A. 上海华虹宏力制造有限公司在香港上市了吗
上海华虹宏力半导体制造有限公司?华虹半导体有限公司昨天上市的,和宏力算它子公司吧应该
B. 想跳槽去华虹宏力
你如果觉得华虹宏力好,人家也愿意接受你,那你就跳槽过去。
C. 上海华虹宏力半导体怎么样想进去做制程或测试设备工程师,希望对华虹宏力了解的朋友能指点迷津。
半导体制造公司不多,都有一定实力和规模。半导体制造是我国正在大力发展的方向,前景不错。制程或测试设备工程师,不断改进优化产线!
D. 华虹宏力是站着上班还是坐着上班
在这可恶的世界,什么也无法长久,哪怕是我们的烦恼。
在你想要放弃的时候,想想是什么让你当初坚持走到了这里。
要得到你想要的某样东西,最好的办法是让你自己配得上它。
E. 上海宏力半导体和华虹NEC到底是真合并还是假合并啊
员工不知道,人家是产业整合,自己还没完全搞定还管你员工怎么样啊?
看下面的新闻:
华虹NEC、宏力合并 春节前拍板
【经济日报╱记者陈碧珠/台北报导】2008.11.30 02:42 am
大陆第二大的上海华虹NEC重新与上海宏力合并有谱,明年春节前可拍板。业界再传出,大陆可能动用政府力量,主导中芯收购合并后的华虹NEC与宏力,变成「三合一」;但业界担心,此一合并恐对晶圆代工8吋成熟制程市场价格有直接冲击。
大陆媒体指出,上海半导体行业协会秘书长蒋守雷证实,上海华虹NEC和上海宏力整合,已得到上海市政府支持。蒋守雷更表示,新整合计画已在两三个月前启动,如果进展顺利,明年春节前能够敲定。他指出,这种整合不是简单的并购概念,晶片业需要规模效应,更多是从扩大规模、增强竞争力的角度来考虑决策。
一旦华虹NEC与宏力整并,不但是晶圆代工界第一桩合并,也比DRAM界先整并,业界更传出,刚获得北京大唐电讯入股的中芯国际,可能是大陆下一波整合的对象,大陆希望透过政府力量,进行内地有史以来的最大三合一案,最后可能以中芯为主体。
华虹NEC和宏力均为上海较早的晶片代工厂。华虹NEC拥有两座8吋晶圆厂,月产能约6万片;宏力目前月产能约为3.5万片;中芯国际成立后,一度在8吋晶圆厂扩大投资,使两家竞争力减弱,中芯后来往12吋投资研发,还与四川、武汉、深圳等政府合作,透过代管模式投资12吋厂房,但中芯、华虹、宏力三家至今仍亏损。
业界认为,拥有北京政府出资的大唐电讯入股中芯,加深中芯的中资色彩后,华虹NEC与宏力一旦合并,三家公司透过当地政府力量推动整合,并非不可能。分析师认为,中芯是大陆在半导体的样板企业,也拥有最先进的12吋晶圆厂,若将华虹NEC与宏力整并,产能的市占率可能超过特许,但要怎麼发挥一加二大於三的效益,才是整并重点。
【记者陈秀兰/台北报导】宏力半导体本周二(25日)召开董事会,通过与华虹NEC整并,全球半导体不景气,这是大陆首宗晶圆代工厂的整并案例。有关人士透露,整并后,上海联合投资仍是最大的股东,宏力董事长将由华虹NEC董事长张文义出任。
F. 我从中芯离职半年啦,想进华虹宏力,一直接不到面试机会有没有再内部人员推荐推荐
劳动者已经投递简历,但公司没有通知面试情况下,建议劳动者主动联系公司人事部,问清楚情况,以免耽搁后期找工作。
G. 华虹宏力EE和华力微电子PE哪个更好
华力微电子
H. 华虹宏力面试问什么问题
一般面试问题会结合岗位要求,岗位职责以及候选人简历内容进行提问。
1)企业招聘不同职位面试问题会有所不同,但基本都是与岗位要求,职责及候选人实际情况有关的问题;
2)与岗位要求职责有关的问题,涉及一些软性技能,比如沟通表达能力等,企业人事会通过与候选人的多方面沟通确认这些方面能力;
3)与个人简历有关的问题,包括个人离职原因,目前求职状态,职业规划,工作履历等方面,详细会询问过往负责的工作内容,并通过案例分析确认是否属实;
4)在面试前准备一个1-3分钟的自我介绍,介绍基本信息,工作经历及应聘职位,应聘原因,个人优势等;
5)其他方面的问题就需要灵活应对,先回答问题答案,再从答案出发分条说明。
I. 华虹宏力无锡和上海哪个好些
华虹宏力无锡和上海的话,我建议你选择上海,现在上海还是发展最好的城市之一
J. “华虹宏力半导体有限公司”是国企嘛
华虹宏力半导体有限公司不是国企,企业性质为:有限责任公司(台港澳法人独资)。
华虹宏力半导体有限公司全称为:上海华虹宏力半导体制造有限公司。
统一社会信用代码:91310000057674532R
注册资本:782857.775900万人民币
成立日期:2013年01月24日
登记机关:上海市工商局
住所:中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1399号
经营范围:集成电路产品有关的设计、开发、制造、测试、封装,销售集成电路产品及相关技术支持,销售自产产品。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
(10)华虹宏力股票扩展阅读:
1、经营项目的说明:
研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体。尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。
2、公司的技术组合:
包括RFCMOS、模拟及混合信号、电源管理及MEMS等若干其他先进工艺技术。利用自身的专有工艺及技术,公司为多元化的客户制造其设计规格的半导体,客户包括集成器件制造商,及系统及无厂半导体公司。考虑到工艺的性能、成本及制造良率,公司亦提供设计支援服务,以便对复杂的设计进行优化。
3、产品应用:
目前公司生产的半导体可被应用于不同市场(包括电子消费品、通讯、计算机及工业及汽车)的各种产品中。