雙流聚源融資

⑴ 優煒星b輪融資後多久可上市

已經上市。2021年11月18日消息，億邦動力獲悉，半導體紫外LED核心器件及光源系統研發商優煒星科技完成近億人民幣B輪融資，投資方為聚源資本-中芯聚源（領投）、瑞江投資基金。

⑵ 芯擎科技完成近十億元A輪融資 首款晶元下半年量產

易車訊  7月19日，湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱：芯擎科技）順利完成近十億元A輪融資，融資資金計劃用於現有產品的批量供貨以及車規級、高算力車載晶元下一階段的研發和部署。本輪融資由紅杉中國領投，東軟資本、博世旗下博原資本、中芯聚源、嘉御資本、國盛資本、弘卓資本、沄柏資本、越秀產業基金、工銀國際等跟投參與。

芯擎科技此輪融資覆蓋汽車、半導體全產業鏈資本，包括國際私募股權基金、汽車零部件供應商、知名半導體產業基金以及國有資本等各類機構，為芯擎科技產品的市場化和應用落地提供助力和保障，並同時表明芯擎科技在智能座艙、自動駕駛等領域加速布局和推進車載晶元國產化進程的決心和信心。

芯擎科技於去年6月成功流片，並在同年12月10日推出了首款國產車規級7nm智能座艙晶元「龍鷹一號」。目前，「龍鷹一號」在量產車型的測試和驗證的各項工作已陸續完成，並即將於今年下半年實現量產。「龍鷹一號」作為國內首款的7nm車規級智能座艙晶元，在設計、工藝和性能等方面實現了國產高端汽車晶元領域的技術突破；在智能汽車應用中帶來流暢的車機運行和操作體驗。

芯擎科技自研的車規級7納米先進製程高端處理器晶元，涵蓋多核異構超大規模SoC設計、自主設計多種創新核心IP、面向實際量產的車身電氣架構設計，覆蓋晶元以及整車應用的全棧軟體研發，以及完善的全流程SoC晶元和系統項目管理等多個核心維度。

據悉，芯擎科技正加速布局車規級高端處理器市場，將覆蓋智能汽車應用全場景，包括「智能座艙晶元、自動駕駛晶元、車載中央處理器晶元」三條產品線，下一代產品的研發工作已經展開，預計將在2024年商用。

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