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Ⅲ 跪求(集成电路芯片封装技术的发展前景)

先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景
2007/4/20/19:53 来源：微电子封装技术

汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面临着电子产品“高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本”发展趋势带来的挑战和机遇。QFP（四边引脚扁平封装）、TQFP（塑料四边引脚扁平封装）作为表面安装技术（SMT）的主流封装形式一直受到业界的青睐，但当它们在0.3mm引脚间距极限下进行封装、贴装、焊接更多的I/O引脚的VLSI时遇到了难以克服的困难，尤其是在批量生产的情况下，成品率将大幅下降。因此以面阵列、球形凸点为I/O的BGA（球栅阵列）应运而生，以它为基础继而又发展为芯片尺寸封装（ChipScalePackage，简称CSP）技术。采用新型的CSP技术可以确保VLSI在高性能、高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装（接近裸芯片的尺寸），而相对成本却更低，因此符合电子产品小型化的发展潮流，是极具市场竞争力的高密度封装形式。

CSP技术的出现为以裸芯片安装为基础的先进封装技术的发展，如多芯片组件(MCM)、芯片直接安装(DCA),注入了新的活力，拓宽了高性能、高密度封装的研发思路。在MCM技术面临裸芯片难以储运、测试、老化筛选等问题时，CSP技术使这种高密度封装设计柳暗花明。

2CSP技术的特点及分类

2.1CSP之特点

根据J-STD-012标准的定义，CSP是指封装尺寸不超过裸芯片1.2倍的一种先进的封装形式[1]。CSP实际上是在原有芯片封装技术尤其是BGA小型化过程中形成的，有人称之为μBGA（微型球栅阵列，现在仅将它划为CSP的一种形式），因此它自然地具有BGA封装技术的许多优点。

(1)封装尺寸小，可满足高密封装CSP是目前体积最小的VLSI封装之一，引脚数（I/O数）相同的CSP封装与QFP、BGA尺寸比较情况见表1[2]。

由表1可见，封装引脚数越多的CSP尺寸远比传统封装形式小，易于实现高密度封装，在IC规模不断扩大的情况下，竞争优势十分明显，因而已经引起了IC制造业界的关注。

一般地，CSP封装面积不到0.5mm节距QFP的1/10，只有BGA的1/3~1/10[3]。在各种相同尺寸的芯片封装中，CSP可容纳的引脚数最多，适宜进行多引脚数封装，甚至可以应用在I/O数超过2000的高性能芯片上。例如，引脚节距为0.5mm，封装尺寸为40×40的QFP，引脚数最多为304根，若要增加引脚数，只能减小引脚节距，但在传统工艺条件下，QFP难以突破0.3mm的技术极限；与CSP相提并论的是BGA封装，它的引脚数可达600~1000根，但值得重视的是，在引脚数相同的情况下，CSP的组装远比BGA容易。

（2）电学性能优良CSP的内部布线长度（仅为0.8~1.0mm）比QFP或BGA的布线长度短得多[4]，寄生引线电容(<0.001mΩ)、引线电阻（<0.001nH）及引线电感（<0.001pF）均很小，从而使信号传输延迟大为缩短。CSP的存取时间比QFP或BGA短1/5~1/6左右，同时CSP的抗噪能力强，开关噪声只有DIP（双列直插式封装）的1/2。这些主要电学性能指标已经接近裸芯片的水平，在时钟频率已超过双G的高速通信领域，LSI芯片的CSP将是十分理想的选择。

(3)测试、筛选、老化容易MCM技术是当今最高效、最先进的高密度封装之一，其技术核心是采用裸芯片安装，优点是无内部芯片封装延迟及大幅度提高了组件封装密度，因此未来市场令人乐观。但它的裸芯片测试、筛选、老化问题至今尚未解决，合格裸芯片的获得比较困难，导致成品率相当低，制造成本很高[4]；而CSP则可进行全面老化、筛选、测试，并且操作、修整方便，能获得真正的KGD芯片，在目前情况下用CSP替代裸芯片安装势在必行。

（4）散热性能优良CSP封装通过焊球与PCB连接，由于接触面积大，所以芯片在运行时所产生的热量可以很容易地传导到PCB上并散发出去；而传统的TSOP（薄型小外形封装）方式中，芯片是通过引脚焊在PCB上的，焊点和pcb板的接触面积小，使芯片向PCB板散热就相对困难。测试结果表明，通过传导方式的散热量可占到80%以上。

同时，CSP芯片正面向下安装，可以从背面散热，且散热效果良好，10mm×10mmCSP的热阻为35℃/W，而TSOP、QFP的热阻则可达40℃/W。若通过散热片强制冷却，CSP的热阻可降低到4.2，而QFP的则为11.8[3]。

（5）封装内无需填料大多数CSP封装中凸点和热塑性粘合剂的弹性很好，不会因晶片与基底热膨胀系数不同而造成应力，因此也就不必在底部填料(underfill)，省去了填料时间和填料费用[5]，这在传统的SMT封装中是不可能的。

（6）制造工艺、设备的兼容性好CSP与现有的SMT工艺和基础设备的兼容性好，而且它的引脚间距完全符合当前使用的SMT标准（0.5~1mm），无需对PCB进行专门设计，而且组装容易，因此完全可以利用现有的半导体工艺设备、组装技术组织生产。

2.2CSP的基本结构及分类

CSP的结构主要有4部分：IC芯片，互连层，焊球（或凸点、焊柱），保护层。互连层是通过载带自动焊接（TAB）、引线键合（WB）、倒装芯片（FC）等方法来实现芯片与焊球（或凸点、焊柱）之间内部连接的，是CSP封装的关键组成部分。CSP的典型结构如图1所示[6]。

目前全球有50多家IC厂商生产各种结构的CSP产品。根据目前各厂商的开发情况，可将CSP封装分为下列5种主要类别[7、3]：

（1）柔性基板封装（FlexCircuitInterposer）由美国Tessera公司开发的这类CSP封装的基本结构如图2所示。主要由IC芯片、载带（柔性体）、粘接层、凸点（铜/镍）等构成。载带是用聚酰亚胺和铜箔组成。它的主要特点是结构简单，可靠性高，安装方便，可利用原有的TAB（TapeAutomatedBonding）设备焊接。

（2）刚性基板封装（RigidSubstrateInterposer）由日本Toshiba公司开发的这类CSP封装,实际上就是一种陶瓷基板薄型封装，其基本结构见图3。它主要由芯片、氧化铝（Al2O3）基板、铜（Au）凸点和树脂构成。通过倒装焊、树脂填充和打印3个步骤完成。它的封装效率（芯片与基板面积之比）可达到75％，是相同尺寸的TQFP的2.5倍。

（3）引线框架式CSP封装（CustomLeadFrame）由日本Fujitsu公司开发的此类CSP封装基本结构如图4所示。它分为Tape-LOC和MF-LOC

两种形式，将芯片安装在引线框架上，引线框架作为外引脚，因此不需要制作焊料凸点，可实现芯片与外部的互连。它通常分为Tape-LOC和MF-LOC两种形式。

（4）圆片级CSP封装（Wafer-LevelPackage）由ChipScale公司开发的此类封装见图5。它是在圆片前道工序完成后，直接对圆片利用半导体工艺进行后续组件封装，利用划片槽构造周边互连，再切割分离成单个器件。WLP主要包括两项关键技术即再分布技术和凸焊点制作技术。它有以下特点：①相当于裸片大小的小型组件（在最后工序切割分片）；②以圆片为单位的加工成本（圆片成本率同步成本）；③加工精度高（由于圆片的平坦性、精度的稳定性）。

(5)微小模塑型CSP(MinuteMold)由日本三菱电机公司开发的CSP结构如图6所示。它主要由IC芯片、模塑的树脂和凸点等构成。芯片上的焊区通过在芯片上的金属布线与凸点实现互连，整个芯片浇铸在树脂上，只留下外部触点。这种结构可实现很高的引脚数，有利于提高芯片的电学性能、减少封装尺寸、提高可靠性，完全可以满足储存器、高频器件和逻辑器件的高I/O数需求。同时由于它无引线框架和焊丝等，体积特别小，提高了封装效率。

除以上列举的5类封装结构外，还有许多符合CSP定义的封装结构形式如μBGA、焊区阵列CSP、叠层型CSP（一种多芯片三维封装）等。

3CSP封装技术展望

3.1有待进一步研究解决的问题

尽管CSP具有众多的优点，但作为一种新型的封装技术，难免还存在着一些不完善之处。

（1）标准化每个公司都有自己的发展战略，任何新技术都会存在标准化不够的问题。尤其当各种不同形式的CSP融入成熟产品中时，标准化是一个极大的障碍[8]。例如对于不同尺寸的芯片，目前有多种CSP形式在开发，因此组装厂商要有不同的管座和载体等各种基础材料来支撑，由于器件品种多，对材料的要求也多种多样，导致技术上的灵活性很差。另外没有统一的可靠性数据也是一个突出的问题。CSP要获得市场准入，生产厂商必须提供可靠性数据,以尽快制订相应的标准。CSP迫切需要标准化，设计人员都希望封装有统一的规格，而不必进行个体设计。为了实现这一目标，器件必须规范外型尺寸、电特性参数和引脚面积等，只有采用全球通行的封装标准，它的效果才最理想[9]。

（2）可靠性可靠性测试已经成为微电子产品设计和制造一个重要环节。CSP常常应用在VLSI芯片的制备中，返修成本比低端的QFP要高，CSP的系统可靠性要比采用传统的SMT封装更敏感，因此可靠性问题至关重要。虽然汽车及工业电子产品对封装要求不高，但要能适应恶劣的环境，例如在高温、高湿下工作，可靠性就是一个主要问题。另外，随着新材料、新工艺的应用，传统的可靠性定义、标准及质量保证体系已不能完全适用于CSP开发与制造，需要有新的、系统的方法来确保CSP的质量和可靠性，例如采用可靠性设计、过程控制、专用环境加速试验、可信度分析预测等。

可以说，可靠性问题的有效解决将是CSP成功的关键所在[10,11]。
（3）成本价格始终是影响产品（尤其是低端产品）市场竞争力的最敏感因素之一。尽管从长远来看，更小更薄、高性价比的CSP封装成本比其他封装每年下降幅度要大，但在短期内攻克成本这个障碍仍是一个较大的挑战[10]。

目前CSP是价格比较高，其高密度光板的可用性、测试隐藏的焊接点所存在的困难（必须借助于X射线机）、对返修技术的生疏、生产批量大小以及涉及局部修改的问题，都影响了产品系统级的价格比常规的BGA器件或TSOP／TSSOP／SSOP器件成本要高。但是随着技术的发展、设备的改进，价格将会不断下降。目前许多制造商正在积极采取措施降低CSP价格以满足日益增长的市场需求。

随着便携产品小型化、OEM（初始设备制造）厂商组装能力的提高及硅片工艺成本的不断下降，圆片级CSP封装又是在晶圆片上进行的，因而在成本方面具有较强的竞争力，是最具价格优势的CSP封装形式，并将最终成为性能价格比最高的封装。

此外，还存在着如何与CSP配套的一系列问题，如细节距、多引脚的PWB微孔板技术与设备开发、CSP在板上的通用安装技术[12]等，也是目前CSP厂商迫切需要解决的难题。

3.2CSP的未来发展趋势

（1）技术走向终端产品的尺寸会影响便携式产品的市场同时也驱动着CSP的市场。要为用户提供性能最高和尺寸最小的产品，CSP是最佳的封装形式。顺应电子产品小型化发展的的潮流，IC制造商正致力于开发0.3mm甚至更小的、尤其是具有尽可能多I/O数的CSP产品。据美国半导体工业协会预测，目前CSP最小节距相当于2010年时的BGA水平（0.50mm），而2010年的CSP最小节距相当于目前的倒装芯片（0.25mm）水平。

由于现有封装形式的优点各有千秋，实现各种封装的优势互补及资源有效整合是目前可以采用的快速、低成本的提高IC产品性能的一条途径。例如在同一块PWB上根据需要同时纳入SMT、DCA，BGA，CSP封装形式（如EPOC技术）。目前这种混合技术正在受到重视，国外一些结构正就此开展深入研究。

对高性价比的追求是圆片级CSP被广泛运用的驱动力。近年来WLP封装因其寄生参数小、性能高且尺寸更小（己接近芯片本身尺寸）、成本不断下降的优势，越来越受到业界的重视。WLP从晶圆片开始到做出器件，整个工艺流程一起完成，并可利用现有的标准SMT设备，生产计划和生产的组织可以做到最优化；硅加工工艺和封装测试可以在硅片生产线上进行而不必把晶圆送到别的地方去进行封装测试；测试可以在切割CSP封装产品之前一次完成，因而节省了测试的开支。总之，WLP成为未来CSP的主流已是大势所驱[13~15]。

（2）应用领域CSP封装拥有众多TSOP和BGA封装所无法比拟的优点，它代表了微小型封装技术发展的方向。一方面，CSP将继续巩固在存储器（如闪存、SRAM和高速DRAM）中应用并成为高性能内存封装的主流；另一方面会逐步开拓新的应用领域，尤其在网络、数字信号处理器（DSP）、混合信号和RF领域、专用集成电路（ASIC）、微控制器、电子显示屏等方面将会大有作为，例如受数字化技术驱动，便携产品厂商正在扩大CSP在DSP中的应用，美国TI公司生产的CSP封装DSP产品目前已达到90％以上。

此外，CSP在无源器件的应用也正在受到重视，研究表明，CSP的电阻、电容网络由于减少了焊接连接数，封装尺寸大大减小，且可靠性明显得到改善。
（3）市场预测CSP技术刚形成时产量很小，1998年才进入批量生产，但近两年的发展势头则今非昔比，2002年的销售收入已达10.95亿美元，占到IC市场的5%左右。国外权威机构“ElectronicTrendPublications”预测，全球CSP的市场需求量年内将达到64.81亿枚，2004年为88.71亿枚，2005年将突破百亿枚大关，达103.73亿枚，2006年更可望增加到126.71亿枚。尤其在存储器方面应用更快，预计年增长幅度将高达54.9%。

Ⅳ 军工半导体芯片制造商哪些上市公司

1、大唐电信

国内前三集成电路公司，内部产业整合基本完成：2013年公司集成电路收入仅次于华为海思、展讯和锐迪科。通过将联芯科技与大唐微电子进行整合，公司基本形成了以联芯，物联网，卡为核心的消费事业群和以安全系统类产品为核心的群，覆盖从消费电子到信息安全的全面芯片布局。

2、振华科技

中国振华电子集团有限公司（简称中国振华），是由始建于上世纪60年代中期国家“三线”建设的083基地不断发展而来的。初期称为“贵州省第四机械工业局”和“电子工业部贵州管理局”，之后一直沿用083基地名称。

3、欧比特

珠海欧比特控制工程股份有限公司是国内具有自主知识产权的高科技企业，公司主要从事于核心宇航电子芯片/系统、微纳卫星星座及卫星大数据、人脸识别与智能图像分析、人工智能系统、微型飞行器及智能武器系统的自主研制生产，服务于航空航天。

4、同方国芯

紫光国芯股份有限公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。

5、上海贝岭

上海贝岭公司创建于1988年9月，在1998年9月改制上市，是中国微电子行业第一家上市公司。是国家改革开放初期成功吸引外资和引进国外先进技术的标志性企业。

Ⅳ 国家全委员会相关股票有那些

十八届三中全会昨日下午闭幕，设立国家安全委员会，以完善国家安全体制和战略，确保国家安全，是十八届三中全会公报中最受关注的内容之一。专家认为，这将是一个层级高、范围广、兼管内外事务、以协调为主，决策权力在中央的国家安全委员会。
国家安全会委员会的设立有超市场预期，该政策未曾见诸此前关于大会的各种预热报道。国家安全会委员会的设立也将催生新的三中全会投资热点，可能为国防军工、信息机密、城市安防等题材带来投资机会。
相关受益概念股一览：
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航天晨光(股吧)：公司是国家定点武器装备研制和生产企业，长期以来，一直从事航天发射地面设备和车载机动特种装备的研制和生产，07年3月公司以18.49元/股公开增发新股募资投向该领域，重点开发导弹运输车，运载火箭加注系统，战略导弹加注系统，火箭燃料加注车，火箭燃料储罐，航天金属软管，机场地勤装备系列，坦克群车加油车，野战机动装备系列，陆地和海上油料储运装备等产品，建设期1年半，建设期后1年半达产，项目建成后将新增销售收入6.5亿元，净利润1.12亿元。2010年年报披露，项目已完成投资3.59亿元，产生收益8936万元。
英飞拓：公司是国内为数不多的高端安防产品供应商之一。其主要产品构成为前，后端视频监控系统，传输类产品及出入口控制产品。其中，公司核心产品矩阵切换器，快球和光端机国内市场占有率分别为12.6%，5.3%及8.5%，居行业第一，第一和第二位。2010年1-6月，公司综合毛利率达57.64%，远高于行业平均水平，毛利率达78.20%的矩阵业务具有拉动作用，国内与海外销售分别占81%与19%，其中华东地区的收入占比逐年提高，2010上半年达到49%。
航天长峰(股吧)：公司是我国首家经国防科工委批准军工资产上市的企业，也是国内惟一能生产第三代红外成像设备的企业，该设备是国内石油，电力，交通运输等领域急需的产品，同时还是国家武器装备现代化急需的装备。长峰科技在安保方面拥有安保系统的设计、集成、计算机系统集成等多项业务资质，具有良好的军民结合项目的开发经验和技术、资源优势(股吧)。本次交易后，注入的安保资产将改善上市公司原有的资产质量、收入规模和利润水平。
美亚柏科：公司是国内领先的电子数据取证与安全产品及服务提供商，主营业务包括电子数据取证产品和网络信息安全产品两大产品系列，电子数据鉴定服务和互联网数字知识产权保护服务两大服务体系。在电子数据取证领域，2008年市场占有率国内第一，达到41.78%；在网络信息安全领域，公司业务主要集中在内容安全搜索领域，客户主要是国家各级政府部门，目前尚未形成稳定的市场竞争格局，也无外资进入。
航天通信(股吧)：公司在军工上市公司中具有3个唯一：公司是上市公司中国防科工委体制改革唯一试点单位，是导弹武器系统总装唯一上市公司，是上市公司中唯一具有保军能力的企业。公司主要军品业务有导弹总装，军用通信设备，导弹系统配套。公司导弹主要产品为单兵肩扛式防空导弹。10年公司军工制造部分实现营业毛利1.86亿，较上年增加2524万，增幅为15.75%，实现营业收入6.31亿，较上年同期增长1.14亿，增长率为24%。.
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川大智胜(股吧)：公司是我国空管自动化系统领域第一套国产民航主用系统供应商，为行业龙头企业，在高端技术密集空中交通管理领域，以自主研制大型实时软件为核心，通过系统集成，形成空管自动化系统和空管仿真模拟训练系统两大系列重大技术装备，并逐步取代同类进口设备，最近五年，空管重大软件和装备市场占有率位居国内企业第一。2011年争取实现营业收入17300万元，同比增长19.81%，营业成本控制在13500万元。公司已签署订单在2011年度跨期执行预计19106.24万元。
中原特钢：2011年6月控股股东中国兵器装备集团公司与河南省人民政府签署战略合作协议，拟在“十二五”期间以中原特钢为基础，在河南省济源市及其他省辖市投资总额40亿元左右，用于发展装备制造产业。主要投资发展方向为能源机械，冶金成套装备，特种钢大型关键部件，汽车零部件等先进制造业。河南省政府也将支持南方工业集团中原特钢产业结构调整，发展装备制造产业，同意在相关政策方面提供支持和保障。
北方导航：08年12月，公司完成增发收购华北光学军品二，三，四级配套产品及军民两用技术产品相关资产，成为当前A股市场中首家完整意义上的军品上市公司，将实现向信息化和精确打击高科技军工企业的战略转型。收购完成后，公司主要的军工产品包括远程控制技术产品，稳定技术产品，火控技术产品，惯导与光电控制技术产品，智能机器人技术产品，场景观测平台技术产品六大系列，军品，非战争军事行动装备和民品三大块。中国兵器工业集团系统内单位是公司最大客户，08年1-6月对其销售额占比91.54%。同时华北光学对注入资产业绩做出承诺，08年，09年，2010年可产生的税后净利润预测数为16097万元，17750万元，18772万元。盈利预测本年度全部实现。
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芯片国产化助力国家信息安全

编者按：如果把电子设备比作一个人，那么集成电路芯片就是这个人的心脏。作为世界第二大经济体，中国的这一“心脏”产业长期高度依赖进口，严重受制于人。不过，近年来高新技术的进口替代风潮兴起，实现高新技术领域的国产化受到高度重视。日前多位业内人士向中国证券报记者透露，国家近期将出台政策扶持芯片产业，支持力度和决心将远超以往。一位业内人士表示，不管是军队、政府还是民用等各个领域，电子设备目前已经十分普及，实现芯片这一最核心部分的国产化，具有重大的现实意义。
集成电路“芯病”热盼政策“良药”
内“芯”之痛
据权威数据统计，2012年全年我国芯片的进口额超过1900亿美元。这是一个触目惊心的数字，芯片进口和原油进口的金额几乎相当，而且，前几年芯片的进口金额一度曾超过原油。
“目前我国芯片产业对外严重依赖，国内约有八成的芯片需要进口，其中高端的几乎全部要进口，这在一定程度上使得我们的电子产品需要看他人脸色行事。”一位业内人士表示。
在整个电子产品中，芯片不仅是设备的核心，也占有很大的一部分成本。对于产业来说，芯片的辐射效应十分明显。据国际货币基金组织测算，芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元产值，带来100元的GDP.
正因为如此，欧美发达国家一直对芯片领域十分重视，上世纪以来，产业内诞生了英特尔、AMD、ARM等巨头。芯片行业同时也是个需要巨额资本支持的行业，仅英特尔2013年的资本支出就高达130亿美元，占到每年收入的15%左右。
与欧美发达国家相比，中国的芯片产业起步晚、底子薄，早年的大型芯片如龙芯迟迟无法产业化，关键设备、原材料等长期依赖进口。从产业分工来看，国内从事芯片业务的企业以代工居多，创新能力不足，从业人数规模与研发实力和世界第二大经济体的身份严重不匹配。
创“芯”之艰
新千年以来，国家陆续出台政策扶持我国的芯片行业。2000年6月，国务院颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，明确两个目标：力争到2010年使我国软件产业研究开发和生产能力达到或接近国际先进水平，并使我国集成电路产业成为世界主要开发和生产基地之一；经过5到10年的努力，国产软件产品能够满足国内市场大部分需求，并有大量出口。2011年2月，国务院又颁布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》， 从财税、投融资、研发、人才、知识产权多个方面进一步推动产业发展。
分析人士表示，经过十几年的发展，国内的芯片产业实现了从无到有，无论是上游还是中下游均涌现了不少企业，但之前国家提出目标多数仍未实现。
目前国内电子产品相对本世纪初已经大幅普及，但国内芯片仍无法满足需要，更不要说出口。一个鲜明的例子是，2007年以后，消费电子终端全面进入智能化时代，但目前智能手机、平板电脑里所采用的芯片，设计架构基本是英国厂商ARM一家独大，芯片制造则是苹果、高通、三星、联发科的天下，国内研发能力已经十分出色的展讯和锐迪科只能从中低端和白牌机市场攫取很有限的市场份额。
传统的PC领域，中国已经拥有了全球最大的整机制造商联想，但芯片领域仍然是英特尔占据主导地位；而服务器领域，全球芯片的话语权也由英特尔和IBM等巨头牢牢把持。
上述分析人士表示，当前我国集成电路芯片领域主要面临两个不足：首先是人才的短缺，这点经过时间的推移，国内的科研力量已经渐渐跟上。更重要的是，芯片行业的技术进步速度非常快，现在连经典的“摩尔定律”都已经打破，在此情况下，发展芯片产业需要高额资本的持续性投入，这点国内的推进力度不尽如人意。
“当前全球芯片的进入壁垒变得越来越高，已经演变为资金投入和企业规模的竞争。”该人士表示，我国“863”、“核高基”等重大专项的每年投入合计不过数10亿元人民币，加上集成电路设备专项亦不超过百亿元人民币，与欧美甚至日韩顶级企业相差悬殊。
一位国内不愿具名的芯片公司高管向中国证券报记者表示，在国际巨头技术和资金的双重压制下，国内芯片产业长期处于亏损的边缘。目前的现状不改变，很不利于中国芯片产业未来的发展。国内对于核心技术的进口替代已经达成共识，业内迫切需要政策方面能够提供更多支持。
强“芯”之剂
今年9月份，国务院副总理马凯来到网络、浪潮集团、大唐电信(股吧)、中国电子、奇虎公司、中芯国际等企业调研了解集成电路产业发展和网络信息安全情况。马凯指出，集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。加快发展集成电路产业是当前和今后时期一项重要而紧迫的任务。
市场人士表示，这显示芯片产业的发展问题已经得到高层的重视。多位业内人士向中国证券报透露，国家将要出台政策扶持我国芯片产业发展，且此次政策的扶持力度要超过以往。
分析人士指出，从产业的性质和过往的政策来看，此次的扶持计划仍然有相当长的时间跨度。由于投入和产业转化需要一定的时间，若做成一个短时间的规划，并不利于芯片行业的发展。扶持金额方面，按照常理来看，不出意料应当有大幅度的提高。如果最后每年扶持的金额能和英特尔等巨头的资本支出相靠齐，那对国内芯片行业未来发展的意义是巨大的。
产业方面，近期圈子并不算大的芯片业频起波澜，两家在纳斯达克上市的芯片设计企业相继被紫光收入囊中，业内已经将其解读为“海外高科技资产的回归”。业内人士表示，可以预见，在不久的将来国内芯片行业将有新的一轮整合潮到来，政策的推动有望使得芯片行业再上一个台阶。
从市场端来看，一些业内上市公司有希望借助集成电路芯片新一轮的提速赢得业务的大发展。一位行业分析师表示，去年开始，从金融IC卡这种相对可以实现的领域入手，国家已经在着手芯片国产化的推动，受此预期推动，业内公司市场表现相当不错。但从宏观来看，这仅仅是一个细分和相对低阶的领域，随着后期的政策出台，国产芯片有望逐步完成从低端向高端的发展。
该分析师认为，集成电路芯片的产业链较长，上游来看，主要是上海贝岭(股吧)、大唐电信(股吧)、同方国芯、士兰微(股吧)等企业的业务比重较高；中下游的封装，主要是长电科技(股吧)、通富微电(股吧)、长电科技(股吧)涉及较多；设备方面，七星电子的产品是生产芯片的重要生产资料。从目前的情况来看，紫光后期将展讯和锐迪科推向资本市场的概率较大，考虑到两家公司均是行业上游的翘楚，对目前A股市场的冲击将不可谓不大。
“今年市场对去IOE似乎很热衷，大家都认为这是一个好事情。但目前去IOE仅仅是一个大方向的东西，难道用了国内的品牌就代表这是我们自己的东西了？”上述芯片公司高管表示，目前在军工、通信、智能终端仍是以进口的芯片居多，如果有一天芯片能基本实现国产化，那才是这个进口替代周期的最终落槌，要到那时候才可以说是握住了产业的“命门”，为我国信息产业的安全问题扫除了最后一块“芯”病。
上海贝岭(股吧)行业老兵有新题材
上海贝岭(股吧)是中国微电子行业第一家上市公司，是国家改革开放初期成功吸引外资和引进国外先进技术的标志性企业。2009年7月，中国电子信息产业集团公司成为公司第一大股东。
公司目前通过投资拥有4、6、8英寸集成电路制造资源，可提供相关制造、加工、测试和技术等服务，以满足客户在各种模拟和数模混合集成电路的代工和测试需要。
未来的几年内，公司将致力于发展电子信息领域的宽带、无线、移动、语音和数据通信产品，HDTV，显示驱动类电路，安保电路，电能计量电路，金卡领域的双界面卡、生物信息卡和远距离电子标签，先进电源管理电路、分立器件、MCU领域的嵌入式片上系统等。工艺以0.5微米BCD工艺和700V高压BiCMOS为重点发展方向。
财务方面，公司前三季度实现收入4.23亿元、净利润1800万元，分别同比下降10.40%和42.4%。公司业绩表现虽然不佳，但后期题材不可谓不丰富，市场有传言称公司有可能成为CEC未来的集成电路资本运作平台，公司自身也具有上海国企改革概念。

同方国芯下游市场爆发在即
同方国芯是我国芯片设计领域的领先企业，旗下的同方微电子和国微电子均在国内市场有相当大的话语权。
同方微电子主要从事二代身份证和手机SIM卡的芯片设计，份额在国内排名第一。公司目前正在紧锣密鼓地推进金融IC卡的业务，目前在个别试点已经开始使用，公司预计金融IC卡在明年应当出现较大规模的增长。
国微电子是我国最大的特种装备集成电路芯片厂商，在军工领域有较大的市场份额，公司后期将积极推进军用芯片的民品化，预计在通讯领域将取得进展。
公司目前的经营状况在业内较为突出，前三季度实现营业收入6.27亿元，同比增长43.6%，净利润1.9亿元，同比增长75%。

大唐电信(股吧) 4G芯片技术龙头
大唐电信(股吧)隶属工业和信息化部电信科学技术研究院，是我国国家科研院所改制上市的第一家股份制高科技企业，为我国通信事业的快速发展做出了杰出的贡献，伴随2G、3G、4G通信技术的发展，在TD-SCDMA、TD-LTE等领域的芯片技术实现多项关键技术突破，创造了一系列中国乃至世界第一。
大唐电信(股吧)将 “芯片设计及解决方案、软件服务、终端设计、增值业务与移动互联网业务”作为四大主营业务，芯片设计及解决方案、终端设计在公司未来发展中处于首要战略位置。在未来发展中，公司将以持续强化终端芯片和智能卡芯片设计与业务能力为重点，以移动互联网终端芯片、金融IC卡、移动支付类产品为突破，形成以芯片设计为核心，以手机芯片、金融卡、电子证卡、非卡类业务解决方案等多项业务为有效支撑的产品体系，并拓展新兴产业芯片设计领域。
财务方面，公司前三季度实现收入44.26亿元、净利润-7705万元。虽然表现不佳，但在今年5月定增19亿元收购联芯科技后，芯片业务成为亮点，后续发展非常值得期待。根据联芯科技的利润承诺，2013年至2015年的净利润分别为1.7亿、2亿和2.3亿元。
芯片国产化推进“去IOE”
一场“去IOE”的运动正在开展，而芯片国产化是其中最有力的抓手。
“IOE”是IBM、Oracle和EMC的缩写，代表了小型机、数据库和存储设备构成的一个从软件到硬件的完整系统生态，是同类产品中的最佳组合。IOE被广泛地应用于各行业的信息系统建设，尤其是电信、金融、政府等核心领域。IBM、Oracle、EMC三家美国厂商将这一市场完全垄断，不仅封锁技术，攫取高额利润，而且把控了世界上其他所有主要国家的信息安全之门。
“去IOE”由来已久，2009年阿里云成立后，阿里巴巴和淘宝的技术团队发起了“去IOE”运动。之后几年，“去IOE”被数次提出。去年年中，工信部在就信息化问题的调研中发现，由于IOE对关键领域市场的垄断，国内设备和系统厂商在国内外市场的开拓都举步维艰。基于这一情况，以及其中可能含有的安全隐患，工信部首次提出了“去IOE”。而今年的“棱镜门”事件对“去IOE”起到了催化的作用，使“去IOE”真正引起了各界人士的关注。
“去IOE”是国产化政策在信息技术领域的具体体现。在核心领域，国内迫切渴求的技术，西方国家对我国实施严格封锁，“棱镜门”事件更是把信息安全推上了空前的高度。核心技术只能靠自己自力更生地积极创新。在过去的两年中，国产大飞机、国产发动机、国产服务器、平板显示国产化等一系列重大工程、重大专项有序推进，开花结果。以“天河一号”、“天河二号”超级计算机，浪潮天梭K1服务器为代表的国产主机产品表明，在核心技术突破和国产化、“去IOE”方面，中国已经迎来了关键的契机。
消息人士指出，每年金额超过1900亿美元的集成电路芯片进口，堪比原油。逐步实现国产替代，已经提上日程，这将是我国信息技术国产化的重中之重，是“去IOE”之根本。据了解，目前国产化的集成电路芯片约占进口量的10%。
分析人士认为，芯片国产化的大趋势已经不可逆转，相关方面的资金投入将有望实现几何级增长。在此背景下，核心技术的突破和国产化将进入高峰期。包括云计算、物联网、大数据、数字电视等重要领域的芯片均将有望实现进口替代，产业链条上，集成电路芯片的设备、设计、制造、封装企业均有望迎来高速发展。
集成电路产业望再获政策红包力度超18号文字号
据东方早报11月12日消息，在近日于上海举行的中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田透露，国家在支持集成电路产业发展或有大手笔，新政策力度要远超过“18号文件”。
国家近年来已经推出不止一项集成电路产业的扶持政策。早在2000年6月，国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》；此后的2011年2月，国务院又颁布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，该政策出台后，被俗称为“新18号文”。
徐小田表示，中国本土集成电路设计公司这几年高速成长，今年中国IC设计业的增速会达到30%，远超世界同行的增长速度。根据中国半导体行业协会的数据，2012年中国的半导体市场规模为9826.2亿元，占全球需求的54.1%。
平安证券表示，集成电路方面，建议重点关注的三个方向是：1、产业整合，利用资本市场，将优质集成电路资产注入上市公司平台。2、特种集成电路芯片，进口替代明确，是政府重点扶持领域。3、消费电子集成电路，有消费电子行业向大陆转移作为支撑。重点推荐：同方国芯，以及整个芯片产业链。另外，A股中，浪潮软件(股吧)、北京君正、上海贝岭(股吧)等也值得关注。

Ⅵ 有人了解 翱捷科技 这个公司吗发展前景如何 对于微电子行业的应届毕业生来说，值不值得去

去这类初创公司，对于应届毕业生来说还是要多加小心的，入坑容易脱坑难。其实，对于初创公司，最擅长的就是画饼，一方面用所谓的股票期权忽悠吸引你，另一方面吹嘘自己有多牛逼，应届生过来可以学多少多少东西等等。先说股票期权，大部分给的是受限制的股票期权，比如没有分红权，也就是说只要公司一天不上市，这玩意就是废纸一张，公司再赚钱，你也拿不到分红。那就等上市吧，可以算一算，看看计划在哪个板上市，要等几年，上市后锁股票锁几年，然后可以卖的时候公司规定你几年卖出，加一起看看等这么多年拿这点股票的钱值不值？然而这还只是运气好的情况，很多这种小公司还都是不死不活，离上市还远着呢。讲真，这类初创公司成功与否与新招来的应届生关系不大，只有极少数的核心员工才有可能真正收益。再说所谓的学东西，这类初创公司要么让应届生打杂，要么实在没人逼着应届生硬上去做电路，偶尔给你些他们自己也不太懂的参考电路给你看，你看懂了给他们讲。对于应届生，最好的学东西的方法不是直接去做新的电路，而是多看看公司积累下来的能够量产的电路是怎么做的，里面有很多细节的考虑才是成功的关键，好好体会才能有长进。而这些东西初创公司很难具备，你只要去问问他们量产了哪些芯片就能判断这公司靠不靠谱了。如果只是让你做新东西，别管说的怎么天花乱坠，单这压力，你一旦做不好对你的指责也足以摧毁你的自信心。不停的被push,你是很难停下来学东西的。另外，有些这类小公司，对电路的权限管理反而比大公司还要严，同一个项目不同模块之间可能还互相看不到，所以你也就只能看自己这一小块东西，对你成长是没好处的。等你干了几年，离开了，没学多少东西，公司名气也不大，再加上小公司本来人就少，是不会开心你离开的，万一遇到个小心眼的领导在黑你一下，以后有多被动自己想吧。相比较，大公司就会好很多了。
至于这家翱捷科技，大老板还是有名气的，但是和你关系大不大自己想，你可以想清楚上面这些问题再作判断，只是听说这家应届这一块的待遇可能没什么优势，谈offer的时候要多比较，能开多高，也体现一个公司的实力和诚意，华为这几年把整个业界薪资水平都拉高了，有些公司以前看着待遇还行，现在就被行业平均甩远了，其他方面怎么样，你要自己多去了解比较一下，不排除这家也许还可以，但第一份工作还是很重要的，慎重。
说的比较抽象，具体某个公司怎么样你还要多看看，多想想，希望这些对你有帮助

Ⅶ RDA 倒闭了吗

RDA 指什么？最接近倒闭的有以下两个。
1、刊物《读者文摘》(Readers Digest)的出版商RDA Holding，于美国申请破产保护，以削减4.65亿美元债务，并集中北美业务，因消费者逐渐转向电子媒体。
RDA 提交的文件显示，公司的上市资产及债务超过10亿美元。根据重组协议，公司剩余的4.65亿美元高级票据，将全数转为股票。RDA 预期解除《破产法》第11章时，债务将降至约1亿美元。
是次是该公司四年内第二度申请破产，《读者文摘》于1990年上市，2007年由私募基金Ripplewood Holdings LLC带头的财团买入，曾于2009年8月申请破产保护。
这个是2013年的消息贴过来的。
2、锐迪科微电子（纳斯达克代码：RDA）（“锐迪科”或“本公司”），一家为移动通讯、无线连接和广播通信设计、开发和销售无线系统芯片和射频（RF）芯片的无厂（fabless）半导体公司，今日宣布其董事会选举了邓顺林为新任董事长，并任命魏述然为本公司新任CEO，任命张亮为本公司总裁。
邓顺林先生接替的是戴保家先生，后者将继续担任本公司的非执行董事直至下一次股东大会。邓先生、魏先生、以及张先生的任命都自2013年12月17日起生效。
这个也是2013年底的消息。

其他释义
1、RDA(Recommended Daily Allowances):人体每日摄取推荐量
2、RDA (Remote Data Access ): 远程数据访问
3、折叠RDA反应
逆-狄尔斯-阿尔德反应，由含有一个环内双键的六元环高温下分解成共轭双烯与烯烃或炔烃， 是一个协同反应。
RDA裂解，为质谱裂解规律较常见的一种
4、RDA(Radar Data Acquisition)雷达数据采集子系统
5、RDA也指手机收音机模块
6、RDA公司，RDA出自电影《阿凡达》，全名"资源开发管理总署"(Resrouces Development Administration)，是人类在宇宙中最大的单一非政府组织，主要经营采矿、运输、药品、武器和通讯业务。公司的logoRDA已经比绝大多数的地球上的政府还要强大，对于潘多拉星球和其他地外星球，RDA都具有垄断性的运输和开发权利。

Ⅷ 在美股成功上市的中国企业有哪些

中芯国际、新东方、中国铝业、中海油、玉柴国际、广深铁路、中移动、中国人寿、中国电信、中石化、上石化、东方航空、华能电力、南方航空、正保教育、永新视博、英利、中国联通、日月光半、中华电信、搜房网、诺亚财富、易车网、、晶科能源、大全新能、JF中国基、中国脐带、中国绿色、博润、人人公司、网秦、凤凰新媒、唯品会、西斯班、金马国际、58同城、汽车之家、AMC院线、乐居、猎豹移动、聚美优品、阿里巴巴、一嗨租车、钜派、宜人贷、无忧英语、中通、信而富、百世、红黄蓝、搜狗、拍拍贷、趣店、简普科技、网络、华米 等等....

阿里巴巴集团

阿里巴巴网络技术有限公司（简称：阿里巴巴集团）是以曾担任英语教师的马云为首的18人于1999年在浙江杭州创立。

阿里巴巴集团经营多项业务，另外也从关联公司的业务和服务中取得经营商业生态系统上的支援。业务和关联公司的业务包括：淘宝网、天猫、聚划算、全球速卖通、阿里巴巴国际交易市场、1688、阿里妈妈、阿里云、蚂蚁金服、菜鸟网络等。

2014年9月19日，阿里巴巴集团在纽约证券交易所正式挂牌上市，股票代码“BABA”，创始人和董事局主席为马云。

2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，阿里巴巴集团排名300位。

网络

网络（纳斯达克：BIDU），全球最大的中文搜索引擎、最大的中文网站。1999年底,身在美国硅谷的李彦宏看到了中国互联网及中文搜索引擎服务的巨大发展潜力，抱着技术改变世界的梦想，他毅然辞掉硅谷的高薪工作，携搜索引擎专利技术，于 2000年1月1日在中关村创建了网络公司。

“网络”二字,来自于八百年前南宋词人辛弃疾的一句词：众里寻他千网络。这句话描述了词人对理 想的执着追求。

网络拥有数万名研发工程师，这是中国乃至全球最为优秀的技术团队。这支队伍掌握着世界上最为先进的搜索引擎技术，使网络成为中国掌握世界尖端科学核心技术的中国高科技企业，也使中国成为美国、俄罗斯、和韩国之外，全球仅有的4个拥有搜索引擎核心技术的国家之一。

人人公司

人人公司向美国证交会递交的F-1上市申请文件显示，该公司股票代码为RENN，计划在纽交所出售5300万份ADS(美股存托凭证)，预计发行价区间为9到11美元，按此发行价区间中间价计算，此次IPO募集资金约5亿美元。

招股书显示，在IPO完成后，千橡集团创始人陈一舟将持有约2.7亿股普通股，持股比例为22.8%，成为第一大个人股东，陈一舟还持有约55.9%的投票权，拥有绝对控制权。此外，SB PanPacificCorporation将持有4.05亿股普通股，持股比例为34.2%，成为第一大机构股东。根据投行的消息，人人公司已正式启动上市流程。据推算，人人公司将于5月中旬左右挂牌交易，将有包括摩根士丹利等7家投行担任此次IPO的承销商。

由于在上市缄默期内，人人公司未对上市内容做任何回应。

2012年6月人人网邀请比亚迪王传福接替黎瑞刚出任独立董事。

(8)锐迪科股票扩展阅读

美股，即美国股市。开盘时间：美国从每年4月到11月初采用夏令时，这段时间其交易时间为北京时间晚21：30－次日凌晨4：00。而在11月初到4月初，采用冬令时，则交易时间为北京时间晚22：30－次日凌晨5：00。

Ⅸ 芯片三剑客

海思，展迅，锐迪科