A. 国内半导体材料龙头企业
三安光电是国内LED芯片龙头企业。建议您可以下载广发易淘金查看实时行情与资讯。
B. 集成电路人工智能半导体材料股票有哪些
打开软件找板块监测找这些概念全部是
C. 半导体石英类原材料的上市公司有哪些
半导体石英类原材料的上市公司有MOMENTIVE ShinEtsu Raesch等公司
D. 中国半导体概念股票有哪些
华微电子:即吉林华微电子股份有限公司,是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业。经科技部、中科院等国家机构论证,被列为国家级企业技术中心、国家博士后科研工作站、国家创新型企业。
康强电子:公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。
有研新材:公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地,已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌,在国内外市场具有较高的知名度和影响力。目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中,大直径单晶产品供应上已具备深加工能力。
士兰微:公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案,主要集中在以下三个领域:以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品,包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。
上海贝岭:上海贝岭股份有限公司前身是上海贝岭微电子制造有限公司,1988年由上海市仪表局、上海贝尔公司合资设立,是国内集成电路行业的第一家中外合资企业。1998年8月改制上市后,公司更名为上海贝岭股份有限公司,是国内集成电路行业的第一家上市公司。
E. 新材料概念股有哪些
电子信息材料:
002326 永太科技 国内产品链最完善、产能最大的精细化学品生产商。
000990 诚志股份 世界第三家掌握TFT液晶生产技术企业,目前TFT产能50吨,据传后续有产能100吨项目。
002222 福晶科技 全球领先的非线性光学晶体与激光晶体元器件制造商,国内最大的KTP非线性光学晶体元器件制造商。
600487 亨通光电 国内光纤光缆龙头企业,年产能600万芯公里。
600206 有研硅股中国最大的国际级半导体材料基地,国内唯一一家拥有自主知识产权的12英寸硅晶抛光生产线的企业。
新能源材料:
002080 中材科技特种纤维复合材料行业唯一全能的国家级高新企业,高强玻纤领域国内市场占有率超90%
600089 特变电工控股72.95%的新疆新能源是我国目前规模最大的专业从事太阳能开发和利用的高新技术企业之一,拥有太阳能应用产品4100KW的年产能
600622 嘉宝集团核工业重要配件生产商,相关样品已交付中国运载火箭研究院
新能源汽车电池材料:
300073 当升科技 国内领先的锂离子电池正极材料专业供应商
000839 中信国安子公司盟固利是国内最大的锂电池正极材料钴酸锂和锰酸锂生产商,国内唯一大规模生产动力锂离子二次电池厂家 300037 新宙邦 国内领先的电子化学品生产企业,铝电解电容器化学品国内市场占有率30%
600884 杉杉股份 国内第一锂电池材料供应商
600478 科力远 镍氢电池制造商,产品得到国内外电动汽车生产企业认可
600872 中钜高新通过子公司涉足镍氢电池、镍镉电池、锂电池领域,向多家汽车厂商提供了动力电池样品,未来前景广阔
稀土材料:
600111 包钢稀土国内最主要的稀土生产企业
600549 厦门钨业 国内最大的钨钼产品生产与出口企业
000970 中科三环 国内第一、全球第二大钕铁硼制造商
002056 横店东磁永磁铁氧体、软磁铁氧体、锂电池正极材料、太阳能单晶硅制造商
有色金属合金材料:
000762 西藏矿业拥有锂储量全国第一、世界第三的扎布耶盐湖20年开采权
000962 东方钽业 世界钽丝龙头,世界市场占有率60%,技术和综合质量水平世界第一
002182 云海金属 镁合金行业龙头,产品主要应用于新型节能环保汽车等
002167 东方锆业 拥有氯氧化锆、复合氧化锆、氧化锆结构陶瓷的完整产业链
600459 贵研铂业 铂的深加工业,应用于燃料电池
新型钢铁材料: 300034 钢研高纳 高端和新型高温合金制品生产规模最大企业之一
002318 久立特材高温不锈管和各种口径焊接管生产线达到世界先进水平
新型建筑材料:
002162 斯米克 高档建筑陶瓷领军企业
000619 海螺型材 以塑料型材为主的新型建材企业
002066 瑞泰科技 熔铸耐火材料行业龙头
000055 方大集团 国内最大规模的新材料高新技术企业
新型化工材料:
300019 硅宝科技国内唯一一家有机硅室温胶生产企业,车灯胶、电力环保胶、制胶专用设备市场占有率国内第一
002254 烟台氨纶 氨纶龙头,对位芳纶是其未来最具前景的业务
600636 三爱富 国内最大、品种最齐全的有机氟化工企业,拥有最完整的氟化工产业链
600596 新安股份拥有国内最完整的有机硅产业链,即将实现20万吨的年产能,国内第一
生物医用材料:
300003 乐普医疗 血管内药物洗脱支架系统、先心病封堵器等主要产品具有高壁垒
002223 鱼跃医疗进入缝合线领域,未来将向缝合针、吸收袋等相关产品延伸
生态环境材料:
002165 红宝丽 亚洲唯一拥有自主发明专利的万吨级异丙醇胺生产规模的企业,年产能将扩充至4万吨,成为世界龙头
300072 三聚环保 唯一一家以能源净化材料为主业的A股上市公司
002019 鑫富药业 PBS降解塑料年产能3000吨,5年内将扩充年产能20000吨
F. 半导体概念股龙头有哪些
G. 半导体材料概念股有哪些
半导体概念一共有27家上市公司,其中11家半导体概念上市公司在上证版交易所交易,另外16家半导体权概念上市公司在深交所交易。根据龙头挖掘机自动匹配,半导体概念股的龙头股最有可能从以下几个股票中诞生韦尔股份、扬杰科技、大恒科技。
H. 半导体石英类原材料的上市公司有哪些
MOMENTIVE
ShinEtsu
Raesch
圣戈斑
贺利氏
Tosoh
迈图
Qsil
江苏太平洋
菲利华
北京金格兰
锦州新世纪
连云港国伦
久智科技
I. 求半导体材料 芯片的上市公司
(一)芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表,DSP以“汉芯为代表。专家指出,从2000年开始,我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片,到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上,年增长将达到40%以上。 至于市场广为关注的第二代身份证,据招商证券的预估,第二代身份证的市场容量超过200亿元,主要包括三方面:芯片、读卡机具和数据库系统,其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家:上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大,而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。 1、综艺股份 (600770 行情,资料,咨询,更多):2002年8月,公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司,并持股49%成为第一大股东。2002年9月,北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”;2002年12月,由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立; 2003年12月20日,中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。 2、大唐电信 (600198 行情,资料,咨询,更多):大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一,在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下,大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源,贡献的利润已占到主营利润的52%,2002年该公司就实现净利润3800万元,其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡,而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用,2004年第三季度进入批量生产,在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元,与2002年相比增长了199.0%,成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点 3、清华同方 (600100 行情,资料,咨询,更多):公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础,致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化,在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显,和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。 4、上海科技 (600608 行情,资料,咨询,更多):公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中,苏州国芯作为国家信息部选定的企业,在国家信息部的牵头下,于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约,由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。 2003年2月26日,中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说:“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发,而16位DSP是由研究中心开发,交大创奇负责产业化。”2003年 4月底,交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约,供应量达百万片。此外,创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”,已接到一厂家30万片的订单。 (二)芯片制造 1、张江高科 (600895 行情,资料,咨询,更多):2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。 2、上海贝岭 (600171 行情,资料,咨询,更多): 2003年12月11日,上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说,华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解,它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商,具体融资规模还未确定。2003年10月,拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部,正在系统性检验过程中,该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。 3、士兰微 (600460 行情,资料,咨询,更多):士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种,年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力,有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计,作为国内最大的民营集成电路企业,2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十,并持续三年居集成电路设计企业首位。 4、长电科技 (600584 行情,资料,咨询,更多):公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业,在分立器件领域内竞争力颇强,2003年5月募集资金3.8亿,主要用于封装、检测生产线技改,项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。 5、方大 (000055 行情,资料,咨询,更多):我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术--大功率高亮度半导体芯片在方大 (000055 行情,资料,咨询,更多)问世,2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上,方大首次向参会者展示了此款芯片。 据介绍,该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目,达到当今半导体芯片先进水平,对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。 方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业,利用国家863计划高技术成果,开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元,目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。 半导体照明是新兴的绿色光源,以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源,具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算,到2007年,全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前,我国大功率高亮度芯片均依靠进口,2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元,较2001年分别增长28.5%和22.4%。 6、华微电子 (600360 行情,资料,咨询,更多):华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商,并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片,封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月, 公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司,公司投资总额为2900万美元,注册资金为1500万美元,经营半导体电力电子器件产品。 7、首钢股份 (000959 行情,资料,咨询,更多):作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业,公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资,公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司,主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目,目前已获得北京市的大力支持,该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。 (三)芯片封装测试 1、三佳模具 (600520 行情,资料,咨询,更多):2001年底的上市公告书中称,公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露,公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具;募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。 2、宏盛科技 (600817 行情,资料,咨询,更多):公司的控股92%的股权子公司宏盛电子,经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件,半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7,450万元。