『壹』 徐大麟的漢鼎亞太
在美國漢博奎斯特風險投資有限公司左沖右突的兩年投資實踐中,作為合夥人的徐大麟「處處留心皆學問」,不僅從這個創立於1968年的風險投資有限公司學到了運營管理真諦,而且很快迷戀上了高風險、高回報、高創新的這個全新行當——「風險投資需要用上十八般武藝才能令一個公司成功,它讓我把吃奶勁都使了出來,我覺得這是一件很過癮的事情。」雖說,在美國漢博奎斯特風險投資有限公司如魚得水,但「為他人做嫁衣裳」的替別人打工境況卻讓徐大麟總覺得十分不得勁,難以獲得獨自創業的酣暢淋漓。當他向摯友談起自己另起爐灶的打算時,沒想到卻換來了「好好珍惜難得的機會,千萬別再胡思亂想了」的一致反對聲。難道44歲就不能再創業了嗎?徐大麟斷然否定了這種習慣偏見——「人到中年,創業的確艱難,機會也不太好尋覓。不過,美國是個充滿機會的地方,把握就有成功機會。機會就像火車一樣,這一班有機會,下一班也有機會,機會是無窮地、不斷地來。」
就這樣,徐大麟抓住機遇而不喪失機遇,背靠美國漢博奎斯特風險投資有限公司這顆參天大樹,於1987年大膽冒險地創辦起了美國漢鼎亞太風險投資有限公司,矢志不渝地開始了風險投資的大搏殺。之所以將公司命名為「漢鼎」,在徐大麟看來有兩重含義:其一,「漢」為美國漢博奎斯特風險投資有限公司的第一個字,「鼎」為台灣風險投資業發起人李國鼎名字的第二個字;其二,「漢」為中國,「鼎」為「鼎足」,寓意為「中國人要鼎足天下」。公司投資資金的主要來源於美國的退休基金,這也是世界上最大的一筆長期發展基金;公司的投資目標是「大小通吃」,無論是種子期還是成熟期的高新技術企業都投資,唯一的標准就是能賺錢;公司的運作模式分為四個類型,既有投資未上市高新技術公司,又有投資前期階段的高新技術公司,還有杠桿收購,更有企業並購……從創建美國漢鼎亞太風險投資有限公司的第一天起,徐大麟就精心勾勒出了公司的未來發展路徑——「公司不是一個理想,不是一個慈善事業,而是一個需要贏利的單位。公司要賺錢,就要有一個很好的營業項目,它本身的財務、業務要健全。公司財源滾滾才會成功,當然同時還要融入到國際規則中去。」
從這一未來發展路徑出發,徐大麟從美國抽身而出殺了個回馬槍,果敢挺進台灣「高科技荒漠」,力求成為台灣高新技術產業的「孵化師」。在20世紀80、90年代,台灣島內視風險投資行業為「笨蛋才會投入的行業」,而徐大麟卻置冷嘲熱諷於不顧,甘當風險投資行業的「大傻蛋」。為了最大限度消除投資人的心裡陰影,徐大麟活學活用將風險投資一詞,翻譯為不帶任何刺激色彩的「創業投資」,很快便籌集到了2000萬美金,全力扶持宏基電腦(Acer)、台灣新竹科技園區、旺宏電子(Macronix)等高新技術企業。就這樣,在「我的出發點是幫助台灣發展科技,但因台灣地區的狀況最迫切的不是發展更好的科技產品,而是需要能夠對做科技產品廠商進行投資的公司,即由科技導向變為投資導向。為此,在「風險投資」的高遠志向導引下,徐大麟「鐵肩擔道義」大打出手,不僅把「風險投資」的概念和方法引進台灣,而且將「基金管理」的理念輸入寶島,並付諸行動對150餘家高新技術公司進行了風險投資,功到自然成地將台灣這個「高科技荒漠」變成了享譽全球的「高科技綠洲」。
在長年累月的高風險投資過程中,徐大麟對「風險投資」的認知由糊里糊塗到清晰明了——「風險投資是所謂上市資本的一環,所有資本投在未上市公司,比較科技方面的,都用風險投資這種字眼,但另外也包括購並,只要這個東西不是在股票市場很快地買賣,我們都稱作未上市,中間以風險投資歷史最悠久,而且也是初創科技方面的資金來源。中間有一個很重要的特性,它是一個長期資金,尤其是初創,並不能借到錢的話,這是唯一的資金,所以受到很大的重視。另外最重要提到的一點,風險投資是支持自主創新的。為什麼提到有風險,就是很多創新不一定能夠商品化,所以在很高的風險之下,風險資金才能把創新作出來。風險資金是一個長線投資,所以比較穩定,不像股票,可以像蝗蟲一樣,一看好就進去,見不好就跑掉。」
『貳』 力晶半導體的歷史沿革
1994 年 12 月 力晶半導體股份有限公司成立。
1995 年 03 月 八吋晶圓廠(8A廠)動土典禮。
1996 年 04 月 8A廠正式啟用。
10 月 8A廠開始量產0.40微米 16Mb DRAM / SDRAM。
1997 年 12 月 獲頒 ISO 9002 國際品保系統驗證證書。
1998 年 02 月 8A廠量產 0.30 微米 64Mb DRAM / SDRAM。
03 月 公司股票正式以科技類股於櫃買中心掛牌上櫃。
07 月 切入代工服務領域有成,第一家美國代工客戶產品試產成功。
12 月 獲頒 ISO 14001 國際環境管理系統驗證證書。
1999 年 06 月 與世界先進及三菱電機簽訂策略聯盟合作備忘錄,共組聯盟關系。
11 月 發行第一次海外存托憑證,總金額達美金288,900,000元。
2000 年 07 月 舉行第一座十二吋晶圓廠(P1廠)動土典禮。
2001 年 05 月 發行第一次公司債(含海外公司債),總額達美金200,000,000元。
09 月 榮獲經濟部工業局所舉辦的第十二屆「品質優良案例獎」。
2002 年 10 月 通過OHSAS 18001職業安全衛生評估系列驗證。
11 月 第一座十二吋晶圓廠(Fab P1)正式量產。
2003 年 01 月 謝再居博士接任總經理肩負營運重責。
08 月 力晶與日本Elpida公司正式簽訂0.10、0.09微米技術轉移合約。
10 月 第二座十二吋晶圓廠(P2廠)動土典禮。
2004 年 04 月 力晶十二吋晶圓廠代工業務正式投片。
09 月 力晶員工診所開幕。
2005 年 01 月 獲頒ISO / TS 16949證書。
03 月 P2廠正式啟用。
05 月 力晶開始以十二吋晶圓廠生產高容量快閃記憶體。
2006 年 01 月 與旺宏達成協議購入晶圓廠房,並命名為 12M廠。
02 月 與瑞薩 (Renesas) 達成AG-AND 快閃記憶體技術授權協議。
12 月 與爾必達簽訂合作備忘錄,將設合資公司以新台幣4,500億元於台灣中部建置全球最大12吋晶圓DRAM廠區;雙方並決定共同開發50奈米DRAM製程技術。
2007 年 06 月 力晶研發測試中心動土典禮。
10 月 與爾必達合資之瑞晶電子公司第一座十二吋晶圓廠(R1廠)啟用。
2008 年 04 月 8A廠獨立為鉅晶電子公司。
4 月 與日商瑞薩、SHARP合資設立Renesas SP公司,共同拓展LCD驅動晶片市場。
4 月 第四/五座十二英寸晶圓廠(P4/P5廠)動土。