中微半導體股東持股

Ⅰ 中微半導體設備這家公司如何公司環境、福利，漲薪幅度，加班多麼

不錯的公司，需要平時關注

Ⅱ 微電子晶元企業股有哪些呢

綜藝股份、大唐電信、同方股份、ST滬科、張江高科等。

1、綜藝股份

綜藝集團創建於1987年，起步於南通市通州區黃金村。集團成立20多年來，制訂了超越競爭的藍海發展戰略，以股權投資為橋梁。

迅速切入具有自主知識產權和核心競爭力的高新技術產業，有計劃地堅定向現代化的高科技投資控股企業轉型，打造成功了以信息科技產業為主線的高科技產業鏈，完成了以新能源為龍頭、信息產業和股權投資為兩翼的產業布局。

2、大唐電信

大唐電信科技股份有限公司是電信科學技術研究院（大唐電信科技產業集團）控股的的高科技企業，公司於1998年在北京注冊成立，同年10月，「大唐電信」股票在上交所掛牌上市。

3、同方股份

同方股份有限公司名字取自清華大學清華園最早的建築、昔日用作祭祀孔子的地方—同方部。

公司主要從事資訊科技(資訊系統、電腦系統、寬頻通信)、能源與環境(人工環境、能源環境、建築環境、生態環境)兩大產業。同方股份在1997年成立，並在同年於上海證券交易所上市。2006年，公司更名為「同方股份有限公司」。

4、ST滬科

ST滬科是上海寬頻科技股份有限公司採用公開募集方式設立的股份有限公司，1992年3月27日在上海證券交易所上市交易。主要對高新技術產業投資，實業投資，投資管理，技術服務，技術培訓等。

5、張江高科

張江高科技園區，被譽為中國矽谷。成立於1992年7月，位於上海浦東新區中南部，是中國國家級高新技術園區，與陸家嘴、金橋和外高橋開發區同為上海浦東新區四個重點開發區域。

Ⅲ 華西股份是東微半導體的股東嗎

不是，經股權穿透查詢，東微半導體共有14個股東，沒有華西股份及其子公司。

Ⅳ A股市場上有關電子晶元技術開發的股票有哪些

電子晶元開發概念股：
1、綜藝股份（600770），2002年8月，公司出資4900萬元與中國科學院計算機研究所等科研開發機構共同投資成立北京神州龍芯集成電路設計有限公司，並持股49％成為第一大股東。2002年9月，北京神州龍芯集成電路設計有限公司成功開發出國內首款具有自主知識產權的高性能通用CPU晶元「龍芯一號」；2002年12月，由中科院計算所、海爾集團、長城集團長軟公司、中軟股份、中科紅旗、曙光集團、神州龍芯等國內七大豪門聯手發起的「龍芯聯盟」正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布將在04年6月研發出「實際性能與英特爾奔騰4CPU水平相當的「龍芯2號」。
2、大唐電信（600198），大股東大唐集團開發的TD-SCDMA標准成為國際第三代移動通信三大標准之一，在目前整個電信行業面臨重組和突破的前景下，大唐電信面臨著新一輪發展機遇。公司控股85%的大唐微電子也正成為公司主要的利潤來源，貢獻的利潤已佔到主營利潤的52%，2002年該公司就實現凈利潤3800萬元，其開發的SIM卡和UIM卡成為中國移動和中國聯通的指定用卡，而公司與美國新思科技、上海中芯國際等共同開發的手機核心晶元平台將在2004年上半年投入試商用，2004年第三季度進入批量生產，在目前手機用戶大量增長以及未來3G手機晶元等方面發展前景廣闊。大唐微電子技術有限公司2003年銷售額達到了6.2億元，與2002年相比增長了199.0%，成為2003年中國集成電路設計業的一個亮點
3、清華同方（600100），公司控股51%的清華同方微電子依託清華大學微電子學研究所的雄厚技術基礎，致力於具有自主知識產權的IC卡集成電路晶元的設計、研發及產業化，在數字晶元方面具備的技術優勢也相當明顯，和大唐微電子一起入選為第二代居民身份證晶元的設計廠商。
4、上海科技（600608），公司通過控股子公司江蘇意源科技有限公司相繼投資設立了蘇州國芯科技有限公司、上海交大創奇信息安全晶元科技有限公司、上海明證軟體技術有限公司、無錫國家集成電路設計基地有限公司等。其中，蘇州國芯作為國家信息部選定的企業，在國家信息部的牽頭下，於2001年8月與美國摩托羅拉公司簽約，由摩托羅拉公司無償轉讓32位RISC微處理器技術。
2003年2月26日，中國首個完全具有自主知識產權的「漢芯一號」DSP晶元在上海經過了技術鑒定。負責「漢芯一號」研製的上海交大晶元與系統研究中心主任陳進的另一個身份是上海交大創奇(上海科技控股子公司)總經理。江蘇意源董事長鄭茳接受記者采訪時說：「32位DSP是交大研究中心和交大創奇聯合開發，而16位DSP是由研究中心開發，交大創奇負責產業化。」2003年 4月底，交大創奇將與廣東、深圳兩家廠商簽約，供應量達百萬片。此外，創奇還為台灣的企業大量定製「漢芯」，已接到一廠家30萬片的訂單。

Ⅳ 中微半導體5nm真假

中微半導體5nm是誤導性新聞。

某網路媒體未經證實發布了關於 「當所有的巨頭還在為10nm、7nm技術大肆進軍的時候，中國中微正式宣布掌握5nm技術」的誤導性新聞，後經多家媒體轉載造成了不實信息的擴散。

中微公司從未發布上述信息，也從未授權任何媒體機構和個人刊發、轉載此報道。該報道曲解了中微在3月11日CCTV-2《中國財經報道》節目中的采訪內容，節目中提到中微公司的某個機台正在測試5納米工藝。

在采訪報道中，中微董事長兼CEO尹志堯博士表示：「國際上最先進的晶元生產公司像英特爾、台積電、三星，他們的14納米已經成熟生產了，10納米和7納米很快進入生產，所以我們必須超前，5納米今年年底基本上就要定了，現在進展特別快，幾乎一年兩年就一代，所以我們就趕得非常緊。」

實際上，正是中微的客戶——國際一流的集成電路製造廠商，推動了晶元技術和生產一代又一代的進步。中微作為設備公司，是向他們提供可加工先進器件的設備，協助他們實現新一代器件的開發和生產。中微不可能脫離他們的5納米技術開發，而獨立地掌握5納米技術。

中微從事的是半導體高端設備的開發、銷售和售後服務，是一種市場化的商業行為，在國際半導體設備產業，參與產業鏈的合作和競爭也是十分正常的。文章的作者也不應該將這種正常的商務行為過分誇大和渲染，造成不必要的、非商業的敏感性。

(5)中微半導體股東持股擴展閱讀

刻蝕機是晶元製造的核心設備，和光刻機的作用是一樣重要的，只不過其不存在技術壁壘，所以不存在一家獨大的局面。

刻蝕機主要用來在晶元上進行微觀雕刻，刻出又細又深的線條和接觸孔，需要注意的是，這些線條和接觸孔的加工精度是頭發絲直徑的幾萬分之一，可見這項工作有多精細，這也對刻蝕機的精度提出了很高的要求，不能有絲毫偏差，而如今中微半導體成功研發出5nm刻蝕機也能夠解決晶元研發中的難題，意義重大。

中微半導體刻蝕機不僅獲得台積電的認可，而且還獲得不少國產廠商的青睞，近日長江存儲就向中微半導體采購9台刻蝕機，接下來中微半導體還將和粵芯、合肥長鑫等多家廠商合作，國產廠商齊心協力，共同打贏這場晶元反擊戰。

Ⅵ 受益半導體概念股票有那些

半導體晶元概念股
編者按：全球晶元產業景氣正在持續升溫，而國內半導體產業則有望迎來「黃金十年」。國際半導體設備材料產業協會（SEMI）近日公布，6月北美半導體設備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09，觸及2013年11月以來高點。據了解，該指標是觀察半導體景氣重要指標，大於1代表廠商接單良好，對未來保持樂觀看法。
華天科技：成本技術管理優勢兼備 未來持續快速增長可期
華天科技 002185
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技術優勢兼備。公司已完成崑山、西安、天水三地布局，高中低端生產線分工明確，成本技術優勢兼備。崑山華天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先進封裝技術。西安華天和天水華天進行中低端封裝，成本優勢明顯。
管理層直接控股，股權結構優勢顯著。公司12 名董監高管理層中，有9 人為公司實際控制人，合計持有公司母公司42.92%的股份。這一股權結構使得公司大股東、管理層和中小股東利益保持高度一致，股權結構優勢顯著。
Bumping+FC 業務年底啟動，未來高增長可期。預計崑山華天將在今年四季度開始進行12 寸Bumping 的大規模量產，月產能將達5000 片。隨著Bumping市場規模的快速增長，公司有望快速擴大產能，並且還將帶動西安華天FC 業務的快速增長，未來高增長可期。
MEMS 封裝技術優勢明顯，靜待大規模量產時機。MEMS 進入快速發展第三波，未來幾年將成為WLCSP 封裝技術增長的主要推動力。公司將進行8 寸產品的生產，較目前主流的6 寸MEMS 產品具有更好的一致性，主要產品包括加速度計和指紋識別兩個領域，將靜待大規模量產時機。
首次覆蓋，給予增持評級：我們預計公司14-16 年EPS 為0.40 元，0.52 元，0.62 元，對應14-16 年的PE 為28.2X，21.8X，18.2X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15 年40 倍、30倍、20 倍，對應目標價為13.32 元，首次覆蓋給予增持評級。
核心假定的風險：1）國家集成電路扶持政策落實低於預期；2）Bumping 大規模量產時間推遲；3）基於WLCSP 的CIS 產品需求出現下滑。www.southmoney.com
晶方科技：業績符合預期 長期受益進口替代
晶方科技 603005
研究機構：山西證券 分析師：張旭 撰寫日期：2014-04-01
事件追蹤：
公司公布2013年年報。公司2013年營收4.50億元，較上年同期增長33.53%；歸屬母公司所有者的凈利潤為1.53億元，較上年同期增長11.47%；基本每股收益為0.81元，較上年同期增長10.96%。歸屬於母公司凈資產為7.50億元，較上年同期增長19.73%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.5元（含稅），不送股，不以資本公積轉增股本。
事件分析：
受益行業復甦，公司營收穩定。2013年，受益於全球經濟緩慢復甦，半導體市場增速出現周期性回升。我國集成電路產業在智能手機、平板電腦等終端產品持續增長的帶動下銷售同比增長16.2%。在整體產業規模快速增長的同時，產業結構出現了差異分化的增長態勢，其中封測業的增長速度明顯放緩，增長率為6.1%。在此背景下，2013年公司持續專注於感測器領域的封裝業務，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份識別等晶元領域發展的有利時機，全年保持平穩的增長態勢。
公司是大陸首家晶圓級晶元尺寸封裝廠商。晶圓級晶元尺寸封裝技術的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝，再進行晶圓切割，封裝後的晶元與原始裸晶元尺寸基本一致，符合消費電子短、小、輕、薄的發展的需求和趨勢。目前，該技術只有少數公司掌握，公司作為中國大陸首家、全球第二大能大規模提供影像感測晶元晶圓級晶元尺寸封裝量產服務的專業封測公司，具有技術先發優勢與規模優勢。
公司將長期受益進口替代，發展空間巨大。目前外資企業在我國晶元製造和封裝測試銷售收入中所佔比重已超過80%，國內集電企業面臨嚴重考驗。同時，隨著國內消費類電子需求的持續增長，中國已經超越美國，成為全世界最大的消費類電子市場。持續增長的消費電子需求，也是我國集成電路企業面臨的良好發展機遇，公司長期受益進口替代。
盈利預測與投資建議：
盈利預測及投資建議。公司是大陸首家晶圓級晶元封裝廠商，技術處於行業上游。隨著國內市場的全球地位日益提升及國內產業政策的持續推動，我國集成電路市場將成為全球最有活力和發展前景的市場。公司未來發展空間較大，我們看好公司未來的發展前景，考慮到近期半導體扶持政策的出台預期，首次給予公司「增持」投資評級。
投資風險：
行業波動風險；匯率波動風險
長電科技：卡位先進封裝 業績拐點確立
長電科技 600584
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-07
卡位先進封裝技術，成長路徑明確。公司現在是國內封測行業規模最大，全球第六大的龍頭企業。公司憑借規模優勢在先進封裝技術研發支出上遠高於同行業可比公司，提前卡位先進封裝技術，實現先進封裝技術的全布局，勾畫出明確清晰的中長期成長路徑。
Bumping+FC業務確定性高成長。當晶元製程進步到40/45nm以下時， Bumping+FC封裝方法成為必然選擇。今年是28nm規模化量產大年，Bumping市場規模將快速增長。公司在這一領域已經有多年技術積累並實現大規模量產，受益於行業趨勢將獲得確定性高成長。年初牽手中芯國際更是錦上添花，有望切入國際IC設計大廠高端產品。
TSV和MIS技術領先，未來成長空間巨大。公司在TSV技術和MIS材料兩個領域技術領先，未來這兩個領域都將坐擁近百億美元的市場空間，並且高速滲透期拐點即將到來，有望成為行業規模爆發增長的最大受益者。 2Q業績拐點確立。公司7月2日公布業績預增公告，2Q單季實現凈利潤5000萬元左右。這主要受益於低端生產線搬遷陣痛結束，人力成本優勢顯現；先進封裝技術前期大額研發投入之後，隨著量產規模提升開始進入業績釋放期；並且快速增長的先進封裝業務對公司整體業績推動作用加大，2Q業績拐點確立。
首次覆蓋，給予買入評級：我們預計公司14-16年EPS為0.24元，0.42元，0.67元，對應14-16年的PE為42.5X，24.1X，14.9X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15年40倍、30倍、20倍，對應目標價為12.67元，首次覆蓋給予買入評級。
核心假定的風險：1）盈利恢復無法持續；2）國家集成電路扶持政策落實低於預期；3）中芯國際先進製程量產出現問題。
同方國芯：核心晶元國產化是趨勢 只是需要耐心
同方國芯 002049
研究機構：長城證券 分析師：金煒 撰寫日期：2014-04-28
投資建議
公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
投資要點
公司一季度營收凈利潤同比均雙位數增長：公司一季度營業收入同比增長26.5%，歸屬於母公司股東凈利潤同比增長21.0%，扣非後歸屬於母公司股東凈利潤同比增長87.9%。公司傳統業務保持穩定增長，金融支付類產品和特種集成電路新產品正逐步進入市場，開始貢獻收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整體毛利率為32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。預計主要是4GSIM卡晶元以及國微電子業務提升。
公司一季度費用率控制較好：公司一季度費用佔比為15.1%，相比去年同期的18.5%有較大幅度下降。
公司應收賬款佔比上升：公司一季度應收賬款為4.70億元，占收入比為255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存貨相比去年同期無大變化。
公司經營性現金流比去年同期好：公司一季度經營性現金流量凈額為4380萬，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡晶元以及金融IC卡晶元恐尚不能為公司帶來較大收益，但我們對公司2014年實現凈利潤同比增長30%仍較為有信心，原因如下：
二代身份證晶元將作為公司現金流業務長期存在：公司作為公安部一所指定的四家二代身份證晶元生產廠商之一（其餘三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子），從2003年以來便為公安部提供二代身份證晶元。由於居民信息的保密原因，十年間，公安部沒有再通過其他晶元廠商的認證。我們預計二代身份證晶元業務將長期作為公司的現金流業務存在，為公司整體業績提供保障。公司營業利潤中34%左右均來源於身份證晶元業務，只要該項業務公安部不引入新的競爭者，公司業績將有較為穩固的基礎。另外考慮到2005-2006年是身份證發證高峰，2015-2016年恐有一波換證高峰到來，我們預計2014-2016年公司身份證晶元業務將呈現穩中有升的局面，為公司總體業績增長打下較為堅實的基礎。
公司SIM卡業務將持續增長並提升毛利率：公司去年SIM卡出貨量約7億張，同比2012年增長56%。在單價基本不變的前提下，公司毛利率從6%左右提升到了12%-13%。全球一年發行50億張SIM卡，公司目前占據全球市場份額約14%。我們預計在規模化效應下，公司的SIM卡發卡量將進一步上升，另外由於大存儲的4GSIM卡采購佔比上升，公司SIM卡毛利率仍有望進一步提升。我們預計公司今年有望發行10億張SIM卡，毛利率將接近15%，預計為公司提供4000元左右的營業利潤，佔到公司總體營業利潤的10%以上。
受益於軍隊信息化建設提速，國微電子將維持25%-35%左右業績增速：同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售，公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業，是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品，科研投入總經費9億余元，其中「核高基」重大專項支持經費3億多元。和同行比，公司產品種類最全，品種最多，目前可銷售產品達到100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強，在研項目超過50項，年均新增產品近30項。我國軍工用的集成電路市場總額為60億，國內的公司僅佔了其中6個億，國有軍工企業有較大發展空間。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展，也看好公司軍轉民的嘗試。
公司有望2015年受益於金融IC卡晶元國產化：目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移，各家銀行的磁條卡正在初步替換為晶元卡，2013年全年新增晶元卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4-5億張晶元卡，主要來源於股份制銀行的發力，晶元卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均採用NXP的晶元，隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證，國內晶元廠商與外資晶元廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家晶元公司進行局部區域的規模發卡測試，一旦安全性得以驗證，在國家信用的背書下，國內銀行將逐步採用國產IC卡晶元替換進口IC卡晶元。我們預計2014年將是國產晶元廠商嶄露頭角的一年，經過一年實網測試後，國內晶元廠商有望在2015年與國外廠商正面競爭，屆時成本將是考量國內晶元廠商是否能獲取市場的重要因素。核心晶元國產化是大趨勢，國產晶元企業正在縮小和國外企業的差距，這個時候需要的是耐心。
投資建議：公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
風險提示：2014年SIM卡晶元價格戰，公司健康卡銷售不及預期，國微電子盈利不及預期。
七星電子
公司是國內領先的集成電路設備製造商，以集成電路製造工藝技術為核心，以大規模集成電路製造設備、混合集成電路和電子元件為主營業務。公司擁有優秀的技術研發團隊，具備一流的生產環境，加工手段和檢測儀器，是中國最大的電子裝備生產基地和高端的電子元器件製造基地。是「六五」至「十五」期間承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司生產的混合集成電路等軍工配套產品在「神舟五號」、「神舟六號」、「神舟七號」、「嫦娥一號」、長征系列火箭的航天任務和多項國家重點工程中得到應用。
上海新陽
公司是以技術為主導，立足於自主創新的高新技術企業，專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務，同時開發配套的專用設備，致力於為客戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務一體化的整體解決方案。公司主導產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品，可廣泛應用於半導體製造、封裝領域。公司產品主要基於電子清洗和電子電鍍核心技術。公司設有專門的研發機構，擁有一批經驗豐富、研發水平高超的專業研發隊伍，取得了3項國家發明專利、多項實用新型專利和多項上海市高新技術成果轉化項目。公司被中國企業創新成果案例審定委員會、中國中小企業協會認定為「最具自主創新能力企業」，先後被評為上海市外商投資先進技術企業、上海市科技創新企業、上海市專利工作培育企業、上海市重合同守信用AAA級企業。
中穎電子
公司是國內領先的集成電路設計企業，從事IC產品的設計和銷售，並提供相關的售後服務及技術服務。公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主，產品主要應用於小家電及電腦數碼產品的控制。公司是首批被中國工業和信息化部及上海市信息化辦公室認定的IC設計企業，並連續11年被認定為上海市高新技術企業。公司在國內已取得10項發明專利和4項實用新型專利，並在我國台灣地區獲得發明專利5項，已登記的集成電路布圖設計權84項，已登記的軟體著作權7項。

Ⅶ 中微半導體股票代碼

中微公司股票代碼為688012。