壓力，你一旦做不好對你的指責也足以摧毀你的自信心。不停的被push,你是很難停下來學東西的。另外，有些這類小公司，對電路的許可權管理反而比大公司還要嚴，同一個項目不同模塊之間可能還互相看不到，所以你也就只能看自己這一小塊東西，對你成長是沒好處的。等你幹了幾年，離開了，沒學多少東西，公司名氣也不大，再加上小公司本來人就少，是不會開心你離開的，萬一遇到個小心眼的領導在黑你一下，以後有多被動自己想吧。相比較，大公司就會好很多了。
至於這家翱捷科技，大老闆還是有名氣的，但是和你關系大不大自己想，你可以想清楚上面這些問題再作判斷，只是聽說這家應屆這一塊的待遇可能沒什麼優勢，談offer的時候要多比較，能開多高，也體現一個公司的實力和誠意，華為這幾年把整個業界薪資水平都拉高了，有些公司以前看著待遇還行，現在就被行業平均甩遠了，其他方面怎麼樣，你要自己多去了解比較一下，不排除這家也許還可以，但第一份工作還是很重要的，慎重。
說的比較抽象，具體某個公司怎麼樣你還要多看看，多想想，希望這些對你有幫助

Ⅶ RDA 倒閉了嗎

RDA 指什麼？最接近倒閉的有以下兩個。
1、刊物《讀者文摘》(Readers Digest)的出版商RDA Holding，於美國申請破產保護，以削減4.65億美元債務，並集中北美業務，因消費者逐漸轉向電子媒體。
RDA 提交的文件顯示，公司的上市資產及債務超過10億美元。根據重組協議，公司剩餘的4.65億美元高級票據，將全數轉為股票。RDA 預期解除《破產法》第11章時，債務將降至約1億美元。
是次是該公司四年內第二度申請破產，《讀者文摘》於1990年上市，2007年由私募基金Ripplewood Holdings LLC帶頭的財團買入，曾於2009年8月申請破產保護。
這個是2013年的消息貼過來的。
2、銳迪科微電子（納斯達克代碼：RDA）（「銳迪科」或「本公司」），一家為移動通訊、無線連接和廣播通信設計、開發和銷售無線系統晶元和射頻（RF）晶元的無廠（fabless）半導體公司，今日宣布其董事會選舉了鄧順林為新任董事長，並任命魏述然為本公司新任CEO，任命張亮為本公司總裁。
鄧順林先生接替的是戴保家先生，後者將繼續擔任本公司的非執行董事直至下一次股東大會。鄧先生、魏先生、以及張先生的任命都自2013年12月17日起生效。
這個也是2013年底的消息。

其他釋義
1、RDA(Recommended Daily Allowances):人體每日攝取推薦量
2、RDA (Remote Data Access ): 遠程數據訪問
3、折疊RDA反應
逆-狄爾斯-阿爾德反應，由含有一個環內雙鍵的六元環高溫下分解成共軛雙烯與烯烴或炔烴， 是一個協同反應。
RDA裂解，為質譜裂解規律較常見的一種
4、RDA(Radar Data Acquisition)雷達數據採集子系統
5、RDA也指手機收音機模塊
6、RDA公司，RDA出自電影《阿凡達》，全名"資源開發管理總署"(Resrouces Development Administration)，是人類在宇宙中最大的單一非政府組織，主要經營采礦、運輸、葯品、武器和通訊業務。公司的logoRDA已經比絕大多數的地球上的政府還要強大，對於潘多拉星球和其他地外星球，RDA都具有壟斷性的運輸和開發權利。

Ⅷ 在美股成功上市的中國企業有哪些

中芯國際、新東方、中國鋁業、中海油、玉柴國際、廣深鐵路、中移動、中國人壽、中國電信、中石化、上石化、東方航空、華能電力、南方航空、正保教育、永新視博、英利、中國聯通、日月光半、中華電信、搜房網、諾亞財富、易車網、、晶科能源、大全新能、JF中國基、中國臍帶、中國綠色、博潤、人人公司、網秦、鳳凰新媒、唯品會、西斯班、金馬國際、58同城、汽車之家、AMC院線、樂居、獵豹移動、聚美優品、阿里巴巴、一嗨租車、鉅派、宜人貸、無憂英語、中通、信而富、百世、紅黃藍、搜狗、拍拍貸、趣店、簡普科技、網路、華米 等等....

阿里巴巴集團

阿里巴巴網路技術有限公司（簡稱：阿里巴巴集團）是以曾擔任英語教師的馬雲為首的18人於1999年在浙江杭州創立。

阿里巴巴集團經營多項業務，另外也從關聯公司的業務和服務中取得經營商業生態系統上的支援。業務和關聯公司的業務包括：淘寶網、天貓、聚劃算、全球速賣通、阿里巴巴國際交易市場、1688、阿里媽媽、阿里雲、螞蟻金服、菜鳥網路等。

2014年9月19日，阿里巴巴集團在紐約證券交易所正式掛牌上市，股票代碼「BABA」，創始人和董事局主席為馬雲。

2018年7月19日，全球同步《財富》世界500強排行榜發布，阿里巴巴集團排名300位。

網路

網路（納斯達克：BIDU），全球最大的中文搜索引擎、最大的中文網站。1999年底,身在美國矽谷的李彥宏看到了中國互聯網及中文搜索引擎服務的巨大發展潛力，抱著技術改變世界的夢想，他毅然辭掉矽谷的高薪工作，攜搜索引擎專利技術，於 2000年1月1日在中關村創建了網路公司。

「網路」二字,來自於八百年前南宋詞人辛棄疾的一句詞：眾里尋他千網路。這句話描述了詞人對理 想的執著追求。

網路擁有數萬名研發工程師，這是中國乃至全球最為優秀的技術團隊。這支隊伍掌握著世界上最為先進的搜索引擎技術，使網路成為中國掌握世界尖端科學核心技術的中國高科技企業，也使中國成為美國、俄羅斯、和韓國之外，全球僅有的4個擁有搜索引擎核心技術的國家之一。

人人公司

人人公司向美國證交會遞交的F-1上市申請文件顯示，該公司股票代碼為RENN，計劃在紐交所出售5300萬份ADS(美股存托憑證)，預計發行價區間為9到11美元，按此發行價區間中間價計算，此次IPO募集資金約5億美元。

招股書顯示，在IPO完成後，千橡集團創始人陳一舟將持有約2.7億股普通股，持股比例為22.8%，成為第一大個人股東，陳一舟還持有約55.9%的投票權，擁有絕對控制權。此外，SB PanPacificCorporation將持有4.05億股普通股，持股比例為34.2%，成為第一大機構股東。根據投行的消息，人人公司已正式啟動上市流程。據推算，人人公司將於5月中旬左右掛牌交易，將有包括摩根士丹利等7家投行擔任此次IPO的承銷商。

由於在上市緘默期內，人人公司未對上市內容做任何回應。

2012年6月人人網邀請比亞迪王傳福接替黎瑞剛出任獨立董事。

(8)銳迪科股票擴展閱讀

美股，即美國股市。開盤時間：美國從每年4月到11月初採用夏令時，這段時間其交易時間為北京時間晚21：30－次日凌晨4：00。而在11月初到4月初，採用冬令時，則交易時間為北京時間晚22：30－次日凌晨5：00。

Ⅸ 晶元三劍客

海思，展迅，銳迪科