Ⅰ LED封装详细流程
固晶—焊线抄—灌胶（模压袭）—切割（分离）—分光—包装—入库
固晶
通俗的说是用固晶胶（银胶，绝缘胶）把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入下工序。
焊线
是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来
灌胶
又叫点胶，是用胶水（环氧胶、硅胶）点进杯口，然后烘烤。
（模压）
主要是针对PCB板材，
切割（分离）
是把材料分成一颗一颗的
分光
根据客户需要，分出客户所要的色温
包装
分卷带包装，和散装（包装钱材料除湿）
入库
贴上相应的标签，流入仓库
Ⅱ 什么是led灯的封装
什么是灯的封装？
1 led灯封装解释简单来说led封装就是LED(发光二极管)发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，就是把led封装材料封装成led灯的过程。
2 led灯封装流程 一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程；
3 led灯封装材料 led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等；
4 led灯封装设设备 扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。
LED的封装方式主要有以下方式：
1.引脚式（Lamp）LED封装；
2.表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；
3.板上芯片直装式（COB）LED封装；
4.系统封装式（SiP）LED封装；
LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出:可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。 （来源于：深圳市君鸿盛电子）
Ⅲ 什么是LED封装
LED封装是指发光复芯片的封装制，LED的封装材料要求能保护芯片且能透光。封装的作用主要体现在能够提供芯片有足够的保护，防止芯片在空气中暴露或被机械损伤而失效，好的封装工艺和封装材料可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，从而提高LED的寿命。——东莞 银 亮电子
Ⅳ LED有哪几种封装方式
LED有以下封装方式：
1、引脚式（Lamp）LED封装,
2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装,
3、板上内芯容片直装式（COB）LED封装,
4、系统封装式（SiP）LED封装
5. 晶片键合和芯片键合.
Ⅳ LED有哪些封装类别
LED灯珠分为表贴式（SMD）和直插式（DIP），表贴就是大家常说的贴片，也成为贴片式，本文主要介绍贴片灯珠的规格尺寸和命名。
单颗LED封装后通常以其尺寸命名，比如： 3528、5050、0603、0805、3020、335、020、3535、3014等，这些简称也就成为具体的规格型号，但需要注意的是：有的是英制的，有的是公制的，单位并不完全统一。
贴片LED封装尺寸表
注：1 英寸 = 2.539999918 厘米(公分)，通常的取法是：1inch = 25.4 mm
结合上表做一些简单的说明，举例说明LED贴片常见的规格型号及其含义： 0603、0805、3528，5050是指表贴型 SMD LED的尺寸大小，也就是对应的规格。
例如：0603指的是长度为0.06英寸，宽度为0.03英寸。对应公制是1608，即表示LED元件的长度是1.6mm，宽度是0.8mm。公制叫法1608，英制叫法是0603。
0805对应公制是2012，即表示LED元件的长度是2.0mm，宽度是1.2mm。公制叫法2012，英制叫法是0805。 但是要注意3528和5050单位是公制。
1210：换算为公制是3528，即表示LED元件的长度是3.5mm，宽度是2.8mm。行业简称3528，英制叫法是1210。
3528：这是公制叫法，即表封装后LED元件的长度是3.5mm，宽度是2.8mm。行业简称3528。
5050：这是公制叫法，即表封装后LED元件的长度是5.0mm，宽度是5.0mm。行业简称5050。
Ⅵ LED封装什么意思
LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
Ⅶ 投资一条led封装线需要什么设备总投资要多少钱人员配备 （资金的原因，我想从小规模的开始做）
LED封装分小功率直插型、抄小功率贴片型、大功率分立式与模块型、COB型
总投资最少的是大功率分立式与模块型的封装，基本上最贵的就是帮定机、固晶机，其他设备有些单价不高，有些可以简单化。有经验的师傅配套一条生产线连初期备料，10万元足够。全部人员10人就可以开工。
当然，简单的生产线自然就有竞争。不过目前这行业还是有利润的，主要是把市场先了解清楚才好去做。
小功率贴片型，自动化程度高，设备、原料投入都大，产量越大，成本越低，是资本、技术密集行业。由于LED日光灯的需求日益普及，估计还是有人会继续
跳水投资的。
Ⅷ 国内出名的LED封装厂家有哪些
广东10个LED芯片企业主要分布在深圳、东莞、广州、江门四个城市，分别是版深圳世纪晶源、深圳方权大国科、深圳奥德伦、深圳鼎友、东莞福地、东莞洲磊、东莞高辉、广州普光、广州晶科、江门鹤山银雨灯饰(真明丽)。广东LED芯片企业数量全国最多，但并没有给市场留下LED芯片大省的印象，利用珠三角众多LED封装应用企业的优势向市场提供更多优质的芯片是其发展方向。 福建8个LED芯片企业主要分布在厦门、泉州、福州三个城市，分别是厦门三安、厦门安美、厦门明达、厦门干照、厦门晶宇、泉州晶蓝、泉州和谐、福建福日科。福建是中国LED芯片的生产重地，厦门三安、厦门安美、厦门明达、厦门干照、厦门晶宇都已大规模量产，福建福日科在福州主要是做封装，其芯片厂设在北京。而泉州晶蓝、泉州和谐都各规划投资5.5亿美元的LED产业基地。福建将继续在LED芯片领域发挥领导作用。
Ⅸ LED各种封装方式的优缺点，成本等。
LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具内体应用和成本等因素容决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。网络“LED封装”
Ⅹ 什么叫封装LED
什么是led灯的封装？
1 led灯封装解释简单来说led封装就是LED(发光二极管)发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，就是把led封装材料封装成led灯的过程。
2 led灯封装流程 一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程；
3 led灯封装材料 led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等；
4 led灯封装设设备 扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。
LED的封装方式主要有以下方式：
1.引脚式（Lamp）LED封装；
2.表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；
3.板上芯片直装式（COB）LED封装；
4.系统封装式（SiP）LED封装；
LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出:可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。 （来源于：深圳市君鸿盛电子）