FPC用黄金

Ⅰ FPC化学镍金的作用镍层薄是否对SMT焊接有影响

化学镍金是一种通俗说法,正确的名词应称为化镍浸金(EN/IG). 化学镍层的生成无需外加电流, 靠槽液中的还原剂(如次磷酸二氢钠NaH2PO2等) 的作用, 在高温下针对已活化的待镀金属表面, 即可持续进行镍-磷合金层的不断沉积.化学镍层可作为金属原子迁移之遮蔽层, 防止铜扩散至金镀层.
至于浸镀金, 则是一种无需还原剂的典型置换反应. 当化学镍表面进入浸金槽液中时, 在镍层被溶解抛的同时, 金层也随即沉积在镍金属上. 一旦镍表面全被金层所盖满后, 金层的沉积反应逐渐停止, 很难增加到相当的厚度. 至于另一系列的厚化金, 则还需强力的还原剂方可使金层逐渐加厚.
化镍金具可焊性, 又可提供IC晶片打线(Au/Al线)的基底, 在PCB设计上已被广为采用.
事实上板面化镍金所形成的焊点, 其对零件之焊接强度几乎全都建筑在镍层表面上, 镀金之目的只是让镍面在空气中受到保护不致钝化或氧化, 维持起码的焊钖性而已. 金层本身完全不适合焊接, 其焊点强度也非常不好.
在高温焊接的瞬间, 黄金早已与钖组成不同形式的介面合金共化物 (如AuSn,AuSn2,AuSn4等) 而逸走, 因而真正的焊点基础都是着落在镍面上, 焊点的强弱与金无关. 也就是说焊钖中的钖, 会与纯镍形成Ni3Sn4介面合金共化物. 薄薄的金层会在很短时间内快速散走, 溜入大量的焊钖中, 金层根本无法形成可靠的焊点.
因此, 镍层如果过薄(低於3um-5um), 无法提供良好的焊锡基底, 就会使得SMT回流焊锡脱落或附著不良.

Ⅱ FPC主要用于什么电子产品

FPC主要应用于手机、数码相机、平板、笔记本电脑、可穿戴式设备等多种产品上。FPC柔性电路板在智能手机中的应用占比很大，能满足手机屏幕、电池、摄像头模组的需求。5G时代智能手机多功能化模块出现，射频模组、折叠式屏幕、小型化的机型，都离不开FPC柔性电路板的连接。
FPC生产前需要进行预处理，FPC柔性电路测试完成后才能应用，测试中可用到大电流弹片微针模组，它的平均使用寿命能达到20w次以上，在高频率的测试中也能保持长期的稳定性。在大电流测试中能通过1-50A的电流，过流稳定，电阻恒定，有着很好的连接功能。在小pitch领域的测试中，可取值最小可以达到0.15mm，在0.15mm-0.4mm之间性能都很稳定，还能提高测试效率。

Ⅲ FPC用PI补强板

补强板就是贴在fpc某区域来增加它的厚度。比如金手指背面的补强板厚度，补强板用来增加金手指的厚度、硬度，便于插拔，补强板+金手指的厚度一般0.3mm,0.2mm,0.5mm.
一般补强板材质有pi,pet,fr4,钢片...希望可以帮到你。

Ⅳ FPC就用途来讲能分几类什么是模组FPC、光电FPC、车载FPC

模组FPC就是LCM的FPC,光电板指的是有用于压接显示屏的金手指，由于要控制膨胀，才叫光电板，模组FPC一般都是光电FPC，都是需要ACF压接的，车载FPC就是用于车载产品的FPC喽，特点就是规格要满足车规

Ⅳ FPC焊盘镀金的作用是什么

一、作用：
镀金多用于接插手指，因其硬度高，耐磨，抗氧化。与化金，OSP,等同属表面处理技术。

二、焊盘的简单介绍：
焊盘(land or pad)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)连接最外层与一个或多个内层，而埋入的旁路孔只连接内层。

Ⅵ fpc线路板使用emi时开窗一定要化金的吗

柔性印制电路板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺

Ⅶ 为什么要用FPC

相对下FPC与PCB的优劣就可以知道了。你后面那句其实就是目前FPC生产最高级的应用，软硬结合板。但工艺造价高，很多生产商技术都不成熟。
FPC:软度高，可灵活运用结构内的空间。不惧弯折。物理硬度低，固定性能差。
PCB:基本与FPC相反。

Ⅷ fpc什么主要都是哪些公司能用到它

手机，相机等！只要需要线路板，但是对线路板没什么硬度要求或者集成性的要求基本上都可以用FPC来做，

Ⅸ 哪些电子元件里含有黄金

1、SIM卡（手机卡）

SIM卡是（Subscriber Identification Mole ），也称为用户身份识别卡、智能卡，GSM数字移动电话机必须装上此卡方能使用。

在电脑芯片上存储了数字移动电话客户的信息，加密的密钥以及用户的电话簿等内容，可供GSM网络客户身份进行鉴别，并对客户通话时的语音信息进行加密。

2、电路板

可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。

3、手机电池

手机电池是为手机提供电力的储能工具，由三部分组成：电芯、保护电路和外壳，手机电池一般用的是锂电池和镍氢电池。

4、中央处理器（CPU）

中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

中央处理器主要包括运算器、控制器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线。它与内部存储器和输入/输出设备合称为电子计算机三大核心部件。

5、随机存取存储器（RAM）

随机存取存储器（英语：Random Access Memory，缩写：RAM），也叫主存，是与CPU直接交换数据的内部存储器。它可以随时读写（刷新时除外），而且速度很快，通常作为操作系统或其他正在运行中的程序的临时数据存储介质。RAM工作时可以随时从任何一个指定的地址写入（存入）或读出（取出）信息。

参考资料来源：网络——SIM卡

参考资料来源：网络——电路板

参考资料来源：网络——手机电池

参考资料来源：网络——中央处理器

参考资料来源：网络——随机存取存储器

Ⅹ FPC的主要作用是什么

FPC主要应用于手机、数码相机、笔记本电脑等多种产品上。
FPC的作用和优势：
FPC柔性电路可以扭转、弯曲、折叠，能够提高产品的空间利用率和灵活性，和满足电子产品趋向小型化、高密度化的发展需要。
FPC能在三维空间任意移动、伸缩，达到元器件装配和导线连接一体化，有利于缩小电子产品的体积和重量，一定程度上可以减少组装工序，增强可靠性。
FPC可以承受数百万次的动态弯曲，能很好地用于产品的内部连接系统中，成为产品功能不可缺少的一部分。
FPC可实现小、轻、薄型化于一体，能提供优良的电性能，快速传输电信号，使产品组件良好运行。
FPC测试中通常都需要用到可连接的电子元件，如大电流弹片微针模组，起到传输电流和连接信号的作用，在大电流测试中，可传输1-50A范围内的电流且连接稳定，无电流衰减，性能可靠安全。