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晶众东风融资

发布时间:2023-11-29 20:26:59

❶ 比“富二代”更励志的“创二代”,极氪汽车融资7.5亿美元

去年,国内某大佬在集团内部表达:活下来,将寒气传递给每一个人,不要再抱幻想,讲故事骗公司。这一言论曝出,不仅让诸位打工人于炎炎夏日“心凉半截”,更让本就趋于保守的资本方更为谨慎。不仅让大佬的集团内部感受到了“寒气”,整体行业融资环境伴随着全球资本走弱的背景更是“雪上加霜”。

此外,极氪A轮融资的成功,不仅将助力极氪快速发展并实现IPO。同时,对于汽车市场也起到了风向标的作用,今年新能源市场将看到传统车企新能源品牌的发力,将给“蔚小理”带来更大的竞争压力。

【本文来自易车号作者车友观察,版权归作者所有,任何形式转载请联系作者。内容仅代表作者观点,与易车无关】

❷ 吉利科技旗下晶能完成首轮融资 产品服务于新能源汽车等

易车讯 12月15日,吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投,嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。




IGBT和SiC等功率模块是新能源汽车、光伏等逆变器的核心部件,被称为电力系统的“心脏”,能够实现高效的电能转化与电路控制。


在吉利科技集团CEO徐志豪看来,本轮投资者与晶能皆有战略协同能力。吉利科技集团在新能源领域投资布局完整、掌握核心技术,希望与更多投资者优势互补、持续共进,共同助力国内半导体行业创新应用以及双碳战略目标早日实现。



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❸ 「本周要闻」iPhone13预售遭疯抢;国产SSD芯片厂商完成B1轮融资

本周要闻

1. iPhone13预售遭疯抢,苹果连夜补货

2. 传美国笔记本电脑厂商正加大芯片采购量

3. 国产SSD主控芯片厂商忆芯 科技 完成近2亿元B1轮融资

4. 被动元件交货周期,创下 历史 新高

5. 英飞凌16亿欧元工厂投产

6. 格芯砸60亿美元扩产


01 iPhone13预售遭疯抢,苹果连夜补货


9月18日消息,昨日晚间,苹果iPhone 13系列智能手机开始在苹果官网和各大电商平台开启预售。 预售开始后不久,各平台均遭遇“秒没”状况,苹果官网也出现页面卡顿等状况。 在京东平台,当iPhone 13系列开启预售后也被“秒光”。天猫、拼多多也在30分钟内纷纷售空。有媒体跟踪发现,苹果连夜补货天猫旗舰店,部分型号在短时间内陆续恢复正常购买。


02 消息称,美国笔记本电脑厂商正加大芯片采购量


9月15日消息,据台媒报道,业内消息人士透露,美国厂商仍然看好2022年的笔记本电脑需求,尤其是企业领域, 美国笔记本电脑厂商已经加快了芯片订单的步伐,要求第四季度和明年获得更多的供应。 不过到目前为止,大多数供应商2022年的订单可见度仍不清楚,他们不太可能在2021年底前获得更多市场信息。


03 国产SSD主控芯片厂商忆芯 科技 完成近2亿元B1轮融资


近日,国产SSD主控芯片头部企业北京忆芯 科技 有限公司完成B1轮近2亿元融资,本轮融资由启迪新基建、正奇控股、中电拓方等知名机构及产业资本共同参与完成,老股东中海创投进一步追加投资。 B1轮融资将主要用于业内先进的支持NVMe2.0标准的高端企业级SSD主控芯片研发及方案开发,存储产业生态布局 ,为满足5G时代云计算、人工智能、物联网所需的数据存储和管理需求,充分保障网络安全,提供战略支撑。


04 被动元件交货周期,创下 历史 新高


分析师丹尼斯·佐格比 (Dennis Zogbi) 在分销商 TTI Inc. 的网站上写道,几乎所有类型的电容器、电阻器和电感器组件的交货时间在 8 月份都有所增加。 电容器的平均交货时间为 29.48 周,电阻器为 25.95 周,电感器的平均等待时间大幅增加,约为 27 周。 这些都创下 历史 新高,交货时间大约是 2015 年至 2017 年的两倍。


05 英飞凌16亿欧元工厂投产


9月18日消息,欧洲最大芯片制造商英飞凌位于奥地利维拉赫的新半导体工厂投产。由于采用了高度自动化技术,该工厂只需要10名工人就能维持运营。 这家工厂由英飞凌工业工程师安德烈亚斯·维特曼设计,占地6万平方米,大约有8个足球场那么大,建设成本16亿欧元(约合18.8亿美元)。 工厂内部到处都是机器人,它们通过头顶轨道系统运送硅芯片,并通过LED灯发出红色和绿色光芒警示。


与附近有大约140名员工的英飞凌老工厂不同,新工厂只需要大约10名员工。维拉赫的新工厂专门生产电力半导体,主要用于 汽车 。通常情况下, 汽车 上会使用数十个这样的芯片,可以控制电动车窗、导航系统等各种功能。


06 格芯砸60亿美元扩产


9月17日消息,据台湾经济日报消息, 全球第四大晶圆代工厂格芯宣布,今年将提高车用芯片产量至少一倍,并将斥资60亿美元扩产。 市场解读,这透露出全球晶圆代工厂砸钱扩产大战,从台积电与三星的先进制程竞赛开始扩散至成熟制程。相较于台积电与三星市占差距悬殊,联电、格芯分别以7%、5%的市占率分居第三、四位。格芯首要目标要超越联电,跻身前三大厂。


(以上新闻源自:财联社、21 财经 、科创板日报、网易 科技 、digitimes等)

❹ 进军科创板融资120亿,国内第三大晶圆代工厂崛起

(文/陈辰 编辑/尹哲)众所周知,芯片制造主要简单分为设计、制造和封装三大环节。其中,芯片制造是国内半导体被“卡脖子”最重要的环节。

近年来,随着产业发展及国际形势变化,中芯国际一度成为“全村的希望”。因此,在一路“绿灯”下,中芯国际顺利登上科创板,成为国内晶圆代工第一股。

如今,继中芯国际之后,第三大晶圆代工企业——合肥晶合集成电路股份有限公司(下称“晶合集成”)也拟进军科创板,以实现多元化发展。

5月11日,晶合集成的首次公开发行股票招股书(申报稿)已获上交所科创板受理,并于6月6日变更为“已问询”状态。

招股书显示, 公司拟发行不超过5.02亿股,募集资金120亿元,预计全部投入位于合肥的12英寸晶圆制造二厂项目。

根据规划, 募投项目将建设一条产能为4万片/月的晶圆代工生产线,主要产品包括电源管理芯片(PMIC)、显示驱动整合芯片(DDIC)、CMOS图像传感芯片(CIS)。

图源:晶合集成招股书,下同

自12英寸晶圆制造一厂投产以来,晶合集成主要从事显示面板驱动芯片代工业务,产品广泛应用于液晶面板领域,其中包括电脑、电视和智能手机等产品。

与此同时,随着产能持续抬升以及工艺不断精进,晶合集成的营业收入实现高速增长。

而在这背后, 晶合集成的经营发展也存在系列风险,其中包括产品结构较单一、客户集中度极高、盈利能力不足,以及扩产项目能否达成预期业绩等

因此,尽管自带“国内第三大晶圆代工企业”光环,但晶合集成未来数年发展走势如何,仍是一个尚难定论的未知数。而要实现多元化及技术突破,其还需攻坚克难、砥砺前行。

诞生与发迹“错配”

近十年来,合肥新型显示产业异军突起,加剧了“有屏无芯”的矛盾。同时,电子信息企业快速集聚,更激起地方政府打造“IC之都”的雄心。

“大约在2013年左右,家电、平板显示已经作为合肥的支柱产业,但在寻求转型升级时都遇到了同一个问题——缺‘芯’。”合肥市半导体行业协会理事长陈军宁教授曾表示。

为了解决缺芯问题,合肥市邀请了中国半导体行业的十几名专家一起参与讨论和论证,最终制定了合肥市第一份集成电路产业发展规划。

基于此,2015年,合肥建投与台湾力晶集团合作建设安徽省首家12英寸晶圆代工厂——晶合集成。

据部分媒体报道, 这一项目旨在解决京东方的面板驱动芯片供应问题。

晶合集成合肥12英寸晶圆代工厂

根据总体规划,晶合集成将在合肥新站高新技术产业开发区综合保税区内,建置四座12寸晶圆厂。其中一期投资128亿元,制程工艺为150nm、110nm以及90nm。

至于力晶达成合作的重要原因,是其当时遭遇了产能过剩危机重创,便致力于从动态存储芯片(DRAM)厂商转型为芯片代工企业。

2017年10月,晶合集成的显示面板驱动芯片(DDIC)生产线正式投产。这是安徽省第一座12寸晶圆代工厂,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

随后,晶合集成的产能实现迅速爬升。招股书显示,2018年至2020年(下称“报告期内”), 公司产能分别为7.5万片/年、18.2万片/年和26.6万片/年,年均复合增长率达88.59%。

与此同时,其产品也迅速占领市场。据央视报道称,2020年占全球出货量20%的手机、14%的电视机和7%的笔记本电脑,采用的都是晶合集成的驱动芯片产品。

对于近五年实现快速发展的原因,晶合集成董事长蔡国智曾总结为,首先是“选对合作伙伴很重要”,以及公司对市场趋势判断正确、不间断的投资和新冠疫情带来的“红利”。

但稍显“遗憾”的是,报告期内, 晶合集成向境外客户销售收入分别为2.15亿元、4.68亿元和12.63亿元,占当期总营收比例为98.59%、87.69%、83.51%。

其中,鉴于公司的台湾“背景”及相关资源,晶合集成的境外客户中中国台湾地区客户占比颇高。

这也就是说,京东方并没有大量采购晶合集成的面板驱动芯片。业内数据统计,我国驱动芯片仍以进口为主。2019年,京东方驱动芯片采购额为60亿元,国产化率还不到5%,可见配套差距之大。

此外,晶合集成依赖境外市场同时,还存在客户集中度极高的问题。

报告期内, 其源自前五大客户的收入占总营收比例均约九成。其中,2019年和2020年,公司过半总营收来自第一大客户。 这显然对公司的议价能力和稳定经营不利。

国资台资加持主控

诚然,如蔡国智所言,晶合集成的快速成长的确得益于“不间断的投资”。

2015年5月12日,合肥市国资委发文同意合肥建投组建全资子公司晶合有限(晶合集成前身),注册资本为1000万元。

成立之初,晶合有限仅有合肥建投一个股东。随后,在国内半导体产业以及合肥电子信息产业迅速发展情况下,公司决定大搞建设。

2018年10月,晶合有限增资,合肥芯屏、力晶 科技 入股。具体股比上,合肥建投持股32.71%,合肥芯屏持股26.01%,力晶 科技 持股41.28%。

后来经过数次减资、增资,晶合有限于2020年11月正式整体变更设立为股份公司,即晶合集成。

截至招股书签署日, 合肥建投直接持有发行人31.14%股份,并通过合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份,合计占有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。

值得一提,合肥市国资委持有合肥建投100%的股权,因而为晶合集成的实际控制人。

那么,多次出现且持股一度占优的力晶 科技 是什么来头?

资料显示,力晶 科技 是一家1994年注册在中国台湾的公司。经过业务重组,其于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电,并持有力积电26.82%的股权,成为控股型公司。

得益于力晶 科技 的较强势“助攻”,力积电的晶圆代工业务迅速实现位居世界前列。

调研机构预估,力积电2020年前三季度营收2.89亿美元左右,位列全球十大芯片代工第7名,领先另一家台湾半导体企业——世界先进一个名次。

而除了力晶 科技 和合肥市国资委之外,晶合集成还曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投资者。

其中, 美的集团旗下的美的创新持有晶合集成5.85%股权。而持股0.12%的中金公司则是晶合集成此次IPO的保荐机构。

不过,证监会及沪深交易所今年初发布公告显示,申报前12个月内产生的新股东将被认定为突击入股,且上述新增股东应当承诺所持新增股份自取得之日起36个月内不得转让。

鉴于晶合集成的申报稿是于2021年5月11日被上交所受理,美的创新、海通创新等12家股东均属于突击入股 ,才搭上了晶合集成奔赴上市的列车。

对此,晶合集成解释称,股东入股是正常的商业行为,是对公司前景的长期看好。

“上述公司/企业已承诺取得晶合集成股份之日起36个月内不转让或者委托他人管理在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份,也不由晶合集成回购在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。”

经营业绩持续增长

背靠有半导体技术基因的力晶 科技 ,以及资金雄厚且自带官方背书的合肥建投,晶合集成近年来在营收方面有较明显增长。

报告期内, 晶合集成的营业收入分别为2.18亿、5.34亿和15.12亿元人民币,主营业务收入年均复合增长率达163.55%。

其中,2020年,疫情刺激全球宅经济、远距经济等需求大举攀升,而半导体作为 科技 产品的基础元件也自然受惠。因此,晶合集成的业绩同比大增达183.1%。

美国调研咨询机构Frost&Sullivan的统计显示, 按照2020年的销售额排名,晶合集成已成为中国大陆收入第三大的晶圆代工企业,仅次于中芯国际和华虹半导体。

值得注意,这一排名不包含在大陆设厂的外资控股企业,也不包含IDM半导体企业。

不过,相比业内可比公司的经营状况,晶合集成仍有不小差距。比如,2020年,中芯国际营收274.71亿元,华虹半导体营收62.72亿元,分别是晶合集成的18倍及4倍以上。

另一方面,晶合集成已经搭建了150nm至55nm制程的研发平台,涵盖DDIC(面板驱动)、CIS(图像传感器)、MCU(微控制)、PMIC(电源管理)、E-Tag(电子标签)、Mini LED及其他逻辑芯片等领域。

但公司的市场拓展及经营高度依赖DDIC晶圆代工服务,因而主营业务极为单一。

报告期内, 晶合集成DDIC晶圆代工服务收入,分别为2.18亿元、5.33亿元、14.84亿元,占主营业务收入比例分别为99.96%、99.99%、98.15%。

然而,正因如此,晶合集成预计,如果未来CIS和MCU等产品量产以及更先进制程落地,企业的收入和产能还有机会迎来新一波增长。

目前,晶合集成在12英寸晶圆代工量产方面已积累了比较成熟的经验,但工艺主要为150nm、110nm和90nm制程节点。

其中,90nm制程是业内DDIC类产品最为主流的制程之一,而提供90nm制程的DDIC产品服务也逐渐成为晶合集成的主营业务。

报告期内, 晶合集成90nm制程类产品收入年均复合增长率达652.15%,占营收比重从2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 这一定程度上体现其收入结构正在优化。

此外,晶合集成正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台研发,预计之后会在55nm制程产品研究中投入15.6亿元人民币,以推进先进制程的收入转化。

另据招股书透露,2021年,90nmCIS产品及110nmMCU产品将实现量产;55nm的触控与显示驱动整合芯片平台已与客户合作,计划在2021年10月量产。而55nm逻辑芯片平台预计于2021年12月开发完成,并导入客户流片。

基于此,晶合集成的企业版图未来确有望进一步扩充,而营业收入也势必会有不同程度的增加。

盈利毛利“满盘皆负”

虽然持续增收,但作为半导体行业新晋企业,晶合集成要实现盈利并不容易。由于设备采购投入过大,以及每年产生大量折旧费用等因素,晶合集成近年来净利润一直在亏损。

报告期内, 晶合集成归母净利润分别为-11.91亿元、- 12.43亿元和-12.58亿元。扣除非经常性损益后归母净利润分别为-12.54亿元、-13.48亿元和-12.33亿元,三年扣非净利润合计为-38.35亿元。

截至2020年12月31日, 公司经审计的未分配利润达-43.69亿元。

对此,在招股书中,晶合集成也做出“尚未盈利及存在累计未弥补亏损及持续亏损的风险”提示,并称“预计首次公开发行股票并上市后,公司短期内无法进行现金分红,对投资者的投资收益造成一定影响。”

另一方面,为满足产能扩充需求,晶合集成持续追加生产设备等资本性投入,折旧、 摊销等固定成本规模较高。这使得其在产销规模尚有限的情况下产品毛利率较低。

报告期各期, 晶合集成的产品综合毛利分别为-6.02亿元、-5.37亿元及-1.29亿元,综合毛利率则分别为-276.55%、-100.55%与-8.57%。

与行业可比公司相比,晶合集成的毛利率差距巨大,而且远低于可比公司毛利率的平均值。

值得一提,同期台积电的毛利率遥遥领先。而在大陆的半导体代工企业中,中芯国际及华润微的毛利率均低于平均值,仅有华虹半导体于2018年和2019年略高于平均值。

不过,随着产销规模逐步增长且规模效应使得单位成本快速下降,晶合集成的毛利率与可比公司均值的差距正在快速缩短。2020年,其综合毛利率已大幅改善至-8.57%。

与此同时,晶合集成各制程产品的毛利率也在持续改善。

招股书显示,2020年,公司150nm制程产品毛利已实现扭负为正,而110nm及150nm制程产品毛利率,相对优于90nm制程产品的毛利率。其主要原因为90nm制程产品工艺流程较为复杂,固定成本分摊比例较高。

晶合集成似乎对未来盈利很有信心,在招股书中称“主营业务毛利率虽然连年为负,但呈现快速改善趋势... 未来规模效应的增强有望使得公司盈利能力进一步改善。”

其实早在去年底,晶合集成就定下四大战略目标:即 在“十四五”开局之年,实现月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动以及企业盈利。 不难看出其对实现盈利的重视。

但是,参考近三年利润总额和净利润,并未看出晶合集成的亏损有明显好转趋势。更有行业人士称,“由于每年设备折旧费用可能吃掉大部分利润,收回成本可能要历时数年。”

技术研发依赖“友商”

毋庸置疑,晶圆代工行业属于技术和资本密集型行业,除需大量资本运作外,对研发能力要求也极高。可以说,研发能力的强弱直接决定了企业的核心竞争力。

一般来说,半导体企业的研发能力,主要通过研发费用投入占总收入比例、研发人员占总人员比例、科研成果转化率等评判。

首先,在研发费用投入方面。近年来,尽管一直“入不敷出”,但晶合集成的研发投入总额依然保持着较快上涨。

报告期内, 公司研发费用分别为1.31亿元、1.70亿元及2.45亿元。 然而,鉴于营业额的更快速增长,其 研发投入占比则出现持续下滑,分别为60.28%、31.87%及16.18%

不过,目前晶合集成的研发费用率仍高于同行业的平均水平。这主要是因其处于快速发展阶段,收入规模较可比公司相对较低,但研发投入维持在较高强度。

其次,在研发人员投入方面。 报告期各期末, 晶合集成研发人员数量持续增长,分别为119人、207人和280人, 占员工总数比例分别为9.47%、15.16%和16.81%。

相比之下,截至2020年12月31日,中芯国际、华虹半导体、华润微研发人员分别为2335人、未知、697人,占总人员比例分别为13.5%、未知、7.7%。

由此可见,晶合集成的研发人员占比超过已知的中芯国际和华润微,但在研发人员总数量上仍逊色不少。

另招股书显示,晶合集成现有5名核心技术人员,分别为蔡辉嘉(总经理)、詹奕鹏(副总经理)、 邱显寰(副总经理)、张伟墐(N1 厂厂长)、李庆民(协理兼技术开发二处处长)。

然而,根据背景信息介绍, 5名核心技术人员全部为台湾籍人士,而且除了詹奕鹏外,其余4人均曾任职于力晶 科技 。 这说明晶合集成的核心技术研发极为依赖力晶 科技 。

另外,在科研成果转化方面。截至2020年12月31日, 晶合集成及其子公司拥有境内专利共计54项,境外专利共计44项, 形成主营业务收入的发明专利共71项 。

在行业可比公司方面,中芯国际仅2020年内便新增申请发明专利、实用新型专利、布图设计权总计991项,新增获得数1284项;累计申请数17973项,获得数12141项;

华虹半导体2020年申请专利576项,累计获得中美发明授权专利超过3600项;

华润微2020年已获授权并维持有效的专利共计1711项,其中境内专利1492项、境外专利219项。

可以看出, 中芯国际、华虹半导体、华润微拥有的专利均超过了1000项,大幅领先于不足百项的晶合集成。

当然,对成立较短的半导体企业来说,这是必然会遭遇的问题之一。但要加强技术专利的积累及实现追赶,晶合集成还有很长的路要走。

募资百亿转型多元化

近年来,随着全球信息化和数字化持续发展,新能源 汽车 、人工智能、消费及工业电子、移动通信、物联网、云计算等新兴领域的快速成长,带动了全球集成电路和晶圆代工行业市场规模不断增长。

为抓住产业发展契机及进一步争取行业有力地位,晶合集成自2020开始便积极谋划在科创板上市,预计在2021年下半年完成。而这一时程较原计划提早了一年。

具体而言,本次科创板IPO, 晶合集成拟公开发行不超过约5.02亿股,占公司发行后总股本的比例不超过25%,同时计划募集资金120亿元。据此,公司估值为480亿元。

截至6月11日,科创板受理企业总数已达575家,其中仅9家公司拟募资超过100亿元。也就是说,晶合集成的募资规模已进入科创板受理企业前十。

在用途方面,公司的募集资金将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目。该 项目总投资约为165亿元,其中建设投资为155亿元,流动资金为10亿元。

如果募集资金不足以满足全部投资,晶合集成计划通过银行融资等方式获取补足资金缺口。

根据规划,二厂项目将建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线。其中,产品包括电源管理芯片(PMIC)、显示驱动整合芯片(DDIC)、CMOS图像传感芯片(CIS)等,主要面向物联网、 汽车 电子、5G等创新应用领域。

在图像传感器技术方面,晶合集成目前已完成第一阶段90nm图像传感器技术的开发,未来将进一步将图像传感器技术推进至55nm,并于二厂导入量产;

在电源管理芯片技术方面,晶合集成计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台,辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台,并于二厂导入量产;

在显示面板驱动芯片方面,晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力,将技术节点推进至55nm。

招股书显示,12英寸晶圆制造二厂的项目进度为:2021年3月,洁净室开始装设;8月,土建及机电安装完成及工艺设备开始搬入;12月,达到3万片/月的产能。

此外,2022年3月,即项目启动建设一周年,达到3万片/月的满载产能。同年, 晶合集成还将装设一条40nmOLED显示驱动芯片微生产线。

未来,随着项目逐步推进建设及产能落地,晶合集成将继续坚持当前的战略规划:

依托合肥平板显示、 汽车 电子、家用电器等产业优势,结合不同产业发展趋势及产品需求,形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理(“显 像 微 电”)四大特色工艺的产品线。

结语

依托台湾技术团队及合肥的国有资本等,晶合集成成立仅五年就成为了全球重要的显示面板驱动芯片代工厂商,并且剑指显示器驱动芯片代工市占率第一桂冠。

这样的成就对国内半导体企业来说,实属难能可贵。但长年押宝在“一根稻草”上,晶合集成的经营发展无疑潜在较多重大风险。同时,行业的激烈竞争及国际形势变化等外部压力也越来越大。

晶合集成董事长蔡国智,2020年上任,曾在宏碁股份、力晶 科技 和力积电等公司任职。

对此,晶合集成近年来正致力于推动企业转型,并制定了详细的三年发展计划。2020年7月,晶合集成董事长蔡国智接受问芯Voice采访时,曾透露了公司的具体战略规划:

2021年:目标是营收要倍增至30亿,公司必须开始获利赚钱,同时要完成N2建厂、产品多元化以及科创板IPO上市;

2022年:目标是N2厂正式进入量产阶段,公司营收突破50亿元大关,并维持稳定获利;

2023年:目标是单月产能要达到7.5万片,公司营收达70亿,并且开始规划N3和N4厂房的建设。

但在清晰的目标背后,晶合集成不可避免的面临一系列挑战。

比如现阶段半导体代工行业“马太效应”愈发明显,晶合集成要如何扭转劣势或突围?在现有企业规模及相关储备下,其多元化战略是否还能顺利推进并攻下市场?

此外,由于客户主要在境外,公司要如何真正提高关键国产芯片的自给率?

基于此,即便科创板上市成功,晶合集成还需要克服诸多问题及困难,其中包括改善盈利、升级工艺、募集资本、招揽人才、推进多元化及应对行业竞争等等。

至于本次募资的12英寸晶圆代工项目是否能达到预期业绩,以及相关战略未来是否能卓有成效落地,从而改善当前的系列问题,促使晶合集成进一步壮大乃至真正崛起,且拭目以待!

❺ 2019年全球IC设计初创公司融资一览表

进入2019,全球半导体市场的下滑和中美 科技 冷战的不确定性也给IC设计初创企业的风投融资带来了负面影响。ASPENCORE旗下《电子工程专辑》主分析师顾正书根据EETimes、Crunchbase及各家获得融资的IC设计公司网站的公开信息,汇总出2019年上半年全球IC设计初创公司融资一览表。

从我们选取的13家获得风投融资的IC设计公司来看,总融资金额约为7.5亿美元,其中地平线一家就占据了6亿美元。按照国家来分,美国4家,中国3家,以色列3家,加拿大、法国和澳大利亚各1家。所涉及的技术包括AI推理、物联网传感器、边缘计算、存算一体、无线通信、模拟IC、生物感应、OLED显示等。应用领域涉及ADAS/自动驾驶、数据中心计算、边缘设备、医疗制药、显示屏幕、智慧城市等。

下面我们对每一家公司的技术、产品和融资情况逐一进行介绍。

Wiliot

WIliot是一家面向物联网应用市场的无源SoC芯片设计公司,采用纳瓦Nano−Watt

Nano−Watt计算技术收集周围环境中无线信号传输的能量来驱动无需电池供电的蓝牙芯片,可嵌入微小的标签中,适用于衣服、制药、零售物品和物流仓储等应用场合,可以替代传统的RFID。

WIliot的无电池蓝牙芯片集成了蓝牙无线模块、Arm Cortex M0+内核,以及传感器和安全组件,可以收集到就近低于 -30 dBm的RF能量以便为自己供电,从而将周围环境和用户信息等数据无线传输到云端。

WIliot在以色列有一个研发团队,在美国加州圣地亚哥有业务和运营团队。该公司 累积 融资4900万美元,估值超过1.2亿美元。最新的B轮融资由标签和材料制造商Avery Dennison领投,其它投资机构包括Amazon、三星电子、高通创投、Grove投资、M投资等。

WIliot创始团队也是60MHz无线芯片开发商Wilocity的创始成员,高通已经出资4亿美元收购Wilocity。

HALIO

Hailo技术公司是一家位于以色列的深度学习AI芯片初创企业,采用创新的计算、存储和控制技术为边缘设备提供具有数据中心计算性能的处理器。其Hailo-8深度学习专用处理器的性能可以达到26 TPOS,在为边缘智能设备提供足够算力的同时,还具有很好的尺寸和功耗特性,适用于 汽车 ADAS、物联网和智慧城市等应用。

Hailo成立于2017年,由来自以色列国防军精英情报部门的成员创立,经过三轮融资总融资额为2450万美元,最新一轮的850万美元融资由中国风投机构耀途资本GloryVentures领投。

GreenWave

GreenWave技术公司是一家位于法国的IoT芯片设计初创公司,其GAP8应用处理器是一种针对边缘AI计算的超低功耗物联网芯片,适用于计算机视觉、语音和手势识别、可穿戴设备等。GAP8可为电池供电的智能终端提供高性能的AI 算力 ,就地处理传感器采集的数据而无需传输到云端。

经过三轮融资后,GreenWave累积融资1010万欧元,本轮领投机构是华米,法国半导体材料制造商Soitec也参与了投资。

地平线

地平线是中国的独角兽AI初创公司之一,创始团队在自动驾驶、图像处理和人脸识别方面拥有全球领先的技术。 地平线以AI on Horizon 做为 战略定位,欲做AI时代最底层的赋能者,为自动驾驶、智慧城市和智慧零售等应用市场提供从芯片、算法、工具到开发平台的完整软硬件AI方案。 基于人工智能专用处理器架构 BPU(Brain Processing Unit) ,地平线于2017年12月发布第一代自动驾驶处理器--征程1.0,可用于L2级别的高级驾驶辅助系统(ADAS),并于2018年4月发布地平线Matrix自动驾驶计算平台。搭载地平线第二代BPU的车规级人工智能芯片也将于今年发布。

地平线经过4轮融资,累积融资额高达7亿美元,投资机构包括英特尔创投、晨兴资本、红杉资本、真格基金等。B轮融资6亿美元,由SK中国领投,估值达30亿美元。

AEPONYX

Aeponyx是一家位于加拿大的平面微光开关芯片开发商,采用硅光电和MEMS集成技术设计和制造微光电开关,用于光纤通信、电讯网络和数据中心的可调收发器和光电线路交换机。

该公司累积融资1800万加元,投资机构包括Pangaea Ventures、Fonds InnovExport和Ecofuel Fund。Aeponyx曾经是硅谷半导体初创孵化器Silicon Catalyst的孵化企业。

悦芯 科技

悦芯 科技 成立于2017年,是一家总部位于安徽合肥的半导体测试设备开发和制造商,专注于研发和生产超大规模集成电路测试设备(ATE),包括SOC测试设备,主要面向集成电路设计、生产、封测等市场。

悦芯 科技 于3月份完成千万美元级融资,该轮融资由高捷资本、长江国弘和合肥经开区天使基金共同参与,华登国际继续跟投。

CARDEA Bio

Cardea Bio是一家位于美国加州圣地亚哥的数字生物传感器产品和平台开发商,其创新的场效应生物感应FEB

FEB技术将石墨烯场效应晶体管GFET

GFET和生物场效应晶体管BFET

BFET结合起来,使得石墨烯生物传感器可以测量生物分子的运动状态。

Movellus

Movellus是一家位于硅谷的芯片设计模拟IP开发商,其模拟IP生成技术采用数字工具和标准单元库即可设计开发出标准的模拟IP模块,包括PLL、DLL和LDO等。

该公司累积融资1000万美元,投资机构包括ADI创始人Ray Stata的Stata Venture Partners、英特尔投资等。

Mattrix

Mattrix技术公司是来自佛罗里达大学 科技 创新孵化器UF Innovate | The Hub的平板显示技术初创企业,其独特的全孔有机发光晶体管OLET

OLET显示技术可以解决现有OLED背板问题,从而让OLED显示屏进入大批量生产和主流市场。OLET技术的核心是一种称为CN-VOLET的新型像素结构,它将驱动晶体管、存储电容和发光层集成在一起,按顺序放置以形成一个垂直、透明的堆栈,这将提高穿孔率和增强显示效果,不但可以提高OLED屏幕的生产效率,而且可以延长使用寿命。

Mattrix于2018年成立,已经累积融资500万美元,本轮投资来自三星创投和日本高 科技 材料开发商JSR。该公司目前已经获得16个美国专利,其显示技术相关专利和IP已经在美国、欧洲、日本、韩国和中国等市场赢得350多项授权合作协议。

川土微电子

上海川土微电子是一家模拟芯片设计公司,专注于卫星导航射频与隔离器芯片设计开发。这次数千万元A轮融资由中汇金领投,Pre-A轮投资机构磐霖资本继续跟投。

川土微电子成立于2016年,目前有卫星导航专用射频芯片和隔离器芯片两条核心产品线,其中射频芯片产品是全模式、全频点的卫星导航专用射频芯片,可以覆盖北斗、GPS、GLONASS、Galileo系统,已成功在海事渔业、指挥救援、高精度导航等领域实现商用。隔离器芯片产品线是基于SiO2电容隔离的隔离器芯片,已经量产包括双通道至六通道在内的全系列数字隔离器芯片。

Trieye

Trieye是一家位于以色列特拉维夫的短波红外SWIR

SWIR传感器开发商,适用于 汽车 ADAS和自动驾驶应用,其专有的短波红外成像感应技术可以在雨雾天气和夜间为车辆提供清晰的成像,从而避免碰撞和交通事故。

Trieye成立于2016年,其SWIR技术来自耶路撒冷希伯来大学的纳米光学专家Uriel Levy教授。其300万美元种子基金来自Grove Ventures,A轮融资由英特尔投资领投。

Morse Micro

摩尔斯微电子MorseMicro

MorseMicro是一家位于澳大利亚悉尼的无线通信芯片开发商,由原博通员工和WiFi专家创办。该公司提出的802.11ah/Wi-Fi HaLow标准工作于1GHz频带,比传统的2.4GHz和5GHz标准具有更长的传输距离和更低的功耗等优势,其传输速率可以达到40Mbps或80Mbps(16通道时),比蓝牙或其它短距离无线通信协议更适合物联网应用。

Morse Micro累积融资3520万澳元,最新一轮融资由ADI创始人Ray Stata和Main Sequence Ventures领投。

Mythic

Mythic是一家采用模拟存算一体技术开发AI推理处理器的IC设计公司,其智能处理单元IPU

IPU处理器采用模拟计算技术,可在内置的闪存阵列上执行神经网络AI推理计算,比采用数字结构的AI处理器具有性能、功耗和成本优势。Mythic的AI处理器适用于高性能的数据中心AI推理,以及边缘设备的AI推理。

Mythic成立于2012年,分别在美国德州奥斯汀和加州红木城设有研发和运营团队。经过六轮融资,累积融资额为8520万美元,最新一轮融资由Valor Equity Partners领投。

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