2017主板芯片组分析

⑴ 目前常见的主板芯片组

芯片组的概念：
芯片组是主板的灵魂，是CPU与周边设备联系的桥梁，它决定主板的速度、性能和档次。早期586时代由2到4片芯片组成，现在基本上由2片组成（不包括某些一体化主板）它和人的大脑分左脑、右脑一样，，也分为南桥、北桥，各自分工明确。
南桥：主管低速设备，它的引脚连向PCI槽和ISA槽
北桥：主管高速设备，主要是控制内存与CPU的通讯及AGP功能。引脚连向CPU和内存及AGP槽。
芯片组的功能：
南桥（主外）：即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA控制器。功能如下：
1) PCI、ISA与IDE之间的通道。
2) PS/2鼠标控制。 （间接属南桥管理，直接属I/O管理）
3) KB控制（keyboard）。(键盘)
4) USB控制。（通用串行总线）
5) SYSTEM CLOCK系统时钟控制。
6) I/O芯片控制。
7) ISA总线。
8) IRQ控制。（中断请求）
9) DMA控制。（直接存取）
10) RTC控制。

北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。掌控项目多为高速设备，如：CPU、Host Bus。后期主板北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器；功能如下：
① CPU与内存之间的交流。
② Cache控制。
③ AGP控制（图形加速端口）
④ PCI总线的控制。
⑤ CPU与外设之间的交流。
⑥ 支持内存的种类及最大容量的控制。（标示出主板的档次）

I/O芯片input/output，（局部I/O）。
I/O芯片管理：①LPI（并口，打印口，PP）
②COM（串口，鼠标口，SP）
③FDD（软驱）
④KB控制器（键盘）
COM口控制芯片：75232 主板上唯一的一个用±12V电源芯片。

BIOS：基本输入输出系统。（Basic Input Output System）
主要负责软件、硬件的连接。既属于硬件，又属于软件，其固化了开机自检程序，以及主板BIOS编写厂家（Compaq、IBM、Asus等）的信息。属只读可编程存储器，内部固化的程序不会因掉电而丢掉。
BIOS的功用：① 提供CMOS设置的程序，进行各硬件的设置及主板的特殊功能设定。
② 系统配置的分析（CPU的种类，内存的容量等）。
③ 提供（POST）（开机自检）
④ 载入操作系统（98、NT、UNIX等）
⑤ 提供中断服务程序。
： BOIS：控制管理着电脑开机自检过程，反馈回诸如系统安装的设备类型，数量等信息，是电脑必不可少的初始化程序。BIOS功用：①BIOS中断服务程序，②BIOS系统设置程序，③上电自检，④BIOS系统启动、自举程序。
BIOS自检流程：
1、 首先检CPU，一切正常都是建立在CPU正常的基础上。
2、 检查BIOS，若BIOS本身有问题，自检是毫无意义的。
3、 检查KEYBOARD控制芯片。
4、 检查第一个别16KB的RAM。
5、 检查定时/计数器皿8253和DMA控制器。
6、 检查中断控制器8259A和显示器。
7、 检查软盘和硬盘（有显后）、有提示。
8、 检查打印适配设备和异步通信设备。
BOIS的容量：
1M 29EE%--1000;2M 020 002 2000-11-23
27,28,29系列1M，2M
INTEL 的82801，82802等
WINDOND ，SST ATMEL 等，
新式主板大部分采用方型BIOS，与长形的区别在以后将要有介绍。主要不同在于
它有四根AD线 ，有时钟线和复位线，没有单独的地址和数据线。而且它是与PCI并联。有3。3V 和5V供电，不能互换。

RTC：实时时钟（CMOS、RAM）互补金属氧化半导体。
① 属存储器的一种，用于储存CMOS设置的信息。
② 只需2.2v电压即可维持其内部资料不丢失。
③ 工作方式：开关机都有电源供应。
与南桥IC相连的小晶振为RTC的标志，真正RTC电路在南桥内部，频率是32768HZ
时钟发生器 (ic+晶振)
与晶振14．318MHZ相连的IC。晶振是一个很稳定的电容。集成时钟发生器，时钟分频器。
作用：为各总线、芯片、CPU提供一个固定的匹配的时钟信号工作频率。
工作方式：
晶振14.318提供 14.318M的频率给分频器
主机电源盒或主板电源部分提供3.3V或2.5V 时钟发生器分频、放大 各总线（包括PCI、ISA、AGP、内存槽等）和各芯片（包括南桥、北桥、I/O等）。

常见元件的代号

SB：南桥 NB：北桥 CPU：中央处理器 RTC：实时时钟 R：电阻（RP、RN） F：保险
C： 电容 L： 电感 Q： 三极管 D：二极管 U 或V： IC芯片

门电路：（参照30页内容）数字电路、逻辑电路。（在主板上主要跟电源触发和复位电路有关，244，245是缓冲器）所谓逻辑，就是一定的规律性，或者是一定的因果关系。
0 表示事物不发生或条件不具备（0～1V）。
1 表示事物发生或条件具备 （3～5V）。
能完成逻辑运算的电路为逻辑电路或数字电路。
非门：Y＝A 或门：Y＝A＋B 与门：Y＝A·B 或非门：Y＝A＋B 与非门：Y＝A·B 异或门：Y＝A·B＋A·B 与异或门：Y＝A·B＋C·D
74系列：
7404 244 74245 7414 74138
7432 7405 7406 7408 7409
7400 7403 7431

特殊芯片
温控芯片：
1、 LM 75 76 78 79
LM 75负责CPU温度
LM 75负责电压CPU风扇转速及主板温度。
2、 S：S5597/5595，内速温控功能。
3、 WINBOLD系列： 83781B 温度监控芯片
83782B 温度监控芯片
83783B 温度监控芯片支持6MA33/66芯片
4、 支持DMAG/33的芯片，技——BX—2000+
PROMISE PPC20262支持PMA66。
5、 防伪芯片：ASUS系列多是: AS9912F等
*SP串口速度＜并口速度PP＜USB速度

二 CPU插座（SOKET）与插槽（SLOT）
由CPU 插座与插槽看主板的档次
SOKET3 486
SOKET4 586 PENTINMU60/66 两种586 CPU
SOKET5 586 支持P54、K5、CYRIX6X86
SOKET7 586 全面支持P54、P55（MMX）
SOKET8 686 只能安装PENTIUM PRO类CPU
SLOT PⅡ
SOKET370 PⅢ
SLOT A 支持K7 支持AMD类CPU
SOKETA （462）：K7 支持AMD类CPU
SOCKET 423 SOCKET 478
三 主板芯片组
由芯片组看主板的档次
430LX 支持PENTIUM
430NX 支持PENTIUM
430FX 支持P54芯片组，南北内存控制器（双片）
430HX 支持P54&P55类CPU（芯片组，双片装） 北桥：BGA封装
430UX 支持P54&P55在HX基础对多媒体（MMX）作优化和精简。
430TX 全面支持PENTIUM、MMX及P54类CPU。
440FX 支持PENTIUM、PRO（SOKET8）
+ 440LX 支持CELERON、PⅡ类CPU不超过350
440BX 支持CELERON、PⅡ、PⅢ类CPU，稳定，速度较快。支持100外频。
SOKET370 PⅢ 支持CELERON Ⅰ、CELERONⅡ、PⅢ
SOKET423 支持P4
SOKET478 支持P4
440EX 是LX的简化版，主要针对低端市场，支持CELERON。
810E 集成intel 724显卡和AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持100外频，可超至于133外频。
815E 集成intel724显卡和AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持133外频，可超至于150外频。
815EP 集成AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持133外频，可超至于150外频。
i845、i850 支持P4.

部分芯 片 组 性 能 指 标

芯片组 CPU架构 标准外频 北桥芯片 北桥封装 南桥芯片 南桥封装 最大内存
INTEL440LX SLOT 1， SOCKET370 66MHZ 82443LX 492PIN 82371AB 324PIN 512MB
INTEL440BX SLOT 1，SOCKET370 100MHZ 82443LX 492PIN 82371EB 324PIN 1GB
INTEL440EX SLOT 1，SOCKET370 66MHZ 82443LX 492PIN 82371AB 324PIN 256MB
INTEL440ZX SLOT 1，SOCKET370 100MHZ 82443ZX 492PIN 82371EB 324PIN 256MB
INTEL440ZX-66 SLOT 1，SOCKET370 66MHZ 82443ZX-66 492PIN 82371EB 324PIN 256MB
INTEL440GX SLOT 1，SLOT2 100MHZ 82443GX 492PIN 82371EB 324PIN 256MB
INTEL810 SLOT 1，SOCKET370 100MHZ 828,108,280,182,802 512MB
INTEL815EP SOCKET370 133MHZ 82815E,82801BA 1GB
INTEL820 SLOT 1 133MHZ 1GB
INTEL845 423,478 400MHZ 82845 82901 1GB
INTEL850 423,478 400 82850 82801 RDRAM 2GB
VIA VP3 SOCKET7 75MHZ 82C597 456PIN VT82C586B 208PINPQEP 1GB
VIA MVP3 SOCKET7 100MHZ 82C598 476PIN VT82C586 208PINPQEP 1GB
VIA MVP4 SOCKET7 100MHZ 82C501 492PIN VT82C686 352BGA 768MB
VIA PRO SLOT 1，SOCKET370 100MHZ 82C691 492PIN VT82C596 324BGA 1GB
VIA PRO PLUS SLOT 1，SOCKET370 100MHZ 82C693 492PIN VT82C596A 324BGA 1GB
VIA PRO 133 SLOT 1，SOCKET370 133MHZ 82C693A 492PIN VT82C596B 324BGA 1GB
VIA PRO 133A SLOT 1，SOCKET370 133MHZ 82C694 502PIN VT82C596B 324BGA 1GB
VIAAPOLLO266 SOKET A 266MHZ VT8366 VT8233 2GB
SIS 5591 SOCKET7 100MHZ SIS5591 553PIN SIS5595 208PINPQEP 768MB
SIS 530 SOCKET7 100MHZ SIS530 576PIN SIS5595 208PINPQEP 1.5MB
SIS540 SOCKET7 100MHZ SIS540 SIS540单片 1.5MB
SIS5600 SLOT 1 100MHZ SIS5600 487PIN SIS5595 208PINPQEP 1.5MB
SIS620 SLOT 1，SOCKET370 100MHZ SIS620 SIS5595 208PINPQEP 1.5MB
SIS630 SLOT 1 133MHZ SIS630 SIS630单片 1.5MB
ALI ALADDIN V SOCKET7 100MHZ M1541 456PIN M1543 328BGA 1GB
ALI ALADDINPRO SLOT 1 100MHZ M1621 476PIN M1543 328BGA 1GB
ALI ALADDINPRO 3 SLOT 1 100MHZ M1631 M1543 328BGA 2GB
ALI –P4 478 266MHZ M1671 M1535D DDRRAM 2GB

⑵ 主板芯片组的组成

1.芯片部分 BIOS芯片：是一块方块状的存储器，里面存有与该主板搭配的基本输入输出系统程序。 南北桥芯片：横跨AGP插槽左右两边的两块芯片就是南北桥芯片。 RAID控制芯片：相当于一块RAID卡的作用，可支持多个硬盘组成各种RAID模式。目前主板上集成的RAID控制芯片主要有两种：HPT372 RAID控制芯片和Promise RAID控制芯片。 2、扩展槽部分 所谓的“插拔部分”是指这部分的配件可以用“插”来安装，用“拔”来反安装。 内存插槽：内存插槽一般位于CPU插座下方。图中的是DDR SDRAM插槽，这种插槽的线数为184线。 AGP插槽：颜色多为深棕色，位于北桥芯片和PCI插槽之间。AGP插槽有1×、2×、4×和8×之分。AGP4×的插槽中间没有间隔，AGP2×则有。在PCI Express出现之前，AGP显卡较为流行，其传输速度最高可达到2133MB/s(AGP8×）。 PCI Express插槽：随着3D性能要求的不断提高，AGP已越来越不能满足视频处理带宽的要求，目前主流主板上显卡接口多转向PCI Exprss。PCI Exprss插槽有1×、2×、4×、8×和16×之分。注:目前主板支持双卡:(NVIDIA SLI/ ATI 交叉火力) PCI插槽：PCI插槽多为乳白色，是主板的必备插槽，可以插上软Modem、声卡、股票接受卡、网卡、多功能卡等设备。 CNR插槽：多为淡棕色，长度只有PCI插槽的一半，可以接CNR的软Modem或网卡。这种插槽的前身是AMR插槽。CNR和AMR不同之处在于：CNR增加了对网络的支持性，并且占用的是ISA插槽的位置。共同点是它们都是把软Modem或是软声卡的一部分功能交由CPU来完成。这种插槽的功能可在主板的BIOS中开启或禁止。 3、.对外接口部分 硬盘接口：硬盘接口可分为IDE接口和SATA接口。在型号老些的主板上，多集成2个IDE口，通常IDE接口都位于PCI插槽下方，从空间上则垂直于内存插槽(也有横着的)。而新型主板上，IDE接口大多缩减，甚至没有，代之以SATA接口。 软驱接口：连接软驱所用，多位于IDE接口旁，比IDE接口略短一些，因为它是34针的，所以数据线也略窄一些。 COM接口(串口)：目前大多数主板都提供了两个COM接口，分别为COM1和COM2，作用是连接串行鼠标和外置Modem等设备。COM1接口的I/O地址是03F8h-03FFh，中断号是IRQ4；COM2接口的I/O地址是02F8h-02FFh，中断号是IRQ3。由此可见COM2接口比COM1接口的响应具有优先权，现在市面上已很难找到基于该接口的产品。 PS/2接口：PS/2接口的功能比较单一，仅能用于连接键盘和鼠标。一般情况下，鼠标的接口为绿色、键盘的接口为紫色。PS/2接口的传输速率比COM接口稍快一些，但这么多年使用之后，虽然现在绝大多数主板依然配备该接口，但支持该接口的鼠标和键盘越来越少，大部分外设厂商也不再推出基于该接口的外设产品，更多的是推出USB接口的外设产品，不过值得一提的时候，由于该接口使用非常广泛，因此很多使用者即使在使用USB也更愿意通过PS/2-USB转接器插到PS/2上使用，外加键盘鼠标每一代产品的寿命都非常长，因此接口现在依然使用效率极高，但在不久的将来，被USB接口所完全取代的可能性极高。 USB接口：USB接口是现在最为流行的接口，最大可以支持127个外设，并且可以独立供电，其应用非常广泛。USB接口可以从主板上获得500mA的电流，支持热拔插，真正做到了即插即用。一个USB接口可同时支持高速和低速USB外设的访问，由一条四芯电缆连接，其中两条是正负电源，另外两条是数据传输线。高速外设的传输速率为12Mbps，低速外设的传输速率为1.5Mbps。此外，USB2.0标准最高传输速率可达480Mbps。USB3.0规范正在研究中。 LPT接口(并口)：一般用来连接打印机或扫描仪。其默认的中断号是IRQ7，采用25脚的DB-25接头。并口的工作模式主要有三种：1、SPP标准工作模式。SPP数据是半双工单向传输，传输速率较慢，仅为15Kbps，但应用较为广泛，一般设为默认的工作模式。2、EPP增强型工作模式。EPP采用双向半双工数据传输，其传输速率比SPP高很多，可达2Mbps，目前已有不少外设使用此工作模式。3、ECP扩充型工作模式。ECP采用双向全双工数据传输，传输速率比EPP还要高一些，但支持的设备不多。现在使用LPT接口的打印机与扫描仪已经基本很少了，多为使用USB接口的打印机与扫描仪。 MIDI接口：声卡的MIDI接口和游戏杆接口是共用的。接口中的两个针脚用来传送MIDI信号，可连接各种MIDI设备，例如电子键盘等，现在市面上已很难找到基于该接口的产品。 SATA接口：SATA的全称是Serial Advanced Technology Attachment（串行高级技术附件，一种基于行业标准的串行硬件驱动器接口），是由Intel、IBM、Dell、APT、Maxtor和Seagate公司共同提出的硬盘接口规范，在IDF Fall 2001大会上，Seagate宣布了Serial ATA 1.0标准，正式宣告了SATA规范的确立。SATA规范将硬盘的外部传输速率理论值提高到了150MB/s，比PATA标准ATA/100高出50%，比ATA/133也要高出约13%，而随着未来后续版本的发展，SATA接口的速率还可扩展到2X和4X（300MB/s和600MB/s）。从其发展计划来看，未来的SATA也将通过提升时钟频率来提高接口传输速率，让硬盘也能够超频。

⑶ 主机开不起来怎么办呢

该故障通常由以下几种原因造成：
1、电脑主机电源损坏，虽然能够开机，但无法正常启动，请更换电源。
2、主板上COMS芯片损坏，特别是被CIH病毒破坏后，电脑无法正常启动。
3、主机电源灯是亮的，无其他报警声音的提示，这时可能是CPU损坏或接触不良。
4、主机设备本身无任何问题，但主机可以加电但无法自检，，这时可能是主板或CPU被超频，恢复BIOS的默认设置即可。如果在主板上找不到清除CMOS的跳线，可以直接将主板上的电池取出，并将正负极短路十秒钟即可。
5、网卡损坏或接触不好，也有可能导致机器无法启动。
6、显卡、内存与主板不兼容，也会导致机器无法启动。
7、主板上的内存插槽、显卡插槽损坏。
8、内存条的金手指有锈迹，可以使用较新的人民币擦一下金手指，然后重新插到机器中即可解决故障。
9、主机内有大量灰尘，造成电脑配件接触不良，推荐使用电吹风或者用毛涮清理灰尘。

⑷ 请详细论述主板芯片组的优缺点

Intel的处理器搭配Intel的芯片组是最佳的选择 性能 兼容性和稳定性无疑是最好的
而AMD处理器 以前都是使用VIA的芯片组 (当然AMD也有760) 稳定性尚可 但是兼容性不太好 例如和创新的声卡 一些显卡 为此 专门开发了4in1驱动 兼容性有所提高
性能方面最令人诟病就是VIA的IDE控制器 还有就是USB控制器的兼容性问题 尤其是和摄像头的问题
自从nForce2开始 到现在nForce4 Nvidia无疑成了AMD处理器 性能最好的搭配 集成多种功能
IEEE1394 千兆以太网 SATA2

SiS更多的是在笔记本芯片组 桌面芯片组产品很少见到零售产品 性能和兼容性都不及Intel 唯一就是便宜 所以很多低价笔记本电脑都使用它的芯片组

ALi目前就是为ATI北桥提供南桥芯片

⑸ 主板芯片组怎么看

1、打开电脑360安全卫士，点击功能大全。

⑹ 主板芯片组 如何区分性能高低

和CPU命名一样，主板芯片组也是有规律和简单的性能区别的。
举例：
intel目前主流的是：Z77,H77,B75,H61
可以默认是Z77>H77>B75>H61
但其实主板对整个系统性能不影响的，关键的还是CPU,GPU,内存是直接的影响项，电源，主板，硬盘为间接影响向了。
但这样说也不准确，但是简单这么理解就好了。
主板为什么区分芯片组？
因为定位不同，主板的芯片组区分是按功能划分的。
Z77具备目前所有的应用功能，当然某些性价性的民用缩水板依然不能很好的发挥所有Z77芯片组的功能，比如在只有一个X16这样PCI，Z77就根本不可能很好的体现双卡交火。而供电缩水也是同样的道理。

H77相对Z77主要少了一些DIY应用比如：超频，交火，制造工艺（Z77动不动就军工摆出来）。但H77目前最大的卖点是支持磁盘阵列，这个应用是目前比较热的固态硬盘非常重要的一个技术应用，虽然较低端的B75也有支持但并不完善和H77的磁盘阵列差距很大。

B75相对前面2者几乎没有太多的技术应用，唯一的卖点是USB 3.0，这个技术前2者都是支持的。单独提出来是因为H61主板不支持USB 3.0，USB 3.0是目前U盘取代传统光驱的新技术，是目前USB2.0的传输速度的2到10倍（差这么多和是否上固态硬盘有很大关系），这是以后的主流也是民用级的代表

H61是极限的性价产品，虽然它没有任何优点，但是价格就是它最大的优势。。。

⑺ 主板芯片组检测工具

CPU-Z等小工具都可以

⑻ 谁给分析分析未来主板芯片组的发展方向

个人觉得，今后的芯片组会往更高更快更强的方向上发展
随着绿色环保的理念，会出现能耗更低的环保芯片组，当然最好能有自我修复能力
我更希望AMD和INTEL能够一起合作，让芯片组没有架构的分别，只有型号上的分别

⑼ 怎么看主板芯片组型号的好坏或高低

芯片组很多啦
说几样吧，太老的就不说了
台式机用的
intel的845、865、910GL、915、945、。这些都有点落后了965、p31、p35.这些都是现在的主流。
amd的芯片组 以前的都没有被太关注也和其自身的品质有关像690，不过690应该比较不错的。或者新出的amd7系列 。 如740g 770 780g 790x 780fx等都是比较可以的了。
说芯片组不能不说双敏的了
NVIDIA c61系列有点落后了 NVIDIA nForce500 520 550 560 650 680 都很不错的玩游戏一般没问题的GeForce 7系列也行 ，但了解不多
还有威盛的芯片组 就是 via的
要是只是上上网什么的不玩大的游戏完全可以胜任的同一系列的芯片一般都是数越大越好

⑽ 主板芯片组分类有哪些

1、按产品制造商分类。如 Intel、AMD，台湾的 SIS、Nvdia、VIA。
2、按平台架构分类。如 Intel 平台，除本家产品外，SIS、NVDIA、VIA都有相应芯片组支持。AMD平台也是这样，除本家产品外，上述三家台湾厂商都有相应产品支持。
3、按产品发展的代数分类。Intel系列，从G3X开始，G4X，H5XX、H6XX、H7XX、H8、H9………。还有P系统的。AMD系列， 从G69开始，G7XX、G8XX、G9XX………。台湾产品也类似。
4、按芯片组的单、双桥组合模式分类，没什么解释。
5、由于市场竞争的残酷，台湾产品几乎销声匿迹了。目前只剩下Intel、AMD两大主流产品占居市场。