融资模式叫ic什么意思

Ⅰ IC卡的IC是什么意思

IC-integrate circuit,集成电路
一、什么是IC卡

IC卡是集成电路卡的意思，IC卡是一种内藏大规模集成电路的塑料卡片，其大小和原来的磁卡电话的磁卡大小相同。

IC卡通常可分为存储卡、加密卡和智能卡三类，存储卡是可以直接对其进行读、写操作的存储器，加密卡是在存储卡的基础上增加了读、写加密功能，对加密卡进行操作时，必须首先核对卡中的密码，密码正确才能进行正常操作， 智能卡是带有微处理器(CPU)，同时也称作CPU卡。

二、IC卡的特点

1.可靠性高

IC卡是由读、写设备的接触头与卡片上的集成电路的接触点相接触进行信息读、写的，读写器没有任何移动部件，简单可靠，IC卡具有抗干扰能力强、 防磁和防静电.等特点。

2.安全性好

IC卡从生产到投入使用的全过程及全生命周期内都可进行严格的管理，所以安全性好。IC卡使用信息验证码(MAC)，在识别卡时，由卡号、有效日期等重要数据与一个密钥按一定算法进行计算验证。IC卡可提供密钥个人识别(PIN)码，用户使用时，输入密码后，与该PIN码进行比较，防止非法用户。

3.灵活性强

IC卡本身可进行安全认证、操作权限认证，以及可存储最新的有关事务处理信息，可以进行脱机操作，简化了网络要求。IC卡可以一卡多用。IC卡可为用户提供方便：例如为用户修改PIN码、个人数据资料、消费权限，以及查询余额等。这些功能都体现了IC卡的灵活性。

三、IC卡在电信行业的应用

1.公用IC卡电话

IC电话卡是IC卡应用发展最快，使用国家和地区最多的一种IC卡。由于投币电话要清理钱箱，处理大量硬币，工作繁杂，不法分子会盗窃硬币，甚至破坏电话机。由于磁卡话机安全性较低，磁卡容易被拷贝和仿制，而且话机故障比较多。IC卡话机安全可靠，操作方便，电信运营商乐于推出，广大用户喜欢使用。所以IC卡话机一经问世发展很快，逐步取代替投币话机和磁卡话机，我国的变化尤其大，现在街道上投币话机和磁卡话机越来越少了。

2.用户识别模式的智能卡(SIM卡)

由于SIM卡体积小，功耗低，安全性高，同时可由持卡人自己证实，因而成为GSM数字移动电话系统中管理用户的卡。用户在装有SIM卡的手机打出电话或呼入电话时，电话费按唯一号码记入该SIM卡的存储区。采用预付费的手机用户预付费存储在SIM卡后，也可以按每次通话的费用自动扣除。SIM卡还可为手机用户提供某些号码的呼叫限制、来话号码显示、呼叫次数累计显示以及短消息显示等各种功能。

SIM卡在移动电话手机上起着重要的作用，通过用户证实和数据加密，SIM卡有效地防止了各种欺诈行为，其PIN码还可保护用户不被人偷用，增强了通信个人化。SIM卡的标准可使象GSM数字移动电话系统的各个厂家设备互相兼容，做到用户一个SIM卡在手,可以插在任何一个厂家的手机使用。

3.SIM卡(电子钱包)

目前各个银行和邮局发行的各种金融卡就属于金融现金IC卡，金融卡可在ATM(自动柜员机)上存取款，也可在商场等多处购物和消费使用。这样，银行和金融机构可以减少货币流通，防止假币，而对用户来说，电子钱包携带方便、安全可靠、支付简捷，很受用户欢迎。

四、一卡多用的IC卡

IC卡除了作电话卡、SIM卡和金融卡外，还广泛地应用在其他行业，例如交通、旅游、教育、医疗和身份识别等各个方面。但是随着经济的发展，各行各业发行的IC卡越来越多，人们持有的卡也随着增多，如果把很多卡都带在身上，又可能成为人们的一种新的负担，IC卡能否一卡多用呢？可以肯定地说，IC卡可以一卡多用。

1993年10月我国启动的金卡工程就是为了解决各种IC卡的统一管理和应用、卡与卡之间的互连互通、一卡多用的跨行业，跨系统的社会工程。

一卡多用通常有二种方式：一种是在一张IC卡上加载多种应用，另一种是在一张IC卡上的信息可以在多个地方使用。根据我国的情况，以前一种类方式比较可行。

一卡多用除了技术问题外，更复杂的是管理和协调问题，例如一张IC卡的众多应用中，以哪个应用为主？以哪个应用部件为主？各种应用间如何进行利益分配？不同行业之间的标准和规范如何协调等等，一句话，“谁是大东家？”

一卡多用在相同行业内部使用比较容易实现，例如上海的出租车、地铁、轮渡的通用交通一卡通，它还可以与无锡的公交一卡通异地使用，这就是一项成功的应用。但是要在不同行业之间应用困难就大多了。

一卡多用一定要根据实际需要，要实事求是的推进，不能太急，一卡多用并不需要一卡万能，也不是一卡全用。一般来说，可把人们经常使用的几种IC卡先实现一卡多用。

IC卡正在迅猛的发展，IC卡市场前景美好。但是为了减少人们口袋里卡的数量，方便人们的使用，IC卡的一卡多用是到该解决的时候了。IC卡的一卡多用会很快到来。

Ⅱ 什么是IC

广义的讲,IC就是半导体元件产品的统称,包括:
1.集成电路(integratedcircuit,缩写:IC)
2.二,三极管.
3.特殊电子元件.

再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品.

一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程
自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。

回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。

第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。
70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。

第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。
80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。

随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为"晶芯片加工之父"。

第三次变革："四业分离"的IC产业
90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面（如下图所示），近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。
特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的"龙头"，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。
二、IC的分类
IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。

通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。

专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。
目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。
1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。
2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。

Ⅲ 什么是ABS融资模式

资产支撑证券化(ABS Asset-Backed Securitization) 资产支撑证券化是80年代兴起于美国的一种新型融投资工具， 它可以内把沉淀的 资产 变为可流动容的资产，实现 套现 。 从微观和宏观的角度看都存着积极的作用。 资产支撑证券化的思想和技术，对我国进行 商业银行 不良债权 的化解 、国企存量资产的盘活、 基础设施建设资金的筹集有着广泛的借鉴意义。

Ⅳ 什么是IC

广义的讲,IC就是半导体元件产品的统称,包括:
1.集成电路(integratedcircuit,缩写:IC)
2.二,三极管.
3.特殊电子元件.

再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品.

一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程
自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。

回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。

第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。
70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。

第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。
80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。

随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为"晶芯片加工之父"。

第三次变革："四业分离"的IC产业
90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面（如下图所示），近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。
特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的"龙头"，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。
二、IC的分类
IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。

通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。

专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。
目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。
1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。
2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。

Ⅳ IC是什么意思

IC是“智能”的意思... 也称智能卡(smart card)、智慧卡(intelligent card)、微电路卡(microcircuit card)或微芯片卡等 广泛用于电脑通讯 工业 军事等 是现代社会必不可少的电器原件 现市场多以久翻新或原装.散新等销售模式根据价钱和不同的需求来供给 目前我国IC销售以深圳为主大多久翻新货源来之汕头-贵屿 IC以 以下封装为主 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片模型贴装 6．LCC 无引线片式载体 7．CFP 陶瓷扁平封装 8．PQFP 塑料四边引线封装 9．SOJ 塑料J形线封装 10．SOP 小外形外壳封装 11．TQFP 扁平簿片方形封装 12．TSOP 微型簿片式封装 13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装 14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装 15．CQFP 陶瓷四边引线扁平 16．CERDIP 陶瓷熔封双列 17．PBGA 塑料焊球阵列封装 18．SSOP 窄间距小外型塑封 19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装 20．FCOB 板上倒装片 先说这些吧 想知道得更清楚加我好友 我是做IC的 慢慢告诉你

Ⅵ IC是什么意思

是一种缩写，是来自哪国啊？
要看具体情况
想kfc是肯德基，可是在中国呢又叫开封菜（Kai Feng Cai）
依情况而定！

Ⅶ 股市ic,if什么意思

是股指期货合约。
IF 是沪深300
IH 是上证50
IC 是中证500 指数。

Ⅷ ic是什么意思

IC就是半导体元件产品的统称，包括:

1，集成电路(integratedcircuit，缩写:IC)。

2，二，三极管。

3，特殊电子元件。

IC芯片的产品分类可以有下面分类方法:

一，集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类。

SSI(小型集成电路)，晶体管数10～100个。

MSI(中型集成电路)，晶体管数100～1000个。

LSI(大规模集成电路)，晶体管数1000～100000。

VLSI(超大规模集成电路)，晶体管数100000以上。

二，按功能结构分类。

集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。

三，按制作工艺分类。

集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

四，按导电类型不同分类。

集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。

单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

五，按用途分类。

集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

(8)融资模式叫ic什么意思扩展阅读

IC检测常识

检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。

测试不要造成引脚间短路电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。

严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。

要注意电烙铁的绝缘性能不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电烙铁就更安全。

要保证焊接质量焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，最好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。

不要轻易断定集成电路的损坏不要轻易地判断集成电路已损坏。

测试仪表内阻要大测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。

要注意功率集成电路的散热功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。

引线要合理如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。

Ⅸ ic是什么

IC总线技术
如果你是一名资深的电视维修人员你一定对以往的电视机由于各种调整参数用的电位器，可调电阻，开关触点因长期使用产生磨损，氧化而产生的种种故障有所体会，现在IC总线技术的出现将使上述所产生的故障不复存在。
IC总线系统意思是指集成电路之间的总线控制，它能很好地解决大屏幕彩电的CPU与众多的IC之间的输入/输出接口，使电路简单化，彻底地解决了老式电视机因各种电位器，可调电阻，开关触点因日久所造成的氧化磨损而产生的故障，大大地增加了电视机的可靠性。
IC总线实际上是由一根串行时钟线（SCL）和数据线（SDA）组成的具有多端控制能力的双线双向串行数据总线，其核心是主控件CPU，这种CPU还能根据实际的使用要求引出一组或多组的总线(如乐声M17和M18机心就有两组IC总线）。由于引入了总线控制技术使CPU的引脚大为减少，在电路中CPU通过寻址方式去控制各被控IC，它可对（EEPROM）储存器，视频/色度/扫描/调谐/AV切换/音频处理/画中画等电路进行控制。被控件（即IC）和一般普通IC不同之处是多了一个IC总线接口电路，彩电IC多为模拟电路，因此在接口电路中还需设置D/A转换和控制开关，使CPU送来的数据经解码和D/A转换后对IC进行控制。
IC总线有两种类形控制：1，使用控制（用户使用）2，调整控制（维修时使用）即所谓市场模式和行业模式，IC总线主要有以下几种功能：1，
操作功能，此功能完成用户对电视机如节目预选，音量，亮度，对比度，色度的控制操作。
2，调整功能，此功能主要完成电视机对各单元电路的工作方式进行设立和调整功能。当进入行业模式后，我们可通过遥控器或操作键来完成高放AGC，副亮度，副对比度，副音量，场幅，场线性，场中心，行幅，枕校，白平衡等的调整。
3，检测显示，CPU可通过IC总线对所挂接的IC进行扫描检测，并将有故障的IC显示在屏幕上。
4，自动化调整功能，即所谓数据自动恢复功能，当要更换储存器时就要此功能。

Ⅹ 什么是ic，是什么行业

集成电路

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

集成电路在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

(10)融资模式叫ic什么意思扩展阅读：

集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如5G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。