芯驰融资

『壹』 继手机芯片卡脖之后，汽车芯片也被卡脖，该问题何时才能被解决

去年12月，“南北大众”被爆出因关键零部件芯片短缺，可能面临停产风波，后广汽集团、广汽本田证实，收到部分车型零部件供应商的预警信息。12月18日，大众发表声明正式承认了电子元件短缺的问题。

汽车也被芯片卡脖，中银证券曾预计，芯片紧缺会延续至2021年一季度。而汽车芯片厂商芯驰科技董事长张强告诉「深响」，预计到今年8月份之前，汽车“缺芯”问题都不会有好转。

在汽车“缺芯”问题真正爆发之前，业界已经提前感知到了形势的紧迫。

2020年12月22日，芯片厂商地平线完成总额为1.5亿美元的C轮融资，由五源资本-晨兴资本、高瓴创投、今日资本领投，此时距离地平线获得上一轮战略投资仅过去三个月。在仅半个月后，2021年1月7日，地平线又完成了C+轮融资，总额4亿美元，由Baillie Gifford、云峰基金、中信产业基金、宁德时代领投。

除了独角兽地平线，近年还有不少汽车芯片厂商崛起，如2018年成立的芯驰科技，两年内已经完成三轮融资，投资方包括红杉资本中国、经纬中国、联想创投等。

从根本上来讲，汽车芯片风口的诞生，是汽车产业变革、国产替代趋势为国内汽车芯片厂商打开的结构性机会。

在汽车芯片重要性不断提升的同时，“国产替代”的趋势也逐渐明显。

此次“缺芯”危机也将加速国产替代趋势。目前，汽车芯片进口率高达90%，全球主要汽车半导体厂商为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子，国内汽车行业车用芯片自主率极低。在这样的市场结构中，国内客户的芯片需求能否满足，部分取决于海外厂商的供货优先级。因此，在需求无法满足的情况下，更多的国内主机厂只能向国内芯片厂商寻求支持。

这对国内芯片厂商来说是不可多得的机遇。

毫无疑问，汽车芯片是一个巨大的市场。前瞻研究院数据显示，汽车芯片市场整体规模从2013年的274亿美元增至2019年的465亿美元，CAGR达9.22%。建设车规级芯片产业集群也成为了国家级的重要战略。

而同样毫无疑问的是，汽车芯片的设计周期长、客户导入的时间慢、用量相比消费芯片更低。这座金矿需要极大的投入与冒险。