Ⅰ 怎樣在鍍銅鐵上把銅分離、並不傷到鐵的原件
但也可以幫你解答問題在電鍍所用的電解池中.，以陽離子形態進入電解液，陽極失電子，我雖然不是老師，電源負極連結鍍件通電時，陽離子移動到陰極上得電子，附著於鍍件上.，使鍍層金屬被氧化，電源正極連結鍍層金屬您好，再次被還原成金屬單質
Ⅱ 電鍍中出現光亮鎳底和光亮銅鍍層分離是什麼原因
光亮銅和光亮鎳的添加劑加多，都會出現這種現象，出現這種現象後，除了降低添加劑的加入量外，就是在光亮銅進入光亮鎳時加強鹽酸活化，及時進槽可解決。
Ⅲ 鐵表面鍍銅後，怎麼消除銅鍍層
有褪鍍液，也可以機械打磨，褪鍍液配方可以去電鍍廠找技術員想辦法。
Ⅳ 電鍍銅時為什麼會有貴金屬泥，銀為什麼會沉澱
因為粗銅都不純含有金等貴金屬,由於他們極不活潑,不易失電子,所以在活潑金屬變成離子後,金沉澱了下來.但銀絕對不會沉澱,否則怎麼在器物上鍍銀啊.
Ⅳ 有鍍銀銅一塊，怎麼去掉鍍層
還是使用物理方法吧，化學法很難，凡是能溶解銀的東西大多能溶解銅
包括硝酸、而且銅、銀都是易生成絡合物的元素
銅能置換出硝酸銀或銀氨溶液的銀，所以好像沒有好方法
直接打磨吧，不費事
Ⅵ 貴金屬分離
電解的方法
金做正極
銅做負極
Ⅶ 鉛銅金屬離子對鍍層質量和鈍化膜有何影響，怎樣去除
(1)基體金屬本身性質的影響：當其他條件相同時，在某些基體金屬上可以獲得完整的鍍層，而在另一些基體金屬上，只能在某些部位鍍上金屬。在某些金屬基體上，開始通電的瞬間不能立即獲得連續的鍍層，以後只能在已有鍍層的表面優先沉積，而始終不能覆蓋整個表面。實驗表明，銅最好，鎳較好，黃銅次之，鋼最差。
為了改善覆蓋能力，生產中常採用比正常電流大2—3倍的沖擊電流或在覆蓋能力差的基體上先鍍上一層覆蓋能力好的中間層。
(2)基體金屬組織的影響：當基體金屬組成不均勻或含有其他雜質時，因沉積金屬在不同物質上析出的難易程度不同，也會影響覆蓋能力。實驗表明，金屬析出的過電位及氫的過電位與基體材料有關，並有下列順序：PdPtNiCoFeZnCuAuHg，從左到右，氫的過電位增大；而從右到左，金屬的過電位增大。此順序並非固定不變，但它表明氫的過電位低的基體金屬，金屬層難以沉積。所以，若基體金屬組織不均勻或其表面含有降低氫的過電位的金屬雜質，則其表面就可能沒有鍍層。
(3)基體金屬表面狀態的影響：基體金屬表面的潔凈度和粗糙度會影響鍍液的覆蓋能力。
①基體金屬表面的潔凈度。基體金屬的表面狀態，如潔凈度對覆蓋能力有較大影響。金屬在基體的不潔凈部位的沉積比潔凈部位困難，甚至可能完全沒有鍍層。基體的不潔凈通常指表面有銹、鈍化膜、油污或表面活性劑污染等。
②基體金屬表面的粗糙度。因為粗糙表面的真實面積比表觀面積大得多，致使真實電流密度比表觀電流密度小得多。如果某部分的實際電流密度太小，達不到金屬的析出電位，那麼在該處就沒有金屬沉積。從研究基體金屬表面粗糙度對鍍鉻覆蓋能力的影響可知，拋過光的表面具有最佳的覆蓋能力，噴砂的表面最差。
③鍍前加工性質的影響。零件進入電鍍車間前的加工狀況與鍍前的准備工作，對鍍層質量也有著重要的影響。鑄鐵件表面往往凹凸不平、多孔，在這樣的表面上容易得到粗糙而多孔的鍍層。鑄鐵中的石墨，具有降低氫過電位的作用，造成氫容易在該處析出，阻礙了金屬的沉積，如鑄鐵在氰化鍍鋅中就不能獲得均勻連續的鋅層。
具有加工缺陷，如在有氣孔、裂紋的零件上，鍍得的鋅層、鎘層或錫層，經過一定時間後，常常出現黑色斑點，即所謂的泛點或滲點。其主要原因是由於零件浸入鍍槽時，電解液滲入零件的孔隙內，當電鍍完畢並經過一定的時間後，藏於孔隙內的電解液向外滲出，並與鍍層作用，生成斑點狀的腐蝕產物。
在有孔隙和裂紋的零件上，出現鍍層缺陷的另一形式是產生氣泡或鍍層隆起（起泡）。產生這種現象的原因與產生斑點相似，亦是由於溶液滲入孔隙內所引起的。因為滲入的電解液與基體金屬作用產生氫氣，若後者的壓力大於鍍層與基體金屬的結合力，則鍍層將起泡。另外，在加工過程中形成的表面組織上的缺陷，若不在鍍前處理中除掉，鍍層沉積在有缺陷的表面上，就會造成起泡或結合不良等弊病。生產中常採用硝酸或硝酸與硫酸混合液腐蝕，以除去表面的不良組織。
為了消除零件表面凹凸不平、有孔隙等缺陷，常對零件進行磨光、拋光。金屬在平滑表面上的沉積比在粗糙表面上容易，因為在粗糙表面上，實際的電流密度比表觀的電流密度小，如果局部實際電流密度達不到金屬析出電位，該處就沒有鍍層。然而加工過於光滑的表面，反而會影響鍍層與金屬的結合力，故在電鍍前要進行最後一道弱浸蝕工序，或稱為活化處理，以達到使表面輕微粗化的作用。
Ⅷ 如何在不銹鋼表面鍍銅剛剛用電解蝕刻法在不銹鋼上刻幾個字，想把刻的凹坑裡鍍上銅，求簡單方法！家
根據柯肯達爾效應，雖然自己沒試過，理論上來講，可以買一點兒鋅(只要是比銅的擴散系數大的就可以)，在稍高一點兒的溫度下，銅鋅原子的擴散就會往黃銅方向移動。從而可以以較低的溫度鍍上銅。
Ⅸ 鍍銀觸點 怎麼把銀銅分離開
用氣焊加熱融化後，加入硼砂，即可將銀銅分離開
Ⅹ 誰知道怎麼分離銅鍍金
沒有特別好的方法。你看看鍍層有多厚，然後用刀片把表面一層黃金刮下來算了。
關鍵是沒有更好的辦法。要麼你用硝酸把銅全部溶解了，黃金會剩下來。不過因為鍍的黃金很薄，為了這么點黃金（估計不超過10g吧）要消耗大量的硝酸來處理幾百公斤的銅（後面還需要處理費用），你自己看看劃不劃算吧。反正我是覺得還不如僱人刮下來，一天就幹完了，工資也就80元，比消耗的硝酸便宜多了。