FPC用黃金

Ⅰ FPC化學鎳金的作用鎳層薄是否對SMT焊接有影響

化學鎳金是一種通俗說法,正確的名詞應稱為化鎳浸金(EN/IG). 化學鎳層的生成無需外加電流, 靠槽液中的還原劑(如次磷酸二氫鈉NaH2PO2等) 的作用, 在高溫下針對已活化的待鍍金屬表面, 即可持續進行鎳-磷合金層的不斷沉積.化學鎳層可作為金屬原子遷移之遮蔽層, 防止銅擴散至金鍍層.
至於浸鍍金, 則是一種無需還原劑的典型置換反應. 當化學鎳表面進入浸金槽液中時, 在鎳層被溶解拋的同時, 金層也隨即沉積在鎳金屬上. 一旦鎳表面全被金層所蓋滿後, 金層的沉積反應逐漸停止, 很難增加到相當的厚度. 至於另一系列的厚化金, 則還需強力的還原劑方可使金層逐漸加厚.
化鎳金具可焊性, 又可提供IC晶片打線(Au/Al線)的基底, 在PCB設計上已被廣為採用.
事實上板面化鎳金所形成的焊點, 其對零件之焊接強度幾乎全都建築在鎳層表面上, 鍍金之目的只是讓鎳面在空氣中受到保護不致鈍化或氧化, 維持起碼的焊鍚性而已. 金層本身完全不適合焊接, 其焊點強度也非常不好.
在高溫焊接的瞬間, 黃金早已與鍚組成不同形式的介面合金共化物 (如AuSn,AuSn2,AuSn4等) 而逸走, 因而真正的焊點基礎都是著落在鎳面上, 焊點的強弱與金無關. 也就是說焊鍚中的鍚, 會與純鎳形成Ni3Sn4介面合金共化物. 薄薄的金層會在很短時間內快速散走, 溜入大量的焊鍚中, 金層根本無法形成可靠的焊點.
因此, 鎳層如果過薄(低於3um-5um), 無法提供良好的焊錫基底, 就會使得SMT迴流焊錫脫落或附著不良.

Ⅱ FPC主要用於什麼電子產品

FPC主要應用於手機、數碼相機、平板、筆記本電腦、可穿戴式設備等多種產品上。FPC柔性電路板在智能手機中的應用佔比很大，能滿足手機屏幕、電池、攝像頭模組的需求。5G時代智能手機多功能化模塊出現，射頻模組、折疊式屏幕、小型化的機型，都離不開FPC柔性電路板的連接。
FPC生產前需要進行預處理，FPC柔性電路測試完成後才能應用，測試中可用到大電流彈片微針模組，它的平均使用壽命能達到20w次以上，在高頻率的測試中也能保持長期的穩定性。在大電流測試中能通過1-50A的電流，過流穩定，電阻恆定，有著很好的連接功能。在小pitch領域的測試中，可取值最小可以達到0.15mm，在0.15mm-0.4mm之間性能都很穩定，還能提高測試效率。

Ⅲ FPC用PI補強板

補強板就是貼在fpc某區域來增加它的厚度。比如金手指背面的補強板厚度，補強板用來增加金手指的厚度、硬度，便於插拔，補強板+金手指的厚度一般0.3mm,0.2mm,0.5mm.
一般補強板材質有pi,pet,fr4,鋼片...希望可以幫到你。

Ⅳ FPC就用途來講能分幾類什麼是模組FPC、光電FPC、車載FPC

模組FPC就是LCM的FPC,光電板指的是有用於壓接顯示屏的金手指，由於要控制膨脹，才叫光電板，模組FPC一般都是光電FPC，都是需要ACF壓接的，車載FPC就是用於車載產品的FPC嘍，特點就是規格要滿足車規

Ⅳ FPC焊盤鍍金的作用是什麼

一、作用：
鍍金多用於接插手指，因其硬度高，耐磨，抗氧化。與化金，OSP,等同屬表面處理技術。

二、焊盤的簡單介紹：
焊盤(land or pad)，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。當一個焊盤結構設計不正確時，很難、有時甚至不可能達到預想的焊接點。焊盤的英文有兩個詞：Land 和 Pad ，經常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二維的表面特徵，用於可表面貼裝的元件，而 Pad 是三維特徵，用於可插件的元件。作為一般規律，Land 不包括電鍍通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是連接不同電路層的電鍍通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)連接最外層與一個或多個內層，而埋入的旁路孔只連接內層。

Ⅵ fpc線路板使用emi時開窗一定要化金的嗎

柔性印製電路板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在工程上常用的是聚醯亞胺

Ⅶ 為什麼要用FPC

相對下FPC與PCB的優劣就可以知道了。你後面那句其實就是目前FPC生產最高級的應用，軟硬結合板。但工藝造價高，很多生產商技術都不成熟。
FPC:軟度高，可靈活運用結構內的空間。不懼彎折。物理硬度低，固定性能差。
PCB:基本與FPC相反。

Ⅷ fpc什麼主要都是哪些公司能用到它

手機，相機等！只要需要線路板，但是對線路板沒什麼硬度要求或者集成性的要求基本上都可以用FPC來做，

Ⅸ 哪些電子元件里含有黃金

1、SIM卡（手機卡）

SIM卡是（Subscriber Identification Mole ），也稱為用戶身份識別卡、智能卡，GSM數字行動電話機必須裝上此卡方能使用。

在電腦晶元上存儲了數字行動電話客戶的信息，加密的密鑰以及用戶的電話簿等內容，可供GSM網路客戶身份進行鑒別，並對客戶通話時的語音信息進行加密。

2、電路板

可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。

3、手機電池

手機電池是為手機提供電力的儲能工具，由三部分組成：電芯、保護電路和外殼，手機電池一般用的是鋰電池和鎳氫電池。

4、中央處理器（CPU）

中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規模的集成電路，是一台計算機的運算核心和控制核心它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟體中的數據。

中央處理器主要包括運算器、控制器和高速緩沖存儲器及實現它們之間聯系的數據、控制及狀態的匯流排。它與內部存儲器和輸入/輸出設備合稱為電子計算機三大核心部件。

5、隨機存取存儲器（RAM）

隨機存取存儲器（英語：Random Access Memory，縮寫：RAM），也叫主存，是與CPU直接交換數據的內部存儲器。它可以隨時讀寫（刷新時除外），而且速度很快，通常作為操作系統或其他正在運行中的程序的臨時數據存儲介質。RAM工作時可以隨時從任何一個指定的地址寫入（存入）或讀出（取出）信息。

參考資料來源：網路——SIM卡

參考資料來源：網路——電路板

參考資料來源：網路——手機電池

參考資料來源：網路——中央處理器

參考資料來源：網路——隨機存取存儲器

Ⅹ FPC的主要作用是什麼

FPC主要應用於手機、數碼相機、筆記本電腦等多種產品上。
FPC的作用和優勢：
FPC柔性電路可以扭轉、彎曲、折疊，能夠提高產品的空間利用率和靈活性，和滿足電子產品趨向小型化、高密度化的發展需要。
FPC能在三維空間任意移動、伸縮，達到元器件裝配和導線連接一體化，有利於縮小電子產品的體積和重量，一定程度上可以減少組裝工序，增強可靠性。
FPC可以承受數百萬次的動態彎曲，能很好地用於產品的內部連接系統中，成為產品功能不可缺少的一部分。
FPC可實現小、輕、薄型化於一體，能提供優良的電性能，快速傳輸電信號，使產品組件良好運行。
FPC測試中通常都需要用到可連接的電子元件，如大電流彈片微針模組，起到傳輸電流和連接信號的作用，在大電流測試中，可傳輸1-50A范圍內的電流且連接穩定，無電流衰減，性能可靠安全。