Ⅰ LED封裝詳細流程
固晶—焊線抄—灌膠（模壓襲）—切割（分離）—分光—包裝—入庫
固晶
通俗的說是用固晶膠（銀膠，絕緣膠）把晶元粘在支架上，然後把膠水烤乾後，進入下工序。
焊線
是用金線把晶元上的正負極與支架連接起來
灌膠
又叫點膠，是用膠水（環氧膠、硅膠）點進杯口，然後烘烤。
（模壓）
主要是針對PCB板材，
切割（分離）
是把材料分成一顆一顆的
分光
根據客戶需要，分出客戶所要的色溫
包裝
分卷帶包裝，和散裝（包裝錢材料除濕）
入庫
貼上相應的標簽，流入倉庫
Ⅱ 什麼是led燈的封裝
什麼是燈的封裝？
1 led燈封裝解釋簡單來說led封裝就是LED(發光二極體)發光晶元的封裝，相比集成電路封裝有較大不同，就是把led封裝材料封裝成led燈的過程。
2 led燈封裝流程 一般led封裝必須經過擴晶-固晶-焊線-灌膠-切腳-分光分色等流程；
3 led燈封裝材料 led的主要封裝材料有：晶元、金線、支架、膠水等；
4 led燈封裝設設備 擴晶設備、固晶機、焊線機、點膠機、烘烤箱等，一般分為全自動封裝設備手工封裝設備兩種。
LED的封裝方式主要有以下方式：
1.引腳式（Lamp）LED封裝；
2.表面組裝（貼片）式（SMT－LED）封裝；
3.板上晶元直裝式（COB）LED封裝；
4.系統封裝式（SiP）LED封裝；
LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出:可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用於LED。 （來源於：深圳市君鴻盛電子）
Ⅲ 什麼是LED封裝
LED封裝是指發光復晶元的封裝制，LED的封裝材料要求能保護晶元且能透光。封裝的作用主要體現在能夠提供晶元有足夠的保護，防止晶元在空氣中暴露或被機械損傷而失效，好的封裝工藝和封裝材料可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境，從而提高LED的壽命。——東莞 銀 亮電子
Ⅳ LED有哪幾種封裝方式
LED有以下封裝方式：
1、引腳式（Lamp）LED封裝,
2、表面組裝（貼片）式（SMT－LED）封裝,
3、板上內芯容片直裝式（COB）LED封裝,
4、系統封裝式（SiP）LED封裝
5. 晶片鍵合和晶元鍵合.
Ⅳ LED有哪些封裝類別
LED燈珠分為表貼式（SMD）和直插式（DIP），表貼就是大家常說的貼片，也成為貼片式，本文主要介紹貼片燈珠的規格尺寸和命名。
單顆LED封裝後通常以其尺寸命名，比如： 3528、5050、0603、0805、3020、335、020、3535、3014等，這些簡稱也就成為具體的規格型號，但需要注意的是：有的是英制的，有的是公制的，單位並不完全統一。
貼片LED封裝尺寸表
註：1 英寸 = 2.539999918 厘米(公分)，通常的取法是：1inch = 25.4 mm
結合上表做一些簡單的說明，舉例說明LED貼片常見的規格型號及其含義： 0603、0805、3528，5050是指表貼型 SMD LED的尺寸大小，也就是對應的規格。
例如：0603指的是長度為0.06英寸，寬度為0.03英寸。對應公制是1608，即表示LED元件的長度是1.6mm，寬度是0.8mm。公制叫法1608，英制叫法是0603。
0805對應公制是2012，即表示LED元件的長度是2.0mm，寬度是1.2mm。公制叫法2012，英制叫法是0805。 但是要注意3528和5050單位是公制。
1210：換算為公制是3528，即表示LED元件的長度是3.5mm，寬度是2.8mm。行業簡稱3528，英制叫法是1210。
3528：這是公制叫法，即表封裝後LED元件的長度是3.5mm，寬度是2.8mm。行業簡稱3528。
5050：這是公制叫法，即表封裝後LED元件的長度是5.0mm，寬度是5.0mm。行業簡稱5050。
Ⅵ LED封裝什麼意思
LED（發光二極體）封裝是指發光晶元的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
Ⅶ 投資一條led封裝線需要什麼設備總投資要多少錢人員配備 （資金的原因，我想從小規模的開始做）
LED封裝分小功率直插型、抄小功率貼片型、大功率分立式與模塊型、COB型
總投資最少的是大功率分立式與模塊型的封裝，基本上最貴的就是幫定機、固晶機，其他設備有些單價不高，有些可以簡單化。有經驗的師傅配套一條生產線連初期備料，10萬元足夠。全部人員10人就可以開工。
當然，簡單的生產線自然就有競爭。不過目前這行業還是有利潤的，主要是把市場先了解清楚才好去做。
小功率貼片型，自動化程度高，設備、原料投入都大，產量越大，成本越低，是資本、技術密集行業。由於LED日光燈的需求日益普及，估計還是有人會繼續
跳水投資的。
Ⅷ 國內出名的LED封裝廠家有哪些
廣東10個LED晶元企業主要分布在深圳、東莞、廣州、江門四個城市，分別是版深圳世紀晶源、深圳方權大國科、深圳奧德倫、深圳鼎友、東莞福地、東莞洲磊、東莞高輝、廣州普光、廣州晶科、江門鶴山銀雨燈飾(真明麗)。廣東LED晶元企業數量全國最多，但並沒有給市場留下LED晶元大省的印象，利用珠三角眾多LED封裝應用企業的優勢向市場提供更多優質的晶元是其發展方向。 福建8個LED晶元企業主要分布在廈門、泉州、福州三個城市，分別是廈門三安、廈門安美、廈門明達、廈門干照、廈門晶宇、泉州晶藍、泉州和諧、福建福日科。福建是中國LED晶元的生產重地，廈門三安、廈門安美、廈門明達、廈門干照、廈門晶宇都已大規模量產，福建福日科在福州主要是做封裝，其晶元廠設在北京。而泉州晶藍、泉州和諧都各規劃投資5.5億美元的LED產業基地。福建將繼續在LED晶元領域發揮領導作用。
Ⅸ LED各種封裝方式的優缺點，成本等。
LED封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由晶元結構、光電/機械特性、具內體應用和成本等因素容決定。經過40多年的發展，LED封裝先後經歷了支架式(Lamp LED)、貼片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等發展階段。隨著晶元功率的增大，特別是固態照明技術發展的需求，對LED封裝的光學、熱學、電學和機械結構等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，必須採用全新的技術思路來進行封裝設計。網路「LED封裝」
Ⅹ 什麼叫封裝LED
什麼是led燈的封裝？
1 led燈封裝解釋簡單來說led封裝就是LED(發光二極體)發光晶元的封裝，相比集成電路封裝有較大不同，就是把led封裝材料封裝成led燈的過程。
2 led燈封裝流程 一般led封裝必須經過擴晶-固晶-焊線-灌膠-切腳-分光分色等流程；
3 led燈封裝材料 led的主要封裝材料有：晶元、金線、支架、膠水等；
4 led燈封裝設設備 擴晶設備、固晶機、焊線機、點膠機、烘烤箱等，一般分為全自動封裝設備手工封裝設備兩種。
LED的封裝方式主要有以下方式：
1.引腳式（Lamp）LED封裝；
2.表面組裝（貼片）式（SMT－LED）封裝；
3.板上晶元直裝式（COB）LED封裝；
4.系統封裝式（SiP）LED封裝；
LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出:可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用於LED。 （來源於：深圳市君鴻盛電子）