国内做COF基板的上市公司

1. lcm模块COB COG TAB COF SMT 分别是什么

COB Chip On Board 晶片直接放在基板上
COG Chip On Glass 晶片直接放在玻璃上
TAB Tape Automated Bonding 是IC封装在一种卷带上（类似传统相机底片的厚度）
COF Chip On Film 晶片封装在软板上（类似TAB，但比较薄，而且可以更精细）
SMT Surface Mounting Techonology （表面黏着技术）将表面黏着型（SMD）元器件置放在基板上的技术

2. 英语：“FPC、COF 、COF "的英语全拼是什么

FPC是Flexible Printed Circuit的简称来，又称软性线路板自、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC；
COF是Chip On Flex或Chip On Film的简称，常称覆晶薄膜，将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜封装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术，或单指未封装芯片的软质附加电路板，也常指应用COF技术的相关产品。

3. 智能穿戴设备概念股龙头有哪些

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智能穿戴概念股有哪些？智能穿戴概念股票炒作契机及智能穿戴概念股票汇总
工信部软件与集成电路促进中心日前发布“2013中国集成电路设计业发展报告”，预测可穿戴电子设备将成下一个市场增长点。报告分析，目前国内IC企业涉及产品应用最多的两个领域是消费类电子（含手机）和工业。而消费类电子产品在智能手机、移动终端之外，可穿戴装备将成为下一个市场增长点，例如谷歌眼镜、三星Gear智能手表等。当前，Nike等传统行业的企业也开始涉足这一新兴领域，产品形态扩展到手链、手套、袜子、腰带、睡衣等。有预测显示，目前全球可穿戴装置市场规模已达30—50亿美元，3—5年内可进一步增至300—500亿美元。预计，未来智能手机用户中将有15%会购买可穿戴装置。
智能穿戴概念股联动概念：传感器概念、柔性电路板
智能穿戴概念股活跃龙头：北京君正、中颖电子、苏州固锝、汉威电子
智能穿戴概念股相关上市公司汇总：

北京君正（300223）★芯片
公司的AP芯片产品功耗优势极为明显，其低功耗优势在智能手表领域比较突出，JZ4775超强的芯片性能不仅能带来高速的计算效果和更好的用户体验，相较同类产品其性价比也更高。公司第一代智能手表完成研发工作，方案已成熟稳定，正展开第二代智能手表方案的设计评估工作。

中颖电子（300327）★芯片
公司所设计和销售的IC产品以MCU为主。2013年7月，公司通过互动易平台证实，公司的电子芯片已应用于部分可穿戴产品领域并已拥有动力锂电池BMS技术。

通富微电（002156）芯片
公司专业从事集成电路封装、测试业务，并提供相关技术支持和服务。 公司拥有几十个系列、五百多个品种产品，主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列产品，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务。

苏州固锝（002079）★MEMS传感器
子公司明锐光电三轴加速度传感器在第三季度已进入批量生产。同时，研发中的第二代三轴加速度传感器样品，十月可投放市场，年底将形成大规模生产。

汉威电子（300007）★MEMS传感器
公司目前以气体传感器研发生产为主，同时也有流量、压力、湿度等门类传感器。2013年8月公司表示，目前公司的传感器技术在可穿戴设备方向的应用尚处于前期研究阶段。

士兰微（600460）MEMS传感器
2013年上半年，旗下子公司士兰微电子在IGBT、MEMS传感器、新一代LED大型显示屏控制和驱动系统及电路、数字音视频芯片与系统等方面的研发上均有较好的进展。

航天电器（002025）MEMS传感器
公司在互动平台上表示，今年公司微特电机业务与上年同期相比有一定幅度增长。公司MEMS传感器产品目前已有小批量供货。

上海新阳 （300236）MEMS传感器
公司是向TSV、Bumping、MEMs等先进封装领域提供化学材料和配套设备的供应商。

奋达科技（002681）★可穿戴设备
2013年6月，公司联合元太科技发布了智能手表Smart watch。公司主要负责智能手表相关部分的软/硬件设计、无线射频和开发手机端Apps，以及精密制造。

九安医疗（002432）★可穿戴设备
2013年上半年，公司研发的可佩戴式手表计步器投入欧美市场，该产品只需佩戴在手腕上即可推测用户运功时消耗热量和睡眠质量等信息，并将相关检测数据应用到健康管理和减肥之中。2013年8月，公司开发的首款iHealth可穿戴健康智能腕表AM3正式在国内发布。

宝莱特 （300246）可穿戴设备
公司目前所生产的掌上监护仪主要用于监测脉率、血氧饱和度等生理参数。

亿纬锂能（300014）★电池
公司主营业务为锂系电池产品的设计开发与生产经营，主要产品有锂原电池、锂离子电池及其它产品，主要面向智能电网和安防领域。锂原电池包括锂亚电池和锂锰电池，主要服务于物联网（RFID）、智能电网（智能表计）、汽车电子和安防等领域，是中国最大、世界第五的锂亚电池供应商；锂离子及锂聚合物电池，主要应用于小型电动产品和高端数码电子产品等领域；其它产品包括其它电池、电子元器件制造和分销、新材料以及EMS等。

欣旺达（300207）★电池
公司主要从事锂离子电池模组的研发、设计、生产和销售，产品包括手机数码类锂离子电池模组，主要应用于手机、MP3/MP4、数码相机等；笔记本电脑类锂离子电池模组，主要应用于笔记本电脑、上网本、平板电脑、电纸书等；动力类锂离子电池模组，主要应用于电动工具、工业移动照明、医疗设备等。公司产品定位于下游客户中的中高端品牌商,已进入苹果、飞利浦等国内外知名品牌厂商的供应链体系。

丹邦科技（002618）★柔性电子
公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。公司近两年成为中国最大的COF柔性封装基板生产商。

科大讯飞（002230）智能语音芯片

歌尔声学（002241）微声元件

4. 如何辨别COF东京霓虹系列的真假

这款很好看，但是国内有仿款，要正规渠道比如店铺里买，然后要看锁扣那里，正品锁扣上面会有品牌标志

5. COF是什么职位

编辑本段COF主要的称谓
一、COF---Chip On FPC
COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜），将IC固定于柔性线路板上 晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术，或单指未封装芯片的软质附加电路板，也常指应用COF技术的相关产品。广义的COF有三类方式： （Ⅰ）卷带式封装生产（TAB基板，其制程称TCP） （Ⅱ）软板连接芯片组件（狭义的COF基板） （Ⅲ）软质IC载板封装（Tape BGA/CSP）
二、COF指数

COF指数是指游戏DNF（地下城与勇士）中，常会出现高等级角色带低级角色进行组队刷地下城的情况。该情况在DNF中会以"带刷指数"来给与平衡。当高等级角色带低等级角色刷图时，如果最高等级和最低等级相差7级，那么每进入一个地图双方的带刷指数就会增长，以后每次进入副本打怪获得的经验值都会根据带刷指数重新计算。带刷指数越高，获得的经验值越少。师徒关系或同一公会的成员组队则不会增加COF。 1、在ACT1版本COF值没有用处。 2、在ACT2版本COF值用处很小，【据说】过高的话会相应的减少爆率。 3、在ACT3中作用就不小了，但还是有降低的方法的，可是不能清零，该版本也不行了。 （1）.每升一级降一点。 （2）.带低于自己7级的人。 （3）.带徒弟能减。 4、在ACT5中开始发挥重大作用，当COF指数超过5%时，任务获得的经验和金钱按比例减少。 5、在ACT8中推出的新职业“暗夜使者”的COF指数计算方法无视“队伍中若仅有【公会成员】【师傅】时即使等级高过7级也不会增长COF指数”的其他职业惯例，“只要有队友等级高过自身7级就增加COF指数”（此条在“暗夜使者升级送礼活动”结束以后随之废除）。
COF其他称谓
三、 COF---CHINA OTAKU FEDERATION 一个欢乐的ACG论坛 四、 COF---Cry of Fear 著名的FPS游戏《半条命（Half-Life）》的MOD之一。 五、 COF---cradle of filth——污秽摇篮，著名黑金属乐队。
编辑本段关于DNF(地下城与勇士)中COF的详细说明
COF的计算其实就是个分数问题
在有COF的队伍里刷图，所消耗的疲劳为分数的分子 你玩DNF，这个角色总共消耗的疲劳为分母 分子除以分母，就是COF数值 比如，你总共消耗了1000点疲劳，其中有10点疲劳是在有COF的队伍里产生的（图里刷了10个房间），那么你的COF就是10/1000，为1% 至于为什么说升级会降低COF， 因为：1，分母变大了，数值自然就小了 2，COF只有在升级的时候才会刷新
COF的不利影响
以确定的是，COF数值达到5%，或以上，将同比例减少任务所得的经验和钱 比如任务奖励10000金币，20000经验，你COF是10% 那么你只能得到9000金币 18000经验，COF低于5%可以的到全部任务奖励 是否60级了，COF数值就固定了： 个人推断，以后会减少 假设，我升到60级，花了10000点疲劳，其中100点是被人带起来的（有COF队伍） 那么我的COF就是1%，因为现在60级是上限，COF数值不会刷新，所以不会减少 然后我早60级的时候刷图，做任务，这啊那，那啊这的，又花了10000点疲劳 那么当开70的时候，我升到61的时候我的COF就会刷新了。大约为0.5% 所以，希望减少COF的，就在60级多消耗疲劳吧，以后开70会减少的！

6. COF是什么意思

1、COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜）：
将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。

2、关于DNF中COF的详细说明：
COF的计算
在有COF的队伍里刷图，所消耗的疲劳为分数的分子，
玩DNF，这个角色总共消耗的疲劳为分母，
分子除以分母，就是COF数值，
比如，总共消耗了1000点疲劳，其中有10点疲劳是在有COF的队伍里产生的（图里刷了10个房间），那么COF就是10/1000，为1%。
至于为什么说升级会降低COF？
因为：1，分母变大了，数值自然就小了。
2，COF只有在升级的时候才会刷新。
COF的不利影响
可以确定的是，COF数值达到5%，或以上，将同比例减少任务所得的经验和钱。
比如任务奖励10000金币，20000经验，你COF是10%，
那么你只能得到9000金币 18000经验，COF低于5%可以得到全部任务奖励。
COF系统的最新消息
据DNF官网2013年1月27日公布的消息，第四季新版本（2013年1月29日更新）发布后COF系统将被删除。从此COF系统很可能告别历史舞台。

3、Cry Of Fear——恐惧之泣：
《半条命：恐惧之泣》是一款根据半条命（Half-Life） 模组设计的第一人称射击游戏(FPS）。里面充满了恐怖因素，不适合心脏脆弱和对恐怖惧怕的人群。建议小孩请在大人陪同下游戏。

7. COF材料和COFs材料的区别

1、COF

COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜），将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。

COF也是Chip On FPC的缩写

或单指未封装芯片的软质附加电路板，也常指应用COF技术的相关产品。广义的COF有三类方式：

（来源于网络）

8. 在电子行业上什么叫做COF，COB，TAB它与COG和FOG有何区别

COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。

运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。

COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。

如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

TAB的意思是液晶的驱动芯片是绑定在玻璃的FPC引脚上面，这种液晶的抗干扰性会差一点的。

COG制程是利用覆晶（Flip Chip）导通方式，将晶片直接对准玻璃基板上的电极，利用各向异性导电膜（Anisotropic Conctive Film，后面简称ACF）材料作为接合的材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。

当前COG接合制程的生产作业流程，均以自动化作业方式进行。COG接合作业由各向异性导电膜贴附，FPC预绑定和FPC本绑定三个作业组成

FOG是通过ACF粘合，并在一定的温度、压力和时间下热压而实现液晶玻璃与柔性线路板机械连接和电气导通的一种加工方式。

为保证产品质量，FOG产生工艺对ACF带贴附精度、邦定压力、邦定温度、压头平面度、压头与压台之间的平行度都有高的要求。

(8)国内做COF基板的上市公司扩展阅读：

除以上安装技术，还有一种：

SMT，是英文"Surface mount technology"的缩写，即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。

特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振动能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

网络-COF

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