risc上市公司

1. 微電子晶元企業股有哪些呢

綜藝股份、大唐電信、同方股份、ST滬科、張江高科等。

1、綜藝股份

綜藝集團創建於1987年，起步於南通市通州區黃金村。集團成立20多年來，制訂了超越競爭的藍海發展戰略，以股權投資為橋梁。

迅速切入具有自主知識產權和核心競爭力的高新技術產業，有計劃地堅定向現代化的高科技投資控股企業轉型，打造成功了以信息科技產業為主線的高科技產業鏈，完成了以新能源為龍頭、信息產業和股權投資為兩翼的產業布局。

2、大唐電信

大唐電信科技股份有限公司是電信科學技術研究院（大唐電信科技產業集團）控股的的高科技企業，公司於1998年在北京注冊成立，同年10月，「大唐電信」股票在上交所掛牌上市。

3、同方股份

同方股份有限公司名字取自清華大學清華園最早的建築、昔日用作祭祀孔子的地方—同方部。

公司主要從事資訊科技(資訊系統、電腦系統、寬頻通信)、能源與環境(人工環境、能源環境、建築環境、生態環境)兩大產業。同方股份在1997年成立，並在同年於上海證券交易所上市。2006年，公司更名為「同方股份有限公司」。

4、ST滬科

ST滬科是上海寬頻科技股份有限公司採用公開募集方式設立的股份有限公司，1992年3月27日在上海證券交易所上市交易。主要對高新技術產業投資，實業投資，投資管理，技術服務，技術培訓等。

5、張江高科

張江高科技園區，被譽為中國矽谷。成立於1992年7月，位於上海浦東新區中南部，是中國國家級高新技術園區，與陸家嘴、金橋和外高橋開發區同為上海浦東新區四個重點開發區域。

2. 晶元技術行業上市公司有哪些

綜藝股份（600770）：

公司參股49％的北京神州龍芯集成電路設計有限公司(和中科院計算技術研究所於02年8月共同設立，注冊資本1億元)，從事開發、銷售具有自主知識產權的「龍芯」系列微處理器晶元等。龍芯1號、2號的推出，打破了我國長期依賴國外CPU產品的無"芯"的歷史。

世界排名第五的集成電路生產廠商意法半導體公司已決定購買龍芯2E的生產和全球銷售權。目前龍芯課題組正進行龍芯3號多核處理器的設計，具有突出的節能、高安全性等優勢。

大唐電信（600198）：

公司控股95％的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭，具有EMV卡晶元自主設計能力，具備完全的知識產權，晶元產品獲得EMV認證的進展至少領先國內競爭對手1.5年。因此，一旦國內EMV卡大規模遷移啟動，公司將最先受益，並有望隨市場一起爆發性增長，從而推動公司業績增長超出預期。

同方股份（600100）：

公司控股86％子公司北京同方微電子有限公司（簡稱「同方微電子」），是清華控股有限公司和同方股份有限公司共同組建的專業集成電路設計公司，同方微電子主要從事集成電路晶元的設計、開發和銷售，並提供系統解決方案。

目前主要產品為智能卡晶元及配套系統，包括非接觸式存儲卡晶元、接觸和非接觸的CPU卡晶元及射頻讀寫模塊等。

ST滬科（600608）：

公司控股70.31％子公司蘇州國芯科技有限公司是中國信息產業部與摩托羅拉公司在中國合作的結晶，接受摩托羅拉先進水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技術及其SoC設計方法;以高起點建立蘇州國芯自主產權的32位RISCC*Core?。

在M*Core M210/M310的基礎上自主研發了具有自主知識產權的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?為核心的C*SoC100/200/300設計平台；並獲得多項國家專利和軟體著作權。

3. 求半導體材料 晶元的上市公司

(一)晶元設計 大唐微電子、杭州士蘭微、無錫華潤矽科微電子、中國華大、上海華虹、江蘇意源科技等10家設計公司國內銷售規模已經超過億元。大唐微電子董事長魏少軍、杭州士蘭微董事長陳向東、上海先進半導體總裁劉幼海、中芯國際總裁張汝京、江蘇長電科技董事長王新潮等9名人士,還被評為"2003中國半導體企業領軍人物"。 DSP與CPU被公認為晶元工業的兩大核心技術。國內CPU產品研發水平最高的以「龍芯」為代表，DSP以「漢芯為代表。專家指出，從2000年開始，我國每年就使用近100億元的國外DSP晶元，到2005年前我國DSP市場的需求量在30億美元以上，年增長將達到40%以上。 至於市場廣為關注的第二代身份證，據招商證券的預估，第二代身份證的市場容量超過200億元，主要包括三方面：晶元、讀卡機具和資料庫系統，其中晶元的市場容量約為70億到80億元。目前確定的第二代身份證晶元設計廠商有四家：上海華虹、大唐微電子、清華同方和中電華大，而晶元生產則交給了華虹NEC、中芯國際、珠海東信和平智能卡公司等。 1、綜藝股份 （600770 行情,資料,咨詢,更多）：2002年8月，公司出資4900萬元與中國科學院計算機研究所等科研開發機構共同投資成立北京神州龍芯集成電路設計有限公司，並持股49％成為第一大股東。2002年9月，北京神州龍芯集成電路設計有限公司成功開發出國內首款具有自主知識產權的高性能通用CPU晶元「龍芯一號」；2002年12月，由中科院計算所、海爾集團、長城集團長軟公司、中軟股份、中科紅旗、曙光集團、神州龍芯等國內七大豪門聯手發起的「龍芯聯盟」正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布將在04年6月研發出「實際性能與英特爾奔騰4CPU水平相當的「龍芯2號」。 2、大唐電信 （600198 行情,資料,咨詢,更多）：大股東大唐集團開發的TD-SCDMA標准成為國際第三代移動通信三大標准之一，在目前整個電信行業面臨重組和突破的前景下，大唐電信面臨著新一輪發展機遇。公司控股85%的大唐微電子也正成為公司主要的利潤來源，貢獻的利潤已佔到主營利潤的52%，2002年該公司就實現凈利潤3800萬元，其開發的SIM卡和UIM卡成為中國移動和中國聯通的指定用卡，而公司與美國新思科技、上海中芯國際等共同開發的手機核心晶元平台將在2004年上半年投入試商用，2004年第三季度進入批量生產，在目前手機用戶大量增長以及未來3G手機晶元等方面發展前景廣闊。大唐微電子技術有限公司2003年銷售額達到了6.2億元，與2002年相比增長了199.0%，成為2003年中國集成電路設計業的一個亮點 3、清華同方 （600100 行情,資料,咨詢,更多）：公司控股51%的清華同方微電子依託清華大學微電子學研究所的雄厚技術基礎，致力於具有自主知識產權的IC卡集成電路晶元的設計、研發及產業化，在數字晶元方面具備的技術優勢也相當明顯，和大唐微電子一起入選為第二代居民身份證晶元的設計廠商。 4、上海科技 （600608 行情,資料,咨詢,更多）：公司通過控股子公司江蘇意源科技有限公司相繼投資設立了蘇州國芯科技有限公司、上海交大創奇信息安全晶元科技有限公司、上海明證軟體技術有限公司、無錫國家集成電路設計基地有限公司等。其中，蘇州國芯作為國家信息部選定的企業，在國家信息部的牽頭下，於2001年8月與美國摩托羅拉公司簽約，由摩托羅拉公司無償轉讓32位RISC微處理器技術。 2003年2月26日，中國首個完全具有自主知識產權的「漢芯一號」DSP晶元在上海經過了技術鑒定。負責「漢芯一號」研製的上海交大晶元與系統研究中心主任陳進的另一個身份是上海交大創奇(上海科技控股子公司)總經理。江蘇意源董事長鄭茳接受記者采訪時說：「32位DSP是交大研究中心和交大創奇聯合開發，而16位DSP是由研究中心開發，交大創奇負責產業化。」2003年 4月底，交大創奇將與廣東、深圳兩家廠商簽約，供應量達百萬片。此外，創奇還為台灣的企業大量定製「漢芯」，已接到一廠家30萬片的訂單。 (二)晶元製造 1、張江高科 （600895 行情,資料,咨詢,更多）：2003年8月22日,張江高科發布公告稱公司已通過境外全資子公司WLT以1.1111美元/股的價格認購了中芯國際4500萬股 A系列優先股,約占當時中芯國際股份的5%。2004年3月5日,張江高科再次發布公告,披露公司全資子公司WLT以每股3.50美元的價格再次認購中芯國際3428571股 C系列優先股,此次增資完成後公司共持有中芯國際 A系列優先股45000450股,C系列優先股3428571股。實施轉股並拆細後,公司持有的中芯國際股份數將為510000450股,公司的投資成本約為4.8億港元,每股持股成本僅在0.90港元.中芯國際在內地晶元代工市場中已佔到50%以上的份額,是目前國內規模最大、技術最先進的集成電路製造公司,它到2003年上半年已躍居全球第五大晶元代工廠商。 2、上海貝嶺 （600171 行情,資料,咨詢,更多）： 2003年12月11日，上海貝嶺和台灣傳統工業的老大——裕隆集團合資成立了著眼於網路應用的晶元設計公司。而公司參股的上海華虹NEC電子有限公司執行總裁方朋在11月份表示說，華虹NEC將在2004年上半年到香港主板上市。據了解，它已經找到法國巴黎百富勤為其主承銷商，具體融資規模還未確定。2003年10月，擁有世界先進半導體代工工藝技術的美國捷智半導體以技術和現金投入華虹NEC。母公司華虹集團旗下的上海華虹集成電路設計公司設計的第二代身份證晶元已送交公安部，正在系統性檢驗過程中，該公司的目標是獲取全國1/3的市場份額。 3、士蘭微 （600460 行情,資料,咨詢,更多）：士蘭微目前專業從事CMOS、BiCMOS以及雙極型民用消費類集成電路產品的設計、製造和銷售。公司研發生產的集成電路有12大類100餘種，年產集成電路近2億只。公司已具備了0.5-0.6微米的CMOS晶元的設計能力，有能力設計20萬門規模的邏輯晶元。據統計，作為國內最大的民營集成電路企業，2001年在國內所有集成電路企業中士蘭微排名第十，並持續三年居集成電路設計企業首位。 4、長電科技 （600584 行情,資料,咨詢,更多）：公司生產的集成電路和片式元器件均是國家重點扶持的高科技行業，在分立器件領域內競爭力頗強，2003年5月募集資金3.8億，主要用於封裝、檢測生產線技改，項目建設期較短。2003年11月公告,擬與北京工大智源科技發展有限公司共同組建北京長電智源光電子有限公司,該公司注冊資本8200萬元,長電科技擬以現金出資4510萬元,占注冊資本的55%。該合作項目是國家高度重視的照明工程項目,合作研發生產的高亮度白光晶元有望成為新一代節能環保型通用電器照明的光源。 5、方大 （000055 行情,資料,咨詢,更多）：我國首次研製成功的半導體照明重大關鍵技術－－大功率高亮度半導體晶元在方大 （000055 行情,資料,咨詢,更多）問世，2004年3月23日在上海舉行的「2004中國國際半導體照明論壇」上，方大首次向參會者展示了此款晶元。 據介紹，該技術是我國「十五」國家重大科技攻關項目，達到當今半導體晶元先進水平，對加速啟動我國半導體照明工程具有重要意義。 方大2000年起開始進軍氮化鎵半導體產業，利用國家863計劃高技術成果，開發生產具有自主產權的氮化鎵基半導體晶元。方大已累計投資2億多元，目前形成了年產氮化鎵外延片35000片的能力。 半導體照明是新興的綠色光源，以第三代半導體材料氮化鎵作為照明光源，具有節能、壽命長等優點。據最新市場報告估算，到2007年，全球高亮度發光二極體市場將達到44億美元。 目前，我國大功率高亮度晶元均依靠進口，2002年我國進口高亮度晶元數量及規模分別為47億顆和7.1億元，較2001年分別增長28.5%和22.4%。 6、華微電子 （600360 行情,資料,咨詢,更多）：華微電子是中國最大的功率半導體產品生產企業之一。其用戶為國內著名的彩電、節能燈、計算機及通信設備製造商，並在設計、開發、晶元製造、封裝/測試、銷售及售後服務方面具有雄厚的實力。華微電子的晶元生產能力為每年100萬片，封裝/測試能力為每年6億只。2003年11月， 公司公告將與飛利浦電子中國有限公司合資經營吉林飛利浦半導體有限公司，公司投資總額為2900萬美元，注冊資金為1500萬美元，經營半導體電力電子器件產品。 7、首鋼股份 （000959 行情,資料,咨詢,更多）：作為國內最早涉足高新技術產業的鋼鐵企業，公司已經在高科技領域進行了諸多大手筆的投資，公司參與投資的北京華夏半導體製造股份公司，主要生產8英寸0.25毫米集成電路項目，目前已獲得北京市的大力支持，該公司將有望建成中國北方的微電子生產基地。 (三)晶元封裝測試 1、三佳模具 （600520 行情,資料,咨詢,更多）：2001年底的上市公告書中稱，公司是國內最大的集成電路塑封模具、塑料異型材擠出模具生產企業,市場佔有率15%以上。上市後不久公司變更投向,原准備用募集資金獨家投資12000萬元建設年產200副半導體集成電路專用模具項目,現在改為投資新建合資公司,由中方投資9000萬元、日方投資3000萬元,專營半導體集成電路專用模具。2002年報又披露，公司持股75%的銅陵三佳山田科技有限公司,注冊資本為12000萬元,主營業務為生產銷售半導體製造用模具；募股資金投向的半導體集成電路專用模具項目,截至2002底實際使用募集資金8710萬元,2002年底已投入生產。 2、宏盛科技 （600817 行情,資料,咨詢,更多）：公司的控股92％的股權子公司宏盛電子，經營范圍為開發、製造電腦、顯示器、掃描儀及相關零組件，半導體集成電路的封裝、測試等。注冊資本人民幣7，450萬元。

4. 生產晶元的上市公司有哪些

公司控股95％的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭，具有EMV卡晶元自主設計能力版，具備完全的知識產權權，晶元產品獲得EMV認證的進展至少領先國內競爭對手1.5年。因此，一旦國內EMV卡大規模遷移啟動，公司將最先受益，並有望隨市場一起爆發性增長，從而推動公司業績增長超出預期。

5. intel採用哪些risc技術

RISC（Reced Instruction Set Computer，精簡指令集計算機），是和CISC（Complex Instruction Set Computer，復雜指令集計算機）相對的一種CPU架構，它把較長的指令分拆成若干條長度相同的單一指令，可使CPU的工作變得單純、速度更快，設計和開發也更簡單。這項技術最先誕生於斯坦福大學和加州柏克利分校，1986年，HP公司首先應用RISC技術開發出PA-8000，主頻為180MHz，MIPS公司也推出了自己的RISC處理器——R2000；次年，SUN和德州儀器合作開發的Sparc處理器問世。Sparc處理器憑借出色的性能，迅速占據了UNIX工作站的市場。
一時間，RISC旋風刮遍整個計算機行業，被認為是以後CPU的主流架構。SUN公司也就「得隴望蜀」，打算把Sparc處理器的市場擴大到PC領域。一方面，SUN把Sparc架構授權給包括德州儀器、富士通、東芝等多家半導體公司，擴大同盟；另一方面，SUN積極游說電腦廠商生產UNIX/Sparc（UNIX操作系統+Sparc處理器）電腦，希望重現IBM PC所創造過的輝煌。
和Sparc處理器相比
Intel的386處理器基於CISC技術，傳統的X86指令不僅長度較長，且長短不一。究竟是採用全新的RISC架構，還是走兼容+改進的技術道路？Intel公司上下爭論不一，最後決定兵分兩路，兩個開發隊伍分別研製採用"全新RISC架構的860處理器"和X86架構改進型的80486處理器。1989年2月，860處理器上市，同年4月80486處理器正式發布。

6. RISC CPU 詳細介紹

RISC（Reced Instruction Set Computer，精簡指令集計算機），是和CISC（Complex Instruction Set Computer，復雜指令集計算機）相對的一種CPU架構，它把較長的指令分拆成若干條長度相同的單一指令，可使CPU的工作變得單純、速度更快，設計和開發也更簡單。這項技術最先誕生於斯坦福大學和加州柏克利分校，1986年，HP公司首先應用RISC技術開發出PA-8000，主頻為180MHz，MIPS公司也推出了自己的RISC處理器——R2000；次年，SUN和德州儀器合作開發的Sparc處理器問世。Sparc處理器憑借出色的性能，迅速占據了UNIX工作站的市場。

一時間，RISC旋風刮遍整個計算機行業，被認為是以後CPU的主流架構。SUN公司也就「得隴望蜀」，打算把Sparc處理器的市場擴大到PC領域。一方面，SUN把Sparc架構授權給包括德州儀器、富士通、東芝等多家半導體公司，擴大同盟；另一方面，SUN積極游說電腦廠商生產UNIX/Sparc（UNIX操作系統+Sparc處理器）電腦，希望重現IBM PC所創造過的輝煌。
和Sparc處理器相比，Intel的386處理器基於CISC技術，傳統的X86指令不僅長度較長，且長短不一。究竟是採用全新的RISC架構，還是走兼容+改進的技術道路？Intel公司上下爭論不一，最後決定兵分兩路，兩個開發隊伍分別研製採用全新RISC架構的860處理器和X86架構改進型的80486處理器。1989年2月，860處理器上市，同年4月80486處理器正式發布。

雖然860處理器以全新架構贏得了一片喝彩，最終卻因為缺乏廣泛的應用軟體和外圍設備的支持面顯得「曲高和寡」，市場接受程度很低。相反，486處理器在指令集上保持了一貫的兼容性，但在處理器內部的設計上大膽採用了RISC技術，能夠在1個周期內執行1條指令。486處理器集成了120萬個晶體管，首次突破了100萬個晶體管的限制；它的起跳頻率是25MHz，並內置緩存；486處理器採用了倍頻技術，使得CPU的主頻可不受外頻的制約而大幅提升，486後期發布的80486 DX4-100採用4倍頻，首次把CPU頻率提高到100MHz。

860處理器在市場推廣上面臨的問題，同樣讓SUN在PC領域大幹一場的雄心受挫。缺乏應用軟體、系統廠商數目不夠，這樣的架構就很難得到廣泛應用；而規模上不去，無論CPU還是整台電腦，價格都會居高不下，個人和家庭用戶也很難接受它。到了1990年，MIPS公司和SGI、DEC、COMPAQ等公司組成了ACE（Advanced Computing Environment）聯盟，也希望以自己的RISC晶元取代Intel的地位。然而這個ACE聯盟還是無法解決上述問題，最終只能曇花一現，各奔東西，領頭羊MIPS也被SGI公司於1992年收購。而在386時代領跑的COMPAQ公司，錯誤地把寶壓在這個MIPS聯盟上，結果反被DELL、Gateway等後起之秀搶了先機。

860受到的挫折，使Intel從此堅定了不斷改進X86架構的技術路線，並開始集中力量研發下一代CPU——Pentium。這時，又有新的對手向它的領先地位發起了挑戰。

7. 核心晶元技術產業上市公司有哪些

（一）、晶元設計
DSP與CPU被公認為晶元工業的兩大核心技術。國內CPU產品研發水平最高的以「龍芯」為代表，DSP以「漢芯為代表。專家指出，從2000年開始，我國每年就使用近100億元的國外DSP晶元，到2005年前我國DSP市場的需求量在30億美元以上，年增長將達到40%以上。
[1]、綜藝股份（600770）：
公司參股49%的北京神州龍芯集成電路設計有限公司(和中科院計算技術研究所於02年8月共同設立，注冊資本1億元)，從事開發、銷售具有自主知識產權的「龍芯」系列微處理器晶元等。龍芯1號、2號的推出，打破了我國長期依賴國外CPU產品的無"芯"的歷史。世界排名第五的集成電路生產廠商意法半導體公司已決定購買龍芯2E的生產和全球銷售權。目前龍芯課題組正進行龍芯3號多核處理器的設計，具有突出的節能、高安全性等優勢。
[2]、大唐電信（600198）：
公司控股95%的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭，具有EMV卡晶元自主設計能力，具備完全的知識產權，晶元產品獲得EMV認證的進展至少領先國內競爭對手1.5年。因此，一旦國內EMV卡大規模遷移啟動，公司將最先受益，並有望隨市場一起爆發性增長，從而推動公司業績增長超出預期。
[3]、同方股份（600100）：
公司控股86%子公司北京同方微電子有限公司（簡稱「同方微電子」），是清華控股有限公司和同方股份有限公司共同組建的專業集成電路設計公司，同方微電子主要從事集成電路晶元的設計、開發和銷售，並提供系統解決方案。目前主要產品為智能卡晶元及配套系統，包括非接觸式存儲卡晶元、接觸和非接觸的CPU卡晶元及射頻讀寫模塊等。公司成功承擔了國家第二代居民身份證專用晶元開發及供貨任務，是主要供貨商之一。公司控股55%子公司清芯光電股份有限公司是一家生產高亮度GaN基LED外延片、晶元的高科技企業，產品質量達到世界先進水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技術的國際化團隊為核心，以清華大學的技術力量及各種資源為依託，打造世界一流光電企業。公司具有自行設計、製造LED外延生長的關鍵設備－MOCVD的能力。
[4]、ST滬科（600608）：
公司控股70.31%子公司蘇州國芯科技有限公司是中國信息產業部與摩托羅拉公司在中國合作的結晶，接受摩托羅拉先進水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技術及其SoC設計方法;以高起點建立蘇州國芯自主產權的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基礎上自主研發了具有自主知識產權的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?為核心的C*SoC100/200/300設計平台；並獲得多項國家專利和軟體著作權。公司控股75%子公司上海交大創奇微系統科技有限公司主營微電子集成電路晶元與系統，電子產品，通訊設備系統的設計，研發，生產，銷售，系統集成，計算機軟體的開發，32位DSP是交大研究中心和交大創奇聯合開發，而16位DSP是由研究中心開發，交大創奇負責產業化。
（二）、晶元製造
[1]、張江高科（600895）：
2003年8月22日，張江高科發布公告稱公司已通過境外全資子公司WLT以1.1111美元/股的價格認購了中芯國際4500萬股A系列優先股，約占當時中芯國際股份的5%。2004年3月5日，張江高科再次發布公告，披露公司全資子公司 WLT以每股3.50美元的價格再次認購中芯國際3428571股 C系列優先股，此次增資完成後公司共持有中芯國際A系列優先股45000450股，C系列優先股3428571股。中芯國際在內地晶元代工市場中已佔到 50%以上的份額，是目前國內規模最大、技術最先進的集成電路製造公司，它到2003年上半年已躍居全球第五大晶元代工廠商。
[2]、上海貝嶺（600171）：
公司是我國集成電路行業的龍頭，主營集成電路的設計、製造和技術服務，並涉足矽片加工、電子標簽及指紋認證等領域。公司擁有較多自主知識產權，2002年以來至今申請和授權的知識產權超過220項。形成了晶元代工、設計、應用，系統設計的產業鏈。公司投入巨資建成8英寸0.25微米的集成電路生產線，並且還聯手大股東華虹集團成立了上海集成電路研發中心，對提升公司競爭力有較好的幫助。上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路製造企業，擁有目前國際上主流的 0.25及0.18微米晶元加工技術，是國家「909」工程的核心項目，具備相當實力。
[3]、士蘭微（600460）：
公司是國內集成電路設計行業的龍頭，僅次於大唐微電子排名第二，公司已掌握和擁有的技術可從事中高端產品的開發，核心技術在國內同行業中處於較高水平，具有明顯的競爭優勢。公司擁有集成電路領域利潤最為豐厚的兩塊業務-晶元設計與製造，具有設計與製造的協同優勢。目前專業從事CMOS、BiCMOS以及雙極型民用消費類集成電路產品的設計、製造和銷售。公司研發生產的集成電路有12大類100餘種，年產集成電路近2億只。公司已具備了0.5-0.6微米的CMOS晶元的設計能力，有能力設計20萬門規模的邏輯晶元。
[4]、方大A（000055）：
十五期間，方大承擔並完成國家半導體照明產業化重大科技攻關項目，開發並研製成功的Tiger系列半導體照明晶元被列為國家重點新產品。方大建有深圳市半導體照明工程研究和開發中心。十一五期間，承擔國家「863」半導體照明工程重大項目「高效大功率氮化鎵LED晶元及半導體照明白光源製造技術」、廣東省科技計劃項目「氮化鎵基藍光外延片表面粗化的金屬有機物氣相沉積生長技術」和深圳市科技計劃項目「80密耳半導體照明用藍光LED晶元的研製」等。
[5]、華微電子（600360）：
公司是國內功率半導體器件的龍頭企業，通過自有品牌的運作方式，公司已完成了從晶元製造、封裝、銷售的整個產業鏈的布局，公司目前的幾種主要器件產品均在國內市場有較高的佔有率，這些都將有助於公司較同行更能抵禦行業整體波動的影響。節能燈替代白熾燈的步伐進一步加快，公司作為國內節能燈用功率器件主要供應商，將受益於國內節能燈行業的發展。同時，公司6英寸MOSFET生產線已通線試產，實現進口替代的各種條件基本成熟。
（三）、晶元封裝測試
[1]、通富微電（002156）：
公司主要從事集成電路的封裝測試業務，是國內目前實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家，技術實力居領先地位。公司為IC封裝測試代工型企業，以來料加工形式接受晶元設計或製造企業的委託訂單，為其提供封裝測試服務，按照封裝量收取加工費，其IC封測規模在內資控股企業中居於前列。
[2]、長電科技（600584）：
公司是我國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產品質量處於國內領先水平。已擁有與國際先進技術同步的IC三大核心技術研發平台，形成年產集成電路75億塊、大中小功率晶體管250億只、分立器件晶元120萬片的生產能力，已成為中國最大的半導體封測企業，正全力擠身世界前五位，公司部分產品被國防科工委指定為軍工產品，廣泛應用於航空、航天、軍事工程、電子信息、自動控制等領域。
[3]、華天科技（002185）：
公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務，是國內重點集成電路封裝測試企業之一。公司的封裝能力和技術水平在內資企業中位居第三，為我國西部地區最大的集成電路封裝基地和富有創新精神的現代化高新技術企業。公司被評為我國最具成長性封裝測試企業，受到了政策稅收的大力支持，自主開發一系列集成電路封裝技術，進軍集成電路封裝高端領域。
[4]、太極實業（600667）：
太極實業與韓國海力士的合作，通過組建合資公司將使公司進入更具成長性和發展前景的半導體集成電路產業，也為公司未來的產業結構轉型創造了契機。投資額為3.5億美元的海力士大規模集成電路封裝測試項目，建成後可形成每月12萬片12英寸晶圓測試和7500萬片12英寸晶圓封裝的生產配套能力。太極實業參與該項目，將由現在單一的業務模式轉變為包括集成電路封裝測試在內的雙主業模式。
[5]、蘇州固鍀（002079）：
公司的主要產品為各類半導體二極體（不包括光電二極體），具備全面的二極體晶圓、晶元設計製造及二極體封裝、測試能力, 保持國內半導體分立器件行業前10名、二極體分行業領先地位。公司加大技術含量和毛利率更高的產品---QFN封裝產品的投入，使公司逐步從單純的半導體分立器件的生產企業向集成電路封裝企業轉變。公司是國內最早從事QFN封裝研究並實現產業化的企業，目前能夠生產各種QFN/DFN封裝的集成電路產品，是國內最大的QFN/DFN集成電路封裝企業。
（四）晶元相關
[1]、康強電子（002119）：
公司主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產，公司引線框架的銷量行業第一，鍵合金絲銷量行業第二，全國的覆蓋率高達60%，是電子領域中細分龍頭。公司的集成電路框架及電力電子器件框架、表面貼裝元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，產銷規模連續十一年居國內同行第一，具業內領先地位。
[2]、三佳科技（600520）：
公司主營半導體集成電路專用模具和化學建材專用模具的設計、研發及生產，是兩市唯一的模具製造上市公司，具有獨特的行業優勢。公司生產的集成電路塑封模具和塑料異型材擠出模具產銷量均為全國第一，國內市場佔有率分別為15%和30%以上。現擁有年產化學建材擠出模具1500套、擠出下游設備100套/台、半導體塑封壓機200台、半導體塑封模具200副、半導體自動化（切筋成型）封裝系統60台、集成電路引線框架40億只的生產能力。
[3]、有研硅股（600206）：
公司是國內具有國際先進水平的半導體材料研究、開發、生產重要基地，技術力量雄厚，公司先後研製出了我國第一根6英寸、8英寸和12英寸硅單晶，使我國成為世界上少數幾個具有拉制12英寸硅單晶技術的國家之一.

8. 晶元技術行業上市公司有哪些

綜藝股份（）：

公司參股49％的北京神州龍芯集成電路設計有限公司(和中科院計算技術研究所於02年8月共同設立，注冊資本1億元)，從事開發、銷售具有自主知識產權的「龍芯」系列微處理器晶元等。龍芯1號、2號的推出，打破了我國長期依賴國外CPU產品的無"芯"的歷史。

世界排名第五的集成電路生產廠商意法半導體公司已決定購買龍芯2E的生產和全球銷售權。目前龍芯課題組正進行龍芯3號多核處理器的設計，具有突出的節能、高安全性等優勢。

大唐電信（600198）：

公司控股95％的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭，具有EMV卡晶元自主設計能力，具備完全的知識產權，晶元產品獲得EMV認證的進展至少領先國內競爭對手1.5年。因此，一旦國內EMV卡大規模遷移啟動，公司將最先受益，並有望隨市場一起爆發性增長，從而推動公司業績增長超出預期。

同方股份（600100）：

公司控股86％子公司北京同方微電子有限公司（簡稱「同方微電子」），是清華控股有限公司和同方股份有限公司共同組建的專業集成電路設計公司，同方微電子主要從事集成電路晶元的設計、開發和銷售，並提供系統解決方案。

目前主要產品為智能卡晶元及配套系統，包括非接觸式存儲卡晶元、接觸和非接觸的CPU卡晶元及射頻讀寫模塊等。

ST滬科（600608）：

公司控股70.31％子公司蘇州國芯科技有限公司是中國信息產業部與摩托羅拉公司在中國合作的結晶，接受摩托羅拉先進水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技術及其SoC設計方法;以高起點建立蘇州國芯自主產權的32位RISCC*Core?。

在M*Core M210/M310的基礎上自主研發了具有自主知識產權的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?為核心的C*SoC100/200/300設計平台；並獲得多項國家專利和軟體著作權。

9. 軍工半導體晶元製造商哪些上市公司

1、大唐電信

國內前三集成電路公司，內部產業整合基本完成：2013年公司集成電路收入僅次於華為海思、展訊和銳迪科。通過將聯芯科技與大唐微電子進行整合，公司基本形成了以聯芯，物聯網，卡為核心的消費事業群和以安全系統類產品為核心的群，覆蓋從消費電子到信息安全的全面晶元布局。

2、振華科技

中國振華電子集團有限公司（簡稱中國振華），是由始建於上世紀60年代中期國家「三線」建設的083基地不斷發展而來的。初期稱為「貴州省第四機械工業局」和「電子工業部貴州管理局」，之後一直沿用083基地名稱。

3、歐比特

珠海歐比特控制工程股份有限公司是國內具有自主知識產權的高科技企業，公司主要從事於核心宇航電子晶元/系統、微納衛星星座及衛星大數據、人臉識別與智能圖像分析、人工智慧系統、微型飛行器及智能武器系統的自主研製生產，服務於航空航天。

4、同方國芯

紫光國芯股份有限公司是紫光集團旗下半導體行業上市公司，專注於集成電路晶元設計開發領域，堅持穩健經營、持續創新、開放合作，是目前國內領先的集成電路晶元設計和系統集成解決方案供應商。

5、上海貝嶺

上海貝嶺公司創建於1988年9月，在1998年9月改制上市，是中國微電子行業第一家上市公司。是國家改革開放初期成功吸引外資和引進國外先進技術的標志性企業。