dsp平台上市公司

Ⅰ DSP開發板的推薦企業

創龍推出基於C6748的TL6748-EVM DSP評估套件為開發者使用TI TMS320C6748處理器提供了完善的軟體開發環境，系統支持：裸機、SYS/BIOS、DSP/BIOS。提供參考底板原理圖，DSP C6748入門教程、豐富的Demo程序、完整的軟體開發包，以及詳細的C6748系統開發文檔，方便用戶快速評估TMS320C6748處理器、設計系統驅動及其定製應用軟體，也大大降低產品開發周期，讓客戶產品快速上市。主要面向電力、通信、工控、音視頻處理等數據採集處理行業。
TL6748-EVM評估套件是一個功能豐富的開發板，為嵌入式設計人員提供快捷簡單的實踐方式來評估TMS320C674x系列處理器，是一個完整的實驗評估平台 。
在引擎蓋下的應用，如引擎和傳輸控制模塊，均需要能夠耐受極端溫度和車輛震動的半導體解決方案，同時需要這些方案提供所需的低功耗特性以確保行駛中的可靠性和耐久性。AEC-Q100 Grade 1認證確認了低功耗ProASIC3器件在車輛壽命期間具有足夠的可靠性和性能，並能在更寬的結溫范圍(-40到+135℃)中工作。Actel的汽車級ProASIC3 FPGA在135℃時靜態功耗低至40mA，這就使器件能夠承受更長時間的極端溫度，無需顧慮熱可靠性或熱失控問題。
當高溫環境造成半導體器件的電流消耗增大時，會發生熱失控現象，從而導致大量產熱，增加器件內的功耗，通常最終會造成器件毀壞。而Actel ProASIC3系列的功耗較同類競爭產品約低兩個數量級。
ProASIC3系列是利用片上Flash內存來進行FPGA開關控制的FPGA器件，這種獨一無二的特性讓Actel FPGA系列具有固件錯誤免疫力，即滿足業界推動零缺陷模式的強制性要求。

Ⅱ 汽車dsp什麼牌子最好

肯定比不加要好得多處理器隨著汽車應用的電動和電控程度越來越高，數字信號處理將遍布汽車的各個角落。在汽車信號處理系統中，高效節能和高速運行對整體的性能起到很大作用。DSP是專用處理器，專門處理高密集型重復型數據而設置的。傳統的處理器遠遠比不上DSP處理器的運行速度，在功能方面也遜色不少根本無法超越應用高科技術的DSP處理器。傳統上，GPP採用馮.諾依曼存儲器結構，程序與數據共用一個存儲器空間，通用一組匯流排（一個地址匯流排和一個數據匯流排）鏈接到處理器核。雖然現在典型的高性能GPP都包含兩個片內高速緩存（一個數據，一個指令）直接連到處理器核，以加快運行時的訪問速度。新技術的廣泛應用讓調音進入了一個新時代，帶給大家一個全新的感受完美音質的領域。它標志著那扭曲失真老一代音頻處理器的時代結束了。無與倫比的信噪比和超低失真是技術創新帶來的成果，DSP音頻處理器可通過電腦的操作，而操作也十分簡單。目前市場上出現的具有DSP的音頻處理器不多，各大品牌也就推出一兩款DSP音頻處理器產品，並沒有出現大規模產品上市，DSP音頻處理器未來這塊市場還待深入開發。現在看看小編為大家推薦的幾款市面上銷售十分火爆的音頻處理器。摘要：汽車音響與DSP技術有著不可分割的關系，DSP數字信號處理技術表現的數據處理能力不是一般的處理器可相媲的。對於初入門的音響愛好者來說，如何充分認識和了解DSP處理器的功能是首關重要。近年來，受到國外音響改裝影響，國內汽車音響改裝逐漸流行起來。為豐富自己的車生活和彰顯獨特個性，越來越多的車主開始關注和體驗音響升級改裝。各隨著技術的日益革新，各種數碼影音技術在汽車中的應用越來越多。DSP數字信號處理技術為信號處理應用提供了性能很高的可編程處理器，其特點是靈活的適用性，低功耗，高效低成本。為廣大消費者帶來高性價的產品，解決迫切需求。什麼是DSP處理器？DSP(DigitalSignalProcessing)即數字信號處理，是一種獨特的微處理器，是以數字信號來處理大量信息的器件。其工作原理是接收模擬信號，轉換為0或1的數字信號。再對數字信號進行修改、刪除、強化，並在其他系統晶元中把數字數據解譯回模擬數據或實際環境格式。它不僅具有可編程性，而且其實時運行速度可達每秒數以千萬條復雜指令程序，遠遠超過通用微處理器，是數字化電子世界中日益重要的電腦晶元。DSP處理器可將數字信號利用固定程序來控制，利用頻率的強弱製造出音場效果，將聽覺環境營造出像在歌劇院等空間內的感覺。或者它還可以把音樂的風格加以修飾，變成Jazz、Pop等音樂類型。它的強大數據處理能力和高運行速度，是最值得稱道的兩大特色。DSP有幾大優點：1.對元件值的容限不敏感，受溫度、環境等外部因素影響小；2.容易實現集成；3.VLSI可以分時復用，共享處理器；4.方便調整處理器的系數實現自適應濾波；5.可實現模擬處理不能實現的功能：線性相位、多抽樣率處理、級聯、易於存儲等；6.可用於頻率非常低的信號。數字信號與模擬信號相比優勢在哪？首先我們先來了解這兩個名詞，什麼是數字信號？什麼是模擬信號？模擬信號是指用連續變化的物理量表示的信息，其信號的幅度，或頻率，或相位隨時間作連續變化，如目前廣播的聲音信號，或圖像信號等。數字信號是指幅度的取值是離散的，幅值表示被限制在有限個數值之內。二進制碼就是一種數字信號。二進制碼受雜訊的影響小，易於有數字電路進行處理，所以得到了廣泛的應用。模擬信號通信存在兩個主要缺點：（1）保密性差：模擬信號通信，尤其是微波通信和有線明線通信，很容易被竊聽。只要收到模擬信號，就容易得到通信內容。（2）抗干擾能力弱：電信號在沿線路的傳輸過程中會受到外界的和通信系統內部的各種雜訊干擾，雜訊和信號混合後難以分開，從而使得通信質量下降。線路越長，雜訊的積累也就越多。而數字信號彌補了模擬信號的不足地方，數字信號通信的優點是：1.數字化傳輸與交換的優越性。數字通信的信號形式和計算機所用信號一致，都是二進制代碼，因此便於與計算機聯網，也便於用計算機對數字信號進行存儲、處理和交換，可使通信網的管理、維護實現自動化、智能化。2.加強了通信的保密性。數字通信的加密處理的比模擬通信容易得多，以話音信號為例，經過數字變換後的信號可用簡單的數字邏輯運算進行加密、解密處理。3.提高了抗干擾能力。由於數字信號的幅值為有限個離散值(通常取兩個幅值)，在傳輸過程中雖然也受到雜訊的干擾，但當信噪比惡化到一定程度時，即在適當的距離採用判決再生的方法，再生成沒有雜訊干擾的和原發送端一樣的數字信號，所以可實現長距離高質量的傳輸。帶有DSP處理器功放與普通功放的差別帶有DSP處理器功放是指採用DSP晶元，可以通過電腦調教，每個聲道的參數（EQ延時分頻點等），是可以通過電腦更好的管理功放。DSP功放具備了其它功放的功能的同時；可以把車內環境造成重疊的頻率進行衰減，把環境造成衰減的頻率進行添加，還可以讓車內每個喇叭的和人耳的距離進行調整等；DSP功放它可以調整車內物理調節不了的缺陷！DSP功放的DSP微處理器（晶元）一般具有如下主要特點：1.在一個指令周期內可完成一次乘法和一次加法；2.程序和數據空間分開，可以同時訪問指令和數據；3.片內具有快速RAM，通常可通過獨立的數據匯流排在兩塊中同時訪問；4.具有低開銷或無開銷循環及跳轉的硬體支持；5.快速的中斷處理和硬體I/O支持；6.具有在單周期內操作的多個硬體地址產生器；7.可以並行執行多個操作；8.支持流水線操作，使取指、解碼和執行等操作可以重疊執行。與普通功放相比，明顯勝出許多。普通功放只能調：增益、高低通、不能和電腦連接。而DSP功放可以通過電腦更好地管理功放。DSP功放具有幾大優點是普通功放所沒有的：1.把DSP的模塊融入放大器，節省了線材成本和線材幹擾，還有節約車內的安裝空間。2.功放帶有dsp功能就非常方便的做主動分頻，延時處理，EQ的調教，讓車的復雜的環境得以改善，讓音響的聲音更耐聽更好聽！DSP技術應用與主機之中隨著技術的日益成熟，製造商已能改進數字汽車音響設備的性能和可用性。通過在汽車娛樂系統邊帶和中頻(IF)信號中操作，數字信號處理器(DSP)使汽車無線電從最初單一的音頻處理器發展成為復雜的高科技信息和娛樂中心。DSP由於其自身的特點在數字信號處理領域具有無可替代的重要地位，汽車無線電數字信號處理是一項將數字媒體滲透到車載收音機中的技術。而今年來市場上的DSP主機成為一種趨勢，汽車DSP能在單一的晶元上提供更高水平的功能，將車載音源中DSP晶元植入主機，精細化了非常重要的分頻網路和延時系統。可能是成本的原因，它也簡化了EQ的波段數量的同時有帶有Q值的調教，有了這些DSP功能調整出一套競賽級的系統也不難了。另外，DSP系統為車載收音機提供擴展的收聽范圍，使用戶在更寬的頻段可接受到的電台，而不需要為了更好的接收效果而不斷調整收音機。DSP將使傳統的模擬AM和FM廣播更清晰，音質更好，干擾更低。未來DSP的發展趨勢隨著DSP應用在通訊領域、數字影音的產品將越來越普及，使得相關市場需求越來越大，未來DSP市場競爭將越趨激烈。雖然目前DSP的主要應用產品的市場都是由國際半導體大廠所控制，本土廠商積極投入研發資源，以消費性產品作為進入DSP市場的一個敲門磚，也必將在DSP市場上爭得一席之地。數字信號處理(DSP)技術已經、正在、並且還將在其中扮演一個不可或缺的角色。DSP器件的發展，必須兼顧3P的因素，即性能(performance)、功耗(powerconsumption)和價格(price)。總的來說，隨著VLSI技術的高速發展，現代DSP器件在價格顯著下降的同時，仍然保持著性能的不斷提升和單位運算量的功耗不斷降低。DSP和微處理器的融合，將是未來發展趨勢之一。微處理器是低成本的，主要執行智能定向控制任務的通用處理器能很

Ⅲ 微電子晶元企業股有哪些呢

綜藝股份、大唐電信、同方股份、ST滬科、張江高科等。

1、綜藝股份

綜藝集團創建於1987年，起步於南通市通州區黃金村。集團成立20多年來，制訂了超越競爭的藍海發展戰略，以股權投資為橋梁。

迅速切入具有自主知識產權和核心競爭力的高新技術產業，有計劃地堅定向現代化的高科技投資控股企業轉型，打造成功了以信息科技產業為主線的高科技產業鏈，完成了以新能源為龍頭、信息產業和股權投資為兩翼的產業布局。

2、大唐電信

大唐電信科技股份有限公司是電信科學技術研究院（大唐電信科技產業集團）控股的的高科技企業，公司於1998年在北京注冊成立，同年10月，「大唐電信」股票在上交所掛牌上市。

3、同方股份

同方股份有限公司名字取自清華大學清華園最早的建築、昔日用作祭祀孔子的地方—同方部。

公司主要從事資訊科技(資訊系統、電腦系統、寬頻通信)、能源與環境(人工環境、能源環境、建築環境、生態環境)兩大產業。同方股份在1997年成立，並在同年於上海證券交易所上市。2006年，公司更名為「同方股份有限公司」。

4、ST滬科

ST滬科是上海寬頻科技股份有限公司採用公開募集方式設立的股份有限公司，1992年3月27日在上海證券交易所上市交易。主要對高新技術產業投資，實業投資，投資管理，技術服務，技術培訓等。

5、張江高科

張江高科技園區，被譽為中國矽谷。成立於1992年7月，位於上海浦東新區中南部，是中國國家級高新技術園區，與陸家嘴、金橋和外高橋開發區同為上海浦東新區四個重點開發區域。

Ⅳ 求半導體材料 晶元的上市公司

(一)晶元設計 大唐微電子、杭州士蘭微、無錫華潤矽科微電子、中國華大、上海華虹、江蘇意源科技等10家設計公司國內銷售規模已經超過億元。大唐微電子董事長魏少軍、杭州士蘭微董事長陳向東、上海先進半導體總裁劉幼海、中芯國際總裁張汝京、江蘇長電科技董事長王新潮等9名人士,還被評為"2003中國半導體企業領軍人物"。 DSP與CPU被公認為晶元工業的兩大核心技術。國內CPU產品研發水平最高的以「龍芯」為代表，DSP以「漢芯為代表。專家指出，從2000年開始，我國每年就使用近100億元的國外DSP晶元，到2005年前我國DSP市場的需求量在30億美元以上，年增長將達到40%以上。 至於市場廣為關注的第二代身份證，據招商證券的預估，第二代身份證的市場容量超過200億元，主要包括三方面：晶元、讀卡機具和資料庫系統，其中晶元的市場容量約為70億到80億元。目前確定的第二代身份證晶元設計廠商有四家：上海華虹、大唐微電子、清華同方和中電華大，而晶元生產則交給了華虹NEC、中芯國際、珠海東信和平智能卡公司等。 1、綜藝股份 （600770 行情,資料,咨詢,更多）：2002年8月，公司出資4900萬元與中國科學院計算機研究所等科研開發機構共同投資成立北京神州龍芯集成電路設計有限公司，並持股49％成為第一大股東。2002年9月，北京神州龍芯集成電路設計有限公司成功開發出國內首款具有自主知識產權的高性能通用CPU晶元「龍芯一號」；2002年12月，由中科院計算所、海爾集團、長城集團長軟公司、中軟股份、中科紅旗、曙光集團、神州龍芯等國內七大豪門聯手發起的「龍芯聯盟」正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布將在04年6月研發出「實際性能與英特爾奔騰4CPU水平相當的「龍芯2號」。 2、大唐電信 （600198 行情,資料,咨詢,更多）：大股東大唐集團開發的TD-SCDMA標准成為國際第三代移動通信三大標准之一，在目前整個電信行業面臨重組和突破的前景下，大唐電信面臨著新一輪發展機遇。公司控股85%的大唐微電子也正成為公司主要的利潤來源，貢獻的利潤已佔到主營利潤的52%，2002年該公司就實現凈利潤3800萬元，其開發的SIM卡和UIM卡成為中國移動和中國聯通的指定用卡，而公司與美國新思科技、上海中芯國際等共同開發的手機核心晶元平台將在2004年上半年投入試商用，2004年第三季度進入批量生產，在目前手機用戶大量增長以及未來3G手機晶元等方面發展前景廣闊。大唐微電子技術有限公司2003年銷售額達到了6.2億元，與2002年相比增長了199.0%，成為2003年中國集成電路設計業的一個亮點 3、清華同方 （600100 行情,資料,咨詢,更多）：公司控股51%的清華同方微電子依託清華大學微電子學研究所的雄厚技術基礎，致力於具有自主知識產權的IC卡集成電路晶元的設計、研發及產業化，在數字晶元方面具備的技術優勢也相當明顯，和大唐微電子一起入選為第二代居民身份證晶元的設計廠商。 4、上海科技 （600608 行情,資料,咨詢,更多）：公司通過控股子公司江蘇意源科技有限公司相繼投資設立了蘇州國芯科技有限公司、上海交大創奇信息安全晶元科技有限公司、上海明證軟體技術有限公司、無錫國家集成電路設計基地有限公司等。其中，蘇州國芯作為國家信息部選定的企業，在國家信息部的牽頭下，於2001年8月與美國摩托羅拉公司簽約，由摩托羅拉公司無償轉讓32位RISC微處理器技術。 2003年2月26日，中國首個完全具有自主知識產權的「漢芯一號」DSP晶元在上海經過了技術鑒定。負責「漢芯一號」研製的上海交大晶元與系統研究中心主任陳進的另一個身份是上海交大創奇(上海科技控股子公司)總經理。江蘇意源董事長鄭茳接受記者采訪時說：「32位DSP是交大研究中心和交大創奇聯合開發，而16位DSP是由研究中心開發，交大創奇負責產業化。」2003年 4月底，交大創奇將與廣東、深圳兩家廠商簽約，供應量達百萬片。此外，創奇還為台灣的企業大量定製「漢芯」，已接到一廠家30萬片的訂單。 (二)晶元製造 1、張江高科 （600895 行情,資料,咨詢,更多）：2003年8月22日,張江高科發布公告稱公司已通過境外全資子公司WLT以1.1111美元/股的價格認購了中芯國際4500萬股 A系列優先股,約占當時中芯國際股份的5%。2004年3月5日,張江高科再次發布公告,披露公司全資子公司WLT以每股3.50美元的價格再次認購中芯國際3428571股 C系列優先股,此次增資完成後公司共持有中芯國際 A系列優先股45000450股,C系列優先股3428571股。實施轉股並拆細後,公司持有的中芯國際股份數將為510000450股,公司的投資成本約為4.8億港元,每股持股成本僅在0.90港元.中芯國際在內地晶元代工市場中已佔到50%以上的份額,是目前國內規模最大、技術最先進的集成電路製造公司,它到2003年上半年已躍居全球第五大晶元代工廠商。 2、上海貝嶺 （600171 行情,資料,咨詢,更多）： 2003年12月11日，上海貝嶺和台灣傳統工業的老大——裕隆集團合資成立了著眼於網路應用的晶元設計公司。而公司參股的上海華虹NEC電子有限公司執行總裁方朋在11月份表示說，華虹NEC將在2004年上半年到香港主板上市。據了解，它已經找到法國巴黎百富勤為其主承銷商，具體融資規模還未確定。2003年10月，擁有世界先進半導體代工工藝技術的美國捷智半導體以技術和現金投入華虹NEC。母公司華虹集團旗下的上海華虹集成電路設計公司設計的第二代身份證晶元已送交公安部，正在系統性檢驗過程中，該公司的目標是獲取全國1/3的市場份額。 3、士蘭微 （600460 行情,資料,咨詢,更多）：士蘭微目前專業從事CMOS、BiCMOS以及雙極型民用消費類集成電路產品的設計、製造和銷售。公司研發生產的集成電路有12大類100餘種，年產集成電路近2億只。公司已具備了0.5-0.6微米的CMOS晶元的設計能力，有能力設計20萬門規模的邏輯晶元。據統計，作為國內最大的民營集成電路企業，2001年在國內所有集成電路企業中士蘭微排名第十，並持續三年居集成電路設計企業首位。 4、長電科技 （600584 行情,資料,咨詢,更多）：公司生產的集成電路和片式元器件均是國家重點扶持的高科技行業，在分立器件領域內競爭力頗強，2003年5月募集資金3.8億，主要用於封裝、檢測生產線技改，項目建設期較短。2003年11月公告,擬與北京工大智源科技發展有限公司共同組建北京長電智源光電子有限公司,該公司注冊資本8200萬元,長電科技擬以現金出資4510萬元,占注冊資本的55%。該合作項目是國家高度重視的照明工程項目,合作研發生產的高亮度白光晶元有望成為新一代節能環保型通用電器照明的光源。 5、方大 （000055 行情,資料,咨詢,更多）：我國首次研製成功的半導體照明重大關鍵技術－－大功率高亮度半導體晶元在方大 （000055 行情,資料,咨詢,更多）問世，2004年3月23日在上海舉行的「2004中國國際半導體照明論壇」上，方大首次向參會者展示了此款晶元。 據介紹，該技術是我國「十五」國家重大科技攻關項目，達到當今半導體晶元先進水平，對加速啟動我國半導體照明工程具有重要意義。 方大2000年起開始進軍氮化鎵半導體產業，利用國家863計劃高技術成果，開發生產具有自主產權的氮化鎵基半導體晶元。方大已累計投資2億多元，目前形成了年產氮化鎵外延片35000片的能力。 半導體照明是新興的綠色光源，以第三代半導體材料氮化鎵作為照明光源，具有節能、壽命長等優點。據最新市場報告估算，到2007年，全球高亮度發光二極體市場將達到44億美元。 目前，我國大功率高亮度晶元均依靠進口，2002年我國進口高亮度晶元數量及規模分別為47億顆和7.1億元，較2001年分別增長28.5%和22.4%。 6、華微電子 （600360 行情,資料,咨詢,更多）：華微電子是中國最大的功率半導體產品生產企業之一。其用戶為國內著名的彩電、節能燈、計算機及通信設備製造商，並在設計、開發、晶元製造、封裝/測試、銷售及售後服務方面具有雄厚的實力。華微電子的晶元生產能力為每年100萬片，封裝/測試能力為每年6億只。2003年11月， 公司公告將與飛利浦電子中國有限公司合資經營吉林飛利浦半導體有限公司，公司投資總額為2900萬美元，注冊資金為1500萬美元，經營半導體電力電子器件產品。 7、首鋼股份 （000959 行情,資料,咨詢,更多）：作為國內最早涉足高新技術產業的鋼鐵企業，公司已經在高科技領域進行了諸多大手筆的投資，公司參與投資的北京華夏半導體製造股份公司，主要生產8英寸0.25毫米集成電路項目，目前已獲得北京市的大力支持，該公司將有望建成中國北方的微電子生產基地。 (三)晶元封裝測試 1、三佳模具 （600520 行情,資料,咨詢,更多）：2001年底的上市公告書中稱，公司是國內最大的集成電路塑封模具、塑料異型材擠出模具生產企業,市場佔有率15%以上。上市後不久公司變更投向,原准備用募集資金獨家投資12000萬元建設年產200副半導體集成電路專用模具項目,現在改為投資新建合資公司,由中方投資9000萬元、日方投資3000萬元,專營半導體集成電路專用模具。2002年報又披露，公司持股75%的銅陵三佳山田科技有限公司,注冊資本為12000萬元,主營業務為生產銷售半導體製造用模具；募股資金投向的半導體集成電路專用模具項目,截至2002底實際使用募集資金8710萬元,2002年底已投入生產。 2、宏盛科技 （600817 行情,資料,咨詢,更多）：公司的控股92％的股權子公司宏盛電子，經營范圍為開發、製造電腦、顯示器、掃描儀及相關零組件，半導體集成電路的封裝、測試等。注冊資本人民幣7，450萬元。

Ⅳ 晶元技術行業上市公司有哪些

綜藝股份（600770）：

公司參股49％的北京神州龍芯集成電路設計有限公司(和中科院計算技術研究所於02年8月共同設立，注冊資本1億元)，從事開發、銷售具有自主知識產權的「龍芯」系列微處理器晶元等。龍芯1號、2號的推出，打破了我國長期依賴國外CPU產品的無"芯"的歷史。

世界排名第五的集成電路生產廠商意法半導體公司已決定購買龍芯2E的生產和全球銷售權。目前龍芯課題組正進行龍芯3號多核處理器的設計，具有突出的節能、高安全性等優勢。

大唐電信（600198）：

公司控股95％的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭，具有EMV卡晶元自主設計能力，具備完全的知識產權，晶元產品獲得EMV認證的進展至少領先國內競爭對手1.5年。因此，一旦國內EMV卡大規模遷移啟動，公司將最先受益，並有望隨市場一起爆發性增長，從而推動公司業績增長超出預期。

同方股份（600100）：

公司控股86％子公司北京同方微電子有限公司（簡稱「同方微電子」），是清華控股有限公司和同方股份有限公司共同組建的專業集成電路設計公司，同方微電子主要從事集成電路晶元的設計、開發和銷售，並提供系統解決方案。

目前主要產品為智能卡晶元及配套系統，包括非接觸式存儲卡晶元、接觸和非接觸的CPU卡晶元及射頻讀寫模塊等。

ST滬科（600608）：

公司控股70.31％子公司蘇州國芯科技有限公司是中國信息產業部與摩托羅拉公司在中國合作的結晶，接受摩托羅拉先進水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技術及其SoC設計方法;以高起點建立蘇州國芯自主產權的32位RISCC*Core?。

在M*Core M210/M310的基礎上自主研發了具有自主知識產權的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?為核心的C*SoC100/200/300設計平台；並獲得多項國家專利和軟體著作權。

Ⅵ 核心晶元技術產業上市公司有哪些

（一）、晶元設計
DSP與CPU被公認為晶元工業的兩大核心技術。國內CPU產品研發水平最高的以「龍芯」為代表，DSP以「漢芯為代表。專家指出，從2000年開始，我國每年就使用近100億元的國外DSP晶元，到2005年前我國DSP市場的需求量在30億美元以上，年增長將達到40%以上。
[1]、綜藝股份（600770）：
公司參股49%的北京神州龍芯集成電路設計有限公司(和中科院計算技術研究所於02年8月共同設立，注冊資本1億元)，從事開發、銷售具有自主知識產權的「龍芯」系列微處理器晶元等。龍芯1號、2號的推出，打破了我國長期依賴國外CPU產品的無"芯"的歷史。世界排名第五的集成電路生產廠商意法半導體公司已決定購買龍芯2E的生產和全球銷售權。目前龍芯課題組正進行龍芯3號多核處理器的設計，具有突出的節能、高安全性等優勢。
[2]、大唐電信（600198）：
公司控股95%的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭，具有EMV卡晶元自主設計能力，具備完全的知識產權，晶元產品獲得EMV認證的進展至少領先國內競爭對手1.5年。因此，一旦國內EMV卡大規模遷移啟動，公司將最先受益，並有望隨市場一起爆發性增長，從而推動公司業績增長超出預期。
[3]、同方股份（600100）：
公司控股86%子公司北京同方微電子有限公司（簡稱「同方微電子」），是清華控股有限公司和同方股份有限公司共同組建的專業集成電路設計公司，同方微電子主要從事集成電路晶元的設計、開發和銷售，並提供系統解決方案。目前主要產品為智能卡晶元及配套系統，包括非接觸式存儲卡晶元、接觸和非接觸的CPU卡晶元及射頻讀寫模塊等。公司成功承擔了國家第二代居民身份證專用晶元開發及供貨任務，是主要供貨商之一。公司控股55%子公司清芯光電股份有限公司是一家生產高亮度GaN基LED外延片、晶元的高科技企業，產品質量達到世界先進水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技術的國際化團隊為核心，以清華大學的技術力量及各種資源為依託，打造世界一流光電企業。公司具有自行設計、製造LED外延生長的關鍵設備－MOCVD的能力。
[4]、ST滬科（600608）：
公司控股70.31%子公司蘇州國芯科技有限公司是中國信息產業部與摩托羅拉公司在中國合作的結晶，接受摩托羅拉先進水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技術及其SoC設計方法;以高起點建立蘇州國芯自主產權的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基礎上自主研發了具有自主知識產權的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?為核心的C*SoC100/200/300設計平台；並獲得多項國家專利和軟體著作權。公司控股75%子公司上海交大創奇微系統科技有限公司主營微電子集成電路晶元與系統，電子產品，通訊設備系統的設計，研發，生產，銷售，系統集成，計算機軟體的開發，32位DSP是交大研究中心和交大創奇聯合開發，而16位DSP是由研究中心開發，交大創奇負責產業化。
（二）、晶元製造
[1]、張江高科（600895）：
2003年8月22日，張江高科發布公告稱公司已通過境外全資子公司WLT以1.1111美元/股的價格認購了中芯國際4500萬股A系列優先股，約占當時中芯國際股份的5%。2004年3月5日，張江高科再次發布公告，披露公司全資子公司 WLT以每股3.50美元的價格再次認購中芯國際3428571股 C系列優先股，此次增資完成後公司共持有中芯國際A系列優先股45000450股，C系列優先股3428571股。中芯國際在內地晶元代工市場中已佔到 50%以上的份額，是目前國內規模最大、技術最先進的集成電路製造公司，它到2003年上半年已躍居全球第五大晶元代工廠商。
[2]、上海貝嶺（600171）：
公司是我國集成電路行業的龍頭，主營集成電路的設計、製造和技術服務，並涉足矽片加工、電子標簽及指紋認證等領域。公司擁有較多自主知識產權，2002年以來至今申請和授權的知識產權超過220項。形成了晶元代工、設計、應用，系統設計的產業鏈。公司投入巨資建成8英寸0.25微米的集成電路生產線，並且還聯手大股東華虹集團成立了上海集成電路研發中心，對提升公司競爭力有較好的幫助。上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路製造企業，擁有目前國際上主流的 0.25及0.18微米晶元加工技術，是國家「909」工程的核心項目，具備相當實力。
[3]、士蘭微（600460）：
公司是國內集成電路設計行業的龍頭，僅次於大唐微電子排名第二，公司已掌握和擁有的技術可從事中高端產品的開發，核心技術在國內同行業中處於較高水平，具有明顯的競爭優勢。公司擁有集成電路領域利潤最為豐厚的兩塊業務-晶元設計與製造，具有設計與製造的協同優勢。目前專業從事CMOS、BiCMOS以及雙極型民用消費類集成電路產品的設計、製造和銷售。公司研發生產的集成電路有12大類100餘種，年產集成電路近2億只。公司已具備了0.5-0.6微米的CMOS晶元的設計能力，有能力設計20萬門規模的邏輯晶元。
[4]、方大A（000055）：
十五期間，方大承擔並完成國家半導體照明產業化重大科技攻關項目，開發並研製成功的Tiger系列半導體照明晶元被列為國家重點新產品。方大建有深圳市半導體照明工程研究和開發中心。十一五期間，承擔國家「863」半導體照明工程重大項目「高效大功率氮化鎵LED晶元及半導體照明白光源製造技術」、廣東省科技計劃項目「氮化鎵基藍光外延片表面粗化的金屬有機物氣相沉積生長技術」和深圳市科技計劃項目「80密耳半導體照明用藍光LED晶元的研製」等。
[5]、華微電子（600360）：
公司是國內功率半導體器件的龍頭企業，通過自有品牌的運作方式，公司已完成了從晶元製造、封裝、銷售的整個產業鏈的布局，公司目前的幾種主要器件產品均在國內市場有較高的佔有率，這些都將有助於公司較同行更能抵禦行業整體波動的影響。節能燈替代白熾燈的步伐進一步加快，公司作為國內節能燈用功率器件主要供應商，將受益於國內節能燈行業的發展。同時，公司6英寸MOSFET生產線已通線試產，實現進口替代的各種條件基本成熟。
（三）、晶元封裝測試
[1]、通富微電（002156）：
公司主要從事集成電路的封裝測試業務，是國內目前實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家，技術實力居領先地位。公司為IC封裝測試代工型企業，以來料加工形式接受晶元設計或製造企業的委託訂單，為其提供封裝測試服務，按照封裝量收取加工費，其IC封測規模在內資控股企業中居於前列。
[2]、長電科技（600584）：
公司是我國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產品質量處於國內領先水平。已擁有與國際先進技術同步的IC三大核心技術研發平台，形成年產集成電路75億塊、大中小功率晶體管250億只、分立器件晶元120萬片的生產能力，已成為中國最大的半導體封測企業，正全力擠身世界前五位，公司部分產品被國防科工委指定為軍工產品，廣泛應用於航空、航天、軍事工程、電子信息、自動控制等領域。
[3]、華天科技（002185）：
公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務，是國內重點集成電路封裝測試企業之一。公司的封裝能力和技術水平在內資企業中位居第三，為我國西部地區最大的集成電路封裝基地和富有創新精神的現代化高新技術企業。公司被評為我國最具成長性封裝測試企業，受到了政策稅收的大力支持，自主開發一系列集成電路封裝技術，進軍集成電路封裝高端領域。
[4]、太極實業（600667）：
太極實業與韓國海力士的合作，通過組建合資公司將使公司進入更具成長性和發展前景的半導體集成電路產業，也為公司未來的產業結構轉型創造了契機。投資額為3.5億美元的海力士大規模集成電路封裝測試項目，建成後可形成每月12萬片12英寸晶圓測試和7500萬片12英寸晶圓封裝的生產配套能力。太極實業參與該項目，將由現在單一的業務模式轉變為包括集成電路封裝測試在內的雙主業模式。
[5]、蘇州固鍀（002079）：
公司的主要產品為各類半導體二極體（不包括光電二極體），具備全面的二極體晶圓、晶元設計製造及二極體封裝、測試能力, 保持國內半導體分立器件行業前10名、二極體分行業領先地位。公司加大技術含量和毛利率更高的產品---QFN封裝產品的投入，使公司逐步從單純的半導體分立器件的生產企業向集成電路封裝企業轉變。公司是國內最早從事QFN封裝研究並實現產業化的企業，目前能夠生產各種QFN/DFN封裝的集成電路產品，是國內最大的QFN/DFN集成電路封裝企業。
（四）晶元相關
[1]、康強電子（002119）：
公司主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產，公司引線框架的銷量行業第一，鍵合金絲銷量行業第二，全國的覆蓋率高達60%，是電子領域中細分龍頭。公司的集成電路框架及電力電子器件框架、表面貼裝元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，產銷規模連續十一年居國內同行第一，具業內領先地位。
[2]、三佳科技（600520）：
公司主營半導體集成電路專用模具和化學建材專用模具的設計、研發及生產，是兩市唯一的模具製造上市公司，具有獨特的行業優勢。公司生產的集成電路塑封模具和塑料異型材擠出模具產銷量均為全國第一，國內市場佔有率分別為15%和30%以上。現擁有年產化學建材擠出模具1500套、擠出下游設備100套/台、半導體塑封壓機200台、半導體塑封模具200副、半導體自動化（切筋成型）封裝系統60台、集成電路引線框架40億只的生產能力。
[3]、有研硅股（600206）：
公司是國內具有國際先進水平的半導體材料研究、開發、生產重要基地，技術力量雄厚，公司先後研製出了我國第一根6英寸、8英寸和12英寸硅單晶，使我國成為世界上少數幾個具有拉制12英寸硅單晶技術的國家之一.

Ⅶ 請問生產感測器的上市公司有哪幾家。

第1名：歌爾聲學

歌爾聲學股份有限公司成立於2001年6月，2008年5月在深圳證券交易所成功上市。主營業務為電聲器件、電子配件和LED封裝及相關產品的研發、生產和銷售，主要為全球頂級廠商提供產品與服務，客戶涵蓋三星、LG、松下、索尼、谷歌、微軟、繽特力、思科等。

第2名：大華股份

浙江大華技術股份有限公司是領先的監控產品供應商和解決方案服務商，2008年5月成功在A股上市。

第3名：航天電子

航天時代電子技術股份有限公司(簡稱航天電子)是中國航天科技集團公司旗下從事航天電子測控、航天電子對抗、航天制導、航天電子元器件專業的高科技上市公司。其子公司長征火箭技術股份有限公司生產磁致伸縮位移感測器。

第4名：華天科技

天水華天科技股份有限公司成立於2003年12月，2007年11月公司股票在深圳證券交易所成功發行上市。華天科技主要從事半導體集成電路、MEMS感測器、半導體元器件的封裝測試業務。

第5名：東風科技

東風電子科技股份有限公司，是以汽車零部件研發、製造、銷售為主業的上市公司。控股股東為東風汽車有限公司，占公司總股本的75%。公司創立於1997年6月，由原東風汽車公司儀表公司改制組建東風汽車電子儀表股份有限公司，同年7月3日在上海證券交易所掛牌上市。

第6名：航天機電

上海航天汽車機電股份有限公司(簡稱「航天機電」)成立於1998年5月28日，是上海航天工業總公司、上海舒樂電器總廠(現更名為上海航天有線電廠)、上海新光電訊廠和上海儀表廠(現更名為上海儀表廠有限責任公司)等四家企業依託航天高科技優勢共同發起，以募集設立方式設立的股份(上市)有限公司。

第7名：通鼎互聯

通鼎集團有限公司創建於1999年，佔地2100多畝，總資產118億元，是專業從事通信用光纖光纜、通信電纜、鐵路信號電纜、城市軌道交通電纜、RF電纜、特種光電纜、光器件和機電通信設備等產品的研發、生產、銷售和工程服務，並涉足房地產、金融等多元領域的國家級優秀民營企業集團。

第8名：華工科技

華工科技成立於1999年7月28日，2000年在深圳證券交易所上市，是華中地區第一家由高校產業重組上市的高科技公司，其下屬有華工激光、華工正源、華工高理、華工圖像、海恆化誠等企業。

第9名：科陸電子

深圳市科陸電子科技股份有限公司成立於1996年，於2007年3月在深交所掛牌上市。科陸電子主營電工儀器儀表與電力自動化，生產溫度感測器壓力感測器、液位感測器、位移感測器、流量開關感測器、速度感測器、稱重感測器等。

第10名：士蘭微

杭州士蘭微電子股份有限公司(以下簡稱士蘭微)1997年成立，是專業從事集成電路晶元設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業，公司現在的主要產品是集成電路和半導體產品。

(7)dsp平台上市公司擴展閱讀：

感測器相關的現行國家標准

GB/T 14479-1993 感測器圖用圖形符號

GB/T 15478-1995 壓力感測器性能試驗方法

GB/T 15768-1995 電容式濕敏元件與濕度感測器總規范

GB/T 15865-1995 攝像機(PAL/SECAM/NTSC)測量方法第1部分:非廣播單感測器攝像機

GB/T 13823.17-1996 振動與沖擊感測器的校準方法聲靈敏度測試

GB/T 18459-2001 感測器主要靜態性能指標計算方法

GB/T 18806-2002 電阻應變式壓力感測器總規范

GB/T 18858.2-2002 低壓開關設備和控制設備控制器-設備介面(CDI) 第2部分:執行器感測器介面(AS-i)

GB/T 18901.1-2002 光纖感測器第1部分:總規范

GB/T 19801-2005 無損檢測聲發射檢測聲發射感測器的二級校準

GB/T 7665-2005 感測器通用術語

GB/T 7666-2005 感測器命名法及代號

GB/T 11349.1-2006 振動與沖擊機械導納的試驗確定第1部分：基本定義與感測器

GB/T 20521-2006 半導體器件第14-1部分: 半導體感測器-總則和分類

GB/T 14048.15-2006 低壓開關設備和控制設備第5-6部分：控制電路電器和開關元件-接近感測器和開關放大器的DC介面（NAMUR）

GB/T 20522-2006 半導體器件第14-3部分: 半導體感測器-壓力感測器

GB/T 20485.11-2006 振動與沖擊感測器校準方法第11部分：激光干涉法振動絕對校準

GB/T 20339-2006 農業拖拉機和機械固定在拖拉機上的感測器聯接裝置技術規范

GB/T 20485.21-2007 振動與沖擊感測器校準方法第21部分：振動比較法校準

GB/T 20485.13-2007 振動與沖擊感測器校準方法第13部分: 激光干涉法沖擊絕對校準

GB/T 13606-2007 土工試驗儀器岩土工程儀器振弦式感測器通用技術條件

GB/T 21529-2008 塑料薄膜和薄片水蒸氣透過率的測定電解感測器法

GB/T 20485.1-2008 振動與沖擊感測器校準方法第1部分: 基本概念

GB/T 20485.12-2008 振動與沖擊感測器校準方法第12部分：互易法振動絕對校準

GB/T 20485.22-2008 振動與沖擊感測器校準方法第22部分：沖擊比較法校準

GB/T 7551-2008 稱重感測器

GB 4793.2-2008 測量、控制和實驗室用電氣設備的安全要求第2部分：電工測量和試驗用手持和手操電流感測器的特殊要求

GB/T 13823.20-2008 振動與沖擊感測器校準方法加速度計諧振測試通用方法

GB/T 13823.19-2008 振動與沖擊感測器的校準方法地球重力法校準

GB/T 25110.1-2010 工業自動化系統與集成工業應用中的分布式安裝第1部分：感測器和執行器

GB/T 20485.15-2010 振動與沖擊感測器校準方法第15部分：激光干涉法角振動絕對校準

GB/T 26807-2011 硅壓阻式動態壓力感測器

GB/T 20485.31-2011 振動與沖擊感測器的校準方法第31部分：橫向振動靈敏度測試

GB/T 13823.4-1992 振動與沖擊感測器的校準方法磁靈敏度測試

GB/T 13823.5-1992 振動與沖擊感測器的校準方法安裝力矩靈敏度測試

GB/T 13823.6-1992 振動與沖擊感測器的校準方法基座應變靈敏度測試

GB/T 13823.8-1994 振動與沖擊感測器的校準方法橫向振動靈敏度測試

GB/T 13823.9-1994 振動與沖擊感測器的校準方法橫向沖擊靈敏度測試

GB/T 13823.12-1995 振動與沖擊感測器的校準方法安裝在鋼塊上的無阻尼加速度計共振頻率測試

GB/T 13823.14-1995 振動與沖擊感測器的校準方法離心機法一次校準

GB/T 13823.15-1995 振動與沖擊感測器的校準方法瞬變溫度靈敏度測試法

GB/T 13823.16-1995 振動與沖擊感測器的校準方法溫度響應比較測試法

GB/T 13866-1992 振動與沖擊測量描述慣性式感測器特性的規定

Ⅷ 晶元股有哪些

手機晶元概念一共有11家上市公司，其中5家手機晶元概念上市公司在上證交易所交易，另外6家手機晶元概念上市公司在深交所交易。

1、兆易創新(71.650, 2.65, 3.84%)：國產存儲龍頭

作為國產存儲龍頭，兆易創新位列全球Nor flash市場前三位，且隨著日美公司的退出，市場份額不斷提高；存儲價格不斷高漲，公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存儲產業鏈。2017年10月，公司和合肥市產業投資控股（集團）有限公司簽署了存儲器研發相關合作協議，合作開展工藝製程19nm存儲器的12英寸晶圓存儲器（含DRAM 等）研發項目，即合肥長鑫，目前研發進展順利。

2、江豐電子(42.220, 0.77, 1.86%)：國產靶材龍頭

超高純金屬及濺射靶材是生產超大規模集成電路的關鍵材料之一，公司的超高純金屬濺射靶材產品已應用於世界著名半導體廠商的最先端製造工藝，在16 納米技術節點實現批量供貨，成功打破美、日跨國公司的壟斷格局，同時還滿足了國內廠商28 納米技術節點的量產需求，填補了我國電子材料行業的空白。

公司與美國嘉柏合作CMP項目，並已於2017年11月獲得第一張國產CMP研磨墊的訂單。

3、北方華創(40.410, 1.18, 3.01%)：國產設備龍頭

北方華創作為設備龍頭，深度受益本輪晶圓廠擴建大潮，公司業務涵蓋集成電路、LED、光伏等多個領域，多項設備進入14納米製程。

公司產品線覆蓋刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐、清洗機、擴散爐、MFC等七大核心品類，下遊客戶以中芯國際、長江存儲、華力微電子等國內一線晶圓廠為主。

4、紫光國芯(34.190, -2.11, -5.81%)：存儲設計+ FPGA

公司是國內的存儲晶元設計龍頭，公司的布局包括收購山東華芯持有的西安華芯51%股權，合計持股增至76%，實現躋身國內存儲器設計第一梯隊的目標。目前，公司新開發的DDR4產品正在驗證優化中。公司近期開始發力FPGA。

5、高德紅外(13.940, -0.15, -1.06%)：紅外晶元龍頭

作為國內唯一掌握二類超晶格焦平面探測器技術的廠商，高德紅外已研製成功工程化產品，意味著在光電「反導」、「反衛」等空白領域實現新的突破。同時，大批量、低成本核心器件的民用領域推廣、應用，也奠定了中國製造紅外晶元在國內乃至國際上紅外行業的競爭地位。