2019年覆铜板和粘结片市场分析

1. 覆铜板的分类

市场上供抄应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：
纸基板
玻纤布基板
合成纤维布基板
无纺布基板
复合基板
其它
所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。
若按形状分类，可分成以下4种。
覆铜板
屏蔽板
多层板用材料
特殊基板
上述4种板材，分别说明如下。
覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面
或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。
屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。
多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。
特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板，也包括涂树脂基板(FBC等)。
覆铜板的结构和材料(树脂、基材)，见表1。

2. 刚性覆铜板与挠性覆铜板的区别

刚性覆铜板是由玻纤布做支撑材料，通过浸胶的方式，为玻纤布涂覆胶水并通过烘箱将涂覆胶水的玻纤布烘干，成为半固化片，再按照一定的尺寸剪切，通过不同的配比和厚度进行配本设计，在设计好配本的粘结片上下表面加上铜箔，并在高温高压的压机中进行压合。从而使得半固化片完全固化，形成覆铜板。
挠性覆铜板，是无玻纤布覆盖，直接在一层PI膜上涂覆胶水在另外一面附上铜箔。这是他们加工工艺的区别。
刚性覆铜板称为CCL（Copper Cald Laminate），挠性覆铜板称为FCCL（Flexibility Copper Cald Laminate）
没有区分谁更先进，因为两种覆铜板使用的领域不同，一般刚性覆铜板分为CEM-1、CEM-3(纸基覆铜板)、FR-4（玻纤布基覆铜板）。CEM系列用于家电、电器等较为低端的产品中。而FR-4会有更为广阔的应用领域，如：汽车、电脑、手机、军工、航天、通信等众多电子行业。FCCL一般只运用于软性链接的地方，比如电线电缆、手机链接处等。
中国覆铜板从1980年左右开始飞速发展，那个时候电子玩具、小家电的兴起，带起了中国覆铜板行业的热潮。发展到2002年，中国覆铜板行业走向高科技技术，无卤、无铅、高TG、高导热、高频高速的产品理念时刻注入在覆铜板行业。
而今后的发展未来将以芯片封装、高导热LED、高频高速通讯行业为主。
覆铜板行业其实是一大被遗忘的技术力量，只有覆铜板材料加工性能提升，产品电路板的性能才能提升导致产品的各个性能提升，看到在网络中此类问题少之又少，其实觉得国家应该给与更加的重视。
不知道楼主想了解哪一方面的知识，我针对了宏观的方向讲，如果需要更细节的请详细一点描述问题!

3. 覆铜板是什么材质的

1、覆铜板是由“环氧树脂”组成的。

4. 双面玻纤覆铜板和双面覆铜板有什么区别

(一)酚醛纸基板酚醛纸基板，是以酚醛树脂为黏合剂，以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基覆铜板，一般可进行冲孔加工，具有成本低、价格便宜，相对密度小的优点。但它的工作温度较低、耐湿性和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。纸基板以单面覆铜板为主。但近年来，也出现了用于银浆贯通孔的双面覆铜板产品。它在耐银离子迁移方面，比一般酚醛纸基覆铜板有所提高。酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR-l(阻燃型)和XPC(非阻燃型)两种。(二)环氧纸基板环氧纸基板，是以环氧树脂作粘合剂的纸基覆铜板。它在电气性能和机械性能上略比FR-l有所改善。它的主要产品型号为FR-3，市场多在欧洲。(三)环氧玻纤布基板环氧玻纤布基板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印制电路板的重要基材。环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB，用量很大。环氧玻纤布基板，应用最广泛的产品型号为FR-4，近年来由于电子产品安装技术和PCB技术发展需要，又出现高Tg的FR-4产品。(四)复合基板复合基板，它主要是指CEM-l和CEM-3复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-l。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂，制成的覆铜板，称为CEM-3。这两类覆铜板是目前最常见的复合基覆铜板。复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于环氧玻纤布基和纸基覆铜板之间。它可以冲孔加工，也造于机械钻孔。国外有些厂家制造出的CEM-3板在耐漏电痕迹性、板厚尺寸精度、尺寸稳定性等方面已高于一般FR-4的性能水平。用CEM-l、CEM-3去代替FR-4基板，制作双面PCB，目前已在世界上得到十分广泛的采用。(五)特殊性树脂玻纤布基板特殊性树脂玻纤布基板，在以追求高电性能、高耐热性为主目的之下，产生出众多特殊性树脂玻纤布基板。常见的有聚酰亚胺树脂(PI)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、氧酸酣树脂(CE)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)、热固性聚苯醚类树脂(PPE或PPO)等。它们多在性能上表现出高耐热性(高Tg)、低吸水性、低介电常数和介质损耗角正切。但一般都存在着制造成本高、刚性略大、PCB加工工艺性比FR-4基材差的问题。

5. 东莞赛格电子市场有覆铜板卖吗

有，型号也比较齐