融資模式叫ic什麼意思

Ⅰ IC卡的IC是什麼意思

IC-integrate circuit,集成電路
一、什麼是IC卡

IC卡是集成電路卡的意思，IC卡是一種內藏大規模集成電路的塑料卡片，其大小和原來的磁卡電話的磁卡大小相同。

IC卡通常可分為存儲卡、加密卡和智能卡三類，存儲卡是可以直接對其進行讀、寫操作的存儲器，加密卡是在存儲卡的基礎上增加了讀、寫加密功能，對加密卡進行操作時，必須首先核對卡中的密碼，密碼正確才能進行正常操作， 智能卡是帶有微處理器(CPU)，同時也稱作CPU卡。

二、IC卡的特點

1.可靠性高

IC卡是由讀、寫設備的接觸頭與卡片上的集成電路的接觸點相接觸進行信息讀、寫的，讀寫器沒有任何移動部件，簡單可靠，IC卡具有抗干擾能力強、 防磁和防靜電.等特點。

2.安全性好

IC卡從生產到投入使用的全過程及全生命周期內都可進行嚴格的管理，所以安全性好。IC卡使用信息驗證碼(MAC)，在識別卡時，由卡號、有效日期等重要數據與一個密鑰按一定演算法進行計算驗證。IC卡可提供密鑰個人識別(PIN)碼，用戶使用時，輸入密碼後，與該PIN碼進行比較，防止非法用戶。

3.靈活性強

IC卡本身可進行安全認證、操作許可權認證，以及可存儲最新的有關事務處理信息，可以進行離線操作，簡化了網路要求。IC卡可以一卡多用。IC卡可為用戶提供方便：例如為用戶修改PIN碼、個人數據資料、消費許可權，以及查詢余額等。這些功能都體現了IC卡的靈活性。

三、IC卡在電信行業的應用

1.公用IC卡電話

IC電話卡是IC卡應用發展最快，使用國家和地區最多的一種IC卡。由於投幣電話要清理錢箱，處理大量硬幣，工作繁雜，不法分子會盜竊硬幣，甚至破壞電話機。由於磁卡話機安全性較低，磁卡容易被拷貝和仿製，而且話機故障比較多。IC卡話機安全可靠，操作方便，電信運營商樂於推出，廣大用戶喜歡使用。所以IC卡話機一經問世發展很快，逐步取代替投幣話機和磁卡話機，我國的變化尤其大，現在街道上投幣話機和磁卡話機越來越少了。

2.用戶識別模式的智能卡(SIM卡)

由於SIM卡體積小，功耗低，安全性高，同時可由持卡人自己證實，因而成為GSM數字行動電話系統中管理用戶的卡。用戶在裝有SIM卡的手機打出電話或呼入電話時，電話費按唯一號碼記入該SIM卡的存儲區。採用預付費的手機用戶預付費存儲在SIM卡後，也可以按每次通話的費用自動扣除。SIM卡還可為手機用戶提供某些號碼的呼叫限制、來話號碼顯示、呼叫次數累計顯示以及短消息顯示等各種功能。

SIM卡在行動電話手機上起著重要的作用，通過用戶證實和數據加密，SIM卡有效地防止了各種欺詐行為，其PIN碼還可保護用戶不被人偷用，增強了通信個人化。SIM卡的標准可使象GSM數字行動電話系統的各個廠家設備互相兼容，做到用戶一個SIM卡在手,可以插在任何一個廠家的手機使用。

3.SIM卡(電子錢包)

目前各個銀行和郵局發行的各種金融卡就屬於金融現金IC卡，金融卡可在ATM(自動櫃員機)上存取款，也可在商場等多處購物和消費使用。這樣，銀行和金融機構可以減少貨幣流通，防止假幣，而對用戶來說，電子錢包攜帶方便、安全可靠、支付簡捷，很受用戶歡迎。

四、一卡多用的IC卡

IC卡除了作電話卡、SIM卡和金融卡外，還廣泛地應用在其他行業，例如交通、旅遊、教育、醫療和身份識別等各個方面。但是隨著經濟的發展，各行各業發行的IC卡越來越多，人們持有的卡也隨著增多，如果把很多卡都帶在身上，又可能成為人們的一種新的負擔，IC卡能否一卡多用呢？可以肯定地說，IC卡可以一卡多用。

1993年10月我國啟動的金卡工程就是為了解決各種IC卡的統一管理和應用、卡與卡之間的互連互通、一卡多用的跨行業，跨系統的社會工程。

一卡多用通常有二種方式：一種是在一張IC卡上載入多種應用，另一種是在一張IC卡上的信息可以在多個地方使用。根據我國的情況，以前一種類方式比較可行。

一卡多用除了技術問題外，更復雜的是管理和協調問題，例如一張IC卡的眾多應用中，以哪個應用為主？以哪個應用部件為主？各種應用間如何進行利益分配？不同行業之間的標准和規范如何協調等等，一句話，「誰是大東家？」

一卡多用在相同行業內部使用比較容易實現，例如上海的計程車、地鐵、輪渡的通用交通一卡通，它還可以與無錫的公交一卡通異地使用，這就是一項成功的應用。但是要在不同行業之間應用困難就大多了。

一卡多用一定要根據實際需要，要實事求是的推進，不能太急，一卡多用並不需要一卡萬能，也不是一卡全用。一般來說，可把人們經常使用的幾種IC卡先實現一卡多用。

IC卡正在迅猛的發展，IC卡市場前景美好。但是為了減少人們口袋裡卡的數量，方便人們的使用，IC卡的一卡多用是到該解決的時候了。IC卡的一卡多用會很快到來。

Ⅱ 什麼是IC

廣義的講,IC就是半導體元件產品的統稱,包括:
1.集成電路(integratedcircuit,縮寫:IC)
2.二,三極體.
3.特殊電子元件.

再廣義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關產品.

一、世界集成電路產業結構的變化及其發展歷程
自1958年美國德克薩斯儀器公司(TI)發明集成電路（IC）後，隨著硅平面技術的發展，二十世紀六十年代先後發明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標志著由電子管和晶體管製造電子整機的時代發生了量和質的飛躍，創造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生命力的新興產業集成電路產業。

回顧集成電路的發展歷程，我們可以看到，自發明集成電路至今40多年以來，"從電路集成到系統集成"這句話是對IC產品從小規模集成電路（SSI）到今天特大規模集成電路（ULSI）發展過程的最好總結，即整個集成電路產品的發展經歷了從傳統的板上系統（System-on-board）到片上系統（System-on-a-chip）的過程。在這歷史過程中，世界IC產業為適應技術的發展和市場的需求，其產業結構經歷了三次變革。

第一次變革：以加工製造為主導的IC產業發展的初級階段。
70年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標准通用邏輯電路。這一時期IC製造商（IDM）在IC市場中充當主要角色，IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主，CAD系統僅作為數據處理和圖形編程之用。IC產業僅處在以生產為導向的初級階段。

第二次變革：Foundry公司與IC設計公司的崛起。
80年代，集成電路的主流產品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專用IC（ASIC）。這時，無生產線的IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式開始成為集成電路產業發展的新模式。

隨著微處理器和PC機的廣泛應用和普及（特別是在通信、工業控制、消費電子等領域），IC產業已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標准化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統成本、可靠性等要求，同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小晶元面積使系統的體積縮小，降低成本，提高產品的性能價格比，從而增強產品的競爭力，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤；另一方面，由於IC微細加工技術的進步，軟體的硬體化已成為可能，為了改善系統的速度和簡化程序，故各種硬體結構的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件（包括FPGA）、標准單元、全定製電路等應運而生，其比例在整個IC銷售額中1982年已佔12％；其三是隨著EDA工具（電子設計自動化工具）的發展，PCB設計方法引入IC設計之中，如庫的概念、工藝模擬參數及其模擬概念等，設計開始進入抽象化階段，使設計過程可以獨立於生產工藝而存在。有遠見的整機廠商和創業者包括風險投資基金（VC）看到ASIC的市場和發展前景，紛紛開始成立專業設計公司和IC設計部門，一種無生產線的集成電路設計公司（Fabless）或設計部門紛紛建立起來並得到迅速的發展。同時也帶動了標准工藝加工線（Foundry）的崛起。全球第一個Foundry工廠是1987年成立的台灣積體電路公司，它的創始人張忠謀也被譽為"晶晶元加工之父"。

第三次變革："四業分離"的IC產業
90年代，隨著INTERNET的興起，IC產業跨入以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴大設備投資的競爭方式已成為過去。如1990年，美國以Intel為代表，為抗爭日本躍居世界半導體榜首之威脅，主動放棄DRAM市場，大搞CPU，對半導體工業作了重大結構調整，又重新奪回了世界半導體霸主地位。這使人們認識到，越來越龐大的集成電路產業體系並不有利於整個IC產業發展，"分"才能精，"整合"才成優勢。於是，IC產業結構向高度專業化轉化成為一種趨勢，開始形成了設計業、製造業、封裝業、測試業獨立成行的局面（如下圖所示），近年來，全球IC產業的發展越來越顯示出這種結構的優勢。如台灣IC業正是由於以中小企業為主，比較好地形成了高度分工的產業結構，故自1996年，受亞洲經濟危機的波及，全球半導體產業出現生產過剩、效益下滑，而IC設計業卻獲得持續的增長。
特別是96、97、98年持續三年的DRAM的跌價、MPU的下滑，世界半導體工業的增長速度已遠達不到從前17％的增長值，若再依靠高投入提升技術，追求大尺寸矽片、追求微細加工，從大生產中來降低成本，推動其增長，將難以為繼。而IC設計企業更接近市場和了解市場，通過創新開發出高附加值的產品，直接推動著電子系統的更新換代；同時，在創新中獲取利潤，在快速、協調發展的基礎上積累資本，帶動半導體設備的更新和新的投入；IC設計業作為集成電路產業的"龍頭"，為整個集成電路產業的增長注入了新的動力和活力。
二、IC的分類
IC按功能可分為：數字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數字IC是近年來應用最廣、發展最快的IC品種。數字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC，可分為通用數字IC和專用數字IC。

通用IC：是指那些用戶多、使用領域廣泛、標准型的電路，如存儲器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數字IC的現狀和水平。

專用IC（ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設計的電路。
目前，集成電路產品有以下幾種設計、生產、銷售模式。
1．IC製造商（IDM）自行設計，由自己的生產線加工、封裝，測試後的成品晶元自行銷售。
2．IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式。設計公司將所設計晶元最終的物理版圖交給Foundry加工製造，同樣，封裝測試也委託專業廠家完成，最後的成品晶元作為IC設計公司的產品而自行銷售。打個比方，Fabless相當於作者和出版商，而Foundry相當於印刷廠，起到產業"龍頭"作用的應該是前者。

Ⅲ 什麼是ABS融資模式

資產支撐證券化(ABS Asset-Backed Securitization) 資產支撐證券化是80年代興起於美國的一種新型融投資工具， 它可以內把沉澱的 資產 變為可流動容的資產，實現 套現 。 從微觀和宏觀的角度看都存著積極的作用。 資產支撐證券化的思想和技術，對我國進行 商業銀行 不良債權 的化解 、國企存量資產的盤活、 基礎設施建設資金的籌集有著廣泛的借鑒意義。

Ⅳ 什麼是IC

廣義的講,IC就是半導體元件產品的統稱,包括:
1.集成電路(integratedcircuit,縮寫:IC)
2.二,三極體.
3.特殊電子元件.

再廣義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關產品.

一、世界集成電路產業結構的變化及其發展歷程
自1958年美國德克薩斯儀器公司(TI)發明集成電路（IC）後，隨著硅平面技術的發展，二十世紀六十年代先後發明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標志著由電子管和晶體管製造電子整機的時代發生了量和質的飛躍，創造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生命力的新興產業集成電路產業。

回顧集成電路的發展歷程，我們可以看到，自發明集成電路至今40多年以來，"從電路集成到系統集成"這句話是對IC產品從小規模集成電路（SSI）到今天特大規模集成電路（ULSI）發展過程的最好總結，即整個集成電路產品的發展經歷了從傳統的板上系統（System-on-board）到片上系統（System-on-a-chip）的過程。在這歷史過程中，世界IC產業為適應技術的發展和市場的需求，其產業結構經歷了三次變革。

第一次變革：以加工製造為主導的IC產業發展的初級階段。
70年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標准通用邏輯電路。這一時期IC製造商（IDM）在IC市場中充當主要角色，IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主，CAD系統僅作為數據處理和圖形編程之用。IC產業僅處在以生產為導向的初級階段。

第二次變革：Foundry公司與IC設計公司的崛起。
80年代，集成電路的主流產品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專用IC（ASIC）。這時，無生產線的IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式開始成為集成電路產業發展的新模式。

隨著微處理器和PC機的廣泛應用和普及（特別是在通信、工業控制、消費電子等領域），IC產業已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標准化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統成本、可靠性等要求，同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小晶元面積使系統的體積縮小，降低成本，提高產品的性能價格比，從而增強產品的競爭力，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤；另一方面，由於IC微細加工技術的進步，軟體的硬體化已成為可能，為了改善系統的速度和簡化程序，故各種硬體結構的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件（包括FPGA）、標准單元、全定製電路等應運而生，其比例在整個IC銷售額中1982年已佔12％；其三是隨著EDA工具（電子設計自動化工具）的發展，PCB設計方法引入IC設計之中，如庫的概念、工藝模擬參數及其模擬概念等，設計開始進入抽象化階段，使設計過程可以獨立於生產工藝而存在。有遠見的整機廠商和創業者包括風險投資基金（VC）看到ASIC的市場和發展前景，紛紛開始成立專業設計公司和IC設計部門，一種無生產線的集成電路設計公司（Fabless）或設計部門紛紛建立起來並得到迅速的發展。同時也帶動了標准工藝加工線（Foundry）的崛起。全球第一個Foundry工廠是1987年成立的台灣積體電路公司，它的創始人張忠謀也被譽為"晶晶元加工之父"。

第三次變革："四業分離"的IC產業
90年代，隨著INTERNET的興起，IC產業跨入以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴大設備投資的競爭方式已成為過去。如1990年，美國以Intel為代表，為抗爭日本躍居世界半導體榜首之威脅，主動放棄DRAM市場，大搞CPU，對半導體工業作了重大結構調整，又重新奪回了世界半導體霸主地位。這使人們認識到，越來越龐大的集成電路產業體系並不有利於整個IC產業發展，"分"才能精，"整合"才成優勢。於是，IC產業結構向高度專業化轉化成為一種趨勢，開始形成了設計業、製造業、封裝業、測試業獨立成行的局面（如下圖所示），近年來，全球IC產業的發展越來越顯示出這種結構的優勢。如台灣IC業正是由於以中小企業為主，比較好地形成了高度分工的產業結構，故自1996年，受亞洲經濟危機的波及，全球半導體產業出現生產過剩、效益下滑，而IC設計業卻獲得持續的增長。
特別是96、97、98年持續三年的DRAM的跌價、MPU的下滑，世界半導體工業的增長速度已遠達不到從前17％的增長值，若再依靠高投入提升技術，追求大尺寸矽片、追求微細加工，從大生產中來降低成本，推動其增長，將難以為繼。而IC設計企業更接近市場和了解市場，通過創新開發出高附加值的產品，直接推動著電子系統的更新換代；同時，在創新中獲取利潤，在快速、協調發展的基礎上積累資本，帶動半導體設備的更新和新的投入；IC設計業作為集成電路產業的"龍頭"，為整個集成電路產業的增長注入了新的動力和活力。
二、IC的分類
IC按功能可分為：數字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數字IC是近年來應用最廣、發展最快的IC品種。數字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC，可分為通用數字IC和專用數字IC。

通用IC：是指那些用戶多、使用領域廣泛、標准型的電路，如存儲器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數字IC的現狀和水平。

專用IC（ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設計的電路。
目前，集成電路產品有以下幾種設計、生產、銷售模式。
1．IC製造商（IDM）自行設計，由自己的生產線加工、封裝，測試後的成品晶元自行銷售。
2．IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式。設計公司將所設計晶元最終的物理版圖交給Foundry加工製造，同樣，封裝測試也委託專業廠家完成，最後的成品晶元作為IC設計公司的產品而自行銷售。打個比方，Fabless相當於作者和出版商，而Foundry相當於印刷廠，起到產業"龍頭"作用的應該是前者。

Ⅳ IC是什麼意思

IC是「智能」的意思... 也稱智能卡(smart card)、智慧卡(intelligent card)、微電路卡(microcircuit card)或微晶元卡等 廣泛用於電腦通訊 工業 軍事等 是現代社會必不可少的電器原件 現市場多以久翻新或原裝.散新等銷售模式根據價錢和不同的需求來供給 目前我國IC銷售以深圳為主大多久翻新貨源來之汕頭-貴嶼 IC以 以下封裝為主 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 晶元縮放式封裝 3．COB 板上晶元貼裝 4．COC 瓷質基板上晶元貼裝 5．MCM 多晶元模型貼裝 6．LCC 無引線片式載體 7．CFP 陶瓷扁平封裝 8．PQFP 塑料四邊引線封裝 9．SOJ 塑料J形線封裝 10．SOP 小外形外殼封裝 11．TQFP 扁平簿片方形封裝 12．TSOP 微型簿片式封裝 13．CBGA 陶瓷焊球陣列封裝 14．CPGA 陶瓷針柵陣列封裝 15．CQFP 陶瓷四邊引線扁平 16．CERDIP 陶瓷熔封雙列 17．PBGA 塑料焊球陣列封裝 18．SSOP 窄間距小外型塑封 19．WLCSP 晶圓片級晶元規模封裝 20．FCOB 板上倒裝片 先說這些吧 想知道得更清楚加我好友 我是做IC的 慢慢告訴你

Ⅵ IC是什麼意思

是一種縮寫，是來自哪國啊？
要看具體情況
想kfc是肯德基，可是在中國呢又叫開封菜（Kai Feng Cai）
依情況而定！

Ⅶ 股市ic,if什麼意思

是股指期貨合約。
IF 是滬深300
IH 是上證50
IC 是中證500 指數。

Ⅷ ic是什麼意思

IC就是半導體元件產品的統稱，包括:

1，集成電路(integratedcircuit，縮寫:IC)。

2，二，三極體。

3，特殊電子元件。

IC晶元的產品分類可以有下面分類方法:

一，集成電路的種類一般是以內含晶體管等電子組件的數量來分類。

SSI(小型集成電路)，晶體管數10～100個。

MSI(中型集成電路)，晶體管數100～1000個。

LSI(大規模集成電路)，晶體管數1000～100000。

VLSI(超大規模集成電路)，晶體管數100000以上。

二，按功能結構分類。

集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路和數字集成電路兩大類。

三，按製作工藝分類。

集成電路按製作工藝可分為半導體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。

四，按導電類型不同分類。

集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。雙極型集成電路的製作工藝復雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。

單極型集成電路的製作工藝簡單，功耗也較低，易於製成大規模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。

五，按用途分類。

集成電路按用途可分為電視機用集成電路。音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦(微機)用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。

(8)融資模式叫ic什麼意思擴展閱讀

IC檢測常識

檢測前要了解集成電路及其相關電路的工作原理檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內部電路、主要電氣參數、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。如果具備以上條件，那麼分析和檢查會容易許多。

測試不要造成引腳間短路電壓測量或用示波器探頭測試波形時，表筆或探頭不要由於滑動而造成集成電路引腳間短路，最好在與引腳直接連通的外圍印刷電路上進行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，在測試扁平型封裝的CMOS集成電路時更要加倍小心。

嚴禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試設備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設備嚴禁用外殼已接地的儀器設備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設備。

要注意電烙鐵的絕緣性能不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認烙鐵不帶電，最好把烙鐵的外殼接地，對MOS電路更應小心，能採用6~8V的低壓電烙鐵就更安全。

要保證焊接質量焊接時確實焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鍾，烙鐵的功率應用內熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細查看，最好用歐姆表測量各引腳間有否短路，確認無焊錫粘連現象再接通電源。

不要輕易斷定集成電路的損壞不要輕易地判斷集成電路已損壞。

測試儀表內阻要大測量集成電路引腳直流電壓時，應選用表頭內阻大於20KΩ/V的萬用表，否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。

要注意功率集成電路的散熱功率集成電路應散熱良好，不允許不帶散熱器而處於大功率的狀態下工作。

引線要合理如需要加接外圍元件代替集成電路內部已損壞部分，應選用小型元器件，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。

Ⅸ ic是什麼

IC匯流排技術
如果你是一名資深的電視維修人員你一定對以往的電視機由於各種調整參數用的電位器，可調電阻，開關觸點因長期使用產生磨損，氧化而產生的種種故障有所體會，現在IC匯流排技術的出現將使上述所產生的故障不復存在。
IC匯流排系統意思是指集成電路之間的匯流排控制，它能很好地解決大屏幕彩電的CPU與眾多的IC之間的輸入/輸出介面，使電路簡單化，徹底地解決了老式電視機因各種電位器，可調電阻，開關觸點因日久所造成的氧化磨損而產生的故障，大大地增加了電視機的可靠性。
IC匯流排實際上是由一根串列時鍾線（SCL）和數據線（SDA）組成的具有多端控制能力的雙線雙向串列數據匯流排，其核心是主控制項CPU，這種CPU還能根據實際的使用要求引出一組或多組的匯流排(如樂聲M17和M18機心就有兩組IC匯流排）。由於引入了匯流排控制技術使CPU的引腳大為減少，在電路中CPU通過定址方式去控制各被控IC，它可對（EEPROM）儲存器，視頻/色度/掃描/調諧/AV切換/音頻處理/畫中畫等電路進行控制。被控制項（即IC）和一般普通IC不同之處是多了一個IC匯流排介面電路，彩電IC多為模擬電路，因此在介面電路中還需設置D/A轉換和控制開關，使CPU送來的數據經解碼和D/A轉換後對IC進行控制。
IC匯流排有兩種類形控制：1，使用控制（用戶使用）2，調整控制（維修時使用）即所謂市場模式和行業模式，IC匯流排主要有以下幾種功能：1，
操作功能，此功能完成用戶對電視機如節目預選，音量，亮度，對比度，色度的控制操作。
2，調整功能，此功能主要完成電視機對各單元電路的工作方式進行設立和調整功能。當進入行業模式後，我們可通過遙控器或操作鍵來完成高放AGC，副亮度，副對比度，副音量，場幅，場線性，場中心，行幅，枕校，白平衡等的調整。
3，檢測顯示，CPU可通過IC匯流排對所掛接的IC進行掃描檢測，並將有故障的IC顯示在屏幕上。
4，自動化調整功能，即所謂數據自動恢復功能，當要更換儲存器時就要此功能。

Ⅹ 什麼是ic，是什麼行業

集成電路

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

集成電路在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

(10)融資模式叫ic什麼意思擴展閱讀：

集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類。

模擬集成電路又稱線性電路,用來產生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關系。而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如5G手機、數碼相機、電腦CPU、數字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號）。