A. 生产电脑内存的上市公司有哪些
内存颗粒厂家有:
东芝,西门子,Micron美光(迈克龙),HY(现代)版,三星,权NANYA(南亚),Infineon(英飞凌),钰创(EtronTech),Winbond(华邦),LG,日立,
内存贴牌厂家有:
Corsair(海盗船),Kingston(金士顿)、Apacer(宇瞻)、金邦(GELL),Transcend(创建),胜创KINGMAX,威刚,Kingtiger金泰克,SMART世迈等
B. 比亚迪发布一款“华为”!22万起售,能撼动国产特斯拉吗
“特斯拉的牌打完了,轮到我们出牌了”。
比亚迪汽车销售有限公司总经理赵长江,曾在微博上如是写道。7月12日,比亚迪旗舰轿车、全球首款采用刀片电池的量产车型-汉EV以及汉DM正式上市。
这是一款被业内视为阻击“特斯拉”的产品,凝聚了比亚迪在新能源领域十多年的几乎所有心血。

芯片,拿融资、解决卡脖子。
除了电池,在新能源领域,IGBT的应用也非常重要。比如,特斯拉ModelS使用的三相异步驱动电机,其中每一相的驱动控制需要使用28颗塑封的IGBT芯片,三相共需要使用84颗IGBT芯片。
而且长期以来,IGBT被垄断在少数外资IDM(Integrateddevicemanufacturer)手上,比如英飞凌Infineon、富士电机、三菱等外资企业。就比如,与比亚迪汉对标的小鹏P7,正是采用的英飞凌950IGBT模块。
而当下,比亚迪正借着“芯片潮”快速扩张。
今年4月14日,比亚迪发布公告称,对旗下深圳比亚迪微电子有限公司进行业务重组和更名,成立比亚迪半导体。
5月26日,比亚迪半导体宣布完成19亿元A轮融资,投资者包括红杉瀚辰、红杉智辰等14位战略投资者。仅仅20天后,比亚迪又宣布完成A+轮融资,引入韩国SK、小米、联想等30位战略投资者,完成7.99亿元A+轮融资。
华为、小米、联想入局...显然,比亚迪正在不断扩大它的战队。
写在最后
比亚迪汉,一共有61家核心零部件供应商,其中只有9家为外资品牌,剩下23家属于比亚迪旗下,其余29家为国产品牌,其中不乏福耀、科大讯飞、华为这样响当当的企业名字。由此可知,汉这款车有近85%的零部件是“全中国制造”。
或许,这就是为什么,华为愿意为比亚迪站台的原因。
本文来源于汽车之家车家号作者,不代表汽车之家的观点立场。
C. 德国著名的品牌有哪些
金融:德意志银行、安联保险 。
化工:巴斯夫、拜耳。
航空:汉莎航空。
电子:博世BOSCH,西门子SIMENSE,欧司朗OSRAN,SAP。
服装:ADIDAS 阿迪达斯,HUGO BOSS, ESCADA,MONT BLANC万宝龙,
汽车:宝马BMW,奔驰MERCEDES BENZ,保时捷POSCHE,大众VW,奥迪AUDI,迈巴赫MAYBACH。
卫浴:科勒KHOLE,汉斯格雅,高仪。
D. 做手机内存的上市公司有哪些
金士顿威刚三星创见宇瞻G.SKILL海盗船OCZ南亚易胜金邦
E. 德国dax是什么意思开盘什么时间
德国DAX指数是德国重要的股票指数,由德意志交易所集团推出的一个蓝筹股指数。该指数中包含有30家主要的德国公司,开盘时间是3:30pm-11:00pm。
DAX指数是全欧洲与英国伦敦金融时报指数齐名的重要证券指数,也是世界证券市场中的重要指数之一。该指数通过Xetra交易系统进行交易,因此其交易方式不同于传统的公开交易方式,而是采用电子交易的方式,便于进行全球交易。
DAX 指数是德国最受重视的股价指数,但该指数仅由30种蓝筹股组成,被认为范围过窄而不适合作为股市整体表现的指标。DAX30与美国标准普尔500、法国CAC-40股指及英国伦敦金融时报100股价指数一样是以市值加权的股价平均指数,而不是简单平均的股价平均指数。

截止2019年6月的指数组成
1、阿迪达斯(Adidas-Salomon AG,运动用品)
2、安联(Allianz AG,保险)
3、阿尔塔纳(Altana,医药和化工)
4、巴斯夫(BASF,化工)
5、拜耳(Bayer,医药)
6、宝马(BMW,汽车制造)
7、德国商业银行(Commerzbank,金融)
8、大陆(Continental,汽车零部件和轮胎)
9、戴姆勒-克莱斯勒(DaimlerChrysler,汽车制造)
10、德意志银行(Deutsche Bank,金融)
11、德意志交易所(Deutsche Börse,金融)
12、德国邮政(Deutsche Post,物流)
13、德国电信(Deutsche Telekom,电信)
14、E.ON(能源)
15、费森尤斯医药(Fresenius Medical Care,医药)
16、汉高(Henkel,化工)
17、联合抵押银行(HypoVereinsbank,金融)
18、英飞凌(Infineon,半导体制造)
19、林德(Linde,化工)
20、汉莎航空(Lufthansa,航空运输)
21、MAN(汽车及机械制造)
22、麦德龙(Metro,商品零售)
23、慕尼黑再保险(Münchener Rück,保险)
24、RWE(能源)
25、SAP(软件研发)
26、先灵(Schering,医药)
27、西门子(Siemens,电器制造)
28、蒂森克虏伯(ThyssenKrupp,钢铁、建筑及制造业)
29、TUI(旅游)
30、大众汽车(Volkswagen,汽车制造)
F. 比亚迪的IGBT真的很牛
就像华为的海思芯片,近两年,汽车行业内的IGBT逐渐为人所熟知。
新能源汽车的成本构成中,最大头当然是动力电池,第二高的就是IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)。作为与动力电池电芯齐名的“双芯”之一,占整车成本约5%左右的IGBT,正在变得越来越重要。
IGBT能有多重要?就在于,它能直接控制驱动系统直、交流电的转换,决定电动车扭矩和最大输出功率等核心指标,可谓“牵一发而动全身”。
所以,近日总投资10亿元的比亚迪IGBT项目在长沙正式动工,无疑就非常令人瞩目。据悉,该项目设计年产25万片8英寸晶圆的生产线,投产后可满足年装50万辆新能源汽车的产能需求。
如今,比亚迪IGBT芯片晶圆的产能已经达到5万片/月,预计2021年可达到10万片/月,一年可供应120万辆新能源车,也就是相当于2019年新能源汽车销量的总数。
不过,我们关心的是,对于比亚迪来说,其IGBT技术达到了什么程度?在整个IGBT格局中,比亚迪处于一个什么位置?
打破垄断
作为一种功率半导体,IGBT应用非常广泛,小到家电、大到飞机、舰船、交通、电网等战略性产业。此外,IGBT还是国家“02专项”的重点扶持项目,已经全面取代了传统的Power MOSFET,被称为电力电子行业里的“CPU”。
在新能源领域,IGBT的应用也非常重要。比如,在电动汽车的“三电”方面,TESLA的Model S使用的三相异步驱动电机,其中每一相的驱动控制需要使用28颗塑封的IGBT芯片,三相共需要使用84颗IGBT芯片。算算总量,就可知需求的庞大。此外,充电桩的核心部件也要用到IGBT芯片。
但是,长期以来,被垄断在少数IDM(Integrated device manufacturer)手上,比如英飞凌Infineon、富士电机、三菱等外资企业。
数据显示,2019年期间,英飞凌为国内电动乘用车市场供应62.8万套IGBT模块,市占率达到58%。而比亚迪供应了19.4万套,市占率达到18%。可以说,如果没有比亚迪,中国车规级IGBT芯片市场国内企业一直被“卡脖子”的局面无法缓解。这是实情。
比亚迪打破国际巨头的垄断,是值得高兴的事。不过,值得注意的是,如果按照之前2019年比亚迪IGBT自供比率约在70%(或以上)的预测,也就是接近15万套来算,对外供应的量也就是4万多套,比亚迪还是相当保守的。
所以,4月14日比亚迪宣布通过整合公司半导体业务、成立独立的“比亚迪半导体有限公司”,就是想使IGBT业务量扩大,提升其商业前景。根据中金公司的预计,比亚迪半导体拆分上市后市值可达300亿元,无疑也只有外供IGBT才能带来如此效益。
按照2018年的相关统计,在一辆纯电动汽车中,IGBT约占驱动电机系统成本的一半,而驱动电机系统占整车成本的15~20%,也就是说IGBT占整车成本的7~10%。而据中信证券报告显示,IGBT目前在插电混动车型上约占2500~3500元成本,A级以上纯电动车IGBT单车成本在2000~4000元,豪华车相对高一点,在5000元以上。
而且,中信证券认为,全球电动车高增长(尤其是A级以上车型)将带动IGBT需求放量,2020年行业空间约97亿元,预计2025年有望达到370亿元,年复合增长率超过30%。所以说,如果比亚迪IGBT销量扩大,收益当然可观。
据悉,比亚迪下一步的规划是让IGBT的外供比例争取超过50%。而之前比亚迪的孤单,显示出关键零部件领域自主品牌的技术弱势,现在局面有所缓解。不过,如果我们从国际IGBT技术发展趋势来看,比亚迪还得加快步伐。
竞争的格局
之前,比亚迪已经在秦、唐等多个车型中采用自主研发的IGBT,但直到2018年9月,才第一次对外宣布。从专利数量来说,截至2018年11月,比亚迪在该领域累计申请IGBT相关专利175件,其中授权专利114件。
截至目前,比亚迪车用IGBT装车量已累计超过60万只。如果我们光看比亚迪的报道,自豪感会油然而生。但是,放眼望去,比亚迪面对的都是强手。
从IGBT的应用电压来看,汽车主要是600V到1200V之间,这个区间里英飞凌Infineon具有压倒性优势,安森美虽然在600V-1200V领域也有市场,但主要是非车载领域。而三菱和富士电机瓜分了日本市场,丰田混动所用的IGBT全部内部完成,有自己完整的IGBT生产供应链。
江山代有才人出,除了这几家巨头,根据IHS Markit的最新报告,一家2018年度IGBT模块全球市场份额占有率排名第8位、唯一进入世界排名TOP10的中国企业——斯达半导(603290),也已成为比亚迪的劲敌。
根据上市刚刚两个月的斯达半导的年报,其去年生产的车规级 IGBT 模块已经配套了超过 20 家车企,合计配套超过16万辆新能源汽车(而根据NE时代的统计,2019年斯达供应了17,129套IGBT模块,市占率1.6%。)如果加上在工业控制及电源行业、变频白色家电及其他行业的应用,斯达半导的IGBT营收已经超过了比亚迪半导体。
不仅如此,就IGBT技术实力来看,比亚迪发展到了IGBT 4.0(相当于国际第五代),而斯达半导已经发展到了第六代,该公司基于第六代Trench Field Stop技术的650V/750V IGBT 芯片及配套的快恢复二极管芯片,已在新能源汽车行业实现应用。
从全球看,IGBT目前已经发展到7.5代,第7代由三菱电机在2012年推出,三菱电机目前的水平可以看作7.5代,而比亚迪2018年12月12日才发布IGBT 4.0技术(也就是国际上第五代技术),所以说,目前的差距还是很大的。
差距有多大?
不过,IGBT技术目前接近封顶也是公认的。当今科技日新月异,IGBT的战场之外,下一代争夺将在SiC(碳化硅)技术上。丰田汽车就表示过:“SiC具有与汽油发动机同等的重要性。”
其实,碳化硅(SiC)是一种广泛使用的老牌工业材料,1893年已经开始大规模生产了。作为第三代半导体材料,发展潜力巨大。而且,SiC技术已经在日本全面普及,无论三菱这样的大厂还是富士电机、Rohm这样的小厂,都有能力轻松制造出SiC元件。
鉴于SiC的重要性,丰田的策略是完全自主生产。实际上,丰田从上世纪80年代就开始了SiC的研究,领先全球30年。到2014年,丰田已经能试产关键的SiC基板。
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这里说句题外话,SiC基板是关键,而落后日本企业很多的英飞凌,2016年7月决定收购的美国CREE集团旗下电源和RF部门(“Wolfspeed”),核心就是SiC基板技术。不过,最终被美国的外国投资委员会(CFIUS)以关系到国家安全的原因否了。
目前,比亚迪也已研发出SiC MOSFET。预计到2023年,比亚迪将采用SiC基半导体全面替代硅基半导体,这样的话,整车性能在现有基础上可以再提升10%。除了驱动效率提高,SiC MOSFET体积可以减少70~80%,这也是业内公认的,SiC是新能源车提高效率最有效的技术。
当然,光芯片提升还不行,整合材料(高纯碳化硅粉)、单晶、外延、芯片、封装等SiC基半导体全产业链也要跟进,才能进一步降低SiC器件的制造成本,加快其在电动车领域的应用。
所以,从技术上来说,比亚迪要追赶的路还很长。而且相对于斯达半导的全球化业务,比亚迪IGBT的国外业务还有待展开。不过相比较而言,比亚迪在国内自主品牌中还是取得了一定的优势,就像华为手握芯片终极武器一样。面对汽车行业百年未有之变局,技术驱动将重新构建行业格局,无疑是没错的。
文/王小西
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