⑴ LED市场发展趋势及风险
中国产业研究报告网讯：
内容提要：近年来，我国LED产业规模不断扩大，呈现高速发展态势，已经形成了衬底、外延片、芯片、封装、应用及配套设备材料的完整产业链，尤其是在封装和应用领域已形成了一定规模，成为世界重要的中低端LED封装生产基地。我国已经建立了上海、大连、厦门、南昌、深圳、扬州和石家庄等7个国家半导体照明工程产业化基地，天津、杭州、武汉、东莞和西安等5个国家半导体照明工程高新技术产业化基地，以及宁波国家新能源与节能照明高技术产业化基地，逐渐向产业上游领域发展，目前已经拥有良好的产业基础。
2012-2016年中国LED景观照明行业分析与投资方向研究报告
近年来，我国的LED产业在政策、资金、市场的推动下飞速发展，无论是产值规模还是产业链建设都取得了较好的成绩。但是，从全球视野看，我国的LED产业仍处于幼小阶段，尤其是产业技术水平低，与LED发达国家的差距较大。因此，充分认识我国LED产业在全球的位置，全面分析LED产业的发展态势，对于进一步把握发展方向、制定针对性的促进政策具有重要的作用。为此，我们运用SWOT分析框架对我国LED产业发展态势进行全面的分析。
（一）优势
1、照明市场优势。我国是世界上最大的照明电器生产和出口国，产品销售到全世界150多个国家和地区，出口额占全行业销售额的40%。如果LED技术及成本达到普通照明要求，将成为普通照明应用中主要产品之一，在我国拥有巨大的发展空间。随着全球LED照明市场持续高速增长以及中国政府政策的大力支持，LED照明技术的不断进步势必带来产业升级。根据《半导体照明节能产业发展意见》，到2015年，LED功能性照明产品市场渗透率将达到20%，景观装饰等产品市场渗透率达到70％以上。预计到2014年，我国LED照明市场规模将达到908.9亿元，年复合增长率达到69.2%，市场潜力巨大。
2、产业基础优势。近年来，我国LED产业规模不断扩大，呈现高速发展态势，已经形成了衬底、外延片、芯片、封装、应用及配套设备材料的完整产业链，尤其是在封装和应用领域已形成了一定规模，成为世界重要的中低端LED封装生产基地。我国已经建立了上海、大连、厦门、南昌、深圳、扬州和石家庄等7个国家半导体照明工程产业化基地，天津、杭州、武汉、东莞和西安等5个国家半导体照明工程高新技术产业化基地，以及宁波国家新能源与节能照明高技术产业化基地，逐渐向产业上游领域发展，目前已经拥有良好的产业基础。
3、人力资源优势。LED产业，特别是中游的封装和下游的应用产品产业，既是技术密集型产业，又是劳动密集型产业。对人才和劳动力的需求量很大。目前，我国LED企业有4200家左右，从业人员超过5万人，虽然在领军人才和核心技术人才方面还存在严重不足，但是我国具有充裕的人力资源优势和潜在的核心人才成长队伍，企业与技术部门可以通过一系列的多样化、专业化、有特色的培训，为产业发展培训符合需要的中低端人才，高校、研究机构和企业联合培养，可以为产业发展提供中高端核心人才。因此，高校LED相关专业的学生队伍、科研机构研发人员与企业相关从业人员，为我国LED产业发展储备了比较丰富人力资源优势。
4、原材料资源优势。从目前世界LED生产技术看，镓、铟和稀土是最重要的原材料，因此，从一定程度上看，这些原材料资源可以制约LED产业的发展。我国是世界上最大的LED关键原材料镓、铟和稀土的资源国，其中镓占全球储量的78%，铟占全球储量的70%，稀土占全球储量的40%—50%。我国具有巨大的原材料资源优势，而MO源行业用到的稀有金属材料量很小，因此，我国LED产业基本上不受全球稀有金属市场变化的影响。
5、政策支持优势。2003年以来，我国制定了一系列发展规划、科技计划、推广计划和指导性意见推动和鼓励半导体照明产业发展。国家科技部支持的国家高技术研究开发计划（863计划），近10年来一直在支持LED技术的研究开发。2003年6月，我国成立国家半导体照明工程协调领导小组，正式启动“国家半导体照明工程”，推动我国半导体照明新兴产业的发展。2009年4月，科技部启动了“十城万盏”半导体照明应用示范工程。2010年11月，国家发展改革委、住房城乡建设部及交通运输部三部委联合组织启动了半导体照明产品应用示范工程项目。此外，政府资金的投入在我国半导体照明产业发展中发挥了巨大的作用。以南昌为例，从2009年起，每年安排不低于2000万元专项资金支持半导体照明产品的研发与产业化、公共服务平台建设与维护、示范应用等。经有关部门认定的国家、省、市工程技术研究中心和重点实验室，一次性分别给予100万元、50万元、20万元的资金资助。以扬州为例，对企业购置达到国际先进水平的LED外延片生产用MOCVD设备，给予财政资金补助。对符合条件的蓝绿光MOCVD 补贴资金可达1000万元/台，红黄光MOCVD补贴资金可达800万元/台（市、区两级财政各承担50%）。以广东为例，对学校、政府机构和工商企业，省政府和各市财政将根据应用规模给予20%—30%的资金补贴，而社区建设中，将提供30%—50%的补贴。
（二）劣势
1、缺乏核心技术与关键设备。外延、芯片和大功率LED封装是半导体照明的主要核心技术，而这些技术的核心专利绝大部分都被日本日亚（Nichia）、日本丰田合成（Toyoda Gosei）、美国科锐（Cree）等国际LED巨头所垄断，我国企业所申请的专利主要集中于外围，保护范围小。白光LED封装用的两类荧光粉YAG：Ce和YAG：Tb的专利也分别为Nichia、Osram所掌控。为了满足国内市场短期需求，大部分国内封装企业主要生产技术含量低的直插式LED、片式LED和TOP LED器件，由于没有核心专利，产品销售至外国市场受到专利限制。
我国LED产业化的关键设备也严重依赖进口。无论是上游的MOCVD等核心设备，还是中游的芯片封装、测试设备都主要是来源于国外。例如，由于MOCVD高度依赖进口，不仅难于支撑外延、芯片核心技术，而且导致制造成本偏高，使得国内生产的外延片、芯片、器件仍然以中、低档为主，高端外延、芯片市场仍然被国际几大巨头垄断。据统计，在“十城万盏”试点活动安装的22.2万盏LED路灯及隧道灯中，几乎所有的灯具厂家都是选用进口芯片，Cree（40%）、Lumileds（20%）、Osram（16%）、Nichia（10%）等占据了近90%的市场，其余10%左右的市场大部分也被韩国企业、我国台湾企业所分割，国内芯片企业的市场占有率几乎为零。
2、缺乏龙头企业。我国LED企业的特点是数量多、规模小，缺乏引领产业发展的龙头企业。这种结构形式使得企业力量分散，研发投入不足，产品档次偏低，最终在市场上缺乏竞争力。与国外相比，我国科研机构之间的合作研发机制还没有形成，缺少产业化的国家公共研发平台，研究力量分散，工作缺乏连续性，再加上设备、技术、信息不能有效共享等问题，造成核心关键技术的研发没有形成合力，缺少能够有效地对单项技术集成和促进工艺上、工程上成熟的产业化支撑平台，无法形成自主创新资源的合理配置和集中投入。企业的研发更是投入不足，导致企业缺乏核心专利和技术，制约了企业做大做强，缺乏国际竞争力。2009年底，我国LED企业共3000多家，全国产值也不过千亿元，平均年销售额在3000万元左右，其中，最大的芯片企业年销售收入在7亿元人民币，而美国Cree公司当年的销售额为5.67亿美元。技术进步速度加快和大规模应用市场的形成，对LED规模化生产能力和产品性能的要求会更高，对LED企业做大做强、加快产品结构调整提出了迫切的需求。
3、缺乏领军人才。我国LED产业经过近10年的发展，通过从中国台湾地区引进研发团队，在组建和培养自身研发团队方面取得了长足进步。普通研发人才已经有了量的积累，通过企业间的人才流动，目前整体上普通研发已经不存在大的问题。但LED器件要有质的突破，仍需要能够整体规划和带领企业进行技术突破的领军人才。目前，在该领域的高端领军人才严重缺乏，已经成为严重阻碍LED产业发展的瓶颈问题。此外，半导体照明产业高级技术研发人才、半导体照明企业高级管理人才、半导体照明产业高级设计人才、高级测试人才等也十分缺乏，这些都不利于我国LED产业竞争力的提升。
4、缺乏标准体系。现阶段我国的照明标准体系基本上还是以参考国际标准和欧美标准为主，缺少相应的独立研究工作，很难为标准提供技术支撑。目前，国家只出台了一些基础标准，例如，工信部出台的9项行业标准中有7项是器件方面的标准，缺乏灯具产品的标准。由于国家对各地方的标准制定与检测平台建设工作缺乏统一的规划和整体布局，导致地方标准之间存在较大差异。因此，目前国内的标准还没形成一个系统的体系，行业标准混乱的局面仍未改变。
5、缺乏协调布局。我国LED产业发展呈现遍地开花的局面。除了国家审批设立的13个国家级产业化基地外，许多省市纷纷设立自己的半导体照明基地，这不可避免的造成产业布局紊乱，无法发挥比较优势，造成区域恶性竞争的局面。同时传统照明企业、国有资本和民间资本大举进入LED行业，缺乏科学决策和合理规划。以上游的外延片生产关键设备MOCVD为例，受财政补贴的刺激，国内掀起了投资外延片生长的热潮。2010年，到厂安装进口设备近300台，未来3年全国计划进口超过1000台，是2008年的10倍以上。大规模集中引进某一关键设备，可能导致产能过剩或设备利用不足。LED中下游行业准入门槛较低，市场竞争激烈。例如，目前国内有约1200家LED封装企业，而企业推出的各类LED新产品数量不足530件；LED路灯企业超过300家，产品基本处于互相抄袭模仿的阶段。同质化竞争造成价格大战，而缺少标杆性的品牌，企业规模难以壮大，行业缺乏公信力。
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⑵ LED的具体分析
你好 LED分为两种，一抄是袭点振式，二是测光式。这两种的主要区别就是电视的厚度。 本事LED 就要比普通的液晶跟等离子都薄，而就这两种来说，测光式的要比点振的薄2CM 三星的这款LED就是测光式的，整机厚度只有2.99CM。但是三星过分的追究电视的薄，所以屏幕的LED灯要比点振式的少很多~ 海信也有一款LED，那个是点阵式的，有864个LED灯，三星只有288个，而且都是在两侧~ 就电视的性能来说，点阵式的要比测光式的好，点阵式屏幕的受光均匀，光的利用率能达到70%，而测光的是50%。一般来说测光式的LED技术多用在笔记本电脑，手机~ 如果你想买LED ，我建议你买海信的就行。 全世界做LED的只有5家 索尼、LG、夏普、三星、海信 相对来说，海信的价位和性能以及售后都不错.。
⑶ led 制造过程中的风险有那些
你是做LED灯具吗？
⑷ LED芯片行业发展前景会是怎么样的呢
从2016年开来始，LED行业供给端收缩，包括金自线、铜材、铝材、PCB板等原材料价格几经上涨，加上年底“环保风暴”，导致LED行业共出现4轮涨价潮。综合来看，照明产品涨价幅度从5%到15%不等，以8%的涨幅居多。
前瞻产业研究院数据显示，2016年中国LED照明市场的总体规模达到4576亿元，同比增长15.35%，占全球65.4%，未来占比持续上升;2017年将开始进入低速增长周期，进入传统行业行列。
从芯片、封装到照明显示等相关领域的整体情况来看，2016年，LED企业大者恒大趋势，LED行业集中度更高，但同时竞争也变得更为激烈，使得高毛利市场(包括LED和非LED领域)成为LED上市企业转型升级的新方向。
⑸ LED芯片检验条件有哪些如何检验它的质量
封装工艺说明
1.芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
电极图案是否完整
2.扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）
工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.手工刺片
将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.
6.自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7.烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。
绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
8.压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。
对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。
9.点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验） 如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。欢迎访问LED世界网（）
10.灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
11.模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
12.固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
13.后固化
后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
14.切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
15.测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
16.包装
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包
⑹ 如何区分的LED芯片质量好坏
判断LED芯片的好坏
1.看led芯片的价格
一般情况系下方片的价格要高于圆片的价格，大功率led芯片肯定要高于小功率led芯片，进口的要高于国产的，进口的来源价格从日本、美国、台湾依次减低。
2.看led芯片的质量
评价led芯片的质量主要从裸晶亮度、衰减度两个主要标准来衡量，在封装过程中主要从led芯片封装的成品率来计算。
3.平整度
LED显示屏的表面平整度要在0≤a≤1mm内，以保证显示图像不发生扭曲，局部凸起或凹进会导致显示屏的可视角度出现死角。平整度的好坏主要由①生产工艺和材料；②现场钢工程施工；③显示屏安装团队安装施工质量决定。
4.亮度及可视角度
室内全彩LED显示屏的亮度要在800cd/m以上，室外全彩LED显示屏的亮度要在1500 cd/m以上，才能保证LED显示屏的正常显示，否则会因为亮度太低而看不清所显示的图像。亮度的高低主要由LED管芯的好坏决定。
可视角度的大小直接决定的LED显示屏可视面积空间的多少，故而越大越好。可视角度的大小主要由LED芯片来决定。
5. 白平衡效果
白平衡效果是LED显示屏最重要的指标之一。色彩学上当红绿蓝三原色的比例为1：4.6：0.16时才会显示出纯正的白色，如果实际比例有一点偏差则会出现白平衡的偏差，一般要注意白色是否有偏蓝色，偏黄绿色现象。白平衡的好坏主要由LED芯片来决定，LED芯片对色彩的还原性也有影响
6. 色彩的还原性
色彩的还原性是指LED显示屏对色彩的还原性，既LED显示屏显示的色彩要与播放源的色彩保持高度一致，这样才能保证图像的真实感。
7. 有无马赛克、死点现象
马赛克是指LED显示屏上出现的常亮或常黑的小四方块，既模组坏死现象，其主要原因为：①LED显示屏所采用的接插件质量不过关有凸起或凹下现象；②LED灯没有拨正；③封密胶工艺不合格。
⑺ LED芯片如何检测失效与否
采用LED全自动抽测探针台实现一键式LED芯片失效检测，适用于LED已切割晶粒的全自动点测，集成了智能针痕监控、自动化无损清针（自用专利技术）在内的多项自动化技术可大幅节省人工。
⑻ led风险预测及响应计划
正确答案复为：D选项
制 答案解析： 本题出自2Z101063施工风险管理的任务和方法部分。考核的是对风险响应的认识。风险响应指的是针对项目风险的对策进行风险响应。但本题的选项中A,B,C三项都是风险评估的内容，只有D项才是符合风险响应含义的内容。
⑼ 有谁能告诉我LED路灯的风险因素分析及对策
室外环境适应性，电源可靠性，安全性；
找到相关标准，通过实验。
⑽ LED芯片含哪些有害物质
led芯片种类很多，发射不同的波长其基质都不同，有4元芯片，3元芯片和2元芯片。三元的GaAlAs里的砷算是毒性较大的元素，砒霜里的物质。