① 世界上比较有名的手机芯片制造商有哪些
1、 Qualcomm 。
2、 MTK 。
3 、Samsung exynos 。
4 、Apple。
② 研发手机cpu芯片得上市公司有
华为没上市,三星、苹果、ARM,高通、联发科、德州仪器,对了加上小米的松果处理器。
③ 生产苹果三星小米手机芯片的是那家公司上市股票名称
ARM是一家英国芯片设计公司,以设计低功耗高效能的芯片著称,但ARM并不生成芯片,而是将设计好的芯片给高通、Nvidia、三星、苹果等公司生产。ARM提供技术或芯片,高通、三星、苹果等厂商进行生成,或者根据技术进行一些个性化的改进。就跟在Nvidia和其他显卡厂商一样,Nvidia将设计好的显卡芯片给其他显卡厂商进行生产。ARM是微处理器行业的一家知名企业,设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。适用于多种领域,比如嵌入控制、消费/教育类多媒体、DSP和移动式应用等。
④ 生产芯片的上市公司有哪些
公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力版,具备完全的知识产权权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。
⑤ 芯片技术行业上市公司有哪些
综艺股份(600770):
公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立,注册资本1亿元),从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出,打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。
世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计,具有突出的节能、高安全性等优势。
大唐电信(600198):
公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力,具备完全的知识产权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。
同方股份(600100):
公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司(简称“同方微电子”),是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司,同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售,并提供系统解决方案。
目前主要产品为智能卡芯片及配套系统,包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。
ST沪科(600608):
公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶,接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。
在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M;建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台;并获得多项国家专利和软件著作权。
⑥ 做手机CPU(芯片)的上市公司有哪些
基本上有实力研发手机cpu的都是上市的高通,英伟达,英特尔,三星,联发科,华为,苹果,
⑦ 芯片股有哪些
手机芯片概念一共有11家上市公司,其中5家手机芯片概念上市公司在上证交易所交易,另外6家手机芯片概念上市公司在深交所交易。
1、兆易创新(71.650, 2.65, 3.84%):国产存储龙头
作为国产存储龙头,兆易创新位列全球Nor flash市场前三位,且随着日美公司的退出,市场份额不断提高;存储价格不断高涨,公司的盈利能力亮眼。
公司打造IDM存储产业链。2017年10月,公司和合肥市产业投资控股(集团)有限公司签署了存储器研发相关合作协议,合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器(含DRAM 等)研发项目,即合肥长鑫,目前研发进展顺利。
2、江丰电子(42.220, 0.77, 1.86%):国产靶材龙头
超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一,公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺,在16 纳米技术节点实现批量供货,成功打破美、日跨国公司的垄断格局,同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求,填补了我国电子材料行业的空白。
公司与美国嘉柏合作CMP项目,并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。
3、北方华创(40.410, 1.18, 3.01%):国产设备龙头
北方华创作为设备龙头,深度受益本轮晶圆厂扩建大潮,公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域,多项设备进入14纳米制程。
公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类,下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。
4、紫光国芯(34.190, -2.11, -5.81%):存储设计+ FPGA
公司是国内的存储芯片设计龙头,公司的布局包括收购山东华芯持有的西安华芯51%股权,合计持股增至76%,实现跻身国内存储器设计第一梯队的目标。目前,公司新开发的DDR4产品正在验证优化中。公司近期开始发力FPGA。
5、高德红外(13.940, -0.15, -1.06%):红外芯片龙头
作为国内唯一掌握二类超晶格焦平面探测器技术的厂商,高德红外已研制成功工程化产品,意味着在光电“反导”、“反卫”等空白领域实现新的突破。同时,大批量、低成本核心器件的民用领域推广、应用,也奠定了中国制造红外芯片在国内乃至国际上红外行业的竞争地位。
⑧ 中国有生产手机芯片的企业吗
联发科
华为——海思麒麟
小米——松果
1.联发科——台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。
联发科技成立于1997 年,已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区,并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2014年12月,联发科中国区总经理章维力表示,联发科将继续在64位芯片上发力,并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片,以及支持电信4G需求的六模芯片。中国台湾手机芯片厂商联发科近日对外公布了去年的营收成绩。2016年联发科营业收入高达2755.1亿元新台币(约合86亿美元),同比增长了29.2%。分析人士认为,这样的成绩主要是由于国产手机的表现优异,同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。
2.海思麒麟——华为麒麟在3G芯片大战中,扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了,2004年成立主要是做一些行业用芯片,主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年,华为推出了一款K3处理器试水智能手机,这也是国内第一款智能手机处理器。
3.松果——松果是小米首款自主处理器,基于28nm工艺制程,其采用了4 A53大核+4 A53小核组成big架构,其中小核的主频为1.4GHz,而大核部分的主频速度则为2.1GHz。
小米5C,其会是首款搭载松果处理器的机型,其配备了5.5英寸1080p显示屏,提供3GB RAM+64GB存储空间,运行基于Android 7.1.1的MIUI系统,摄像头是前置800万像素和1200万像素,有可能是内置4500mAh容量电池。