首席分析师郑震湘

⑴ 华为、三星等手机能承受20万次的折叠的屏幕，里面包含了哪些高科技

早在2017年，折叠屏、柔性屏已经在各个屏幕元器件公司有过展示，但到真正折叠屏手机的量产，已经晚了2年时间。这可能是比任何一次屏幕新技术应用都更长的周期。

半导体研究分析师杨健对界面新闻记者说，柔性屏可以做到可折叠，但是制成模组后，要做到20万次的折叠而不出问题，显然并不容易，需要在原有的基础之上做一系列的改良和优化。其中的原因在于，柔性OLED屏模组本身就很薄，但是仍包含了很多层的结构，要想实现出色的可折叠功能，就必须尽可能降低屏幕模组的厚度，增加各层结构的强度。这其中的关键在于偏光片、盖板、薄膜、OCA胶等。

首先是偏光片。以三星的产品为例，其屏幕Infinity Flex显示屏中的偏光片的厚度相比于以往降低了45%。而目前具备高端超薄偏光片生产能力的主要为日本日东电工（Nitto Denko）和住友化学（Sumitomo），产能有限。

其次是盖板。目前的手机屏幕盖板方案均采用玻璃材料，玻璃虽然可以做得很薄，也能实现一定的弯折度，但即便是可以实现可折叠，也很容易碎裂。所以可折叠屏的盖板就必须要采用高分子薄膜来实现。目前具备折叠屏CPI盖板生产能力的厂商主要为韩国科隆工业、日本住友化学以及韩国SKC三家材料大厂。

⑵ 作芯片的上市公司就这个价，中国芯片还能强吗

科技真相 科技红利及方向型资产研究

中国半导体集成电路芯片产业百人高峰论坛，在上海圆满举行，会议邀请了国家集成电路产业投资基金(大基金)、安芯基金以及中国半导体集成电路芯片产业龙头公司的领导、专家们以及科技产业分析师郑震湘，共同探讨中国半导体集成电路芯片产业所面临的现状、机遇及挑战。

我们能够更加清晰看到中国半导体集成电路芯片产业崛起的必然性以及在当中我们所面临任务的艰巨性，中国半导体集成电路芯片产业进入了发展的重大转型期和变革期，在国家、中国半导体集成电路芯片产业人及诸多社会力量的大力支持下，我们必将迎来半导体集成电路芯片产业的突破及发展，不忘初心，砥砺前行，实现国之重器“中国芯”的中国梦！

中芯国际联合首席执行官赵海军博士发表主题演讲，《中国半导体制造产业的现状与前景》。

一、中国半导体制造业现状