btx指标

Ⅰ 主板的主要性能指标

没太多的，主要就是看什么芯片组的，现在主要就认AMD和INTEL这两个CPU厂商自己出的芯片组就可以

Ⅱ 选择主板主要看什么参数

1、主板结构

所谓主板结构就是根据主板上各元器件的布局排列方式，尺寸大小，形状，所使用的电源规格等制定出的通用标准，所有主板厂商都必须遵循。

主板结构分为AT、Baby－AT、ATX、MicroATX、LPX、NLX、FlexATX、EATX、WATX以及BTX等结构。

其中，AT和Baby－AT是多年前的老主板结构，已经淘汰；而LPX、NLX、FlexATX则是ATX的变种，多见于国外的品牌机，国内尚不多见；

EATX和WATX则多用于服务器／工作站主板；ATX是市场上最常见的主板结构，扩展插槽较多，PCI插槽数量在4－6个，大多数主板都采用此结构；

MicroATX又称MiniATX，是ATX结构的简化版，就是常说的“小板”，扩展插槽较少，PCI插槽数量在3个或3个以下，多用于品牌机并配备小型机箱；而BTX则是英特尔制定的最新一代主板结构，但尚未流行便被放弃，继续使用ATX。

2、芯片组

芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥。按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。

北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA／PCI／AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、UltraDMA／33（66）EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。

其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（HostBridge）。

3、扩展槽

扩展插槽是主板上用于固定扩展卡并将其连接到系统总线上的插槽，也叫扩展槽、扩充插槽。扩展槽是一种添加或增强电脑特性及功能的方法。

扩展插槽的种类和数量的多少是决定一块主板好坏的重要指标。有多种类型和足够数量的扩展插槽就意味着今后有足够的可升级性和设备扩展性，反之则会在今后的升级和设备扩展方面碰到巨大的障碍。

4、主要接口

硬盘接口：硬盘接口可分为IDE接口和SATA接口。在型号老些的主板上，多集成2个IDE口，通常IDE接口都位于PCI插槽下方，从空间上则垂直于内存插槽（也有横着的）。而新型主板上，IDE接口大多缩减，甚至没有，代之以SATA接口。

软驱接口：连接软驱所用，多位于IDE接口旁，比IDE接口略短一些，因为它是34针的，所以数据线也略窄一些。

COM接口（串口）：大多数主板都提供了两个COM接口，分别为COM1和COM2，作用是连接串行鼠标和外置Modem等设备。

COM1接口的I／O地址是03F8h－03FFh，中断号是IRQ4；COM2接口的I／O地址是02F8h－02FFh，中断号是IRQ3。由此可见COM2接口比COM1接口的响应具有优先权，市面上已很难找到基于该接口的产品。

5、主板平面

主板的平面是一块PCB（印刷电路板），一般采用四层板或六层板。相对而言，为节省成本，低档主板多为四层板：主信号层、接地层、电源层、次信号层，而六层板则增加了辅助电源层和中信号层，因此，六层PCB的主板抗电磁干扰能力更强，主板也更加稳定。

(2)btx指标扩展阅读：

工作原理

在电路板下面，是4层有致的电路布线；在上面，则为分工明确的各个部件：插槽、芯片、电阻、电容等。

当主机加电时，电流会在瞬间通过CPU、南北桥芯片、内存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板边缘的串口、并口、PS／2接口等。随后，主板会根据BIOS（基本输入输出系统）来识别硬件，并进入操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能。

主要种类

1、标准尺寸的主板：IBMPC／A机首先使用而得名，有的486、586主板也采用AT结构布局。

BabyAT：袖珍尺寸的主板，比AT主板小，因而得名。很多原装机的一体化主板首先采用此主板结构。

2、ATX：改进型的AT主板，对主板上元件布局作了优化，有更好的散热性和集成度，需要配合专门的ATX机箱使用。

3、BTX：是ATX主板的改进型，它使用窄板（Low－profile）设计，使部件布局更加紧凑。针对机箱内外气流的运动特性，主板工程师们对主板的布局进行了优化设计，使计算机的散热性能和效率更高，噪声更小，主板的安装拆卸也变得更加简便。

BTX在一开始就制定了3种规格，分别是BTX、MicroBTX和PicoBTX。3种BTX的宽度都相同，都是266．7mm，不同之处在于主板的大小和扩展性有所不同。

一体化（Allinone）主板：集成了声音，显示等多种电路，一般不需再插卡就能工作，具有高集成度和节省空间的优点，但也有维修不便和升级困难的缺点，在原装品牌机中采用较多。

4、NLX：Intel最新的主板结构，最大特点是主板、CPU的升级灵活方便有效，不再需要每推出一种CPU就必须更新主板设计此外还有一些上述主板的变形结构，如华硕主板就大量采用了3／4BabyAT尺寸的主板结构。

Ⅲ 宝塔线指标在哪里下载

宝塔线指标是个经典指标，一般的看盘软件里都带有这个指标，调用的时候，可以在键盘精灵里打入btx或者twr回车即可使用。

Ⅳ 主板的主要性能指标有

主板的性能指标都有哪些主板的种类非常多，有近百种，但主板的组成基本相同。主板上包含有CPU，内存，芯片组，BIOS，缓存等部件，它们快定了主板的性能和类型，也决定了电脑的性能。 一般主板主要包括下列几个部分：1 CPU插座：安装CPU的插座。2 总线扩展槽：用来扩展电脑功能的插槽，一般用来插显卡，声卡，网卡等。3 内存插槽：用来安装内存的插槽。4 芯片组：协助CPU完成各种功能的重要芯片。5 BIOS芯片：电脑的基本输入输出系统，记录电脑的最基本信息。6 软硬盘接口：主要有IDE接口，和FDD接口，光驱接口与硬盘接口相同。7 外设接口：主要包括输入/输出口，USB口，并口，串口，PS/2口。8 电源接口：主要用于给主板供电。9 CMOS电池：用来给BIOS芯片供电，使基中的信息不丢失。10 控制指示接口：用来连接机箱前面板的各个指示灯，开关等。CPU插座：是主板上最显眼的插座，其颜色一般为白色，上面布满了一个个的“针孔”或“触脚”，而且边上还有一个拉杆，对应CPU的接口方式。内存插槽：一般位于CPU特座的旁边，它是板上必不可少的插槽，前且每块主板都有两到三个内存插槽。目前的主流内存有3种，而这3种内存条的引脚，工作电压，性能都不相同。因此与之配套的内存插槽也不尽相同。从外观上来看主要是长度，隔断有很大的区别，其中SDRAM与DDR SDRAM的插槽长度一样，但SDRAM有两个隔断，而DDR只有一个隔断。至于RDRAM插槽，其隔断也有两个，但两个都位于插槽中央，左右是对称的。(提示：DDR-2是由JEDEC，电子元件工业联合会制定的内存标准。工业标准的内战通常指的是符合JEDEC标准的一组内存。JEDEC定义的全新的下一代DDR内存技术标准，在INTEL的BTX规格的代号ALDERWOOD的I915P芯片组和代号GRANTSDALE的I925芯片组中被完全支持。)总线扩展槽：在主板上占用面积最大的部件就是总线扩展槽。用于扩展电脑功能的插槽通常称为I/O插槽，大部分主板都有1~8个扩展槽。扩展槽是总线的延伸，也是总线的物理体现。在它上面可以插入任意的标准元件，如显卡，声卡，网卡，多功能卡等。BIOS芯片：中文意思是“基本输入输出系统”。需要注意的是，BIOS实际上是电脑中最底层的一种程序，它一般固化在一块ROM芯片中。这块芯片包含了系统启动程序，基本的硬件接口设备驱动程序。BIOS为电脑提供最低级的。最直接的硬件控制，电脑的原始操作都是依照固化在BIOS中的程序来完成的。当系统启动时，BIOS进行通电自检，检查系统基本部件，然后系统启动程序将系统的配置参数写入CMOS中。芯片组：主流芯片组主要分支持INTEL分司CPU芯片组和支持AMD公司CPU的芯片组两种。芯片组的功能：主板芯片组是主板的灵魂与核心，芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。CPU是整个电脑系统的控制运行中心，而主板芯片组的作用不仅要支持CPU的工作而业要控制的协调整个系统的正常运行。软硬盘接口：IDE接口：硬盘的接口技术非常多，最多的是IDE接口。一般主板上有两个IDE接口，有些主板的IDE2为白色，IDE1为另外一种颜色，以方便用户识别。当我们在IDE接口上分别接一个硬盘时，接在IDE1接口上的硬盘即为主盘，接在IDE2接口上的硬盘为从盘。假设两个硬盘以前都安装有操作系统，这时如果启动电脑，电脑将从主盘寻找系统启动，即从接在IDE1接口上的硬盘启动操作系统。每个IDE接口都可以接两个IDE设备，如果在一个IDE接口上接两个硬盘，必须用硬盘跳线设置一个硬盘为主盘，一个为从盘，不然将无法启动； SCSI接口：它是一种与IDE完全不同的接口它不是专门为硬盘设计的，而是一种总线型的系统接口。每个SCSI总线上可以连接包括SCSI近两年卡在内的8个SCSI设备。SCSI的优势在一塌胡涂它支持多种设备，独立的总线使得它对CPU的占用率很低，传输速率比ATA接口快得多，但同时价格也很高，因此也决定了其普及程度远不如IDE，只能在高档的电脑设备中出现；串行ATA接口：它一改以往ATA标准的并行数据传输方式，而是以边疆串行的方式传送数据。这样在同一时间点内只会有1位数据传输，此做法能减小接口的针脚数目，用4个针就完成了所有的工作，相比ATA接口标准的80芯数据线来说，其数据线显得更加趋于标准化； FIBRE CHANNEL接口：它是一种跟SCSI或IDE有很大不同的接口，以前，它是专为网络设计的，常见于高档交换机或者网卡中，但后来随着存储器对高带宽的需求，慢移植到现在的存储系统上来；USB接口：即串行总线，它是一种应用最为普遍的设备接口，不仅应用于硬盘驱动器，打印机，扫描信，数码相机等设备现在几乎也普遍采用USB接口。

Ⅳ cpu主要性能指标

1、主频：也就是CPU的时钟频率，简单地说就是CPU的工作频率。主频越高，CPU的速度也就越快了。通常说的赛扬433、PIII 550都是指CPU的主频而言的；

2、总线速度：一般等同于CPU的外频。内存总线的速度对整个系统性能来说很重要，为了缓解内存带来的瓶颈，出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级（L2）高速缓存和内存之间的工作频率；

3、工作电压：也就是CPU正常工作所需的电压。早期CPU（386、486）的工作电压一般为5V，发展到奔腾586时，已经是3.5V、3.3V、2.8V了，Intel最新出品的Coppermine已经采用1.6V的工作电压了；

4、协处理器：协处理器主要的功能就是负责浮点运算，自从486以后，CPU一般都内置了协处理器，协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算。现在CPU的浮点单元(协处理器)往往对多媒体指令进行了优化；

5、流水技术：流水线pipeline是 Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就像工业生产上的装配流水线。在CPU中由5~6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5~6步后再由这些电路单元分别执行，提高了CPU的运算速度；

6、超线程：可以同时执行多重线程，能够让CPU发挥更大效率，减少了系统资源的浪费，可以把一颗CPU模拟成两颗CPU使用，在同时间内更有效地利用资源来提高性能。

7、制程技术：制程越小发热量越小，这样就可以集成更多的晶体管，CPU效率也就更高。

8、3阶缓存

L1 Cache（一级缓存）：CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32-256KB。

L2 Cache（二级缓存）：是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。现在笔记本电脑中也可以达到2M，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高，可以达到8M以上。

L3 Cache（三级缓存）：分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。

参考资料

中央处理器_网络

Ⅵ 现在 主流的主板 是ATX 还是BTX

主流还是ATX
BTX是最新的 不过还没有替代ATX

Ⅶ ATX与BTX的区别是什么啊

BTX，就是Balanced Technology Extended的简称。是Intel定义并引导的桌面计算平台新规范。BTX架构，可支持下一代电脑系统设计的新外形，使行业能够在散热管理、系统尺寸和形状，以及噪音方面实现最佳平衡。

BTX架构特点：支持Low-profile，也即窄板设计，系统结构将更加紧凑；针对散热和气流的运动，对主板的线路布局进行了优化设计；主板的安装将更加简便，机械性能也将经过最优化设计。基本上，BTX架构分为三种，分别是标准BTX、Micro BTX和Pico BTX。

从尺寸上来看全系列的BTX平台主板都没有比ATX主板小，所以BTX的发展并不为更小的桌上型计算机，但较具弹性的电路布线及模块化的组件区域，才是BTX的重点所在。BTX机箱相比ATX机箱最明显的区别，就在于把以往只在左侧开启的侧面板，改到了右边。而其他I/O接口，也都相应的改到了相反的位置。

BTX机箱内部则和ATX有着较大的区别，BTX机箱最让人关注的设计重点就在于对散热方面的改进，CPU、图形卡和内存的位置相比ATX架构都完全不同，CPU的位置完全被移到了机箱的前板，而不是原先的后部位置，这是为了更有效的利用散热设备，提升对机箱内各个设备的散热效能。为此，BTX架构的设备将会以线性进行配置，并在设计上以降低散热气流的阻抗因素为主；通过从机箱前部向后吸入冷却气流，并顺沿内部线性配置的设备，最后在机箱背部流出。这样设计不仅更利于提高内部的散热效能，而且也可以因此而降低散热设备的风扇转速，保证机箱内部的低噪音环境。

除了位置变换之外，在主板的安装上，BTX规范也进行了重新规范，其中最重要的是BTX拥有可选的SRM（Support and Retention Mole）支撑保护模块，它是机箱底部和主板之间的一个缓冲区，通常使用强度很高的低炭钢材来制造，能够抵抗较强的外来力而不易弯曲，因此可有效防止主板的变形。

另外，机箱还有超薄、半高、3/4高、全高和立式、卧式机箱之分。3/4高和全高机箱拥有三个或者三个以上的5.25英寸驱动器安装槽和二个3.5寸软驱槽。超薄机箱主要是一些AT机箱，只有一个3.5寸软驱槽和2个5.25寸驱动器槽。半高机箱主要是Micro ATX和Micro BTX机箱，它有2-3个5.25寸驱动器槽。在选择时最好以标准立式ATX和BTX机箱为准，因为它空间大，安装槽多，扩展性好，通风条件也不错，完全能适应大多数用户的需要。

BTX标准中电源的工作原理和性质与ATX完全相同，具体的指标也大同小异，同样能够实现软开机、睡眠与唤醒、遥控开关机等功能，针对CPU大功率化的趋势同样加入了ATX12V中的P4四针专用插头，但BTX标准对电源与主板的连接器加入了新规定，建议采用原来服务器电源中才使用的24针连接器，与目前ATX电源的20针连接器相比又增加了4根针脚（分别为+3.3V、+5V、+12V和地线）以增加插头带动负载的能力，减少大电流通过接头时接触电阻导致的电压损耗，所以目前的ATX电源还需要进行插头转换后才能在BTX主板上使用，不过预计早期生产BTX主板的厂家会考虑到ATX电源的兼容性问题而继续在主板上保留20针的连接器。
BTX电源一般都会考虑到兼容ATX主板。

Ⅷ 介绍一下主机机箱架构：ATX BTX的区别！！！

BTX，就是Balanced Technology Extended的简称。是Intel定义并引导的桌面计算平台新规范。BTX架构，可支持下一代电脑系统设计的新外形，使行业能够在散热管理、系统尺寸和形状，以及噪音方面实现最佳平衡。

BTX架构特点：支持Low-profile，也即窄板设计，系统结构将更加紧凑；针对散热和气流的运动，对主板的线路布局进行了优化设计；主板的安装将更加简便，机械性能也将经过最优化设计。基本上，BTX架构分为三种，分别是标准BTX、Micro BTX和Pico BTX。

从尺寸上来看全系列的BTX平台主板都没有比ATX主板小，所以BTX的发展并不为更小的桌上型计算机，但较具弹性的电路布线及模块化的组件区域，才是BTX的重点所在。BTX机箱相比ATX机箱最明显的区别，就在于把以往只在左侧开启的侧面板，改到了右边。而其他I/O接口，也都相应的改到了相反的位置。

BTX机箱内部则和ATX有着较大的区别，BTX机箱最让人关注的设计重点就在于对散热方面的改进，CPU、图形卡和内存的位置相比ATX架构都完全不同，CPU的位置完全被移到了机箱的前板，而不是原先的后部位置，这是为了更有效的利用散热设备，提升对机箱内各个设备的散热效能。为此，BTX架构的设备将会以线性进行配置，并在设计上以降低散热气流的阻抗因素为主；通过从机箱前部向后吸入冷却气流，并顺沿内部线性配置的设备，最后在机箱背部流出。这样设计不仅更利于提高内部的散热效能，而且也可以因此而降低散热设备的风扇转速，保证机箱内部的低噪音环境。

除了位置变换之外，在主板的安装上，BTX规范也进行了重新规范，其中最重要的是BTX拥有可选的SRM（Support and Retention Mole）支撑保护模块，它是机箱底部和主板之间的一个缓冲区，通常使用强度很高的低炭钢材来制造，能够抵抗较强的外来力而不易弯曲，因此可有效防止主板的变形。

另外，机箱还有超薄、半高、3/4高、全高和立式、卧式机箱之分。3/4高和全高机箱拥有三个或者三个以上的5.25英寸驱动器安装槽和二个3.5寸软驱槽。超薄机箱主要是一些AT机箱，只有一个3.5寸软驱槽和2个5.25寸驱动器槽。半高机箱主要是Micro ATX和Micro BTX机箱，它有2-3个5.25寸驱动器槽。在选择时最好以标准立式ATX和BTX机箱为准，因为它空间大，安装槽多，扩展性好，通风条件也不错，完全能适应大多数用户的需要。

BTX标准中电源的工作原理和性质与ATX完全相同，具体的指标也大同小异，同样能够实现软开机、睡眠与唤醒、遥控开关机等功能，针对CPU大功率化的趋势同样加入了ATX12V中的P4四针专用插头，但BTX标准对电源与主板的连接器加入了新规定，建议采用原来服务器电源中才使用的24针连接器，与目前ATX电源的20针连接器相比又增加了4根针脚（分别为+3.3V、+5V、+12V和地线）以增加插头带动负载的能力，减少大电流通过接头时接触电阻导致的电压损耗，所以目前的ATX电源还需要进行插头转换后才能在BTX主板上使用，不过预计早期生产BTX主板的厂家会考虑到ATX电源的兼容性问题而继续在主板上保留20针的连接器。
BTX电源一般都会考虑到兼容ATX主板。

Ⅸ BTX和ATX有什么区别

BTX，就是Balanced Technology Extended的简称。是Intel定义并引导的桌面计算平台新规范。BTX架构，可支持下一代电脑系统设计的新外形，使行业能够在散热管理、系统尺寸和形状，以及噪音方面实现最佳平衡。 BTX架构特点：支持Low-profile，也即窄板设计，系统结构将更加紧凑；针对散热和气流的运动，对主板的线路布局进行了优化设计；主板的安装将更加简便，机械性能也将经过最优化设计。基本上，BTX架构分为三种，分别是标准BTX、Micro BTX和Pico BTX。 从尺寸上来看全系列的BTX平台主板都没有比ATX主板小，所以BTX的发展并不为更小的桌上型计算机，但较具弹性的电路布线及模块化的组件区域，才是BTX的重点所在。BTX机箱相比ATX机箱最明显的区别，就在于把以往只在左侧开启的侧面板，改到了右边。而其他I/O接口，也都相应的改到了相反的位置。 BTX机箱内部则和ATX有着较大的区别，BTX机箱最让人关注的设计重点就在于对散热方面的改进，CPU、图形卡和内存的位置相比ATX架构都完全不同，CPU的位置完全被移到了机箱的前板，而不是原先的后部位置，这是为了更有效的利用散热设备，提升对机箱内各个设备的散热效能。为此，BTX架构的设备将会以线性进行配置，并在设计上以降低散热气流的阻抗因素为主；通过从机箱前部向后吸入冷却气流，并顺沿内部线性配置的设备，最后在机箱背部流出。这样设计不仅更利于提高内部的散热效能，而且也可以因此而降低散热设备的风扇转速，保证机箱内部的低噪音环境。 除了位置变换之外，在主板的安装上，BTX规范也进行了重新规范，其中最重要的是BTX拥有可选的SRM（Support and Retention Mole）支撑保护模块，它是机箱底部和主板之间的一个缓冲区，通常使用强度很高的低炭钢材来制造，能够抵抗较强的外来力而不易弯曲，因此可有效防止主板的变形。 另外，机箱还有超薄、半高、3/4高、全高和立式、卧式机箱之分。3/4高和全高机箱拥有三个或者三个以上的5.25英寸驱动器安装槽和二个3.5寸软驱槽。超薄机箱主要是一些AT机箱，只有一个3.5寸软驱槽和2个5.25寸驱动器槽。半高机箱主要是Micro ATX和Micro BTX机箱，它有2-3个5.25寸驱动器槽。在选择时最好以标准立式ATX和BTX机箱为准，因为它空间大，安装槽多，扩展性好，通风条件也不错，完全能适应大多数用户的需要。 BTX标准中电源的工作原理和性质与ATX完全相同，具体的指标也大同小异，同样能够实现软开机、睡眠与唤醒、遥控开关机等功能，针对CPU大功率化的趋势同样加入了ATX12V中的P4四针专用插头，但BTX标准对电源与主板的连接器加入了新规定，建议采用原来服务器电源中才使用的24针连接器，与目前ATX电源的20针连接器相比又增加了4根针脚（分别为+3.3V、+5V、+12V和地线）以增加插头带动负载的能力，减少大电流通过接头时接触电阻导致的电压损耗，所以目前的ATX电源还需要进行插头转换后才能在BTX主板上使用，不过预计早期生产BTX主板的厂家会考虑到ATX电源的兼容性问题而继续在主板上保留20针的连接器。 BTX电源一般都会考虑到兼容ATX主板。