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cpu的上市公司有哪些

发布时间:2021-05-26 16:02:10

A. 做手机CPU(芯片)的上市公司有哪些

基本上有实力研发手机cpu的都是上市的高通,英伟达,英特尔,三星,联发科,华为,苹果,

B. 现在哪些股票带有cpu概念的

处理器概念一共有12家上市公司,其中5家处理器概念上市公司在上证交易所交易,另外7家处理器概念上市公司在深交所交易。

C. 紧急请教:A股中,有哪家上市公司能生产CPU

龙芯是中国科学院计算所自主研发的通用CPU。
龙芯3B是首款国产商用8核处理器,主频达到1GHz,支持向量运算加速,峰值计算能力达到128GFLOPS,具有很高的性能功耗比。

D. 股价15元的cpu的上市公司司有哪些

卖cpu的公司只有两家:英特尔和AMD

E. 最新上市的CPU有哪些

全新架构的第三代I系列处理器以及最近刚刚推出的AMD
推土机APU。推土机价格比较实惠呵呵。第三代I系列据我所知好像出来了只有I7吧售价999美刀不便宜啊!

F. 飞腾cpu是哪家上市公司

你好,根据描述,飞腾CPU是中国电子旗下天津飞腾所研发的处理器,后被上市公司中国长城收购,所以隶属于中国长城。

G. 芯片技术行业上市公司有哪些

综艺股份():

公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立,注册资本1亿元),从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出,打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。

世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计,具有突出的节能、高安全性等优势。

大唐电信(600198):

公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力,具备完全的知识产权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。

同方股份(600100):

公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司(简称“同方微电子”),是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司,同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售,并提供系统解决方案。

目前主要产品为智能卡芯片及配套系统,包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。

ST沪科(600608):

公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶,接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。

在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M;建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台;并获得多项国家专利和软件著作权。

H. 生产芯片的上市公司有哪些

公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力版,具备完全的知识产权权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。

I. 做手机CPU(芯片)的A股的A股的上市公司上市公司有哪些

1、全志科技:


经营范围公司经营范围包括电子元器件、软件的研发及销售;系统集成。(依法须经批准的项目等。旗下产品全志A80采用了big.LITTLE双架构方案,集成四个Cortex-A15、四个Cortex-A7 CPU核心,并且支持HPM,全部八个核心可以同时运行。


2、中颖电子:


中颖电子股份有限公司是一家专注于MCU及锂电池管理芯片领域的芯片设计公司,是首

批被中国工业及信息化部,及上海市信息化办公室认定的,集成电路设计企业,也是上海市企业

技术中心、高新技术企业、国家认定的重点集成电路设计企业。


3、通富微电:


南通富士通微电子股份有限公司于于1994年2月4日成立于江苏南通。是一家以研究半导体闻名的国家、省高新技术企业。公司成立于1997年10月。作为国家、省高新技术企业,南通富士通始终站在行业科技发展前沿,坚持以科技促发展。

(9)cpu的上市公司有哪些扩展阅读

通富微电(002156)

公司成立于1997年10月,现有员工4000多人。作为国家、省高新技术企业,南通富士通始终站在行业科技发展前沿,坚持以科技促发展。多年来,公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目,有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三项国际管理体系认证。

公司设有省级技术中心,有强大的研发团队,先后开发的LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN、汽车电子等新产品在国内领先,BGA、CSP等新产品正在开发中。公司拥有专利11项。

公司具有较强的海外市场开发能力和竞争力,出口占比60%。主要客户为世界半导体知名企业,摩托罗拉、西门子、东芝等世界排名前十。

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