芯片融资

⑴ 华为拟1000亿元出售荣耀，是因为芯片受困的原因吗

华为拟1000亿元出售荣耀，应该是因为芯片受困的原因，对于华为来说，他们现在最重要的任务就是研制芯片，因为国外的芯片已经停止供应了。对于华为的所有机型来说，每年所卖出的机型可能都很多，芯片的供应也很多，对于荣耀来说，算是一个低端的机型，所以对于华为来说，出售抵低端型，然后出售的钱再用于研制芯片的话会比较好，但是，对于我们来说，可能会有一段时间荣耀出现出售的情况，但是如果说华为一旦研制出可以使用的芯片，那我荣耀还是有可能被华为收购回去的。

因为对于芯片的研究肯定花的钱会比较多。咱们国家现在的芯片研究还是处于一个比较落后的状态，所以华为为了确保没有研制出来芯片，也不会停止供货的状况下，只能够减少手机业务量，出售荣耀以至于去研制芯片，让自己先把芯片的难关度过，才能够更加好的去研制更好的手机，以后荣耀也可能会被华为再次收购回来。所以对于现在的状态来说，我觉得华为的这种情况还是不太乐观的，如果说一直都没有研制出来芯片，华为有可能会断产，但是对于荣耀手机来说，如果说和华为分开之后，可能就不会面临被制裁的风险。那么他还会后续对自己的芯片有一个供应。

⑵ 雷军投资科创板芯原微电子，小米“造芯”实际上真的是为了护盘吗

近日，预备冲击科创板企业芯原微电子完成上市前最后一轮融资，竟然和小米造芯梦不谋而合!

“雷军和小米的造芯只是遥远的梦想。”该人士表示，小米可以借助芯原微电子上市之后，通过芯片概念拉升股价，然后进行套现。这更加现实，也符合互联网的小米一贯市场运作风格。

⑶ 2020年中国芯片市场增长多少

2020年中国芯片市场增长20%。

据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。

在3月1日的国新办新闻发布会上，工信部总工程师、新闻发言人田玉龙指出，中国政府高度重视芯片产业发展，加大了企业减税力度，对于集成电路企业自获利年度开始减免企业所得税，同时在增强材料、工艺、设备基础，搭建平台，培育生态环境，加强人才储备等方面，中国政府都将给予大力扶持。

(3)芯片融资扩展阅读

我国对芯片产业出台了一系列扶持措施：

芯片产业是一个全球性产业链，要加大全球范围的合作。中国将在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，推动芯片健康可持续的发展。

去年8月4日，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，作为新一轮鼓励集成电路与软件产业发展的“一揽子”政策集合，新的文件首次将集成电路放到了首位和最重要的位置，在减免所得税、增值税、关税，鼓励境内外上市融资，鼓励进口，推动关键核心技术攻关，加强人才培养等方面出台了一系列扶持措施。

⑷ 比亚迪半导体完成A＋轮融资 估值超百亿

6月15日，比亚迪发布关于控股子公司引入战略投资者的公告，旗下控股子公司比亚迪半导体完成A＋轮融资。
本轮投资者合计增资人民币8亿元，其中人民币3202.11万元计入比亚迪半导体新增注册资本，人民币7.68亿元计入比亚迪半导体资本公积。本轮投资者合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.84%股权。本次增资扩股完成后，目标公司注册资本为人民币4.08亿元。
本次增资扩股事项完成后，比亚迪持有比亚迪半导体72.3%股权，比亚迪半导体仍纳入比亚迪合并报表范围。
比亚迪于2020年4月中旬宣布比亚迪半导体重组并拟引入战略投资者。5月下旬，比亚迪半导体即完成A轮19亿元融资，首轮投资方涵盖红杉资本中国基金、中金资本、国投创新红杉资本、Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构。
此次A+轮8亿元融资的投资方则涵盖韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、ARM、中芯国际、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等战略投资者。
两轮投资后，比亚迪半导体在投前估值75亿元的基础上，合计估值已达102亿元。后续，比亚迪半导体仍将积极推进分拆上市相关工作，尽快形成具体方案，以搭建独立的资本市场运作平台，完善公司独立性。
目前，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。其中，作为电动车“CPU”的车规级IGBT（Insulated Gate Bipolar Transisto：绝缘栅双极晶体管）是比亚迪半导体的核心业务。比亚迪半导体也是国内最大的IDM车规级IGBT厂商，产品覆盖乘用车领域与商用车领域，累计装车量稳居国内厂商第一。
比亚迪半导体的分拆上市，是比亚迪子公司独立市场化的“开局之作”，对于比亚迪开放供应体系并加速汽车供应链市场化具有重要的示范作用。比亚迪方面表示，分拆上市将有助于比亚迪半导体实现产业链上下游进一步拓展，丰富第三方客户资源；多渠道实现产能扩张，加速业务发展；比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。
快速完成两轮引战融资，也显示出国内外资本市场对比亚迪半导体发展前景的信心。未来，随着国内新能源汽车市场规模的扩大，新能源汽车厂商对IGBT的需求仍会持续增长，强劲的市场需求将对包括比亚迪半导体在内的新能源供应链企业形成利好。
本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

⑸ 中国人工智能芯片公司寒武纪B轮融资多少

报道称，全球智能芯片领域首个独角兽公司寒武纪科技（下称“寒武纪”）完成数亿美元的B轮融资，由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投，原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投。

B轮融资完成后，寒武纪整体估值达25亿美元，领跑全球智能芯片创业公司。

寒武纪由陈天石和其兄陈云霁联合创立于2016年，前身是中科院计算所2008年组建的“探索处理器架构与人工智能的交叉领域”10人学术团队。取名“寒武纪”，是希望用地质学上生命大爆发的时代来比喻人工智能的未来。

两兄弟都毕业于中科大少年班。陈天石的研究方向是人工智能算法，陈云霁则主攻计算机芯片。

陈天石曾表示，寒武纪未来三年将占有中国智能芯片市场30%的份额，并进入全世界10亿台以上的智能终端设备。

在终端领域，寒武纪以处理器IP授权的形式与全世界同行共享最新的技术成果，帮助全球客户能够快速设计和生产具备人工智能处理能力的芯片产品。公司研发的寒武纪1A处理器（Cambricon-1A）是世界首款商用深度学习专用处理器，已为数千万台智能手机插上智能之翼。目前寒武纪终端处理器IP产品已衍生出1A、1H、1M等多个型号，将为全球数以亿计的各类终端提供强大的本地智能处理能力。

在云端，寒武纪致力于为全球客户提供高性能、低功耗、高性价比的智能处理芯片。2018年5月发布的寒武纪MLU100智能芯片（Cambricon-MLU100），适用于视觉、语音、自然语言处理等多种类型的云端人工智能应用场景，不仅其本身可以高效完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务，还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器完美适配，以端云协作的方式提供前所未有的智能应用体验。

⑹ 芯片股有哪些

手机芯片概念一共有11家上市公司，其中5家手机芯片概念上市公司在上证交易所交易，另外6家手机芯片概念上市公司在深交所交易。

1、兆易创新(71.650, 2.65, 3.84%)：国产存储龙头

作为国产存储龙头，兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM 等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。

2、江丰电子(42.220, 0.77, 1.86%)：国产靶材龙头

超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。

公司与美国嘉柏合作CMP项目，并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。

3、北方华创(40.410, 1.18, 3.01%)：国产设备龙头

北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。

公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。

4、紫光国芯(34.190, -2.11, -5.81%)：存储设计+ FPGA

公司是国内的存储芯片设计龙头，公司的布局包括收购山东华芯持有的西安华芯51%股权，合计持股增至76%，实现跻身国内存储器设计第一梯队的目标。目前，公司新开发的DDR4产品正在验证优化中。公司近期开始发力FPGA。

5、高德红外(13.940, -0.15, -1.06%)：红外芯片龙头

作为国内唯一掌握二类超晶格焦平面探测器技术的厂商，高德红外已研制成功工程化产品，意味着在光电“反导”、“反卫”等空白领域实现新的突破。同时，大批量、低成本核心器件的民用领域推广、应用，也奠定了中国制造红外芯片在国内乃至国际上红外行业的竞争地位。

⑺ 半导体行业景气度高企，台积电、中芯国际有何大动作

先说说这个背景吧，上一年和今年对世界来说都是很困难的事情，因为整个世界都经历了一场灾难，这个灾难就是新冠疫情，新冠疫情影响了很多很多国家，让这些国家受到了很大冲击，受到冲击的如果细化成每个个体，那就是这些国家的老百姓，老百姓是在新冠疫情之下最受罪的，如果没有一个强有力的国家，那么这个国家的人民很可能就会在这两年持续受罪。

希望半导体芯片制造行业能够解决芯片供应问题，而和芯片相关产业也能够摆脱现在缺芯的困境。这样需要芯片的行业才能继续发展壮大。

⑻ 芯片从发明到今天，不知到发展了多少代，那么中国处于什么样的水平

华为作为中国为数不多拥有自行研发设计SoC的企业，可以称得上是中华之光，不过直到今天的华为麒麟970依然不是具有完整自主知识产权的中国移动SoC。

其CPU内部采用的是ARM授权的CortexA73、A53核心，GPU也是ARM公版Mali-G72 MP12，不过架构是由华为自主研发的，包括我们引以为傲的通讯系带部分都是华为自行研发的。

在中美贸易战开战半个月以来，我经历了三次难忘的谈话。三个谈话对象，分别是一位曾经在腾讯工作的高级工程师，我叫他A。一位是研究中美关系的学者，我叫他B。第三位是一位美国科学家，他曾效力于NASA，负责间谍卫星的开发，我就叫他C。他是我在美国的房东的朋友。我并不想公开他们的身份，因为他们的名字都可以在google学术或知网中找到。

为什么我重点勾勒这三次谈话，因为它涉及了“中兴事件”三个重要的层面：

第一是，中国的高科技产业，到底发展得怎么样？在世界上，到底处于怎么样的水平？

第二是，中国在战略层面上，是否存在着误判，这几年的暴发户心态，到底是怎么起来的？

第三是，从一个外国科学家的角度，看待我们的国家，其优点和缺点，分别是什么？

“芯片不是由一群穷人发明的”

⑼ 华为不上市，它是怎么融资的

现在问题来了，既然华为上愿意上市，它又靠什么途径来解决自己的融资问题呢？第一，华为与房企不同，房企是高负债经营，而华为业绩年年增长，信用度较高，完全可以发行债券。之前华为发行了16亿元三年期的人民币债券，利率仅为4.55%，而且发行圆满成功，说明华为的信用度高。

第二，华为可以通过企业内部集资的方式，来解决融资问题。华为长期给予内部股份和分红，员工对股份和所得分红的信用非常高，这就导致了如果华为要内部配股或者增发新股，马上可以得到新老员工的积极支持。而且华为职工的收入也比较高，华为每年支出的员工薪资应该在600多亿的水平，要想内部集资也并非难事。

第三，华为若是要融资，还可以向银行借贷，对于华为这样的优秀企业，哪家银行不将其奉为上宾？就算一般有点实力的民企都有“小巨人称号”可获得银行一定的授信额度，更何况是华为向银行借钱？现在是银行害怕华为不肯借钱，而非华为这样的优秀企业借不到钱。华为向银行借钱的成本也很低，根本也无需上市。

平说财经张平