led芯片产业分析

Ⅰ LED芯片行业发展前景会是怎么样的呢

从2016年开来始，LED行业供给端收缩，包括金自线、铜材、铝材、PCB板等原材料价格几经上涨，加上年底“环保风暴”，导致LED行业共出现4轮涨价潮。综合来看，照明产品涨价幅度从5%到15%不等，以8%的涨幅居多。
前瞻产业研究院数据显示，2016年中国LED照明市场的总体规模达到4576亿元，同比增长15.35%，占全球65.4%，未来占比持续上升;2017年将开始进入低速增长周期，进入传统行业行列。
从芯片、封装到照明显示等相关领域的整体情况来看，2016年，LED企业大者恒大趋势，LED行业集中度更高，但同时竞争也变得更为激烈，使得高毛利市场(包括LED和非LED领域)成为LED上市企业转型升级的新方向。

Ⅱ Led芯片行业好做吗

好像缺货都比较厉害

Ⅲ 目前世界上LED产业还面临着哪些未能解决的技术问题（包括芯片的制造和封装等）

汽车照明
随着通用照明市场增长乏力，已经越来越多的企业开始转向各个细分领域，寻找新的利润增长点。汽车照明由于技术门槛较高、车厂供应相对封闭等因素，竞争力度较小。
不过，在汽车照明领域，尤其是在新能源汽车，LED光源正快速替代传统光源。再加上，未来汽车照明灯具已经不再是只具备照明和安全的功能，而是上升到提升车内人员生活品质的高度，这些给汽车照明市场带来更多想象的空间。
虽然，汽车照明市场目前的主导权仍以国际企业为主，但高附加值、高技术门槛的汽车照明新市场吸引着国内以技术作为核心的企业。鸿利智汇、晶科电子以及佛山照明等国内企业纷纷发力汽车照明市场。
其中，鸿利智汇车灯LED产品通过了车规级认证，预示拿到了封闭的市场许可证;晶科电子以其LED 封装产品、车灯模组以及光组件等组合优势产品在车灯应用领域取得先机;佛山照明已成功和多家主机厂达成合作、并开发新定点LED模组项目，其自主研发的LED后装产品线--明道系列、明途系列、LED T10 冰蓝、LED T20等系列产品深受终端市场欢迎……
随着聚飞光电车灯LED通过车规级认证、得邦照明成立汽车照明子公司等等，可以看出汽车照明市场之争已经开启。
7、新型显示
关于LED显示和OLED显示之争已有多时。OLED凭借着自身的天然优势，为自己博得了相当高的关注度的同时，也完成了非常多LCD无法实现的技术难题，曾几何时，OLED被称作未来显示技术代名词。
但由于OLED高昂的制造成本以及较低的生产良率问题，导致OLED的渗透并不是很高。此时MiniLED和MicroLED的出现，被业者普遍认为是OLED未来主要竞争对手。且MicroLED被视为终极显示技术。
MiniLED作为新一代的显示技术，虽然起步较晚，但发展速度超出想象，目前全球许多厂商已积极布局Mini LED的相关应用。
从上游芯片厂晶元光电、华灿光电、乾照光电，到中游封装的国星光电、瑞丰光电、晶台股份、亿光等，再到下游应用端的利亚德、洲明科技、奥拓电子等等，各大厂商的积极布局推动了MiniLED产业的高速发展。
但MiniLED仍只是MicroLED量产化之前的过渡产品。与OLED一样同为自发光显示技术，Micro LED除了能达高亮度、超高分辨率与色彩饱和、发光效率高的特点，更为重要的是不会受水汽、氧气或高温的影响，因而在稳定性、使用寿命、工作温度等方面具有明显的优势。不过目前，整个LED产业都受到芯片微缩及巨量转移等关键技术的制约，因此目前MicroLED还只能用作厂商炫技，其商业化还有很长的一段路要走。
GGII预测，2019年Micro LED的市场规模有望达到1亿元，其中智能手表是其主要应用方向，2020-2025年Micro LED有望保持75%左右的增长，2025年Micro LED市场规模将达49亿元。
8、专利纠纷
专利纠纷一直贯穿整个LED产业的发展历程。初期，以昕诺飞、欧司朗、日化学、科锐以及丰田合成等为代表的国际厂商占据技术主导权，因而也形成了强大的专利保护网。
然而在中国政策的支持与鼓励下，全球LED产业基地逐渐向中国大陆转移，中国LED企业也逐渐冲出专利封锁网。然而在起初的粗狂式发展过程，中国LED企业也面临了不少专利打击。随着，中国企业对知识产权意识的增强，专利纠纷正逐渐减少。
2018年，专利纠纷依旧贯穿全年。从中国企业晶元光电、亿光电子、德豪润达，到首尔半导体、日亚化学、三菱化学、LG等国际大厂，在2018年都至少发起过一起专利诉讼。不仅如此，专利侵权打击范围更是从上游制造企业延伸至了经销商，让整个LED产业都提心吊胆!
LED专利诉讼与日俱增的背后，也是LED产业利益的博弈，专利布局对于对于LED企业未来发展与定位都有着决定性的影响。

Ⅳ LED市场发展趋势及风险

中国产业研究报告网讯：
内容提要：近年来，我国LED产业规模不断扩大，呈现高速发展态势，已经形成了衬底、外延片、芯片、封装、应用及配套设备材料的完整产业链，尤其是在封装和应用领域已形成了一定规模，成为世界重要的中低端LED封装生产基地。我国已经建立了上海、大连、厦门、南昌、深圳、扬州和石家庄等7个国家半导体照明工程产业化基地，天津、杭州、武汉、东莞和西安等5个国家半导体照明工程高新技术产业化基地，以及宁波国家新能源与节能照明高技术产业化基地，逐渐向产业上游领域发展，目前已经拥有良好的产业基础。
2012-2016年中国LED景观照明行业分析与投资方向研究报告

近年来，我国的LED产业在政策、资金、市场的推动下飞速发展，无论是产值规模还是产业链建设都取得了较好的成绩。但是，从全球视野看，我国的LED产业仍处于幼小阶段，尤其是产业技术水平低，与LED发达国家的差距较大。因此，充分认识我国LED产业在全球的位置，全面分析LED产业的发展态势，对于进一步把握发展方向、制定针对性的促进政策具有重要的作用。为此，我们运用SWOT分析框架对我国LED产业发展态势进行全面的分析。

（一）优势

1、照明市场优势。我国是世界上最大的照明电器生产和出口国，产品销售到全世界150多个国家和地区，出口额占全行业销售额的40%。如果LED技术及成本达到普通照明要求，将成为普通照明应用中主要产品之一，在我国拥有巨大的发展空间。随着全球LED照明市场持续高速增长以及中国政府政策的大力支持，LED照明技术的不断进步势必带来产业升级。根据《半导体照明节能产业发展意见》，到2015年，LED功能性照明产品市场渗透率将达到20%，景观装饰等产品市场渗透率达到70％以上。预计到2014年，我国LED照明市场规模将达到908.9亿元，年复合增长率达到69.2%，市场潜力巨大。

2、产业基础优势。近年来，我国LED产业规模不断扩大，呈现高速发展态势，已经形成了衬底、外延片、芯片、封装、应用及配套设备材料的完整产业链，尤其是在封装和应用领域已形成了一定规模，成为世界重要的中低端LED封装生产基地。我国已经建立了上海、大连、厦门、南昌、深圳、扬州和石家庄等7个国家半导体照明工程产业化基地，天津、杭州、武汉、东莞和西安等5个国家半导体照明工程高新技术产业化基地，以及宁波国家新能源与节能照明高技术产业化基地，逐渐向产业上游领域发展，目前已经拥有良好的产业基础。

3、人力资源优势。LED产业，特别是中游的封装和下游的应用产品产业，既是技术密集型产业，又是劳动密集型产业。对人才和劳动力的需求量很大。目前，我国LED企业有4200家左右，从业人员超过5万人，虽然在领军人才和核心技术人才方面还存在严重不足，但是我国具有充裕的人力资源优势和潜在的核心人才成长队伍，企业与技术部门可以通过一系列的多样化、专业化、有特色的培训，为产业发展培训符合需要的中低端人才，高校、研究机构和企业联合培养，可以为产业发展提供中高端核心人才。因此，高校LED相关专业的学生队伍、科研机构研发人员与企业相关从业人员，为我国LED产业发展储备了比较丰富人力资源优势。

4、原材料资源优势。从目前世界LED生产技术看，镓、铟和稀土是最重要的原材料，因此，从一定程度上看，这些原材料资源可以制约LED产业的发展。我国是世界上最大的LED关键原材料镓、铟和稀土的资源国，其中镓占全球储量的78%，铟占全球储量的70%，稀土占全球储量的40%—50%。我国具有巨大的原材料资源优势，而MO源行业用到的稀有金属材料量很小，因此，我国LED产业基本上不受全球稀有金属市场变化的影响。

5、政策支持优势。2003年以来，我国制定了一系列发展规划、科技计划、推广计划和指导性意见推动和鼓励半导体照明产业发展。国家科技部支持的国家高技术研究开发计划（863计划），近10年来一直在支持LED技术的研究开发。2003年6月，我国成立国家半导体照明工程协调领导小组，正式启动“国家半导体照明工程”，推动我国半导体照明新兴产业的发展。2009年4月，科技部启动了“十城万盏”半导体照明应用示范工程。2010年11月，国家发展改革委、住房城乡建设部及交通运输部三部委联合组织启动了半导体照明产品应用示范工程项目。此外，政府资金的投入在我国半导体照明产业发展中发挥了巨大的作用。以南昌为例，从2009年起，每年安排不低于2000万元专项资金支持半导体照明产品的研发与产业化、公共服务平台建设与维护、示范应用等。经有关部门认定的国家、省、市工程技术研究中心和重点实验室，一次性分别给予100万元、50万元、20万元的资金资助。以扬州为例，对企业购置达到国际先进水平的LED外延片生产用MOCVD设备，给予财政资金补助。对符合条件的蓝绿光MOCVD 补贴资金可达1000万元/台，红黄光MOCVD补贴资金可达800万元/台（市、区两级财政各承担50%）。以广东为例，对学校、政府机构和工商企业，省政府和各市财政将根据应用规模给予20%—30%的资金补贴，而社区建设中，将提供30%—50%的补贴。

（二）劣势

1、缺乏核心技术与关键设备。外延、芯片和大功率LED封装是半导体照明的主要核心技术，而这些技术的核心专利绝大部分都被日本日亚（Nichia）、日本丰田合成（Toyoda Gosei）、美国科锐（Cree）等国际LED巨头所垄断，我国企业所申请的专利主要集中于外围，保护范围小。白光LED封装用的两类荧光粉YAG：Ce和YAG：Tb的专利也分别为Nichia、Osram所掌控。为了满足国内市场短期需求，大部分国内封装企业主要生产技术含量低的直插式LED、片式LED和TOP LED器件，由于没有核心专利，产品销售至外国市场受到专利限制。

我国LED产业化的关键设备也严重依赖进口。无论是上游的MOCVD等核心设备，还是中游的芯片封装、测试设备都主要是来源于国外。例如，由于MOCVD高度依赖进口，不仅难于支撑外延、芯片核心技术，而且导致制造成本偏高，使得国内生产的外延片、芯片、器件仍然以中、低档为主，高端外延、芯片市场仍然被国际几大巨头垄断。据统计，在“十城万盏”试点活动安装的22.2万盏LED路灯及隧道灯中，几乎所有的灯具厂家都是选用进口芯片，Cree（40%）、Lumileds（20%）、Osram（16%）、Nichia（10%）等占据了近90%的市场，其余10%左右的市场大部分也被韩国企业、我国台湾企业所分割，国内芯片企业的市场占有率几乎为零。

2、缺乏龙头企业。我国LED企业的特点是数量多、规模小，缺乏引领产业发展的龙头企业。这种结构形式使得企业力量分散，研发投入不足，产品档次偏低，最终在市场上缺乏竞争力。与国外相比，我国科研机构之间的合作研发机制还没有形成，缺少产业化的国家公共研发平台，研究力量分散，工作缺乏连续性，再加上设备、技术、信息不能有效共享等问题，造成核心关键技术的研发没有形成合力，缺少能够有效地对单项技术集成和促进工艺上、工程上成熟的产业化支撑平台，无法形成自主创新资源的合理配置和集中投入。企业的研发更是投入不足，导致企业缺乏核心专利和技术，制约了企业做大做强，缺乏国际竞争力。2009年底，我国LED企业共3000多家，全国产值也不过千亿元，平均年销售额在3000万元左右，其中，最大的芯片企业年销售收入在7亿元人民币，而美国Cree公司当年的销售额为5.67亿美元。技术进步速度加快和大规模应用市场的形成，对LED规模化生产能力和产品性能的要求会更高，对LED企业做大做强、加快产品结构调整提出了迫切的需求。

3、缺乏领军人才。我国LED产业经过近10年的发展，通过从中国台湾地区引进研发团队，在组建和培养自身研发团队方面取得了长足进步。普通研发人才已经有了量的积累，通过企业间的人才流动，目前整体上普通研发已经不存在大的问题。但LED器件要有质的突破，仍需要能够整体规划和带领企业进行技术突破的领军人才。目前，在该领域的高端领军人才严重缺乏，已经成为严重阻碍LED产业发展的瓶颈问题。此外，半导体照明产业高级技术研发人才、半导体照明企业高级管理人才、半导体照明产业高级设计人才、高级测试人才等也十分缺乏，这些都不利于我国LED产业竞争力的提升。

4、缺乏标准体系。现阶段我国的照明标准体系基本上还是以参考国际标准和欧美标准为主，缺少相应的独立研究工作，很难为标准提供技术支撑。目前，国家只出台了一些基础标准，例如，工信部出台的9项行业标准中有7项是器件方面的标准，缺乏灯具产品的标准。由于国家对各地方的标准制定与检测平台建设工作缺乏统一的规划和整体布局，导致地方标准之间存在较大差异。因此，目前国内的标准还没形成一个系统的体系，行业标准混乱的局面仍未改变。

5、缺乏协调布局。我国LED产业发展呈现遍地开花的局面。除了国家审批设立的13个国家级产业化基地外，许多省市纷纷设立自己的半导体照明基地，这不可避免的造成产业布局紊乱，无法发挥比较优势，造成区域恶性竞争的局面。同时传统照明企业、国有资本和民间资本大举进入LED行业，缺乏科学决策和合理规划。以上游的外延片生产关键设备MOCVD为例，受财政补贴的刺激，国内掀起了投资外延片生长的热潮。2010年，到厂安装进口设备近300台，未来3年全国计划进口超过1000台，是2008年的10倍以上。大规模集中引进某一关键设备，可能导致产能过剩或设备利用不足。LED中下游行业准入门槛较低，市场竞争激烈。例如，目前国内有约1200家LED封装企业，而企业推出的各类LED新产品数量不足530件；LED路灯企业超过300家，产品基本处于互相抄袭模仿的阶段。同质化竞争造成价格大战，而缺少标杆性的品牌，企业规模难以壮大，行业缺乏公信力。
您还可以到中国产业研究报告网（chinairr-org）上找，有相当权威的调研报告。希望可以帮到您。

Ⅳ led行业是集成电路产业的细分行业么

根据LED的生产流程，可以把行业分成上游外延片生长、中游芯片制造和下游芯片封装三个产业链。
上游外延片生长为LED的关键技术，附加值也最大。单晶片是衬底，目前使用较多的是蓝宝石。利用不同材料可以在衬底基板上成长不同材料层的外延晶片，现有的规格大小是2 寸及3 寸的外延晶片，厚度很薄就像平面金属一般，之后供中游使用。

Ⅵ LED行业的前景和潜力如何，接下来的国内芯片降价将会带来什么样的影响

行业的话
LED显示屏进入中年期 竞争混乱 但市场依旧很大
LED灯具 进入青年期 竞争混乱 市场处于开拓阶段
2~5年将逐步取代现在传统灯具 前景广阔
技术的话 国内LED灯具还不够成熟
作为一个业内人士 很负责的告诉你
除大型探照灯，矿灯，装饰灯，路灯系列
和为了美观的办公系类
值得购买 销量也不错
一般的家用系列 并不划算
一是价格 省的电费远没有其高价差额高
二是寿命 家用散热不够 寿命远达不到标称
影响：
新一轮降价狂潮即将涌来 竞争形势形势更加激烈
市场准入条件进一步降低 但业绩无甚大起伏的话
利润会更多 行业前景依旧无限光明

Ⅶ LED芯片的led特点

（1）四元芯片，采用MOVPE工艺制备，亮度相对于常规芯片要亮。
（2）信赖性优良。
（3）应用广泛。
（4）安全性高。
（5）寿命长。