电子芯片制造行业分析

『壹』 芯片发展前景

芯片产业链核心环节为产业链中游的芯片设计、芯片制造、封装测试。而上游基础EDA软件、材料和设备是中游制造的关键，中国芯片在这部分较为受制于人，其中芯片产业链最薄弱的环节为最上游的EDA软件。目前，中国国芯片产业链布局最完整的地区位于上海。

芯片产业链全景梳理：EDA软件最薄弱

芯片产业链包括上游基础层、中游制造层和下游应用层。上游EDA软件/IP、材料和设备是芯片产业的基础，其中EDA软件/IP是中游芯片设计的关键;材料和设备是芯片制造和封测的基础。中游制造是芯片产业链的核心，包括芯片设计、芯片制造和封装测试。下游应用领域主要包括通讯设备、汽车电子、消费电子、军事、工业、物联网、新能源、人工智能等等。

芯片产业链中上游各个环节的行业龙头企业集中在上海，上游EDA软件的代表企业概伦电子，原材料部分生产大硅片的龙头企业沪硅产业，制造半导体设备的龙头企业盛美半导体，中游芯片设计、封装测试的龙头企业中芯国际、紫光展锐、华虹半导体等。上海的芯片产业布局是全国最完整的。

—— 以上数据及分析均来自于前瞻产业研究院《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》。

『贰』 上海的半导体微电子芯片制造行业有哪些企业

张江的 华虹nec 宏力半导体 华力微电子 中芯国际
徐汇漕河泾的 先进半导体
松江 台积电
闵行 BCD

『叁』 我们国家的电子芯片制造业，为什么发展不起来

国家没有投入，人才和设备
在美国，大学生就可以自己设计集成电路，只要导师签字就可以免费开板验证，钱由国家出，虽然早期投入大，但是培养的人是更大的财富。
国内顶尖学府的研究生也未必有机会，绝大多数高校的本专业老师都没有机会实际设计验证。
你说怎么搞得好？

『肆』 十年后哪家公司会成为中国芯片制造业的龙头

芯片行业是一个产业，而不是某一个企业，这里面所涉及的上下游企业比较多，有半导体材料，芯片设备，芯片设计、芯片制造、芯片产品封测等多个环节。这里面任何一个环节对技术的要求都非常高，而且很复杂，单凭一个企业不可能完成芯片所有程序的制造。

所以具体10年之后，哪些芯片企业有机会成为我国芯片行业的龙头，不应该从某个企业独立去分析，而是要从多个环节中当中的优秀企业去分析。我们就按照芯片制造的上下游从上到下来分析一下哪些企业有这样的潜力。

1、芯片设计代表企业：华为海思和紫光集团。

处理器代表企业：华为海思。

以上是目前芯片行业当中我国最具有代表性的企业，也是未来10年之内我国在芯片行业里最具潜力的企业。但是芯片行业的发展不是固定不变的，未来随着技术的不断进步，很有可能会出现一些更加先进的企业出来。不管怎么样，我们希望我国的芯片发展越来越好，能够诞生越来越多的优秀芯片企业，这样才能突破一些国家的封锁，真正做到独立自主。

『伍』 芯片行业未来有前途吗

硬件行业怎么会没前途，物联网发展也很迅速了。

『陆』 电子芯片的短缺，会对哪些行业产生影响

全球半导体短缺并未突然出现，此前受到美国制裁的华为公司进行了大规模抢购。目前，全球电子产品因传染病畅销，下半年日本主要半导体工厂火灾、东南亚工厂因传染病关闭、法国工厂接连罢工等原因，加剧了全球半导体短缺状况。美国科学技术网站Extremetech21日表示，文章中“芯片不足”的关键之一是生产者对芯片原材料产品缺乏200毫米的晶圆投资。在过去的几十年里，制造商们一次性推出了更大的晶圆尺寸，因为更大的晶圆尺寸减少了材料的浪费，增加了工厂每天生产的芯片产量。本来，200mm晶片被认为随着300mm晶片上线而消失，但这种趋势最终没有发生，顾客仍然喜欢在200mm晶片生产线上生产，这种生产技术已经非常成熟，成本也比较低。

由于修订院大工程刚刚提到供应方的增产，它的弹性也有一定的局限性，我们认为芯片不足的情况在今年全年短时间内是无法消除的。

『柒』 电子芯片的制造该都什么专业

微电子

微电子是最直接相关的大方向，但是往上走还有很多细分专业要到研究生阶段才会深入学习。本科阶段会有基础的学习，既可以走设计，也可以通过半导体物理/固体电子学等专业课走器件/制造（比较难）。研究生阶段其实更像是走交叉学科的路子，或者向计算机/通信靠拢进一步学习芯片架构/片上系统/通信编解码知识加深对芯片设计的理解，或者向物理/化学/材料靠拢搞器件建模、半导体制造等制造链条上相关的环节。

光电：

微电子/光学/通信交叉学科

计算机/软件工程：

研究计算机体系结构，中高年级应该会有soc片上系统相关的专业课，另外芯片设计时也会用到oop/编程等背景知识和技能，很多学校也可以在高年级交叉选修微电相关课程加深芯片设计方面的背景。

通信：

应用层面的知识，交叉选修微电子专业课程可以做芯片设计方面的工作。

以上是优选。下面几个方向本科阶段不一定会有足够的半导体相关知识的积累，可能需要在研究生/博士阶段进一步学习：

机械：

MEMS微机械制造相关，但似乎不是每个机械专业都有，有的学校MEMS放在微电子系。此外光刻机需要的高精度工作台也需要机械方面的背景。

理科专业本科阶段可能不会有太多直接相关的。半导体物理/固体电子学可能要到研究生才有下，相关就业方向是半导体器件制造，制造工艺相关的材料开发等。有兴趣的话也可以选择物理，化学，材料。可能需要读研究生/博士才能有足够的知识积累（没办法基础学科都是靠积累）。

(7)电子芯片制造行业分析扩展阅读：

集成电路芯片的硬件缺陷通常是指芯片在物理上所表现出来的不完善性。集成电路故障（Fault）是指由集成电路缺陷而导致的电路逻辑功能错误或电路异常操作。导致集成电路芯片出现故障的常见因素有元器件参数发生改变致使性能极速下降、元器件接触不良、信号线发生故障、设备工作环境恶劣导致设备无法工作等等。

电路故障可以分为硬故障和软故障。软故障是暂时的，并不会对芯片电路造成永久性的损坏。它通常随机出现，致使芯片时而正常工作时而出现异常。在处理这类故障时，只需要在故障出现时用相同的配置参数对系统进行重新配置，就可以使设备恢复正常。而硬故障给电路带来的损坏如果不经维修便是永久性且不可自行恢复的。