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貴金屬電鍍結合力試驗

發布時間:2021-10-18 17:11:50

『壹』 金屬電鍍後的附著力測試方法

百格試驗
折彎試驗
烘烤
熱震擊試驗

『貳』 急。。。。。。。。。。。電鍍怎麼做附著力試驗

附著力檢測為電鍍基本檢測項目,附著力不良為電鍍最常見不良現象之一,檢測方法有兩種:
1. 折彎法:先用與所需檢測端子相同厚度的銅片墊於需折彎處,用平口鉗將樣品彎曲至180度,用顯微鏡觀察彎曲面是否有鍍層起皮,剝落等現象。
2. 膠帶法:用3M膠帶緊牢地粘貼在欲試驗樣品表面,垂直90度,迅速撕開膠帶,觀察膠帶上有載剝落金屬皮膜。如目視無法觀察清楚,可使用10倍顯微鏡觀察。
3. 結果判定:
a) 不可有掉落金屬粉末及補膠帶粘起之現象。
b) 不可有金屬鍍層剝落之現象。
c) 在底材未被折斷下,折彎後不可有嚴重龜裂及起皮之現象。
d) 不可有起泡之現象
e) 在底材未被折斷下,不可有裸露出下層金屬之現象。
4. 對於附著力發生不良時應學會區分剝落的層的位置,可用顯微鏡及X-RAY測試已剝落的鍍層厚度來判斷,借些找出出問題的工站。

『叄』 金屬鍍層附著力有哪些檢測方法

金屬鍍層一般都是用來防腐需要的,所以直接用鹽霧試驗來考驗期附著效果就可以了。

『肆』 電鍍完成後鍍層質量檢測有哪些方法

一些關於鍍層的化學組成含量、厚度、缺陷等可以採用飛秒檢測方法來分析,其它檢測內容包括:
一)外觀:
鍍層呈光亮銀白色、結晶細致、色澤均勻。
二)鍍層厚度:
應符合使用條件和使用環境或客戶工藝所規定的要求。 採用微電腦多功能電解測厚儀測試。
三)鍍層抗腐能力:(抗硫能力)
應符合使用條件和使用環境或客戶工藝所規定的要求。
將試樣浸入5%的硫化鉀的溶液中,5分鍾後取出用純凈水洗凈後觀
察,試樣表面無變色,無發黃為合格。

四)結合力強度: 按《GB/T5270-1985金屬基體的金屬覆蓋層附著力強度試驗方法》檢測。
五)焊接能力:
在235℃的錫鍋內,手工釺焊,浸錫時間為2-3秒,試樣表面的浸錫
區應光潔平滑,無漏錫為合格。
六)允許缺陷:
塗保護劑的工件的鍍層表面有輕微的霧狀。

『伍』 成品首飾的鍍層結合力如何測試

GB/T14214:2003、GB13511參考一下這些標准!貴金屬首飾好像沒有專門的標准。
下面方法或許有幫助、啟發:

(1)鍍層脆性的檢測方法鍍層脆性是影響鍍層質量的一個重要指標,特別是在各種電
鍍添加劑應用越來越多的情況下,鍍層的脆性問題更加突出。因此對鍍層的脆性進行檢側,
以保證鍍層質量和找到降低脆性的方案和開發低脆性鍍層是很重要的工作。
杯突試驗屬於儀器測試驗方法,屬於半定量測試,由於需要專業的設備和准備標準度片
等,在電鍍工作現場是很少用到的.在現場常用的方法是彎曲法、纏繞法等.
(2)彎曲法是將鍍有鍍層的試片夾在虎鉗上,為了防止鉗口傷到試片,可以在鉗口墊
上布料等軟片,然後對試片做900彎曲,直至試片出現裂紋,注意鍍層在脆性較大時,不到
90。就會出現裂紋,這時要記下彎曲的角度.如果900一次沒有出現裂紋,則增加次數,並記
下開始出現裂紋的次數,這些可以作為鍍層脆性程度的相對比較參數.有時需要用放大鏡觀
察裂紋狀態.這是需要注意的是不要將鍍層脆性與鍍層結合力混為一談·在結合力較差時,
經過彎曲試驗,會出現鍍層脫落情況,這不一定是脆性引起的。因此,製作測試脆性的試片
時,要保證鍍層與基體有良好的結合力。最好對試片進行化學除油後,再進行超聲波除油和
電解除油,並進行強效的表面酸蝕和活化,再進行電鍍。
(3)纏繞法還有一種簡便的方法是取不同直徑的圓棒,在其上用鍍了鍍層的鐵絲或銅
絲進行纏繞,通常是纏繞十圈或更多,用放大鏡觀察其表面鍍層開裂的情況,如果某一直徑
沒有出現開裂,就改用直徑較小的圓棒來做,通過的直徑越小,則鍍層的脆性也就越小.
最為簡便的方法是將鍍了鍍層的試片拿在耳朵邊進行彎曲,聽其發出的變形時的聲音,
脆性越大,變形脆裂的聲音越大。這種方法是很粗略的方法,並且試片要比較薄而又有一定
剛性。

『陸』 如何評價鍍層結合力,金屬表面經過電鍍,做了劃痕試驗

最標準的是進行百格測試,在鍍層表面按照一定的規格割劃出N個正方形的小格子,尺寸越小,實驗要求越高,然後用不幹膠去粘,被粘掉的比例小於標准,才算合格,這方面可以參考國標,但是各個行業的應用標准不同,所以參考的標准也差異較大。

另外,如果是測鍍層表面的結合力,則是做跌落試驗,把鍍層和被貼物體粘在一起,然後從一定的高度跌落,自由落體或是受力實驗要看要求,跌落多少次,計算分離的次數,按照百分比來評價。

希望回答對LZ有幫助。

『柒』 金屬電鍍檢驗要做哪些測試

主要看你電鍍工件的用途而定,給你幾個參考實驗,一般要求比較嚴格的電鍍產品需要做以下實驗,可以由電鍍廠提供相關實驗報告, 1 。 測厚報告 (主要是電鍍產品的鍍層厚度,鍍層的一致性,設備:金相顯微鏡測厚(推薦),X射線測厚儀,電解測厚儀,等等) 2 。鹽霧試驗報告 (主要是針對電鍍產品的緻密性考核,鹽霧試驗箱,5%氯化鈉溶液) 3 PCT實驗報告( 主要是電鍍產品在高壓,高溫下的鍍層變化情況,PCT試驗箱,120°C,2個大氣壓) 4 跌落實驗 (主要針對鍍層與基體材料的結合力考核,一米高空自由跌落20次-50次,根據要求) 5 環保測試報告(針對電鍍中鍍液是否含有如6+鉻等對人體有危害的重金屬)等,具體的測試方法可以上網收集, 當然外觀等也是很重要的 呵呵 希望對你有幫助

『捌』 急求!!!電鍍鍍層附著力的試驗方法和判定標准資料

塑料電鍍件檢驗標准
1 范圍
本標准規定了電鍍件的檢驗內容及檢驗方法,適用於公司來料、半成品的檢查。
2 引用標准
GB/T 2828-2003 中華人民共和國國家標准(適用於產品逐批檢查)。
3 定義
3.1 A 面:指電鍍件正面 . (在使用過程中能直接看到的表面)
3.2 B 面:指電鍍件四側邊。(需將電鍍件偏轉 45~90 °才能看到的四周邊)
3.3 軟劃痕:沒有深度的劃痕。(無手感)
3.4 硬劃痕:硬物摩擦造成的劃痕或有深度的劃痕。
3.5 批鋒:由於注塑等原因造成塑膠邊緣突起。
3.6 麻點:由於電鍍環境不幹凈而導致有點狀或線狀物覆蓋於產品表面的缺陷。
3.7 凸點:由於有灰塵造成電鍍表面凸點狀缺陷。
3.8 沙眼:由於模具壓傷後留下的印痕。
4 要求
4 . 1 檢驗步驟:
包裝檢驗信賴度測試試裝檢驗尺寸檢驗外觀檢驗
4 . 2 檢驗條件
4.2.1 光源 : 兩支 40W 日光燈照射下距物件 1.2 ~ 1.5 米
4.2.2 目視距離 :35 ± 5cm
4.2.3 目視角度:檢測面與人眼方向成 45° ~ 90°
4.2.4 目視時間 :5 ~ 10S
4 . 3 檢驗儀器和工具
4.3.1 游標卡尺 [ 准確度: 0.02mm ]
4.3.2 標准菲林
2
4.3.3 普通刀片 [ 有保護手柄 ]
4.3.4 塞尺
4.3.5 配套卡機面、底殼 [ 工程提供 ]
4.3.6 3M 膠紙
4.3.7 RCA 耐磨測試儀
4 .4 檢驗細則
4.4.1 檢驗項目
檢判定結果



檢驗內容
檢驗
器具
/ 方

判定基準
min maj cri
包裝箱 / 袋形
狀、外表
目測
包裝箱 / 袋沒有嚴重變形、破損,產品無散落 , 無雜物、沒
有被水浸過的痕跡
外貼標簽 目測
標識有供應商名稱、品名、數量、生產日期等信息,外貼有供
應商合格標簽紙【參照《進料驗收單》】
生產日期 目測 生產日期在 1 個月以內【參照《物料規格書》】
供應商檢查記

目測
供應商提供有各類合格的出貨記錄【 參照 《物料規格書》及
客戶相關標准】

裝 數量、品名
目測、
計算

數量、品名正確【參照《進料驗收單》】
電鍍件的表面 目視 電鍍良好,光澤均勻、有無發黑、發黃現象。【參照工程樣板】 MA
長度 寬度 直徑


缺陷內數量

區域 /
mm mm mm mm 個
/
≤ 1.5 ≤ 0.03 1 MA
A 面
( 硬
劃痕)
目測
菲林

≤ 1 ≤ 0.03

20
2 MA
≤ 2 ≤ 0.03 1 MA
A 面
( 軟
劃痕)
目測
菲林

≤ 1.5 ≤ 0.04

20
2 MA
≤ 4 ≤ 0.04 1 MA

直線型
及曲線
型等線
狀缺陷
B 面
( 硬
劃痕)
目測
菲林

≤ 3 ≤ 0.04

20
1 MA
3
≤ 0.06
≤ 4
1 A 面 MA
( 硬
劃痕)
目測
菲林
片 ≤ 3 ≤ 0.05

20
2 MA
≤ 0.1 不計 MA
A 面
目測
菲林

≤ 0.2

20
2 MA

0.15
不計 MA
塵點(凸
點、麻
點、等
到)點狀
缺陷 B 面
目測
菲林

≤ 0.3

20
2 MA
≤ 1 ≤ 0.05 1 MA
A 面
≤ 2 ≤ 0.03

20
2 MA
塵絲
B 面
目測
菲林
片 ≤ 3 ≤ 0.03

20
2 MA
A 面 / / MA

毛邊
披峰
B 面
目測
菲林

≤ 1.5 ≤ 1.5 1 MA




檢驗內容
檢驗
器具
/ 方

判定基準 抽樣標准
不良等

A 面 / / MA
外 B 面 ≤ 1.5 ≤ 0.15 1 MA

缺損
披峰
目測
菲林

注 :「/」 為不允許 .B 面的缺陷 , 應不影響裝
配 .
GB2828 —
2003 IL :Ⅱ
AQL: MAJ 2.5;
MIN 4.0
1 .外形尺寸
游標
卡尺
參照設計圖樣與檢驗卡片
2 .各尺寸與板

游標
卡尺
參照《物料規格書》和工程簽樣樣板
3 .板厚
游標
卡尺
參照《物料規格書》和工程簽樣樣板


4 .其它
游標
卡尺
參照《物料規格書》、工程簽樣樣板及供應商提供的
《出貨報告》
GB2828 —
2003 IL:S-2
AQL: MAJ 2.5
NIN 4.0
MA


A 面與 B 面的
結構
配套
的面
底、塞

配套裝機後,縫隙≤ 0.2mm ,無松動、錯位現象。
GB2828 —
2003 IL:S-2
AQL: MAJ 2.5
MA
4
電鍍層附著力
測試
刀片,
3M 膠

用鋒利小刀在表面上切割 1MM * 1MM 的格子,橫縱
數的格數不少於 5 格,劃痕深度應深及底層。然後
再用 3M 600# 膠紙貼在格子上,用垂直於格子表面
的方向快速拉起膠帶 , 經附著力測試後 , 電鍍層
脫落面積 <5% 【參照《油漆附著力檢驗規程》】
CR
電鍍層耐磨測

RCA
耐磨
測試

用專用的耐磨測試儀及專用的紙帶,施加 175G 的載
荷,帶動紙帶在電鍍件表面磨擦,水電鍍件≧ 350 個
循環為合格,真空電鍍件≧ 200 個循環為合格【參
照《油漆耐磨性檢驗規程》】
CR
硬度測試
硬度
測試

鉛筆
水電鍍件用 1H 三菱鉛筆,真空電鍍件用 HB 三菱鉛
筆,在電鍍件表面以 45 度角 1KG 力劃 5 條約5mm
長,表面有 1 條以下劃痕為合格。
CR
電鍍層厚度測

膜厚
測試

用膜厚測試儀測量電鍍層厚度,應在規定范圍內。【參
照《膜厚試驗及檢驗標准》】
CR
鹽霧試驗
鹽霧
試驗

鹽霧試驗 24 小時合格【參照《鹽霧試驗及檢驗標
准》】
CR





高溫高濕貯存
高溫
高濕
測試

溫度 + 55 ℃ ,濕度93 % RH 。持續時間 72H 。
無變形、脫色、破損、氧化、腐蝕、老化等現象
批量≤
5000pcs 抽
1pcs: 批量>
5000pcs 抽
2pcs.
CR
耐手汗測試
恆溫
恆濕
測試

分別將二條濾棉在溶液 PH=8.8,PH=2.6 中濕透,濕
透的濾棉至少要有 10MM 放置在產品上,並用膠帶粘
好,將產品放在恆溫恆濕機里 48H, 保持溫度( 60 +
5 ℃ )濕度:90 %。每 24H 檢查一次,目視表面
層無發白,變黑,脫皮等合格【參照《耐手汗測試作
業指導書》】

『玖』 塑料基材與金屬鍍層之間結合力、附著力的測試方法及工具

其實人人都是來加分的!

『拾』 求電鍍專業術語的英文翻譯

電鍍專業術語中英文對照http://www.faucet-china.com/html/1405.html
1 大氣暴露試驗atmospheric corrosion test
2 中性鹽霧試驗(NSS試驗) neutral salt spray test(NSS-test)
3 不連續水膜water break
4 pH計 pH meter
5 孔隙率 porosity
6 內應力 internal stress
7 電導儀 conctivity gauge
8 庫侖計(電量計) coulomb meter
9 旋轉圓盤電極 rotating disk electrode
10 旋轉環盤電極 rotating ring disk electrode
11 針孔 pores
12 銅加速鹽霧試驗(CASS試驗) copper accelerated salt spray (CASS test ).
13 參比電極 reference electrode
14 甘汞電極 calomel electrode
15 可焊性 solder ability
16 硬度 hardness
17 金屬變色 tarnish
18 點滴腐蝕試驗 dropping corrosion test
19 玻璃電極glass electode
20 結合力 adhesion
21 哈林槽 Haring cell
22 恆電勢法 potentiostatic method
23 恆電流法 galvanostatic method
24 交流電流法 a.c method
25 樹枝狀結晶 trees
26 脆性 brittleness
27 起皮 peeling
28 起泡 blister
29 剝離 spalling
30 桔皮 orange peel

簡單的電鍍術語-中英對照http://dongbc.woku.com/article/428110.html
鍍(Plating)
電鍍(Electroplating)
自催化鍍(Auto-catalytic Plating)
化學鍍(Chemical Plating)
無電鍍(Electroless Plating)
浸漬鍍(Immersion Plating)
陽極氧化(Anodizing)
化學轉化層(Chemical Conversion Coating)
鋼鐵發藍(Blackening),俗稱」發黑「
鋼鐵磷化(Phosphating)
鉻酸鹽處理(Chromating)
金屬染色(Metal Colouring)
塗裝(Paint Finishing),包括各種塗裝如手工塗裝、靜電塗裝、電泳塗裝等
熱浸鍍(Hot dip)
熱浸鍍鋅(Galvanizing),俗稱"鉛水"
熱浸鍍錫(Tinning)
PVD 物理氣相沈積法(Physical Vapor Deposition)
真空鍍(Vacuum Plating)
離子鍍(Ion Plating)
CVD 化學氣相沈積法(Chemical Vapor Deposition)

電鍍術語解釋及英文名稱 http://www.tradehr.com/article/3897/art_information.html

ABS塑料電鍍 plastic plating process

pH計 pH meter 測定溶液pH值的儀器。

螯合劑 chelating agent 能與金屬離子形成螯合物的物質。

半光亮鎳電鍍 semi-bright nickel plating solution

表面活性劑 surface active agent(surfactant) 能顯著降低界面張力的物質,常用作洗滌劑、乳化劑、潤濕劑、分散劑、起泡劑等。

不連續水膜 water break 製件表面因污染所引起的不均勻潤濕性而使其水膜不連續的現象,這是一種檢查清洗程度的方法。

超聲波清洗 ultrasonic cleaning 用超聲波作用於清洗溶液,以更有效地除去製件表面油污及其他雜質的方法。

沖擊鍍 strik plating 在特定的溶液中以高的電流密度,短時間電沉積出金屬薄層,以改善隨後沉積鍍層與基體間結合力的方法。

除氫 removal of hydrogen(de-embrittlement) 金屬製件在一定溫度下加熱或採用其他處理方法以驅除金屬內部吸收氫的過程。

粗化 roughening 用機械法或化學法除去金屬製件表面得到微觀粗糙,使之由憎液性變為親液性,以提高鍍層與製件表面之間的結合力的一種非導電材料化學鍍前處理工藝。

大氣暴露試驗 atmospheric corrosion rest 在不同氣候區的暴曬場按規定方法進行的一種檢驗鍍層耐大氣腐蝕性能的試驗。

電鍍 electroplating 利用電解在製件表面形成均勻、緻密、結合良好的金屬或合金沉積層的過程。

電鍍用陽極 anodes for plating

電解浸蝕 electrolytic pickling 金屬製件作為陽極或陰極在電解質溶液中進行電解以清除製件表面氧化物和銹蝕物的過程。

電拋光 electropolishing 金屬製件在合適的溶液中進行陽極極化處理以使表面平滑、光亮的過程。

電鑄 electroforming 通過電解使金屬沉積在鑄模上製造或復制金屬製品(能將鑄模和金屬沉積物分開)的過程。

電鑄鎳電鍍 nickel forming solution

疊加電流電鍍 supermposed current electroplating 在直流電流上疊加脈沖電流或交流電流的電鍍。

鍍後處理 post-treatment process

鍍後處理 postplating 為使鍍件增強防護性能、裝飾性及其他特殊目的而進行的(如鈍化、熱熔、封閉和除氫等等)電鍍後置技術處理。

鍍前處理 preplating 為使製件材質暴露出真實表面和消除內應力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及內應力等種種前置技術處理。

鍍銀系列 silver plating plating process

緞面加工 satin finish 使製件表面成為漫反射層的處理過程。經過處理的表面具有緞面狀非鏡面閃爍光澤。

多層電鍍 multilayer plating 在同一基體上先後沉積上幾層性質或材料不同金屬層的電鍍。

封閉 sealing 在鋁件陽極氧化後,為降低經陽極氧化形成氧化膜的孔隙率,經由在水溶液或蒸汽介質中進行的物理、化學處理。其目的在於增大陽極覆蓋層的抗污能力及耐蝕性能。改善覆層中著色的持久性或賦予別的所需要的性質。

復合電鍍(彌散電鍍) composite plating 用電化學法或化學法使用權金屬離子與均勻懸浮在溶液中的不溶液性非金屬或其他金屬微粒同時沉積而獲得復合鍍層的過程。

鋼鐵發藍(鋼鐵化學氧化) blueing(chemical oxide) 將鋼鐵製件在空氣中加熱或浸入氧化 性溶液中,使其表面形成通常為藍(黑)色的氧化膜的過程。

高速電鍍 high speed electrodeposition 為獲得高的沉積速率,採用特殊的措施,在極高的陰極電流密度下進行電鍍的過程。

隔膜 diaphragm 把電解槽的陽極區和陰極區彼此分隔開的多孔膜或半透膜。

鎘電鍍 cadmium plating process

鉻電鍍 chromium plating process

汞齊化 amalgamation(blue dip) 將銅或銅合金等金屬製件浸在汞鹽溶液中,使用權製件表面形成汞齊的過程。

掛鍍 rack plating 利用掛具吊掛製件進行的電鍍。

掛鍍光亮鎳 decorative-fully bright nickel solution

掛具(夾具) plating rack 用來裝掛零件,以便於將它們放入槽中進行電鍍或其它處理的工具。

光亮電鍍 bright plating 在適當的條件下,從鍍槽中直接得到具有光澤鍍層的電鍍。

光亮劑 brightening agent(brightener) 加入鍍液中可獲得光亮鍍層的添加劑。

光亮浸蝕 bright pickling 化學或電化學方法除去金屬製件表面的氧化物或其他化合物使之呈現光亮的過程。

貴金屬電鍍原料 precious metal procts for plating

滾鍍 barrel plating 製件在回轉容器中進行電鍍。適用於小型零件。

滾鍍光亮鎳電鍍 barrel bright nickel plating process

滾光 barrel burnishing 將製件裝在盛有磨料和滾光液的旋轉容器中進行滾磨出光的過程。

合金電鍍 alloy plating 電流作用下,使兩種或兩種以上金屬(也包括非金屬元素)共沉積的過程。

化學除油 alkaline degreasing 借皂化和乳化作用在鹼性溶液中清除製件表面油污的過程。

化學鍍(自催化鍍) autocalytic plating 在經活化處理的基體表面上,鍍液中金屬離子被催化還原形成金屬鍍層的過程。

化學鍍鎳 electroless nickel plating process

化學拋光 chemical polishing

化學拋光 chemical polishing 金屬製件在一定的溶液中進行陽極極化處理以獲得平整而光亮的過程。

緩沖劑 buffer 能使溶液的pH值在一定范圍內維持基本恆定的物質。

匯流排 busbar 連接整流器(或直流發電機)與鍍槽供導電用的銅排或鋁排。

機械鍍 mechanical plating 在細金屬粉和合適的化學試劑存在下,用堅硬的小圓球撞擊金屬表面,以使細金屬粉覆蓋該表面。

機械拋光 mechanical polishing 藉助高速旋轉的抹有拋光膏的拋光輪以提高金屬製件表面平整和光亮程度的機械加工過程。

激光電鍍 laser electroplating 在激光作用下的電鍍。

焦磷酸銅電鍍 copper pyrophosphate platin

金電鍍 gold plating

金屬電沉積 metal electrodeposition 藉助於電解使用權溶液中金屬離子在電極上還原並形成金屬相的過程。包括電鍍、電鑄、電解精煉等。

浸鍍 immersion plate 由一種金屬從溶液中置換另一種金屬的置換反應產生的金屬沉積物。

浸亮 bright dipping 金屬製件在溶液中短時間浸泡形成光亮表面和過程。

絕緣層 insulated layer (resist) 塗敷在電極或掛具的某一部分,使該部位表面不導電的塗層。

孔隙率 porosity 單位面積上針孔的個數。

銠(白金)電鍍工藝 rhodium plating process

離心乾燥機 centrifuge 利用離心力使製件脫水乾燥的設備。

磷化 phosphating 在鋼鐵製件表面上形成一層難溶的磷酸鹽保護膜的處理過程。

硫酸銅電鍍 acid copper solution

鋁及鋁合金前處理 chemistry for plating on Al & Al alloy

鋁陽極氧化處理 Anodizing Aluminium process

脈沖電鍍 pulse plating 用脈沖電源代替直流電源的電鍍。

敏化 sensitization 粗化處理過的非導電製件於敏化液中浸漬,使其表面吸附一層還原性物質,以便隨後進行活化處理時,可在製件表面還原貴金屬離子以形成活化層或催化膜,從而加速化學鍍反應的過程。

磨光 grinding 藉助粘有磨料的磨輪對金屬製件進行拋磨以提高製件表面平整度的機械加工過程。

內應力 internal stress 在電鍍過程中由於種種原因引起鍍層晶體結構的變化,使鍍層被拉伸或壓縮,但因鍍層已被固定在基體上,遂使鍍層處於受力狀態,這種作用於鍍層的內力稱為內應力。

逆流漂洗 countercurrent rinsing 製件的運行方向與清洗水流動方向相反的多道清洗過程。

鎳浴除雜劑 nickel bath purifier

配位劑 complexant 能與金屬離子或原子結合而形成配位化合物的物質。

噴砂 sand blasting 噴射砂粒流沖擊製件表面達到去污、除油或粗化的過程。

噴射清洗 spray rinsing 用噴射的細液流沖洗製件以提高清洗效果,並節約用水的清洗方法。

噴丸 shot blasting 用硬而小的球,如金屬丸噴射金屬表面的過程,其作用是加壓強化該表面,使之硬化具有裝飾的效果。

強浸蝕 pickling 將金屬製件浸在較高濃度和一定溫度的浸蝕液中,以除去其上的氧化物和銹蝕物等過程。

強耐腐蝕性鋅合金電鍍 anti-corrosion zinc alloy plating

青銅電鍍及後處理 brass plating &post-treatment

氰化鍍銅 cyanide copper plating solution

氰化鋅電鍍 cyanide zinc plating solution

熱抗散 thermal diffusion 加熱處理鍍件,使基體金屬和沉積金屬(一種或多種)擴散形成合金的過程。

熱熔 hot melting 為了改善錫或錫鉛合金等鍍層的外觀及化學穩定性,在比鍍覆金屬的熔點稍高的溫度下加熱處理鍍件,使鍍層表面熔化並重新結晶的過程。

乳化除油 emulsion degreasing 用含有有機溶劑、水和乳化劑的液體除去製件表面油污的過程。

乳化劑 emulsifying agent (emulsifier) 能降低互不相溶的液體間的界面張力,使之形成乳濁液的物質。

潤濕劑 wetting agent 能降低製件與溶液間的界面張力,使製件表面易於被溶液潤濕的物質。

弱浸蝕 acid dipping 金屬製件在電鍍前浸入一定的溶液中,以除去表面上極薄的氧化膜並使表面活化的過程。

閃鍍 flash(flash plate) 電時間極短產生薄層的電鍍。

刷鍍 brush plating 用一個同陽極連接並能提供電鍍需要的電解液的電極或刷,在作為陰極的製件上移動進行選擇電鍍的方法。

刷光 brushing 旋轉的金屬或非金屬刷輪(或刷子)對製件表面進行加工以清除表面上殘存的附著物,並使表面呈現一定光澤的過程

水的軟化 softening of water 除去水中鈣鎂等離子以降低其硬度的過程。

塑料電鍍 plating on plastics 在塑料製件上電沉積金屬鍍層的過程。

酸性鋅電鍍 acid zinc plating process

添加劑 addition agent (additive)加入鍍液中能改進鍍液的電化學性能和改善鍍層質量的少量添加物。

鐵件發黑及磷化處理 blackening & phosphating treatment

退鍍 stripping 退除製件表面鍍層的過程。

退火 annealing

退火是一種熱處理工藝,將鍍件加熱到一定溫度,保溫一定時間後緩慢冷卻的熱處理工藝。退火處理可消除鍍層中的吸收氫,減小鍍層內應力,從而降低其脆性;也可以改變鍍層的晶粒狀態或相結構,以改善鍍層的力學性質或使其具有一定的電性、磁性或其他性能。

脫色 decolorization 用脫色劑去除已著色的氧化膜上顏色的過程。

無氰鹼性鋅電鍍 non-cyanide plating process

錫電鍍 tin plating process

線路板電鍍 printed circuit boards

鋅鍍後鈍化處理 passivating treatment after zinc-plating

鋅鈍化後保護劑 sealer treatment after passivation

陽極袋 anode bag 套在陽極上以防止陽極泥進入溶液的棉布或化纖織物袋子。

移動陰極 swept cathode 被鍍製件與極杠連在一起作周期性往復運動的陰極。

有機溶劑除油 solvent degreasing 利用有機溶劑清除製件表面油污的過程。

珍珠鎳電鍍 pearl bright nickel plating process

整流器 rectifier 把交流電直接變為直流電的設備。

整平劑 levelling agent 在電鍍過程中能夠改善基體表面微觀平整性,以獲得平整光滑鍍層的穩定劑。

中性鹽霧試驗(NSS試驗) neutral salt spray test (NSS-test) 利用規定的中性鹽霧試驗鍍層耐腐蝕性。

周期轉向電鍍 periodic reverse plating 電流方向周期性變化的電鍍。

助濾劑 filteraid 為防止濾渣堆積過於密實,使過濾順利進行,而使用細碎程度不同的不溶液性惰性材料。

轉化膜 conversion coating 金屬經化學或電化學處理所形成的含有該金屬化合物的表面膜層,例如鋅或鎘上的鉻酸鹽膜或鋼上的氧化膜。

著色 colouring 讓有機或無機染料吸附在多孔的陽極氧化膜上使之呈現各種顏色的過程。

著色能力 dyeing power 染料在陽極氧化膜或鍍層上的附著能力。

阻化劑 inhibitor 能減小化學反應或電化學反應速率的物質,例如強浸蝕中使用的緩蝕劑。

最新合金電鍍 new developed alloy plating process

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