华东科技股份有限公司主营

㈠ 华东科技股份有限公司的介绍

华东科技并不是一家新成立的企业，2002年8月整合华新先进电子(成立於1995年4月)与子公司华东先进电子(成立於1998年7月)更名为华东科技，资本额为46亿、资产总值200亿，股东结构来自华新丽华旗下半导体事业群、华邦电子及日本东芝。员工数超过2000人，经半导体学会2003年七月份专刊报导，华东科技是全世界第九大专业封装测试厂。

㈡ 浙江华东工程科技发展有限公司怎么样

简介：浙江华东工程科技发展有限公司又名华东发展集团。是由全国勘察设计单位综合实力百强企业华东勘测设计研究院下属的12家相关专业公司，通过资源整合和优化配置、改制形成的集团化管理的多方位经营的集团公司。公司于2001年8月注册成立，注册地为浙江杭州市。在战略体系内拥有直接控股实业公司17家（其中项目公司6家）、间接控股实业公司11家，成为在水利水电与再生能源工程建设、城市与环境工程、大坝与基础设施施工建设领域能够提供一流服务和较强投资能力的产业集团，目前集团公司员工总数2000人（不含项目公司），有技术职称的948人，其中教授级及以上高级职称50人、高级职称160人，中级职称232人，拥有各类职业资格和岗位证书逾千人。
法定代表人：马时浩
成立时间：2001-08-16
注册资本：6000万人民币
工商注册号：330000000032344
企业类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
公司地址：杭州市下城区上塘路华东院内

㈢ 华东科技股份有限公司的主要产品

华东科技为客户提供完整之一元化服务。其封装、测试业务各占50%，封装、预烧及测试之产品具有轻薄短小,且种类多之特色。
封装产品方面1995至1996年主要研发为低密度之挥发性及非挥发性内存,属于体积较大之胶体封装。如DIP、SDIP、SOJ、PLCC、SOP330,450 Mils、QFP、LQFP、TSOP(Ⅱ)300等产品。
1997至1998年朝更短小轻薄且高密度之产品发展,并成功提高逻辑产品占有比例,如SOP 150/300 Mils、TSOP(Ⅰ) 300 Mils、TSOP(Ⅱ) 300,400 Mils等产品。
1999至2000年引进TF-BGA、MINI-BGA,QFN为主之CSP产品并成功导入量产。并致力朝高脚数,高密度且散热及电性佳之潮流发展。
2001年成功量产FLIP CHIP, BARE CHIP产品,并朝系统整合IC及模块化产品发展,如MCP PACKAGE及RF高频IC模块。
未来将继续朝高密度、高散热、多脚数及小型化产品发展。并朝晶圆级之封装测试一元化努力,如COF及WLP等产品。
测试厂更提供提供客户CP 到 FT一元化测试服务。具有市场上最具精密度、分辨率及高效率的测试机台及设备,并给客户最可靠、最完善的服务。

㈣ 浙江华东工程科技发展有限公司待遇发展前景怎么样

和华东院实力相差是很大，转正后年薪本科5-6万左右，研究生6-7万。
浙江华东工程科技发展（集团）有限公司由华东勘测设计研究院部分企业改制而来，成立于二零零一年八月，总部设在杭州。目前集团公司员工总数1400余人（不含项目公司），高级职称以上技术人员200余人，中级职称员工200余人，拥有各类执业资格证和岗位证书千余人次。
朋友，如果能解决你的问题，麻烦给个最佳答案鼓励一下，谢谢。