btx指標

Ⅰ 主板的主要性能指標

沒太多的，主要就是看什麼晶元組的，現在主要就認AMD和INTEL這兩個CPU廠商自己出的晶元組就可以

Ⅱ 選擇主板主要看什麼參數

1、主板結構

所謂主板結構就是根據主板上各元器件的布局排列方式，尺寸大小，形狀，所使用的電源規格等制定出的通用標准，所有主板廠商都必須遵循。

主板結構分為AT、Baby－AT、ATX、MicroATX、LPX、NLX、FlexATX、EATX、WATX以及BTX等結構。

其中，AT和Baby－AT是多年前的老主板結構，已經淘汰；而LPX、NLX、FlexATX則是ATX的變種，多見於國外的品牌機，國內尚不多見；

EATX和WATX則多用於伺服器／工作站主板；ATX是市場上最常見的主板結構，擴展插槽較多，PCI插槽數量在4－6個，大多數主板都採用此結構；

MicroATX又稱MiniATX，是ATX結構的簡化版，就是常說的「小板」，擴展插槽較少，PCI插槽數量在3個或3個以下，多用於品牌機並配備小型機箱；而BTX則是英特爾制定的最新一代主板結構，但尚未流行便被放棄，繼續使用ATX。

2、晶元組

晶元組（Chipset）是主板的核心組成部分，幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮。按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋晶元和南橋晶元。

北橋晶元提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA／PCI／AGP插槽、ECC糾錯等支持。南橋晶元則提供對KBC（鍵盤控制器）、RTC（實時時鍾控制器）、USB（通用串列匯流排）、UltraDMA／33（66）EIDE數據傳輸方式和ACPI（高級能源管理）等的支持。

其中北橋晶元起著主導性的作用，也稱為主橋（HostBridge）。

3、擴展槽

擴展插槽是主板上用於固定擴展卡並將其連接到系統匯流排上的插槽，也叫擴展槽、擴充插槽。擴展槽是一種添加或增強電腦特性及功能的方法。

擴展插槽的種類和數量的多少是決定一塊主板好壞的重要指標。有多種類型和足夠數量的擴展插槽就意味著今後有足夠的可升級性和設備擴展性，反之則會在今後的升級和設備擴展方面碰到巨大的障礙。

4、主要介面

硬碟介面：硬碟介面可分為IDE介面和SATA介面。在型號老些的主板上，多集成2個IDE口，通常IDE介面都位於PCI插槽下方，從空間上則垂直於內存插槽（也有橫著的）。而新型主板上，IDE介面大多縮減，甚至沒有，代之以SATA介面。

軟碟機介面：連接軟碟機所用，多位於IDE介面旁，比IDE介面略短一些，因為它是34針的，所以數據線也略窄一些。

COM介面（串口）：大多數主板都提供了兩個COM介面，分別為COM1和COM2，作用是連接串列滑鼠和外置Modem等設備。

COM1介面的I／O地址是03F8h－03FFh，中斷號是IRQ4；COM2介面的I／O地址是02F8h－02FFh，中斷號是IRQ3。由此可見COM2介面比COM1介面的響應具有優先權，市面上已很難找到基於該介面的產品。

5、主板平面

主板的平面是一塊PCB（印刷電路板），一般採用四層板或六層板。相對而言，為節省成本，低檔主板多為四層板：主信號層、接地層、電源層、次信號層，而六層板則增加了輔助電源層和中信號層，因此，六層PCB的主板抗電磁干擾能力更強，主板也更加穩定。

(2)btx指標擴展閱讀：

工作原理

在電路板下面，是4層有致的電路布線；在上面，則為分工明確的各個部件：插槽、晶元、電阻、電容等。

當主機加電時，電流會在瞬間通過CPU、南北橋晶元、內存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE介面以及主板邊緣的串口、並口、PS／2介面等。隨後，主板會根據BIOS（基本輸入輸出系統）來識別硬體，並進入操作系統發揮出支撐系統平台工作的功能。

主要種類

1、標准尺寸的主板：IBMPC／A機首先使用而得名，有的486、586主板也採用AT結構布局。

BabyAT：袖珍尺寸的主板，比AT主板小，因而得名。很多原裝機的一體化主板首先採用此主板結構。

2、ATX：改進型的AT主板，對主板上元件布局作了優化，有更好的散熱性和集成度，需要配合專門的ATX機箱使用。

3、BTX：是ATX主板的改進型，它使用窄板（Low－profile）設計，使部件布局更加緊湊。針對機箱內外氣流的運動特性，主板工程師們對主板的布局進行了優化設計，使計算機的散熱性能和效率更高，雜訊更小，主板的安裝拆卸也變得更加簡便。

BTX在一開始就制定了3種規格，分別是BTX、MicroBTX和PicoBTX。3種BTX的寬度都相同，都是266．7mm，不同之處在於主板的大小和擴展性有所不同。

一體化（Allinone）主板：集成了聲音，顯示等多種電路，一般不需再插卡就能工作，具有高集成度和節省空間的優點，但也有維修不便和升級困難的缺點，在原裝品牌機中採用較多。

4、NLX：Intel最新的主板結構，最大特點是主板、CPU的升級靈活方便有效，不再需要每推出一種CPU就必須更新主板設計此外還有一些上述主板的變形結構，如華碩主板就大量採用了3／4BabyAT尺寸的主板結構。

Ⅲ 寶塔線指標在哪裡下載

寶塔線指標是個經典指標，一般的看盤軟體里都帶有這個指標，調用的時候，可以在鍵盤精靈里打入btx或者twr回車即可使用。

Ⅳ 主板的主要性能指標有

主板的性能指標都有哪些主板的種類非常多，有近百種，但主板的組成基本相同。主板上包含有CPU，內存，晶元組，BIOS，緩存等部件，它們快定了主板的性能和類型，也決定了電腦的性能。 一般主板主要包括下列幾個部分：1 CPU插座：安裝CPU的插座。2 匯流排擴展槽：用來擴展電腦功能的插槽，一般用來插顯卡，音效卡，網卡等。3 內存插槽：用來安裝內存的插槽。4 晶元組：協助CPU完成各種功能的重要晶元。5 BIOS晶元：電腦的基本輸入輸出系統，記錄電腦的最基本信息。6 軟硬碟介面：主要有IDE介面，和FDD介面，光碟機介面與硬碟介面相同。7 外設介面：主要包括輸入/輸出口，USB口，並口，串口，PS/2口。8 電源介面：主要用於給主板供電。9 CMOS電池：用來給BIOS晶元供電，使基中的信息不丟失。10 控制指示介面：用來連接機箱前面板的各個指示燈，開關等。CPU插座：是主板上最顯眼的插座，其顏色一般為白色，上面布滿了一個個的「針孔」或「觸腳」，而且邊上還有一個拉桿，對應CPU的介面方式。內存插槽：一般位於CPU特座的旁邊，它是板上必不可少的插槽，前且每塊主板都有兩到三個內存插槽。目前的主流內存有3種，而這3種內存條的引腳，工作電壓，性能都不相同。因此與之配套的內存插槽也不盡相同。從外觀上來看主要是長度，隔斷有很大的區別，其中SDRAM與DDR SDRAM的插槽長度一樣，但SDRAM有兩個隔斷，而DDR只有一個隔斷。至於RDRAM插槽，其隔斷也有兩個，但兩個都位於插槽中央，左右是對稱的。(提示：DDR-2是由JEDEC，電子元件工業聯合會制定的內存標准。工業標準的內戰通常指的是符合JEDEC標準的一組內存。JEDEC定義的全新的下一代DDR內存技術標准，在INTEL的BTX規格的代號ALDERWOOD的I915P晶元組和代號GRANTSDALE的I925晶元組中被完全支持。)匯流排擴展槽：在主板上佔用面積最大的部件就是匯流排擴展槽。用於擴展電腦功能的插槽通常稱為I/O插槽，大部分主板都有1~8個擴展槽。擴展槽是匯流排的延伸，也是匯流排的物理體現。在它上面可以插入任意的標准元件，如顯卡，音效卡，網卡，多功能卡等。BIOS晶元：中文意思是「基本輸入輸出系統」。需要注意的是，BIOS實際上是電腦中最底層的一種程序，它一般固化在一塊ROM晶元中。這塊晶元包含了系統啟動程序，基本的硬體介面設備驅動程序。BIOS為電腦提供最低級的。最直接的硬體控制，電腦的原始操作都是依照固化在BIOS中的程序來完成的。當系統啟動時，BIOS進行通電自檢，檢查系統基本部件，然後系統啟動程序將系統的配置參數寫入CMOS中。晶元組：主流晶元組主要分支持INTEL分司CPU晶元組和支持AMD公司CPU的晶元組兩種。晶元組的功能：主板晶元組是主板的靈魂與核心，晶元組性能的優劣，決定了主板性能的好壞與級別的高低。CPU是整個電腦系統的控制運行中心，而主板晶元組的作用不僅要支持CPU的工作而業要控制的協調整個系統的正常運行。軟硬碟介面：IDE介面：硬碟的介面技術非常多，最多的是IDE介面。一般主板上有兩個IDE介面，有些主板的IDE2為白色，IDE1為另外一種顏色，以方便用戶識別。當我們在IDE介面上分別接一個硬碟時，接在IDE1介面上的硬碟即為主盤，接在IDE2介面上的硬碟為從盤。假設兩個硬碟以前都安裝有操作系統，這時如果啟動電腦，電腦將從主盤尋找系統啟動，即從接在IDE1介面上的硬碟啟動操作系統。每個IDE介面都可以接兩個IDE設備，如果在一個IDE介面上接兩個硬碟，必須用硬碟跳線設置一個硬碟為主盤，一個為從盤，不然將無法啟動； SCSI介面：它是一種與IDE完全不同的介面它不是專門為硬碟設計的，而是一種匯流排型的系統介面。每個SCSI匯流排上可以連接包括SCSI近兩年卡在內的8個SCSI設備。SCSI的優勢在一塌胡塗它支持多種設備，獨立的匯流排使得它對CPU的佔用率很低，傳輸速率比ATA介面快得多，但同時價格也很高，因此也決定了其普及程度遠不如IDE，只能在高檔的電腦設備中出現；串列ATA介面：它一改以往ATA標準的並行數據傳輸方式，而是以邊疆串列的方式傳送數據。這樣在同一時間點內只會有1位數據傳輸，此做法能減小介面的針腳數目，用4個針就完成了所有的工作，相比ATA介面標準的80芯數據線來說，其數據線顯得更加趨於標准化； FIBRE CHANNEL介面：它是一種跟SCSI或IDE有很大不同的介面，以前，它是專為網路設計的，常見於高檔交換機或者網卡中，但後來隨著存儲器對高帶寬的需求，慢移植到現在的存儲系統上來；USB介面：即串列匯流排，它是一種應用最為普遍的設備介面，不僅應用於硬碟驅動器，列印機，掃描信，數碼相機等設備現在幾乎也普遍採用USB介面。

Ⅳ cpu主要性能指標

1、主頻：也就是CPU的時鍾頻率，簡單地說就是CPU的工作頻率。主頻越高，CPU的速度也就越快了。通常說的賽揚433、PIII 550都是指CPU的主頻而言的；

2、匯流排速度：一般等同於CPU的外頻。內存匯流排的速度對整個系統性能來說很重要，為了緩解內存帶來的瓶頸，出現了二級緩存，來協調兩者之間的差異，而內存匯流排速度就是指CPU與二級（L2）高速緩存和內存之間的工作頻率；

3、工作電壓：也就是CPU正常工作所需的電壓。早期CPU（386、486）的工作電壓一般為5V，發展到奔騰586時，已經是3.5V、3.3V、2.8V了，Intel最新出品的Coppermine已經採用1.6V的工作電壓了；

4、協處理器：協處理器主要的功能就是負責浮點運算，自從486以後，CPU一般都內置了協處理器，協處理器的功能也不再局限於增強浮點運算。現在CPU的浮點單元(協處理器)往往對多媒體指令進行了優化；

5、流水技術：流水線pipeline是 Intel首次在486晶元中開始使用的。流水線的工作方式就像工業生產上的裝配流水線。在CPU中由5~6個不同功能的電路單元組成一條指令處理流水線，然後將一條X86指令分成5~6步後再由這些電路單元分別執行，提高了CPU的運算速度；

6、超線程：可以同時執行多重線程，能夠讓CPU發揮更大效率，減少了系統資源的浪費，可以把一顆CPU模擬成兩顆CPU使用，在同時間內更有效地利用資源來提高性能。

7、製程技術：製程越小發熱量越小，這樣就可以集成更多的晶體管，CPU效率也就更高。

8、3階緩存

L1 Cache（一級緩存）：CPU第一層高速緩存，分為數據緩存和指令緩存，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大。一般伺服器CPU的L1緩存的容量通常在32-256KB。

L2 Cache（二級緩存）：是CPU的第二層高速緩存，分內部和外部兩種晶元。內部的晶元二級緩存運行速度與主頻相同，而外部的二級緩存則只有主頻的一半。現在筆記本電腦中也可以達到2M，而伺服器和工作站上用CPU的L2高速緩存更高，可以達到8M以上。

L3 Cache（三級緩存）：分為兩種，早期的是外置，現在的都是內置的。而它的實際作用即是，L3緩存的應用可以進一步降低內存延遲，同時提升大數據量計算時處理器的性能。

參考資料

中央處理器_網路

Ⅵ 現在 主流的主板 是ATX 還是BTX

主流還是ATX
BTX是最新的 不過還沒有替代ATX

Ⅶ ATX與BTX的區別是什麼啊

BTX，就是Balanced Technology Extended的簡稱。是Intel定義並引導的桌面計算平台新規范。BTX架構，可支持下一代電腦系統設計的新外形，使行業能夠在散熱管理、系統尺寸和形狀，以及噪音方面實現最佳平衡。

BTX架構特點：支持Low-profile，也即窄板設計，系統結構將更加緊湊；針對散熱和氣流的運動，對主板的線路布局進行了優化設計；主板的安裝將更加簡便，機械性能也將經過最優化設計。基本上，BTX架構分為三種，分別是標准BTX、Micro BTX和Pico BTX。

從尺寸上來看全系列的BTX平台主板都沒有比ATX主板小，所以BTX的發展並不為更小的桌上型計算機，但較具彈性的電路布線及模塊化的組件區域，才是BTX的重點所在。BTX機箱相比ATX機箱最明顯的區別，就在於把以往只在左側開啟的側面板，改到了右邊。而其他I/O介面，也都相應的改到了相反的位置。

BTX機箱內部則和ATX有著較大的區別，BTX機箱最讓人關注的設計重點就在於對散熱方面的改進，CPU、圖形卡和內存的位置相比ATX架構都完全不同，CPU的位置完全被移到了機箱的前板，而不是原先的後部位置，這是為了更有效的利用散熱設備，提升對機箱內各個設備的散熱效能。為此，BTX架構的設備將會以線性進行配置，並在設計上以降低散熱氣流的阻抗因素為主；通過從機箱前部向後吸入冷卻氣流，並順沿內部線性配置的設備，最後在機箱背部流出。這樣設計不僅更利於提高內部的散熱效能，而且也可以因此而降低散熱設備的風扇轉速，保證機箱內部的低噪音環境。

除了位置變換之外，在主板的安裝上，BTX規范也進行了重新規范，其中最重要的是BTX擁有可選的SRM（Support and Retention Mole）支撐保護模塊，它是機箱底部和主板之間的一個緩沖區，通常使用強度很高的低炭鋼材來製造，能夠抵抗較強的外來力而不易彎曲，因此可有效防止主板的變形。

另外，機箱還有超薄、半高、3/4高、全高和立式、卧式機箱之分。3/4高和全高機箱擁有三個或者三個以上的5.25英寸驅動器安裝槽和二個3.5寸軟碟機槽。超薄機箱主要是一些AT機箱，只有一個3.5寸軟碟機槽和2個5.25寸驅動器槽。半高機箱主要是Micro ATX和Micro BTX機箱，它有2-3個5.25寸驅動器槽。在選擇時最好以標准立式ATX和BTX機箱為准，因為它空間大，安裝槽多，擴展性好，通風條件也不錯，完全能適應大多數用戶的需要。

BTX標准中電源的工作原理和性質與ATX完全相同，具體的指標也大同小異，同樣能夠實現軟開機、睡眠與喚醒、遙控開關機等功能，針對CPU大功率化的趨勢同樣加入了ATX12V中的P4四針專用插頭，但BTX標准對電源與主板的連接器加入了新規定，建議採用原來伺服器電源中才使用的24針連接器，與目前ATX電源的20針連接器相比又增加了4根針腳（分別為+3.3V、+5V、+12V和地線）以增加插頭帶動負載的能力，減少大電流通過接頭時接觸電阻導致的電壓損耗，所以目前的ATX電源還需要進行插頭轉換後才能在BTX主板上使用，不過預計早期生產BTX主板的廠家會考慮到ATX電源的兼容性問題而繼續在主板上保留20針的連接器。
BTX電源一般都會考慮到兼容ATX主板。

Ⅷ 介紹一下主機機箱架構：ATX BTX的區別！！！

BTX，就是Balanced Technology Extended的簡稱。是Intel定義並引導的桌面計算平台新規范。BTX架構，可支持下一代電腦系統設計的新外形，使行業能夠在散熱管理、系統尺寸和形狀，以及噪音方面實現最佳平衡。

BTX架構特點：支持Low-profile，也即窄板設計，系統結構將更加緊湊；針對散熱和氣流的運動，對主板的線路布局進行了優化設計；主板的安裝將更加簡便，機械性能也將經過最優化設計。基本上，BTX架構分為三種，分別是標准BTX、Micro BTX和Pico BTX。

從尺寸上來看全系列的BTX平台主板都沒有比ATX主板小，所以BTX的發展並不為更小的桌上型計算機，但較具彈性的電路布線及模塊化的組件區域，才是BTX的重點所在。BTX機箱相比ATX機箱最明顯的區別，就在於把以往只在左側開啟的側面板，改到了右邊。而其他I/O介面，也都相應的改到了相反的位置。

BTX機箱內部則和ATX有著較大的區別，BTX機箱最讓人關注的設計重點就在於對散熱方面的改進，CPU、圖形卡和內存的位置相比ATX架構都完全不同，CPU的位置完全被移到了機箱的前板，而不是原先的後部位置，這是為了更有效的利用散熱設備，提升對機箱內各個設備的散熱效能。為此，BTX架構的設備將會以線性進行配置，並在設計上以降低散熱氣流的阻抗因素為主；通過從機箱前部向後吸入冷卻氣流，並順沿內部線性配置的設備，最後在機箱背部流出。這樣設計不僅更利於提高內部的散熱效能，而且也可以因此而降低散熱設備的風扇轉速，保證機箱內部的低噪音環境。

除了位置變換之外，在主板的安裝上，BTX規范也進行了重新規范，其中最重要的是BTX擁有可選的SRM（Support and Retention Mole）支撐保護模塊，它是機箱底部和主板之間的一個緩沖區，通常使用強度很高的低炭鋼材來製造，能夠抵抗較強的外來力而不易彎曲，因此可有效防止主板的變形。

另外，機箱還有超薄、半高、3/4高、全高和立式、卧式機箱之分。3/4高和全高機箱擁有三個或者三個以上的5.25英寸驅動器安裝槽和二個3.5寸軟碟機槽。超薄機箱主要是一些AT機箱，只有一個3.5寸軟碟機槽和2個5.25寸驅動器槽。半高機箱主要是Micro ATX和Micro BTX機箱，它有2-3個5.25寸驅動器槽。在選擇時最好以標准立式ATX和BTX機箱為准，因為它空間大，安裝槽多，擴展性好，通風條件也不錯，完全能適應大多數用戶的需要。

BTX標准中電源的工作原理和性質與ATX完全相同，具體的指標也大同小異，同樣能夠實現軟開機、睡眠與喚醒、遙控開關機等功能，針對CPU大功率化的趨勢同樣加入了ATX12V中的P4四針專用插頭，但BTX標准對電源與主板的連接器加入了新規定，建議採用原來伺服器電源中才使用的24針連接器，與目前ATX電源的20針連接器相比又增加了4根針腳（分別為+3.3V、+5V、+12V和地線）以增加插頭帶動負載的能力，減少大電流通過接頭時接觸電阻導致的電壓損耗，所以目前的ATX電源還需要進行插頭轉換後才能在BTX主板上使用，不過預計早期生產BTX主板的廠家會考慮到ATX電源的兼容性問題而繼續在主板上保留20針的連接器。
BTX電源一般都會考慮到兼容ATX主板。

Ⅸ BTX和ATX有什麼區別

BTX，就是Balanced Technology Extended的簡稱。是Intel定義並引導的桌面計算平台新規范。BTX架構，可支持下一代電腦系統設計的新外形，使行業能夠在散熱管理、系統尺寸和形狀，以及噪音方面實現最佳平衡。 BTX架構特點：支持Low-profile，也即窄板設計，系統結構將更加緊湊；針對散熱和氣流的運動，對主板的線路布局進行了優化設計；主板的安裝將更加簡便，機械性能也將經過最優化設計。基本上，BTX架構分為三種，分別是標准BTX、Micro BTX和Pico BTX。 從尺寸上來看全系列的BTX平台主板都沒有比ATX主板小，所以BTX的發展並不為更小的桌上型計算機，但較具彈性的電路布線及模塊化的組件區域，才是BTX的重點所在。BTX機箱相比ATX機箱最明顯的區別，就在於把以往只在左側開啟的側面板，改到了右邊。而其他I/O介面，也都相應的改到了相反的位置。 BTX機箱內部則和ATX有著較大的區別，BTX機箱最讓人關注的設計重點就在於對散熱方面的改進，CPU、圖形卡和內存的位置相比ATX架構都完全不同，CPU的位置完全被移到了機箱的前板，而不是原先的後部位置，這是為了更有效的利用散熱設備，提升對機箱內各個設備的散熱效能。為此，BTX架構的設備將會以線性進行配置，並在設計上以降低散熱氣流的阻抗因素為主；通過從機箱前部向後吸入冷卻氣流，並順沿內部線性配置的設備，最後在機箱背部流出。這樣設計不僅更利於提高內部的散熱效能，而且也可以因此而降低散熱設備的風扇轉速，保證機箱內部的低噪音環境。 除了位置變換之外，在主板的安裝上，BTX規范也進行了重新規范，其中最重要的是BTX擁有可選的SRM（Support and Retention Mole）支撐保護模塊，它是機箱底部和主板之間的一個緩沖區，通常使用強度很高的低炭鋼材來製造，能夠抵抗較強的外來力而不易彎曲，因此可有效防止主板的變形。 另外，機箱還有超薄、半高、3/4高、全高和立式、卧式機箱之分。3/4高和全高機箱擁有三個或者三個以上的5.25英寸驅動器安裝槽和二個3.5寸軟碟機槽。超薄機箱主要是一些AT機箱，只有一個3.5寸軟碟機槽和2個5.25寸驅動器槽。半高機箱主要是Micro ATX和Micro BTX機箱，它有2-3個5.25寸驅動器槽。在選擇時最好以標准立式ATX和BTX機箱為准，因為它空間大，安裝槽多，擴展性好，通風條件也不錯，完全能適應大多數用戶的需要。 BTX標准中電源的工作原理和性質與ATX完全相同，具體的指標也大同小異，同樣能夠實現軟開機、睡眠與喚醒、遙控開關機等功能，針對CPU大功率化的趨勢同樣加入了ATX12V中的P4四針專用插頭，但BTX標准對電源與主板的連接器加入了新規定，建議採用原來伺服器電源中才使用的24針連接器，與目前ATX電源的20針連接器相比又增加了4根針腳（分別為+3.3V、+5V、+12V和地線）以增加插頭帶動負載的能力，減少大電流通過接頭時接觸電阻導致的電壓損耗，所以目前的ATX電源還需要進行插頭轉換後才能在BTX主板上使用，不過預計早期生產BTX主板的廠家會考慮到ATX電源的兼容性問題而繼續在主板上保留20針的連接器。 BTX電源一般都會考慮到兼容ATX主板。